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[发明专利]一种铜/氮化铝陶瓷复合导热基板的制作方法-CN201410284022.5有效
发明人：傅仁利;张鹏飞;涂兴龙;方军;蒋维娜 -专利权人：南京航空航天大学
申请日： 2014-06-24 - 公布日： 2014-09-24 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开一种铜/氮化铝陶瓷复合导热基板的制作方法，包括以下步骤：（1）在氮化铝基板表面打出贯穿孔；（2）在氮化铝基板双面涂敷铜系电子浆料层；（3）向贯穿孔填充预氧化铜柱；（4）整体烧结30min；（5）双面涂敷锡银铜钎料后进行钎焊；（6）表面抛光；（7）直接进行镀铜处理，形成均匀的铜层，即获得铜/氮化铝陶瓷复合导热基板；以本发明方法制造出的铜/氮化铝陶瓷复合导热基板贯穿孔上下导通，孔内金属化层与陶瓷基板的结合强，中间铜柱可实现上下表面铜层的导通，方便电信号的传输，兼具理想的导热效果、低的热膨胀系数和良好的导电性能等优点。
一种氮化陶瓷复合导热制作方法

[实用新型]便于散热的LED光源铜基板-CN201820606784.6有效
发明人：华佩佩;华正才;华倩倩 -专利权人：四川省欧玛科技有限公司
申请日： 2018-04-25 - 公布日： 2019-01-01 - 主分类号： F21V29/70 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种便于散热的LED光源铜基板，包括自上而下依次设置的发光元件、与发光元件电连接的金属铜层、高导热绝缘层以及呈T形的铜基板本体；铜基板本体中部凸起且与发光元件直接接触固定，高导热绝缘层嵌设在铜基板本体与金属铜层之间
铜基板发光元件绝缘层金属铜层高导热散热本实用新型嵌合设置依次设置中部凸起电连接元器件铜基

[发明专利]无明火焰多功能甲醇催化剂置热水器-CN202210071569.1在审
发明人：刘靖聪;刘靖煜;刘瑞球 -专利权人：刘瑞球
申请日： 2022-01-21 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： F24H9/1836 文献下载
摘要：本发明公开了无明火焰多功能甲醇催化剂置热水器，包括壳体、隔热层、甲醇催化剂、铜导热管、鼓风机、油箱、油泵、雾化喷头、卡扣、排污口、排气及活循环水口、翅片发热管、冷水储备箱、热水箱、支架和循环泵；所述壳体外侧设置有一层隔热层；所述壳体内设置有U型往复弯折的铜导热管；所述铜导热管的折弯位置位于隔热层内；所述铜导热管的一端穿出隔热层和冷水储备箱连接；所述铜导热管的另一端穿出隔热层和热水箱连接；所述壳体内还设置有U型往复弯折的翅片发热管，所述翅片发热管和铜导热管相穿插设置。
无明火焰多功能甲醇催化剂热水器

[实用新型]一种高导热率的埋铜块电路板-CN201621209588.2有效
发明人：王立峰 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2016-11-09 - 公布日： 2017-07-11 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种高导热率的埋铜块电路板，所述高导热率的埋铜块电路板包括埋置有铜块的一芯板；分别敷设于所述芯板的两侧的一第一粘结层及一第二粘结层；粘结于所述第一粘结层上的一第一铜层；以及粘结于所述第二粘结层上的一第二铜层；其中，所述第一铜层或/和第二铜层上设有一芯片，所述第一粘结层或/和所述第二粘结层上开设有若干通孔，以提高所述芯片与所述铜块之间的导热率。本实用新型在铜块和芯片之间的粘结层之间开设有若干通孔，粘结层的低导热率得到改善，芯片产生的热直接通过通孔传导至铜块，提高了导热率，散热均匀，有利于降低芯片的温度。
一种导热埋铜块电路板

[实用新型]散热板导热装置-CN00245902.7无效
发明人：郭大祺 -专利权人：超众科技股份有限公司
申请日： 2000-07-27 - 公布日： 2001-08-22 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：一种散热板导热装置,是在铝质的散热板的底面镀上一层镍或一层铜后,在发热组件上有一铜质的导热体,使导热体藉锡膏而与散热板底面的镍层或铜层相粘接;而散热板为以全部或局部的底面与导热体相接,也能在底面设有一凹槽,在凹槽中嵌接有导热体。
散热导热装置

[发明专利]一种高精密热电分离铜基线路板的制备工艺-CN202211648963.3在审
发明人：钟晓环;雷仁庆;张炜;许旭江;刘建波;尹国强;刘文华 -专利权人：博罗康佳精密科技有限公司
申请日： 2022-12-21 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种高精密热电分离铜基线路板的制备工艺，属于及PCB线路板制技术领域，包括导热层上、下表面铜凸台的制备；铜凸台与线路层的压合；成型加工等步骤，将导热层与线路层两种不同材质的线路板复合一起使电路部分与热层部分在不同线路层上，热层部分直接与灯珠散热部分接触，达到较好的散热导热(零热阻)出色完成了热电分离复合铜基线路板的研制，解决紫铜铜基板在行业内的高精度难题。
一种精密热电分离基线制备工艺

[实用新型]铜芯交联铠装电缆-CN201621492214.6有效
发明人：肖畅;张勤;陈建新;潘秀;肖振华;吴伟;余盼;肖敏;肖坤;陈大才 -专利权人：武汉武湖电缆有限公司
申请日： 2016-12-31 - 公布日： 2017-07-18 - 主分类号： H01B7/22 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种铜芯交联铠装电缆，包括无氧铜导体、钢带铠装层以及外护层，所述的无氧铜导体设置在钢带铠装层内，所述的钢带铠装层的外壁面设置有若干呈锥形的导热凸块，所述的外护层上设置有若干与导热凸块配合的通孔，所述的导热凸块的一端固定在钢带铠装层的外壁面，导热凸块的另一端配合穿设在通孔上，本实用新型通过导热凸块架空钢带铠装层与外护层，使得电缆内部散热空腔集热，并通过导热性好的铜制的导热凸块内的中空通道散热，使得电缆的寿命与安全性增加，同时无氧铜导体由高阻燃填充绳填充包裹，阻燃性以及缓冲机械性能好，提高了电缆的质量。
交联电缆

[实用新型]一种新型耐高温双面电路板-CN201920247346.X有效
发明人：陈智 -专利权人：深圳市精鸿艺电路有限公司
申请日： 2019-02-27 - 公布日： 2019-11-29 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及电路板相关技术领域，具体为一种新型耐高温双面电路板，包括基板、铜层、侧封板和散热片，基板的上下表面均焊接有铜层，且铜层的长度大于基板的长度，基板的内部中心填充有导热硅脂，且导热硅脂的上下表面与基板的内侧壁粘接固定，上端铜层的上表面开设有导通孔，且导通孔贯穿基板和下端铜层的下表面，基板的左右两侧设置有侧封板；有益效果为：通过设置导热硅脂，使铜层产生的热量快速传递到导热硅脂上，保持电路板的正常工作温度，延长使用寿命；通过在基板的两侧设置散热片，使导热硅脂的热量能够通过散热片传递到外部，通过在散热片上开设对流孔，增加散热效率，使电路板更加耐高温。
基板铜层导热硅脂散热片电路板上下表面侧封板导通孔延长使用寿命本实用新型双面电路板新型耐高温两侧设置散热效率粘接固定左右两侧对流孔耐高温内侧壁上表面下表面传递上端下端焊接填充贯穿外部

[发明专利]厚铜线路板及其线路蚀刻和阻焊制作方法-CN200910029762.3有效
发明人：黄坤;唐雪明;曹庆荣 -专利权人：昆山市华升电路板有限公司
申请日： 2009-04-08 - 公布日： 2010-10-13 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种厚铜线路板及其线路蚀刻和阻焊制作方法，线路板中与各导热绝缘层相接触的厚铜电路层于接触面起部分嵌入相接触的导热绝缘层中，该结构的制作通过分别对超厚铜箔的两面进行蚀刻的方式制作出厚铜电路层，解决了超厚铜箔的线路蚀刻问题；采用高树脂含量的半固化片作为导热绝缘层，使层压后的导热绝缘层部分填充入厚铜电路层的电路间隙中，有效降低了线路板两面的厚铜电路层外露于线路板的高度，解决了超厚铜箔的线路阻焊问题；制作工艺皆为现有技术，低成本；电路层铜厚大于6oz，具有良好的导热性、电信号干扰屏蔽性和优良的超高压负载性。
铜线及其线路蚀刻制作方法

[发明专利]芯片用复合式散热盖板-CN202110319962.3在审
发明人：张有谅 -专利权人：张有谅;深圳市光鼎智能精密科技有限公司;蔡约瑟
申请日： 2021-03-25 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：一种芯片用复合式散热盖板，包括有铝合金本体以及铜分子键合层，铝合金本体在内表面设置具有深度的粗糙面；铜分子键合层利用铜熔射喷覆固着成型于铝合金本体的粗糙面，铜分子键合层附着于粗糙面上的附着力为99.8kgf/cm2～150kgf/cm2，并且铜分子键合层的孔隙率为1～5％，以构成防锈、高导热与抗氧化膜层构造；散热盖板通过铜分子键合层配合导热胶覆盖贴合于芯片上，以利用铜分子键合层快速往外传导芯片运行所产生的热量，再经由铝合金本体朝外散热，而达到优异的导热与散热效果。
芯片复合散热盖板

[实用新型]芯片用复合式散热盖板-CN202120612646.0有效
发明人：张有谅 -专利权人：张有谅;深圳市光鼎智能精密科技有限公司;蔡约瑟
申请日： 2021-03-25 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：一种芯片用复合式散热盖板，包括有铝合金本体以及铜分子键合层，铝合金本体在内表面设置具有深度的粗糙面；铜分子键合层利用铜熔射喷覆固着成型于铝合金本体的粗糙面，铜分子键合层附着于粗糙面上的附着力为99.8kgf/cm2～150kgf/cm2，并且铜分子键合层的孔隙率为1～5％，以构成防锈、高导热与抗氧化膜层构造；散热盖板通过铜分子键合层配合导热胶覆盖贴合于芯片上，以利用铜分子键合层快速往外传导芯片运行所产生的热量，再经由铝合金本体朝外散热，而达到优异的导热与散热效果。
芯片复合散热盖板

[实用新型]一种混压高频双面PCB板-CN201720114695.5有效
发明人：傅传琦;罗健;黄先海;钟彩云;徐新愿;周汉灵 -专利权人：梅州市鸿利线路板有限公司
申请日： 2017-02-08 - 公布日： 2017-09-01 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种混压高频双面PCB板，包括铜基板、螺栓孔、上导热胶层A、第一特氟龙板、上导热胶层B、第一线路板、第一阻焊油墨层、下导热胶层A、第二特氟龙板、下导热胶层B、第二线路板、第二阻焊油墨层和散热片，所述铜基板的四个拐角均设有螺栓孔，所述铜基板的两面的边缘均分布有散热片。该混压高频双面PCB板，通过将第一特氟龙板和第二特氟龙板安装在铜基板的两面，可通过铜基板对第一特氟龙板和第二特氟龙板进行快速的导热工作，并通过铜基板两面的边缘焊接的散热片能便于对铜基板进行快速的散热处理工作
一种高频双面 pcb

[发明专利]复合导热型PCB板及其制作方法-CN201210445555.8无效
发明人：纪成光;杜红兵;曾红;陶伟 -专利权人：东莞生益电子有限公司
申请日： 2012-11-08 - 公布日： 2013-02-20 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种复合导热型PCB板及其制作方法，所述复合导热型PCB板包括：大尺寸铜基、设于所述大尺寸铜基上表面的锡层、贴合于所述锡层远离所述大尺寸铜基的表面上的PCB基板、贯穿所述PCB基板且贴合于所述锡层远离所述大尺寸铜基的表面上的小尺寸铜块所述复合导热型PCB的制作方法通过锡层将大尺寸铜基、PCB基板及小尺寸铜块连接成一整体，实现了上述复合导热型PCB的制作，该复合导热型PCB板具有良好热传导性、优良电气性能和机械性能；另外，该方法采用一次焊接成型工艺
复合导热 pcb 及其制作方法

[实用新型]防火阻燃电缆-CN202021879210.X有效
发明人：赵伍;史振涛 -专利权人：安卡机器人电缆（苏州）有限公司
申请日： 2020-09-01 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： H01B7/42 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种防火阻燃电缆，包括铜芯，套装在铜芯上的云母层，所述云母层表面套装有导热层，所述导热层上套装有金属编织屏蔽网套，所述金属编织屏蔽网套上套装有绝缘外护套；所述导热层与所述金属编织屏蔽网套之间设有横截面为“工”字型的、耐高温硅胶制成的支架，所述支架将导热层与金属编织屏蔽网套之间的空间分隔若干个阻燃腔，所述阻燃腔内设有阻燃填充层。通过云母层和导热层来提高铜芯的散热性能，通过支架来增强电缆的结构强度，并在电缆内部设置阻燃腔，提高电缆的防火阻燃效果。
防火阻燃电缆

[发明专利]电路板及其制造方法-CN201110443705.7无效
发明人：杨松祥;叶威君;赵政超 -专利权人：富士迈半导体精密工业（上海）有限公司;晶鼎能源科技股份有限公司
申请日： 2011-12-27 - 公布日： 2013-07-03 - 主分类号： H05K3/24 文献下载
摘要：一种电路板制造方法，其包括如下步骤：提供基板，该基板由导热绝缘材料制成；于该基板表面镀铜形成铜层；于该铜层上镀镍形成镍层；于该镍层上镀金形成金层。由于该基板采用导热绝缘材料，并且于基板上镀的铜、镍、金三层金属均为导热性能良好的金属，因此电路板的导热性能得到改善。并且由于镍和金均为金属活性较弱的金属，故可保护电路免遭氧化破坏。
电路板及其制造方法