专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种微型分光元件及其制备方法-CN202111210024.6有效
  • 张博;王卓;谭德志;邱建荣 - 浙江大学
  • 2021-10-18 - 2022-11-11 - G02B5/18
  • 包括起偏器、晶体和检偏器;晶体对称的两侧面分别设置有起偏器和检偏器,晶体在靠近检偏器的一侧加工为纳米光栅,且纳米光栅和晶体光轴平行;光源发出垂直于晶体光轴的光线,光线依次透过起偏器、晶体、检偏器后被探测器接收。本发明采用快激光自组织加工,在晶体中平行于光轴方向制备纳米光栅结构,并利用单轴晶体的色偏振效应,配合小周期纳米光栅的分光能力,对色偏振效应进行增强,最终实现50×50μm内的微区分光。
  • 一种微型分光元件及其制备方法
  • [发明专利]基于光子线的光波长分离器-CN201210022287.9无效
  • 陈明;陈乐建;弟寅;席洁;陆蓉;梁猛;杨祎 - 西安邮电学院
  • 2012-02-02 - 2012-07-04 - G02F1/365
  • 本发明公开了一种基于光子线的光波长分离器,由基底、二氧化硅覆层和两条光波导组成;其中,一条是直的光波导,另一条是具有相同波导宽度和高度的部分直、部分弯曲的光波导,光波导的高度均为适合于该波长分离器的波导参数是:工作波长分别为1.31μm和1.55μm;LN波导的折射率nLN=2.2;SiO2区域的折射率nSiO2=1.44;可被用于基于光子线的高集成度光路。该光波长分离器不仅具在工作波长上透射率高的优点,而且具有与极化无关和紧凑结构的特点。
  • 基于铌酸锂光子波长分离器
  • [发明专利]半导体结构-CN202111403828.8有效
  • 张国权;钱月照;张煜晨;许京军 - 南开大学
  • 2020-12-10 - 2022-10-25 - H01L43/08
  • 一种半导体结构,包括:第一材料层;第二材料层,与所述第一材料层间隔设置,所述第一材料层的铁电畴极化方向与所述第二材料层的铁电畴极化方向沿相同方向排列;以及第三材料层,夹设于所述第一材料层和所述第二材料层之间,所述第三材料层的铁电畴极化方向与所述第一材料层的铁电畴极化方向相反。
  • 铌酸锂半导体结构
  • [发明专利]基于光子线的光极化分裂器-CN201210023243.8无效
  • 陈明;席洁;弟寅;陈乐建;董军 - 西安邮电学院
  • 2012-02-02 - 2012-07-04 - G02B6/125
  • 本发明公开了一种基于光子线的极化分裂器,由基底、二氧化硅覆层和两条平行的光波导组成,其中,两条平行的光波导的高度均为0.73μm,波导的顶部宽度均为0.5μm;构成该极化分裂器的两条平行的光波导的轴间距适合于该极化分裂器的波导参数是:工作波长为1.55μm;LN波导的折射率nLN=2.2;SiO2区域的折射率nSiO2=1.44;可被用于基于光子线的高集成度光路。该光定向耦合器不仅具有在工作波长上透射率高的优点,而且具有紧凑结构。
  • 基于铌酸锂光子极化分裂
  • [发明专利]一种X切晶圆正反面判定方法-CN202310759385.9在审
  • 贾斌;李真宇;张秀全;卢桂杰;薛海蛟;胡卉 - 济南晶正电子科技有限公司
  • 2023-06-26 - 2023-09-22 - G01N27/00
  • 本发明公开一种X切晶圆正反面判定方法,将X切晶圆的Y轴沿着X切晶圆的Z轴轴心旋转α角度后夹在X切晶圆正反面判定装置的上测试探头和下测试探头之间;利用X切晶圆正反面判定装置中的电磁驱动器在X切晶圆上施加低频交变力,X切晶圆产生交变电荷,测量获得X切晶圆的被测输出电压;利用X切晶圆的被测输出电压,计算获得X切晶圆的纵向压电应变常数;基于X切晶圆的纵向压电应变常数,判定X切晶圆的正反面状态,正反面状态为X切晶圆的+X面朝上或X切晶圆的‑X面朝上,本方法可以成功识别X切晶圆的正反面。
  • 一种切铌酸锂晶圆正反面判定方法
  • [发明专利]一种制备表面图形的方法-CN201110245639.2无效
  • 郑婉华;齐爱谊;王海玲;渠红伟 - 中国科学院半导体研究所
  • 2011-08-25 - 2012-01-04 - C30B33/12
  • 本发明公开了一种制备表面图形的方法,该方法包括:在衬底表面制作掩膜图形;采用氟基等离子对衬底进行干法刻蚀,以刻蚀;采用氧等离子对衬底进行刻蚀,以刻蚀在表面形成的氟化锂;重复上述采用氟基等离子及氧等离子的刻蚀步骤,直至完成表面图形的制备。利用本发明,解决了氟基等离子刻蚀时表面再沉积氟化锂的问题,达到制备大深度、底面光滑表面图形的目的。本方法简单易用,可以用于的刻蚀,获得大深度、底面光滑的表面图形。
  • 一种制备铌酸锂表面图形方法

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