“钯层浸镀”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果2627066个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]用于化学镀钯的镀浴组合物和方法-CN201580068788.2有效
发明人：托马斯·贝克;格哈德·施泰因贝格尔;安德烈亚斯·韦尔特 -专利权人：埃托特克德国有限公司
申请日： 2015-12-17 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： C23C18/44 文献下载
摘要：本发明涉及用于通过化学镀将钯层沉积在衬底上的水性镀浴组合物和方法。根据本发明的水性镀浴组合物包含钯离子源、用于钯离子的还原剂和醛化合物。所述水性镀浴组合物对钯具有高的沉积速率，并同时维持镀浴稳定性。所述水性镀浴组合物还具有延长的寿命。本发明的醛化合物使得能够在镀浴寿命内将沉积速率调节到恒定范围，并使得能够在较低温度下化学沉积钯层。本发明的醛化合物活化沉积速率低的化学钯镀浴并再活化老化的化学钯镀浴。
镀浴沉积醛化合物钯离子活化钯层钯镀恒定化学沉积速率调节化学镀还原剂衬底老化

[发明专利]用于化学镀钯的镀浴组合物和方法-CN201580065400.3有效
发明人：安德烈亚斯·韦尔特;卡塔琳娜·穆斯库吕斯 -专利权人：埃托特克德国有限公司
申请日： 2015-12-17 - 公布日： 2020-02-11 - 主分类号： C23C18/44 文献下载
摘要：本发明涉及用于通过化学镀敷将钯层沉积在衬底上的水性镀浴组合物和方法。根据本发明的水性镀浴组合物包含钯离子源、用于钯离子的还原剂和芳族化合物。所述水性镀浴组合物对钯具有高的沉积速率，并在同时维持镀浴稳定性。所述水性镀浴组合物还具有延长的寿命。本发明的芳族化合物使得能够在所述镀浴寿命内将沉积速率调节到恒定范围，并使得能够在较低温度下化学沉积钯层。本发明的芳族化合物活化沉积速率低的化学钯镀浴并再活化老化的化学钯镀浴。
镀浴沉积芳族化合物钯离子活化钯层钯镀恒定化学沉积化学镀敷速率调节还原剂衬底老化

[发明专利]一种镀铂的钛钯合金板及其制备方法-CN201010147241.0无效
发明人：罗远辉;王力军;陈松;张力;尹延西;郎书玲;江洪林;黄永章 -专利权人：北京有色金属研究总院
申请日： 2010-04-13 - 公布日： 2011-10-19 - 主分类号： C23C28/02 文献下载
摘要：本发明公开了属于耐腐蚀电极制备技术领域的一种镀铂的钛钯合金板及其制备方法。在钛钯合金板表面镀一层镍层后电镀铂层，钛钯合金板厚度为2～3mm，镍层厚度为1～1.5μm，铂镀层厚度为5～8μm。钛钯合金板经喷砂、除油和除氧化膜处理，除去表面油污和氧化膜，采用化学镀镍工艺镀镍，镀镍后放入清水中洗净，然后采用电镀铂工艺镀铂，镀铂后放入清水中洗净，置于有氩气保护的真空热处理炉中进行热处理。本发明的镀铂钛钯合金板铂镀层厚度为5～8μm，在钛钯合金板上电镀了一层厚铂层，钛钯合金板基体与铂镀层之间的结合力为22～28MPa，用扫描电镜观察表面状态，放大2500倍以上观察无针孔。
一种合金及其制备方法

[发明专利]金属丝表面镀金或镀钯的设备及方法-CN201110003869.8有效
发明人：苏骞;刘全胜;梁树亮;罗承锋;乌磊;李鸿基 -专利权人：深圳市奥美特科技有限公司
申请日： 2011-01-10 - 公布日： 2012-07-18 - 主分类号： C25D7/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种金属丝表面镀金或镀钯的设备，包括顺序连接的放丝装置、在金属丝表面进行预镀金属层的第一电镀装置、在金属丝的预镀层上镀金或镀钯的第二电镀装置、以及收丝装置。本发明还提供一种金属丝表面镀金或镀钯的方法，包括以下步骤：金属丝表层在第一电镀装置中进行预镀金属层；然后进入第二电镀装置中进行镀金或者镀钯。本发明通过设置第一电镀装置对金属丝的表层进行预处理，从而使金属丝镀上薄薄的金属层后再进入第二电镀装置中进行镀金或镀钯，镀金层或镀钯层与金属层之间具有良好的结合力，从而使镀金层或镀钯层能够持久、稳固，不会出现脱落或剥离现象
金属丝表面镀金设备方法

[发明专利]通过浸镍活化在PCB铜电路表面化学镀镍的方法-CN201210250069.0无效
发明人：李宁;田栋;黎德育;李冰;肖宁;刘瑞卿 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2012-07-19 - 公布日： 2012-10-24 - 主分类号： C23C18/36 文献下载
摘要：通过浸镍活化在PCB铜电路表面化学镀镍的方法，本发明涉及印刷电路板的铜电路表面化学镀镍方法。本发明是要解决现有的PCB制备过程中铜电路表面化学镀镍必须采用贵金属钯进行活化所导致的活化液稳定性低、易发生渗镀以及PCB制造成本高的技术问题。方法：一、用硼酸、有机酸或其钠盐、含硫化合物和硫酸镍配制浸镍液；二、PCB板前处理；三、浸镍活化及化学镀镍。本发明的浸镍液中添加了含有C＝S基团的化合物，可以改变铜和镍之间的电位关系，能够在铜表面实现金属镍的快速自发沉积得到催化层。本发明的方法用的浸镍活化法成本低，活化液稳定性高且避免了化学镀镍过程中渗镀现象的发生，可用于PCB铜电路表面的大规模工业生产。
通过活化 pcb 电路表面化学方法

[发明专利]钌钯合金化学镀液及其施镀方法和应用-CN201810675967.8有效
发明人：黎坊贤;王予;李荣 -专利权人：深圳市贝加电子材料有限公司
申请日： 2018-06-27 - 公布日： 2021-01-12 - 主分类号： C23C18/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种钌钯合金化学镀液及其应用和化学镀钌钯合金层的方法。所述钌钯合金化学镀液包括溶剂和浓度为0.1～10mmol/L的水溶性钌盐、0.1～10mmol/L的水溶性钯盐、1～20mmol/L的络合剂、1～50mmol/L的辅助剂、1～20mmol/L的水合肼和所述钌钯合金化学镀液能够在电子器件、印制电路板中的应用。所述化学镀钌钯合金层的方法包括将基体置于所述钌钯合金化学镀液中进行施镀处理的步骤。所述钌钯合金化学镀液稳定性好，钯钌沉积速率快，且可控，镀层中钌的含量高，镀层质量良好，与基体以及后续的镀层结合良好。另外，所述钌钯合金化学镀液化学镀施镀条件温和。
合金化学及其方法应用

[发明专利]铜表面化学镀镍前无钯活化液及制备方法和镀镍方法-CN201911199185.2在审
发明人：罗佳玉;李清华;艾克华;王翀;何为;陈苑明;王守绪;周国云;胡志强;王青云 -专利权人：四川英创力电子科技股份有限公司;电子科技大学
申请日： 2019-11-29 - 公布日： 2020-01-24 - 主分类号： C23C18/18 文献下载
摘要：本发明提供一种铜表面化学镀镍前无钯活化液及制备方法和镀镍方法，无钯活化液包括：镍盐、还原剂、络合剂、稳定剂和PH调节剂；本发明利用非钯活化镀液在印制电路板的铜表面预镀一层具有催化活性的镀镍层的方法，使后续的化学镀镍环节能够继续进行下去，并且非钯活化所获得的化学镀镍层具有比钯活化获得的化学镀镍层更优良的耐蚀性，此法涉及的非钯活化液中含有硼及磷两种还原剂及一定量的稳定剂，保证高还原速率的同时，依然能确保溶液的稳定性，利用此法处理双面开窗的印制电路板，发现利用非钯活化处理的印制电路板出现漏镀概率极大降低。
非钯活化印制电路板化学镀镍层无钯活化液化学镀镍还原剂铜表面稳定剂催化活性双面开窗镀镍层络合剂耐蚀性钯活化镀镍镀液镍盐预镀制备还原概率环节保证发现

[发明专利]一种印刷线路板的表面处理方法-CN202111610864.1在审
发明人：丁启恒;王毓友 -专利权人：深圳市荣伟业电子有限公司
申请日： 2021-12-27 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： C23C18/32 文献下载
摘要：本发明公开了一种印刷线路板的表面处理方法，包括步骤一、预处理，将印刷线路板基板采用除油、微蚀、酸洗、预浸、活化和后浸步骤进行处理；步骤二、化学镀镍，将预处理后的线路板置于镀镍液中，升温至80‑90℃下沉积30‑50mim，结束后将试样取出，用去离子水冲洗3‑6遍并吹干；步骤三、化学镀钯，将步骤二吹干后的线路板浸渍在镀钯液中，升温至60‑70℃下沉积5‑40mim，结束后将试样取出，用去离子水冲洗3‑6遍并吹干本发明在镀钯液中添加了颗粒，所获得镍钯金镀层，有效了防止钯面长期在空气中氧化，保障了焊接结合或打线结合的可靠性。
一种印刷线路板表面处理方法

[发明专利]引线框超薄镀钯镀金工艺-CN201210289688.0有效
发明人：刘国强 -专利权人：中山品高电子材料有限公司
申请日： 2012-08-15 - 公布日： 2012-12-12 - 主分类号： C25D5/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种引线框超薄镀钯镀金工艺，包括以下步骤：电解除油、引线框架基体活化处理、电沉积镀镍层、镍层活化处理、电沉积镀钯薄层、高频脉冲电沉积镀金薄层：将镀钯后的引线框架基体放入金镀液中电沉积10～20s本发明在确保测试试验通过的前提下，形成超薄的金、钯镀层，电镀的钯层厚度为0.02～0.1um，远低于现有工艺电镀的钯层厚度2～5um，电镀的金层厚度为0.003～0.01um，远低于现有工艺电镀的金层厚度0.3～1.2um，保证原有钯镀层和金镀层的优良性能的同时，减少了金、钯的消耗，极大的降低贵金属使用，有效的提高金属利用率，节约成本。
引线超薄镀金工艺

[发明专利]一种多孔载体表面钯或钯合金复合膜及其制备方法-CN201410820244.4在审
发明人：张超;李帅;雷洋;何迪;张华;吕琴丽;吴云翼;刘晓鹏;王树茂;蒋利军 -专利权人：北京有色金属研究总院
申请日： 2014-12-24 - 公布日： 2016-07-20 - 主分类号： B32B33/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种多孔载体表面钯或钯合金复合膜及其制备方法。该复合膜由施加于多孔载体上的钯包覆陶瓷过渡层、以及外层致密钯或钯合金薄膜构成。其制备方法为：(1)采用化学镀制备核壳结构的钯包覆陶瓷粉体；(2)将钯包覆陶瓷粉体制成浆料，均匀施加于多孔载体表面，然后通过高温热处理获得钯包覆陶瓷过渡层；(3)在钯包覆陶瓷过渡层表面进行化学镀形成钯或钯合金薄膜本发明采用核壳结构的钯包覆陶瓷粉体作为多孔载体过渡层材料，有利于陶瓷颗粒的烧结，陶瓷过渡层机械强度得以提高。由于钯包覆陶瓷过渡层为后续化学镀过程钯薄膜沉积提供了钯晶种，避免了传统化学镀敏化活化过程引入锡杂质，有利于提高钯或钯合金复合膜的高温稳定性。
一种多孔载体表面合金复合及其制备方法

[发明专利]一种铜上快速引发化学镀钯的方法-CN202310151116.4在审
发明人：郑沛峰;何念;胡光辉;潘湛昌 -专利权人：广东利尔化学有限公司;广东工业大学
申请日： 2023-02-22 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： C23C18/18 文献下载
摘要：本发明提供一种铜上快速引发化学镀钯的方法，包括将铜片用去离子水清洗之后，放入除油液中除油0.5～5min；将除油后的铜片用去离子水清洗之后，放入微蚀液中微蚀1～5min；将微蚀后的铜片用去离子水清洗之后，放入1～50ppm氯化钯活化液中活化20s～40s；将活化后的铜片用去离子水清洗之后，放入还原型镀钯液中进行化学镀钯。本发明的化学镀钯液包括钯盐、还原剂、羟基羧酸及其盐类。具有镀钯反应引发快、钯层均匀、活化液浓度要求低等优点；本发明无需现在铜片上先镀一层镍充当媒介层，之后再在镍上镀钯金的工艺，本发明的方法不仅工艺简单，而且镀钯速度快，效率高、简单易实现，镀液配置简单且稳定
一种快速引发化学方法

[发明专利]半导体大功率陶瓷DPC自动电镀工艺及电镀设备-CN202310530486.9在审
发明人：吴攀 -专利权人：广东芯华镁半导体技术有限公司
申请日： 2023-05-10 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： C25D5/12 文献下载
摘要：本发明属于电镀工艺技术领域，尤其涉及一种半导体大功率陶瓷DPC自动电镀工艺及电镀设备，包括以下步骤：(1)清理陶瓷基板预处理；(2)镀金；(3)镀钯；(4)镀镍；(5)碱性化学镀镍；(6)酸性化学镀钯；(7)浸锌。(8)超声波碱洗，(9)腐蚀调整；本发明提供的晶圆化镀工艺中，镍镀层、钯镀层和金镀层按预设顺序依次进行，通过控制每种镀层的电镀成型时间，多次电镀，进而确保晶圆镀层的均匀性的同时，保证每个晶圆化镀工艺的作业模式相近
半导体大功率陶瓷 dpc 自动电镀工艺设备

[实用新型]一种电镀耳机弹片-CN202120033325.5有效
发明人：甄容军;甄容志;刘柱辉;李华;陈森影;刘忠豪;甄志敏;陈伟彬 -专利权人：东莞市环侨金属制品有限公司
申请日： 2021-01-07 - 公布日： 2021-08-20 - 主分类号： C25D5/12 文献下载
摘要：本实用新型涉及电镀五金制品技术领域，具体涉及一种电镀耳机弹片，包括弹片本体，第一次电镀区域电镀有镀镍层，第二次电镀区域依次电镀有第一镀金层和第一镀钯层，第三次电镀区域依次电镀有第二镀金层和第二镀钯层，第四次电镀区域依次电镀有第三镀金层和第三镀钯层，第五次电镀区域电镀有第四镀金层，第六次电镀区域电镀有第五镀金层。本实用新型的电镀耳机弹片结构简单，使用方便；且通过电镀镀镍层、多层镀钯层和多层镀金层，可以提高弹片的抗氧化性和耐腐蚀性，延长了弹片的使用寿命；且采用局部镀金和镀钯，缩小了电镀区域，降低了生产成本。
一种电镀耳机弹片

[发明专利]用于减少铜和铜合金电路的光学反射率的方法和触摸屏装置-CN201580043321.2在审
发明人：库帝普·约哈;克丽斯汀·罗文斯基;D·M·嫚斯崎;基连·克拉登;约尔格·舒尔策;赛巴斯汀·莱柏 -专利权人：德国艾托特克公司
申请日： 2015-08-07 - 公布日： 2017-04-19 - 主分类号： C23C18/16 文献下载
摘要：本发明是关于用于一种用于减少铜及铜合金电路的光学反射率的方法，其中钯或钯合金的薄层通过浸镀式电镀沉积到所述铜或铜合金上。借此获得浅灰色或浅灰黑色或黑色的钝色层，且减少所述铜或铜合金电路的光学反射率。
用于减少铜合金电路光学反射率方法触摸屏装置

[发明专利]一种塑料电镀前处理工艺-CN202010370935.4在审
发明人：李杰 -专利权人：清远敏惠汽车零部件有限公司
申请日： 2020-05-06 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： C25D5/56 文献下载
摘要：本发明提供一种塑料电镀前处理工艺，依次包括除油、亲水、粗化、中和、预浸电解、钯活化、解胶、化学镀步骤，其中预浸电解包括步骤：将载于挂具上的塑料基材浸泡于盐酸中，然后施加电流进行电解。本发明在传统预浸工艺基础上增加电解操作，采用表面涂有铱层的钛作为阳极，施加合适的电流，对挂点进行有效活化，确保挂点和后面的预镀镍结合力良好，杜绝了挂点爆皮，减少杂质点的产生，提高产品良率。
一种塑料电镀处理工艺