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[发明专利]浸泡式搪锡除金装置-CN202111520136.1有效
发明人：魏少伟;袁彪;常青松;徐达;张延青;左国森;刘凡;李素娜;乔家辉;邓志远;胡占奎;王二超 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2021-12-13 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本发明提供了一种浸泡式搪锡除金装置，所述浸泡式搪锡除金装置包括控温锡槽池、电动升降结构、吹气结构以及控制单元，所述控温锡槽池具有向上开口的空腔，所述空腔内用于填充锡液；所述电动升降结构具有能上下移动的升降部，所述升降部用于固定带有搪锡器件的基板，并位于所述空腔的正上方；所述吹气结构设于所述空腔的开口处，并具有用于朝向基板吹气的吹气口；所述控制单元分别与所述电动升降结构和所述控温锡槽池通讯连接，用于控制所述空腔内锡液的温度，以及所述升降部的启停。本发明提供的浸泡式搪锡除金装置，过程简单，不需要指定有经验的人员操作；提高了处理效率，节省了时间和人力；能对基板上LCCC器件搪锡面的锡液进行吹平和吹干。
浸泡式搪锡装置

[发明专利]传输网络中的负载调节方法、装置和终端设备-CN201911024189.7有效
发明人：孙计永;邓世雄;高长征;左国森;吴波;赵建斋;张杨;王军彦;冯志宽;徐亮;苏彩卓;郝书华 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2019-10-25 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H03G3/30 文献下载
摘要：本发明适用于微波技术领域，提供了一种传输网络中的负载调节方法、装置和终端设备。该方法包括：获取第一级负载的S参数和所述第一级负载所在的传输网络的信号源参数，所述传输网络还包括第二级负载；根据所述信号源参数和所述第一级负载的S参数分别计算所述第一级负载的耗散功率和所述第二级负载的耗散功率；根据所述第一级负载的耗散功率和所述第二级负载的耗散功率调节对应负载的阻值。本发明可以计算每个功率负载的耗散功率，解决的负载发热不均匀的问题，为功率负载的热设计提供依据。
传输网络中的负载调节方法装置终端设备

[发明专利]金属内部高精度加工成型方法-CN202111050628.9有效
发明人：许景通;孙涛;袁彪;常青松;徐达;史光华;张延青;姜永娜;左国森;张宁;李玲;米静静;刘雪娇;邓佳慧;赵红彬 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2021-09-08 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： C25D1/08 文献下载
摘要：本发明提供了一种金属内部高精度加工成型方法，所述金属内部高精度加工成型方法首先加工出与需要成型的零件的内孔结构相同的芯体，然后对芯体进行电镀，使得芯体外包裹一定厚度的电镀层，再然后通过加工电镀层，加工出需要成型的零件的外部结构，最后通过腐蚀液将芯体腐蚀，但是电镀层不与腐蚀液反应，加工出需要成型的零件的内孔。本发明提供的金属内部高精度加工成型方法只需要电镀设备及加工机床等常规加工设备便能实现不规则内孔类零件的加工成型，无需购买昂贵的3D打印设备。
金属内部高精度加工成型方法

[发明专利]无引线陶瓷器件的搪锡去金方法-CN202111520164.3有效
发明人：魏少伟;袁彪;常青松;徐达;张延青;左国森;刘凡;李素娜;乔家辉;邓志远;胡占奎;王二超 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2021-12-13 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： B23K1/08 文献下载
摘要：本发明提供了一种无引线陶瓷器件的搪锡去金方法，属于无引线陶瓷技术领域，包括：在具有多个贯通槽的基板上粘贴胶带，且所述胶带覆盖多个所述贯通槽；将多个无引线陶瓷器件对应地放置于多个所述贯通槽内，以使所述无引线陶瓷器件的搪锡面被所述胶带粘接；在所述贯通槽内印刷阻焊胶，以使所述无引线陶瓷器件除所述搪锡面以外的表面被所述阻焊胶覆盖；去除所述胶带，以使所述搪锡面裸露；将所述基板浸入锡槽内并升起，并在升起时吹平所述搪锡面的焊锡；清洗所述基板；将所述无引线陶瓷器件从所述贯通槽内取出。相对于高温烙铁的方式，搪锡效率高，适合批量生产，对无引线陶瓷器件的热冲击较小，减少无引线陶瓷器件的损伤。
引线陶瓷器件搪锡去金方法

[发明专利]一种立式互联金属陶瓷封装外壳、器件及制备方法-CN202011551795.7有效
发明人：李仕俊;唐晓赫;闫妍;徐达;左国森;王磊;张延青;姜兆国;高飞龙;韩鹏飞;宋军霞;王亚龙;郭雪林;刘松涛;庞宏伟 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2020-12-24 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供了一种立式互联金属陶瓷封装外壳、器件及制备方法，立式互联金属陶瓷封装外壳包括下陶瓷基板、上陶瓷基板、金属墙和盖板；下陶瓷基板上设有第一金属柱，下陶瓷基板的上表面用于生长金属墙；上陶瓷基板上设有第二金属柱，上陶瓷基板的下表面与下陶瓷基板的上表面对称设置；金属墙包括用于芯片侧装的多个第一金属侧墙、以及第二金属侧墙，第一金属侧墙与对应的第二金属侧墙形成一侧面开口的芯片密封腔；盖板包括用于密封芯片密封腔的开口的侧盖板。立式互联金属陶瓷封装器件包括：将封装的芯片焊接在立式互联金属陶瓷封装外壳内的芯片密封腔内，然后焊接盖板。本发明在单个封装内实现了多频收发甚至多频多通道收发。
一种立式金属陶瓷封装外壳器件制备方法

[发明专利]一种卡扣夹具及装夹工装-CN201911391848.0有效
发明人：李勃兴;杨树国;左国森;刘建更;戈江娜;霍现荣;孙涛;单亮;梁震;程存意;郭建筑 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2019-12-30 - 公布日： 2021-12-24 - 主分类号： B25B11/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种卡扣夹具，属于工装夹具技术领域，包括底座、第一滑动件和第二滑动件。底座内部贯穿设有第一滑道，底座上设有用于连通第一滑道的第二滑道；第一滑动件沿第一滑道滑动设置，一端设有用于压紧产品的压块，另一端设有用于压紧压块的弹性组件，第一滑动件上设有卡槽；第二滑动件沿第二滑道滑动设置，第二滑动件的端部与卡槽卡接配合，用于将第一滑动件限位于第一滑道内。本发明还提供了一种使用该卡扣夹具的装夹工装。本发明提供的卡扣夹具，能够适用于不同尺寸产品装夹，无需手动施加外力，操作简便，且不会影响精密电子产品的产品质量。
一种夹具工装

[发明专利]焊料清除工装-CN201911183754.4有效
发明人：杨树国;左国森;张辉;韩康达;孙涛;李焰峰;刘帅;赵玮;胡文浩;张超;胡惠东;谢娜;赵亚梦 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2019-11-27 - 公布日： 2021-06-15 - 主分类号： B24B27/033 文献下载
摘要：本发明提供了一种焊料清除工装，属于内导体加工技术领域，焊料清除工装包括：机架、第一夹持装置、驱动件、第二夹持装置、控制组件和磨削装置。驱动件与第一夹持装置传动连接，用于带动第一夹持装置转动。第二夹持装置与第一夹持装置间隔一定距离设置；第二夹持装置用于夹持电缆组件端部的内导体；第二夹持装置用于与内导体转动连接。控制组件设置在第二夹持装置背离第一夹持装置的一侧。磨削装置设置在第一夹持装置和第二夹持装置之间；驱动件借助第一夹持装置带动电缆组件转动；控制组件分别与驱动件和磨削装置电连接，控制组件分别控制驱动件和磨削装置运转。本发明提供的焊料清除工装，提高了加工的精度和加工的效率。
焊料清除工装

[发明专利]自动锁螺钉系统及方法-CN201911374308.1有效
发明人：杨树国;左国森;韩康达;赵瑞华;袁彪;许悦;单亮;李成泽;滑国红;胡占奎;王飞;武香婷;王子兆 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2019-12-27 - 公布日： 2021-06-15 - 主分类号： B23P19/06 文献下载
摘要：本发明提供了自动锁螺钉系统及方法，属于螺钉安装技术领域，自动锁螺钉系统包括安装柜、输送轨道、供料轨道、电批装置和控制系统。安装柜上固定设置有抓取装置，输送轨道安装在安装柜上，用于输送工件，供料装置安装在安装柜上，用于提供不同型号的螺钉，电批装置与抓取装置末端接口连接，用于吸取供料装置上的螺钉并将螺钉安装到输送轨道的工件上，抓取装置上设置有视觉定位装置，视觉定位装置用于识别定位工件上的螺纹孔，控制系统控制电批装置完成螺钉锁付的操作。自动锁螺钉的方法用于实现自动锁螺钉。本发明提供的自动锁螺钉系统及方法可对工件自动安装螺钉，且可实现对螺纹孔的精准定位。
自动螺钉系统方法

[发明专利]设备翻转装置-CN202011496741.5在审
发明人：庞克俭;韩静文;刘丙凯;吴立丰;孙磊磊;杨树国;左国森;李晓光;李军凯;杨国喆;冯涛;田立冬;邢增辉;朱晓杰;秦维娜 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2020-12-17 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： B65G47/248 文献下载
摘要：本发明提供了一种设备翻转装置，属于设备搬运和安装装置技术领域，包括支撑架、转轴、调节组件、拉紧结构，两个支撑架相间隔设置，支撑架上滑动设有转轴座，转轴座沿支撑架的高度方向滑动；转轴用于插入待翻转的设备中，转轴的两端分别转动设于两个转轴座上；调节组件设于支撑架上，且与转轴座接触，调节组件用于推动转轴座升降及固定；拉紧结构设置不少于两组，拉紧结构沿转轴的长度方向相间隔布设，每组拉紧结构设有不少于三个拉紧组件，拉紧组件一端与转轴相连，另一端用于与需要翻转的设备相连，同组的拉紧组件沿转轴圆周方向均匀分布。本发明提供的设备翻转装置，当遇到厂房入口较低等情况时，可将横卧状态送人厂房内的设备顺利翻转直立。
设备翻转装置

[发明专利]显影设备-CN202011496764.6在审
发明人：刘丙凯;刘晨宇;袁彪;孙磊磊;马力;左国森;郝晓博;杨国喆;孙佳林;郭鹏磊;韩伟;王涛;王聪颖;王丹丹;郭平霞 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2020-12-17 - 公布日： 2021-03-23 - 主分类号： G03F7/30 文献下载
摘要：本发明提供了一种显影设备，属于芯片生产领域，包括溶液槽体、第一导向机构、第二导向机构、晃动驱动机构、晶圆盛放机构和控制单元；溶液槽体沿预设路径设有多个，预设路径垂直于上下方向；第一导向机构设于溶液槽体之外；第二导向机构与第一导向机构沿预设路径滑动配合；晃动驱动机构与第二导向机构沿上下方向滑动配合；晶圆盛放机构5连接于晃动驱动机构，晃动驱动机构用于使晶圆盛放机构以预设频率和预设幅度沿上下方向往复晃动；控制单元分别与第一导向机构、第二导向机构和晃动驱动机构通讯连接。本发明提供的显影设备无需操作人员手工操作，移动路径、浸泡时间、晃动频率均能得到精确控制，差错率降低，也降低了劳动强度。
显影设备

[实用新型]电容吸嘴-CN201922419821.X有效
发明人：杨树国;左国森;梁震;赵洪彬;吴立国;李勃兴;唐彦鹏;陈晓强;高娟;白双杨;赵晨安;刘子璋;冯雨欣 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2019-12-27 - 公布日： 2020-10-09 - 主分类号： B65G47/91 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种电容吸嘴，属于电容安装技术领域，电容吸嘴包括：吸嘴本体、抵压机构和导向部。吸嘴本体的中部开设有吸取腔。抵压机构设置在工作端上并位于吸取腔的一侧；抵压机构的侧面用于定位电容。导向部设置在工作端上并位于吸取腔的另一侧，导向部用于限位电容的外侧，导向部与抵压机构的侧面构成用于盛放电容的容置空间；导向部与工作端之间设有导向弧面。当抵压机构抵接在电容的一端时，吸嘴本体借助吸取腔的负压将电容的另一端吸附到容置空间内；电容的另一端借助导向弧面的导向以及抵压机构限位作用实现翻转。本实用新型提供的电容吸嘴，能够在将电容从编带取出的同时进行翻转，并且效率较高，节约了成本。
电容

[实用新型]元器件编带去除装置及贴片机-CN201922419312.7有效
发明人：杨树国;左国森;赵洪彬;王翠芳;李新勇;王振;李军凯;孙艳丽;王芳;武京晶;张跃 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2019-12-27 - 公布日： 2020-09-01 - 主分类号： H05K13/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种元器件编带去除装置及贴片机，属于电子器件组装技术领域，包括支撑架、皮带输送机、控制器、切刀以及位置感应器，皮带输送机设于支撑架的一侧，用于输送元器件编带；控制器与皮带输送机电性连接，用于控制皮带输送机的工作状态；切刀固定设于支撑架上，且位于皮带输送机的上方，用于切开元器件编带的上编带；位置感应器固定设于支撑架上，位于支撑架远离切刀的一端，位置感应器与控制器电性连接，用于监测元器件编带中元器件的位置，本实用新型提供的元器件编带去除装置，通过这种方式，可以对较短的元器件编带进行去除上编带的工作，操作简单可靠，无需进行人工加长编带工作或者手动取件，提高了工作效率。
元器件去除装置贴片机

[实用新型]表面贴装器件用安装夹具-CN201922419822.4有效
发明人：杨树国;左国森;刘恒;赵洪彬;叶云彪;孙涛;崔成林;赵云霞;孙丽亚;肖辉;白杰;李秀芳 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2019-12-27 - 公布日： 2020-09-01 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种表面贴装器件用安装夹具，属于表面贴装技术领域，包括支撑板、横向限位座、竖向限位座以及挡块，横向限位座固定设于支撑板上，横向限位座上设有弹性连接的第一夹持组件；竖向限位座固定设于支撑板上，且位于横向限位座的一侧，竖向限位座上设有弹性连接的第二夹持组件；挡块的数量为两个，分别与横向限位座和竖向限位座间隔相对设置；两个挡块、横向限位座以及竖向限位座形成用于夹紧表面贴装器件的安装空间。本实用新型提供的表面贴装器件用安装夹具，通过这种方式，工作人员可以直接将表面贴装期间放置在安装空间即可完成夹紧，操作简单可靠，并且安装和拆卸快捷，提高了工作效率。
表面器件安装夹具

[实用新型]元器件引脚成型机-CN201921914509.1有效
发明人：杨树国;左国森;刘恒;韩康达;叶云彪;单亮;魏爱新;杜笑佳;田立冬;张亚静;高江华;程显平 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2019-11-07 - 公布日： 2020-07-07 - 主分类号： B21F11/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了元器件引脚成型机，属于元器件制造技术领域，包括底板、支撑板、第一伸缩机构、第二伸缩机构和成型机构；底板设有挡板和定位板，挡板可升降，定位板与挡板的距离可调，支撑板固设于底板上，支撑板连接安装板，安装板和挡板位于底板的同一侧，第一伸缩机构固设于安装板上，第一伸缩机构可伸缩且伸缩端连接第一压板，第二伸缩机构固设于安装板上，第二伸缩机构可伸缩，成型机构固设于第二伸缩机构的伸缩端，成型机构设有第二压板和刀头，刀头与第二压板之间的位置可调。本实用新型提供的元器件引脚成型机，结构简单，易于控制，能提高大批量元器件引脚成型的加工效率。
元器件引脚成型

[实用新型]同轴谐振器毛刺去除工装-CN201921914508.7有效
发明人：杨树国;左国森;韩康达;王翠芳;石景格;曾卓;段引引;梁振;郭平霞;周春秀;赵东岐;胡斌;郭磊明 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2019-11-07 - 公布日： 2020-07-07 - 主分类号： B23D79/04 文献下载
摘要：本实用新型提供了同轴谐振器毛刺去除工装，属于工件表面加工技术领域，包括支架、第一刀体、第二刀体和拉簧；支架设有安装板和转轴，转轴固设于安装板的中部，第一刀体固设于安装板上，第一刀体和转轴位于安装板的相对侧，第一刀体的顶端设有三角刀片；第二刀体为两个，两个第二刀体分别铰接在安装板的两端，第二刀体的顶端设有弧形刀片，第一刀体和第二刀体位于安装板的同一侧，拉簧为两个，两个拉簧分别位于所述第一刀体和所述第二刀体之间，拉簧的一端固设于所述第一刀体上，另一端固设于所述第二刀体上。本实用新型提供的同轴谐振器毛刺去除工装，结构简单，易于操作，能去除同轴谐振器通孔和外侧面上的毛刺。
同轴谐振器毛刺去除工装

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