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- [实用新型]金属层-绝缘层-金属层电容器-CN201721112455.8有效
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丁启源;王富中;杨双越;李建明
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格科微电子(上海)有限公司
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2017-09-01
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2018-05-01
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H01L23/522
- 本实用新型提出一种金属层‑绝缘层‑金属层电容器,适于应用于集成电路的片内电容,由下至上包括第一金属层、层间金属层、第二金属层,各金属层之间由绝缘层彼此间隔;第一金属层包括第一金属层A区域和第一金属层B区域,层间金属层包括层间金属层A区域和层间金属层B区域;MIM_A电容器的下极板第一金属层A区域与MIM_B电容器的上极板层间金属层B区域通过第二金属层的部分连线相连,MIM_A电容器的上极板层间金属层A区域与MIM_B电容器的下极板第一金属层B区域通过第二金属层的另一部分连线相连,降低了电容器上极板的连线阻抗,因此不再需要大面积的第二金属层来降低上极板的连线阻抗,从而节省了第二金属层的占用面积,提高了芯片面积的利用效率
- 金属绝缘电容器
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