专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种耦合Ω型互补谐振微波传感器-CN201620381517.4有效
  • 谢正鹏;杨晶晶;黄铭 - 云南大学
  • 2016-04-29 - 2016-11-23 - G01N22/00
  • 本实用新型公开了一种耦合Ω型互补谐振微波传感器,包括Ω型互补金属贴片谐振结构和介质基板,所述Ω型互补金属贴片谐振结构设置于所述介质基板的上表面,所述Ω型互补金属贴片谐振结构为不相互嵌入、对称的开路谐振环结构所述Ω型互补金属贴片谐振结构为在铜金属片上打孔形成完全对称的耦合Ω型谐振结构。本实用新型采用开放的耦合Ω型互补金属贴片谐振结构构成谐振腔,并通过波导进行激发形成谐振,由于耦合Ω型互补金属贴片谐振结构等效为负介电常数材料,因此在形成谐振的同时,最大场强出现在耦合Ω型互补金属贴片的空白区域
  • 一种耦合互补谐振微波传感器
  • [发明专利]一种双模介质带通滤波器-CN201610803022.0有效
  • 褚庆昕;李程炎 - 华南理工大学
  • 2016-09-05 - 2020-01-14 - H01P1/20
  • 本发明公开了一种双模介质带通滤波器,包括两个介质谐振腔以及介质谐振器、位于圆柱形介质谐振器上表面的金属贴片、控制频率的金属贴片开槽结构、控制腔内耦合的金属贴片开槽结构以及腔间耦合结构。所述两个介质谐振腔通过腔间耦合结构进行耦合,所述控制频率和耦合的金属贴片开槽结构均位于介质谐振器上表面的金属贴片上,通过改变控制频率的金属贴片开槽结构的深度,可以控制滤波器的谐振频率,通过改变控制耦合的金属贴片开槽结构
  • 一种双模介质带通滤波器
  • [实用新型]一种双模介质带通滤波器-CN201621038250.5有效
  • 褚庆昕;李程炎 - 华南理工大学
  • 2016-09-05 - 2017-05-31 - H01P1/20
  • 本实用新型公开了一种双模介质带通滤波器,包括两个介质谐振腔以及介质谐振器、位于圆柱形介质谐振器上表面的金属贴片、控制频率的金属贴片开槽结构、控制腔内耦合的金属贴片开槽结构以及腔间耦合结构。所述两个介质谐振腔通过腔间耦合结构进行耦合,所述控制频率和耦合的金属贴片开槽结构均位于介质谐振器上表面的金属贴片上,通过改变控制频率的金属贴片开槽结构的深度,可以控制滤波器的谐振频率,通过改变控制耦合的金属贴片开槽结构
  • 一种双模介质带通滤波器
  • [实用新型]金属基板贴片型LED光源模组-CN200820206743.4无效
  • 廖建蓬 - 廖建蓬
  • 2008-12-31 - 2010-05-12 - F21V19/00
  • 本实用新型涉及一种LED模组光源,尤其是一种贴片金属基板的LED模组光源。它包括灯壳、灯罩、金属贴片型LED电路板,灯壳与灯罩之间形成一容纳空间,金属贴片LED电路板设于所述的容纳空间内,灯壳内设有安装板,金属贴片型LED电路板用螺丝固定在安装板上。本实用新型的贴片金属基板的LED光源模组在安装时金属贴片型LED电路板与灯壳上的安装板相贴合,在使用过程中,金属贴片型LED电路板发出的热量之后被安装板迅速的传递到灯壳上进行热量的散发,从而实现了良好的散热效果
  • 金属基板贴片型led光源模组
  • [实用新型]天线以及电子设备-CN201921251965.2有效
  • 任文 - 广州视源电子科技股份有限公司
  • 2019-08-02 - 2020-04-07 - H01Q1/38
  • 本实用新型提供一种天线以及电子设备,其中,天线包括:介质基板,金属接地板和金属辐射贴片,馈电孔,金属耦合贴片和接地孔;馈电孔贯穿金属辐射贴片和介质基板,并与金属接地板隔离;金属耦合贴片设置在与金属辐射贴片同侧的介质基板的表面上;接地孔贯穿金属辐射贴片、介质基板和金属接地板,且馈电孔和接地孔的内侧壁均设置有金属层。
  • 天线以及电子设备
  • [发明专利]一种小型化毫米波微带天线-CN202010829758.1在审
  • 隋磊;朱欣恩;卢煜旻 - 上海矽杰微电子有限公司
  • 2020-08-18 - 2020-11-27 - H01Q1/38
  • 本发明公开了一种小型化毫米波微带天线,包括天线主体,天线主体包括由上至下依次堆叠的第一金属层、第一介质层、第二金属层、第二介质层、第三金属层、第三介质层和第四金属层;所述第四金属层接地;辐射贴片;馈线;所述辐射贴片以及所述馈线均位于第一金属层,所述天线主体上设有一过孔,所述过孔将所述辐射贴片和所述第一金属层、所述第二金属层、所述第三金属层以及所述第四金属层连通,馈线将能量馈入辐射贴片,通过调节过孔的位置,实现辐射贴片谐振频率的降低,进而减少辐射贴片的尺寸;仅仅通过调节一个过孔的位置即可实现辐射贴片面积的减少,结构简单,同时对加工工艺要求低。
  • 一种小型化毫米波微带天线

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