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[外观设计]瓷砖（金属图案）-CN201730254197.6有效
发明人：李健 -专利权人：李健
申请日： 2017-06-20 - 公布日： 2018-01-26 - 主分类号： 25-01 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称瓷砖（金属图案）。2．本外观设计产品的用途用于建筑内外装修的平板材料瓷砖。3．本外观设计产品的设计要点产品的颜色和图案。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片主视图。5．请求保护的外观设计包括颜色和图案。
瓷砖金属图案

[发明专利]双金属图案化-CN202080027600.0在审
发明人：陈学忠;徐永安;Y.米格诺特;J.凯利;L.克莱文格 -专利权人：国际商业机器公司
申请日： 2020-03-26 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： H01L21/28 文献下载
摘要：芯轴形成在基板上，芯轴包括第一金属层。在衬底上形成与第一金属层相邻的第二金属层，第一金属层和第二金属层由间隔体材料隔开。
双金属图案

[实用新型]金属剪纸图案标贴-CN200520053587.9无效
发明人：张勇 -专利权人：张勇
申请日： 2005-01-14 - 公布日： 2006-06-21 - 主分类号： B44C5/02 文献下载
摘要：本实用新型是一种金属剪纸图案标贴，包括三层：不干胶层、金属剪纸层和平板层，不干胶层处于最底层，其上面是金属剪纸层，金属剪纸层上面是平板层。金属剪纸层是单层或由多层微米级厚的金属膜叠加而成，它的边、缘、端、棱、角平滑光整，具有很好的光发射效果。金属剪纸层一旦被损坏，就无法复原，所以大大提高了本实用新型的防伪功能；可以根据厂家的需要，将金属剪纸层贴于产品的开封处，也可以作为商标贴于产品的表面处，作成标牌，既有防伪作用，又可以作为产品商标；金属剪纸层表面平滑光整
金属剪纸图案标贴

[发明专利]金属图案的成型-CN02806147.0无效
发明人：海因里希·迈尔;乌多·格里泽 -专利权人：埃托特克德国有限公司
申请日： 2002-02-12 - 公布日： 2004-10-27 - 主分类号： H01L21/3213 文献下载
摘要：本发明涉及一种电路载体的再现性制造方法，所述电路载体具有极精细电路结构及以本方法施加的电泳漆料，其中提供一种含基底金属表面的介电基材，将漆层施加于电沉积电泳漆料的基材表面上，随后将漆层在不与欲由紫外光照形成的金属图案相对应的至少部分区域烧蚀，使基底金属表面裸露，最后蚀刻裸露的基底金属表面。
金属图案成型

[发明专利]金属电路图案和金属电路图案的制造方法-CN202110074679.9在审
发明人：加藤治;斋藤彰文;蔡孟位 -专利权人： SH精密股份有限公司;界霖科技股份有限公司
申请日： 2021-01-20 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明涉及金属电路图案和金属电路图案的制造方法。提供一种能够高效地制造陶瓷电路基板的技术。金属电路图案是将形成电路图案的金属板接合到陶瓷基板上而成的陶瓷电路基板制造用的金属电路图案，其具有：各自独立的多个金属单片，其用于形成电路图案；和载带，其供多个金属单片以保持有电路图案的原样的状态粘贴，多个金属单片的至少任一个侧面具有摩擦痕。
金属电路图案制造方法

[发明专利]金属电路图案和金属电路图案的制造方法-CN202110177694.6在审
发明人：加藤治;斋藤彰文 -专利权人： SH精密股份有限公司;界霖科技股份有限公司
申请日： 2021-02-07 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种金属电路图案和金属电路图案的制造方法。提供一种能够高效地制造电路基板的技术。金属电路图案是将形成电路图案的金属板接合到陶瓷基板上而成的电路基板制造用的金属电路图案，其具有：各自独立的多个金属单片，其用于形成电路图案；和载带，其供多个金属单片以保持有电路图案的原样的状态粘贴，多个金属单片的至少任一个侧面具有断面和剪切面
金属电路图案制造方法

[发明专利]一种金属图案、金属图案的制备方法及制备装置-CN201910680999.1有效
发明人：于洋 -专利权人：北京梦之墨科技有限公司
申请日： 2019-07-26 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H05K3/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种金属图案、金属图案的制备方法及制备装置，涉及印刷电子技术领域。该制备方法，包括：提供一复合料带；该复合料带包含低熔点金属和承载所述低熔点金属的料带基底；提供一承印基底；该承印基底的表面具有粘附低熔点金属的第一区域和不粘附低熔点金属的第二区域；将两者进行压合处理，并在两者的压合处提供一热源，使复合料带上位于压合处的低熔点金属熔化，粘附在承印基底的第一区域上；在低熔点金属再次凝固之前，分离料带和承印基底，得到附着在承印基底表面的金属图案。该制备方法中低熔点金属仅在短时间内处于熔融状态，极大的降低了低熔点金属在空气中氧化变质的程度，有效的提高了低熔点金属印制金属图案的可靠性和稳定性。
一种金属图案制备方法装置

[发明专利]金属图案形成用转印膜及金属图案形成方法-CN200810172562.9无效
发明人：桑田博昭;山下隆德;井上靖健;川岸诚治 -专利权人： JSR株式会社
申请日： 2008-10-28 - 公布日： 2009-05-06 - 主分类号： H01J9/02 文献下载
摘要：本发明提供一种金属图案形成用转印膜，该金属图案形成用转印膜是在支持膜上按抗蚀剂层、厚为1～20μm的金属层以及玻璃浆料层的顺序层叠而成的，且所述玻璃浆料层含有玻璃粉末和粘结树脂，该粘结树脂来自具有亲水性基团的单体的构成成分为5质量％以下；本发明还提供形成这些层而进行的金属图案形成方法。根据本发明的金属图案形成用转印膜和金属图案形成方法，可以制造电阻低的电极，进而在显影工序中，能够维持FPD部件的透明性，能够阻止金属箔从玻璃浆料层剥离，此外在蚀刻工序中，能够防止抗蚀剂层从金属箔脱离。
金属图案形成用转印膜方法

[发明专利]金属材质图案的制法-CN200910007376.4有效
发明人：林宽锯;许纯渊 -专利权人：林宽锯
申请日： 2009-02-17 - 公布日： 2010-08-18 - 主分类号： C23C26/00 文献下载
摘要：一种金属材质图案的制法，包含下列步骤：提供一玻璃化转变温度大于等于120℃的基材，并在该基材的一表面区别出一个预定图案及一个环绕该预定图案的背景区，以于该预定图案与该背景区的其中一方，沉积形成至少一层预定厚度的金属层，再将表面已形成该金属层的基材置于一个腔室中，并对该腔室抽真空，及提供一气体，再于一段预定时间内持续对该腔室提供一微波能量，使该气体形成一微波电浆，并作用至该金属层，使该金属层熔融并形成多个相间隔且具预定粒径的金属纳米粒子借此，能利用金属纳米粒子在该基材上排列图案而在视觉上呈现特殊的色彩效果。
金属材质图案制法

[发明专利]制作金属图案的方法-CN200610136673.5无效
发明人：铃木健太郎;橘雅典;池川幸德 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2006-11-09 - 公布日： 2007-12-26 - 主分类号： G11B5/127 文献下载
摘要：本发明提供了一种制作金属图案的方法。即使在基板上具有研磨速率不同的材料，如金属层和绝缘层，该制作金属图案的方法也可以研磨基板的表面以形成平坦表面，并且可以把金属层无波动地研磨至预定厚度。该方法包括以下步骤：在基板表面上形成绝缘膜以覆盖具有预定图案的金属层的表面，接着在该绝缘膜的表面上形成止刻膜；形成仅暴露所述绝缘膜的覆盖所述金属层的突起部分的抗蚀剂图案，接着从所述突起部分的表面去除所述止刻膜，以在所述绝缘膜的被所述抗蚀剂图案覆盖的表面上形成止刻层；研磨所述基板表面，以把所述突起部分研磨到由所述止刻层限制的位置；以及从所述绝缘膜的表面去除所述止刻层，接着在所述基板表面上执行最终研磨。
制作金属图案方法

[实用新型]金属表层图案成型构造-CN201420561031.X有效
发明人：宋贵修 -专利权人：嘉彰股份有限公司
申请日： 2014-09-26 - 公布日： 2015-02-18 - 主分类号： B44C1/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种金属表层图案成型构造，其包括：一金属基材具有一第一表面及一相对的第二表面；一金属涂层固着于金属基材的第一表面上，金属涂层为阳极氧化或电镀金属膜层，其分布有多个微孔洞，各微孔洞的孔口内延伸形成有径向朝内凸出的第一封孔层，以及于第一封孔层表面延伸固着有凸出的第二封孔层，第二封孔层径向朝内形成缩小孔径与微孔洞相通的微封孔；一图案层以油墨粒子充填固着于金属涂层上的多个微孔洞内，并且图案层顶端位于第二封孔层下面，以符合MOTOR E01封孔测试标准的质量损失低于20mg/dm²，使图案层达到更精细的连续性多样化色彩效果，以及避免油墨轻易褪色或掉色，并且可缩短制造时间及成本。
金属表层图案成型构造

[外观设计]瓷砖（木纹金属图案Rontano）-CN202230795920.2有效
发明人：樊凯凯 -专利权人：陶丽西(苏州)陶瓷釉色料有限公司
申请日： 2022-11-28 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： 25-01 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：瓷砖（木纹金属图案Rontano）。2.本外观设计产品的用途：用于铺设地面，墙面或家居表面的建筑材料。3.本外观设计产品的设计要点：在于主视图。
瓷砖金属图案 rontano

[发明专利]半导体器件的金属层图案和形成这种金属层图案的方法-CN97109704.6无效
发明人：许然喆 -专利权人：现代电子产业株式会社
申请日： 1997-04-26 - 公布日： 2003-01-22 - 主分类号： H01L21/027 文献下载
摘要：一种半导体器件的金属层图案，包括在一绝缘层上的基础金属线图案，上述半导体器件的正确操作需要上述基础金属线图案；和位于上述绝缘层上没有基础金属线图案的剩余区域上的虚设金属线图案，其中，上述基础金属线图案和上述虚设金属线图案之间保持一个均匀的间距本发明还公开了形成上述金属层图案的方法。通过引入虚设金属线图案，使得可在干腐蚀工艺时不会导致过蚀。
半导体器件金属图案形成这种方法

[发明专利]高精细金属图案的形成方法、高精细金属图案及电子构件-CN201480002136.4有效
发明人：义原直;胜田晴彦;片山嘉则;白发润;村川昭;富士川亘;齐藤公惠 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2014-03-06 - 公布日： 2018-05-25 - 主分类号： C23C18/30 文献下载
摘要：本发明提供提供利用印刷工艺与镀敷工艺的复合技术形成图案剖面形状优异的高精细金属图案的方法，并且提供通过对以镀核图案为代表的层叠体的各界面赋予优异的密合性而能够适合用作高精度的电子构件的高精细金属图案及其制造方法本发明提供高精细金属图案形成方法、利用该方法得到的高精细金属图案及包含该高精细金属图案的电子构件，其中，所述高精细金属图案形成方法包括：(1)在基板上涂布包含重均分子量为5千以上的聚氨酯树脂或乙烯基树脂、和介质的树脂组合物而形成受理层的工序；(2)利用凸版反转印刷法印刷含有成为镀核的粒子的墨液，在受理层上形成镀核图案的工序；(3)利用非电解镀使金属向所形成的镀核图案上析出的工序。
金属图案高精细电子构件图案受理层凸版反转印刷聚氨酯树脂树脂组合物乙烯基树脂重均分子量析出非电解镀复合技术剖面形状印刷工艺层叠体密合性镀敷基板墨液粒子金属印刷赋予制造

[发明专利]金属图案形成材料、交联性单体及金属图案的形成方法-CN200580047219.6无效
发明人：高梨博;宫泽祥三;工藤知哉 -专利权人：东京应化工业株式会社
申请日： 2005-12-28 - 公布日： 2008-01-23 - 主分类号： C07C233/18 文献下载
摘要：本发明提供化学吸附金属的金属图案的形成方法及用于该方法的图案形成材料、交联性单体。该方法具备下述工序：在基体的表面，使用图案形成材料，通过光刻法形成图案的工序，所述图案形成材料由组成中具有羧基及磺酸基中的至少一种的(A)母体聚合物形成，所述光刻法包含用pH小于7的纯水液体的显影工序和冲洗工序；将该图案浸渍在含有金属化合物的水溶液中，使图案化学吸附金属离子或金属化合物络合离子，形成含有金属的图案的工序；烧成含有金属的图案，形成含有金属单体或含有金属单体和金属氧化物的金属图案的工序。
金属图案形成材料交联单体方法

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