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[发明专利]一种用于微波输能窗口的多晶金刚石厚膜及其制备方法-CN202110171912.5有效
发明人：李义锋;安晓明;姜龙;张雅淋;刘晓晨;葛新岗 -专利权人：河北普莱斯曼金刚石科技有限公司
申请日： 2021-02-08 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： C23C16/27 文献下载
摘要：一种用于微波输能窗口的多晶金刚石厚膜，所述多晶金刚石厚膜为双层柱状晶结构，其包括第一层金刚石膜和第二层金刚石膜，所述第二层金刚石膜生长在所述第一层金刚石膜的形核面上，所述第一层金刚石膜和第二层金刚石膜的生长面位于两端本发明采用分步沉积的方法制备形核面位于多层金刚石厚膜内部、而生长面位于两端表面的双层柱状晶结构，制备的多晶金刚石厚膜具有强度高、介电损耗低、内部缺陷少，生长面抗弯强度高的特点，且制备方法沉积效率高。
一种用于微波窗口多晶金刚石及其制备方法

[发明专利]一种自支撑超细纳米晶金刚石厚膜-CN201810273492.X有效
发明人：江南;李赫;王博;易剑;曹阳 -专利权人：中国科学院宁波材料技术与工程研究所
申请日： 2018-03-29 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： C23C16/01 文献下载
摘要：本发明公开了一种自支撑超细纳米晶金刚石厚膜，其特征在于，所述厚膜的厚度为100‑3000微米，其中1纳米≤金刚石晶粒尺寸≤20纳米。本发明采用化学气相沉积的方法，在硅基板上生长超细纳米晶金刚石，然后将硅基板与金刚石分离，获得自支撑超细纳米晶金刚石厚膜。本发明提供了一种简单、有效的化学气相沉积方法，制备了高质量超细纳米晶金刚石厚膜。
一种支撑纳米金刚石

[发明专利]一种金刚石厚膜切削齿的制备方法-CN201810204462.3在审
发明人：简小刚;王俊鹏;何嘉诚 -专利权人：同济大学
申请日： 2018-03-13 - 公布日： 2018-09-21 - 主分类号： C23C16/27 文献下载
摘要：本发明涉及一种金刚石厚膜切削齿的制备方法，包括以下步骤：1)将打磨后的硅衬底置于金刚石微粉悬浮液中，并进行超声处理；2)对超声处理后的硅衬底进行刻蚀；3)采用化学沉积法在硅衬底表面沉积一层金刚石厚膜，之后快速冷却；4)将金刚石厚膜从硅衬底上剥离；5)将金刚石厚膜钎焊在切削齿上。与现有技术相比，本发明利用硅衬底与金刚石厚膜之间热膨胀系数的差异，控制工艺参数使得两者的热应力较大、结合力较弱，再通过手动或借助简单工具将金刚石厚膜剥离，以便焊接到切削齿上，得到表面焊接有金刚石厚膜的切削齿
金刚石厚膜切削齿硅衬底超声处理制备剥离控制工艺参数硅衬底表面化学沉积法金刚石微粉热膨胀系数表面焊接简单工具快速冷却使用寿命耐磨性结合力热应力悬浮液沉积刻蚀钎焊打磨

[发明专利]一种超细纳米晶金刚石精密刀具及其制造方法-CN201810272430.7在审
发明人：江南;李赫;王博;易剑;曹阳 -专利权人：中国科学院宁波材料技术与工程研究所
申请日： 2018-03-29 - 公布日： 2019-10-11 - 主分类号： C23C16/27 文献下载
摘要：本发明公开了一种超细纳米晶金刚石精密刀具及其制造方法。本发明的刀具包括刀柄和金刚石刀，其中金刚石刀由自支撑超细纳米晶金刚石厚膜制成，该厚膜的厚度为100‑3000微米，其中1纳米≤金刚石晶粒尺寸≤20纳米。本发明采用化学气相沉积的方法，在硅基板上生长超细纳米晶金刚石，然后将硅基板与金刚石分离，获得自支撑超细纳米晶金刚石厚膜，经激光切割，焊接至刀体上，再经开刃、粗磨、精磨，获得超细纳米晶金刚石精密刀具。
纳米晶超细金刚石精密刀具金刚石厚膜金刚石刀硅基板自支撑化学气相沉积金刚石晶粒激光切割粗磨刀柄刀体厚膜精磨开刃刀具焊接制造生长

[发明专利]一种CVD金刚石厚膜-陶瓷复合片钎焊刀具及其制备方法-CN202010566135.X有效
发明人：宋鑫;孙方宏 -专利权人：上海交通大学
申请日： 2020-06-19 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： C23C16/27 文献下载
摘要：本发明提供了一种CVD金刚石厚膜‑陶瓷复合片钎焊刀具及其制备方法，步骤如下：S1、将氮化硅陶瓷基体表面喷砂粗化后超声波植晶，得到预处理过的氮化硅陶瓷基体；S2、采用微波化学气相沉积法沉积金刚石厚膜得到CVD金刚石厚膜‑陶瓷复合片；S3、将复合片上的CVD金刚石厚膜进行机械抛光；S4、将机械抛光后的复合片激光切割成所需形状；S5、将激光切割后的复合片，真空钎焊至硬质合金刀体上，然后通过刃磨制成CVD金刚石厚膜本方法有效简化CVD金刚石厚膜钎焊刀具的制备工序，降低成本，同时优化金刚石厚膜的晶粒尺度，抑制膜基界面的孔洞产生，陶瓷基底作为支撑可保证金刚石厚膜在抛光过程中不易断裂。
一种 cvd 金刚石陶瓷复合钎焊刀具及其制备方法

[发明专利]一种自支撑纳米金刚石厚膜的制备方法-CN201810565524.3有效
发明人：高洁;于盛旺;郑可;黑鸿君;田武;潘雪楠;王月月;马永 -专利权人：太原理工大学
申请日： 2018-06-04 - 公布日： 2020-01-03 - 主分类号： C23C16/27 文献下载
摘要：本发明涉及一种自支撑纳米金刚石厚膜的制备方法，采用双层辉光等离子渗金属方法在硅基片表面渗钼处理形成钼促形核层；采用化学气相沉积方法在上述钼促形核层上沉积成纳米金刚石膜；继续反复交替进行在纳米金刚石膜上渗钼处理形成钼促形核层，以及在钼促形核层上沉积纳米金刚石膜的步骤；以上所述钼促形核层厚度为0.1‑1µm，纳米金刚石膜厚度控制在20‑100µm，最终在硅基片表面形成厚度为0.5‑3mm厚膜后，将硅基片腐蚀处理，得到所述的自支撑纳米金刚石厚膜该方法通过不断施加钼促形核层，提高金刚石成核速率，抑制晶粒长大，实现纳米金刚石厚膜的制备，该厚膜具有良好的强韧性及耐磨性等综合性能。
形核层厚膜纳米金刚石膜纳米金刚石硅基片自支撑制备沉积双层辉光等离子渗化学气相沉积耐磨性表面形成腐蚀处理厚度控制晶粒长大综合性能金刚石表面渗强韧性成核渗钼施加金属

[实用新型]一种CVD金刚石厚膜刀具-CN201420719242.1有效
发明人：吴建军;张明菊;刘明正;郑剑;刘凯;陈福平 -专利权人：深圳市迈高机械工具有限公司
申请日： 2014-11-25 - 公布日： 2015-03-25 - 主分类号： B23B27/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种CVD金刚石厚膜刀具，涉及金刚石刀具领域，用以一次性加工工件侧面弧形轮廓、工件台阶以及工件端面。该实用新型包括基体、CVD金刚石厚膜层、刀体避空面和刀体排屑槽，CVD金刚石厚膜层包括刃部，基体设有CVD金刚石厚膜层、刀体避空面和刀体排屑槽的一端为基体前部；刀体排屑槽由两个切面构成，两个切面的交界线沿基体前部前端向基体前部后端方向穿出，且其中一个切面为CVD金刚石厚膜定位面，CVD金刚石厚膜层经CVD金刚石厚膜定位面焊接固定在基体前部上；避空面为刀体排屑槽另一切面所在的基体向外切形成的切面。
一种 cvd 金刚石刀具

[发明专利]高磨耗比、高断裂强度微米金刚石厚膜及其制备方法-CN201810580017.7有效
发明人：于盛旺;郑可;李亮亮;高洁;黑鸿君;公彦鹏;曹岩;申艳艳;贺志勇 -专利权人：太原理工大学
申请日： 2018-06-07 - 公布日： 2020-04-17 - 主分类号： C23C28/00 文献下载
摘要：本发明为一种高磨耗比、高断裂强度微米金刚石厚膜及其制备方法，属于超硬材料制备技术领域。本发明厚膜由紧密连接的多层微米金刚石膜层和多层金属膜层复合而成的，微米金刚石膜层和金属膜层依次间隔设置，且最顶层和最底层都为微米金刚石膜层；微米金刚石膜中（110）晶粒取向占优，晶粒尺寸为10‑200μm，膜厚度为50‑200μm；金属膜层的厚度为1‑10μm。制备时，采用化学气相沉积方法沉积金刚石膜层，采用薄膜合成方法制备金属膜层。本发明通过添加金属膜层阻断微米金刚石晶粒的长大，使后续的金刚石在金属层表面重新形核并生长。最终获得的金刚石厚膜主要由细小晶粒（110）取向占优的微米金刚石构成，具有高的磨耗比和高的断裂强度。
磨耗断裂强度微米金刚石及其制备方法

[实用新型]一种用于CVD金刚石厚膜切削元件真空钎焊的辅助装置-CN202320640387.1有效
发明人：姜益;徐磊;王晋春;许林;权乐 -专利权人：中石化江钻石油机械有限公司;中石化石油机械股份有限公司
申请日： 2023-03-28 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于CVD金刚石厚膜切削元件真空钎焊的辅助装置，涉及真空钎焊技术领域，该装置包括定位板，其上设有至少一个用于使基体穿过的定位孔；定位帽，其用于存放CVD金刚石厚膜，并在真空钎焊前扣设在基体端部；压板，其用于压持定位帽，使定位帽内的CVD金刚石厚膜压紧在基体端部。在使用该用于CVD金刚石厚膜切削元件真空钎焊的辅助装置时，先将基体穿过定位板上的定位孔，当基体到达设定位置时，将内部存放有CVD金刚石厚膜的定位帽扣设在基体端部，再使用压板压持定位帽，使定位帽内的CVD金刚石厚膜压紧在基体端部，开始真空钎焊。使用该辅助装置可以在CVD金刚石厚膜和基体接触前通过定位孔进行定位，提高成品质量。
一种用于 cvd 金刚石切削元件真空钎焊辅助装置

[实用新型]一种用于生长金刚石厚膜的装置-CN201220602806.4有效
发明人：尹龙承;孙芳;刘红玉 -专利权人：牡丹江师范学院
申请日： 2012-11-15 - 公布日： 2013-05-15 - 主分类号： C23C16/27 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于生长金刚石厚膜的装置，适用于直流辉光等离子体沉积法制备金刚石膜工艺。它包括金刚石膜生长的基底本体，所述基底本体是由一圆柱形金属内盘（1）和一金属外环（2）构成，金属外环（2）套在金属内盘（1）外，二者顶面在同一水平面上，且二者间留有间隙。将该装置放入直流辉光等离子体沉积室内，作为金刚石厚膜生长的基底，可有效消除电场分布不均导致的金刚石厚膜边缘厚中间薄现象，获得厚度均匀的金刚石厚膜。
一种用于生长金刚石装置

[发明专利]一种CVD金刚石厚膜与硬质合金的焊接方法-CN201410161098.9有效
发明人：于盛旺;高洁;申艳艳;黑鸿君;宁来元;安康;贺志勇 -专利权人：太原理工大学
申请日： 2014-04-22 - 公布日： 2014-07-02 - 主分类号： B23K1/008 文献下载
摘要：本发明为一种CVD金刚石厚膜与硬质合金的焊接方法，首先使用双辉等离子体渗金属设备对CVD金刚石厚膜生长面进行金属化处理，然后再使用同一台设备将金属化后的面与硬质合金基片钎焊在一起。本发明通过双辉等离子渗金属技术使金属原子在金刚石厚膜生长面表面均匀扩散，并与金刚石厚膜形成金属碳化物，通过化学键合来保证金属层与金刚石厚膜之间具备优良的结合强度；金属化后的金刚石厚膜具有良好地表面浸润性，在等离子体的加热作用下能够与硬质合金形成高结合强度的焊接接头；金刚石厚膜的表面金属化和钎焊使用同一装置即可完成，这大大降低了制造的生产成本，有利于实现产业化。
一种 cvd 金刚石硬质合金焊接方法

[发明专利]一种大冷量传输全碳柔性冷链结构的制备方法-CN202110780775.5有效
发明人：刘金龙;周吉;李成明;石志城;白明洁;李世谕;李淑同;魏俊俊;陈良贤;安康;郑宇亭;张建军 -专利权人：北京科技大学
申请日： 2021-07-09 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： C23C14/02 文献下载
摘要：一种大冷量传输全碳柔性冷链结构，是中间为高导热柔性石墨膜，两端为CVD金刚石厚膜焊接而成的高导热柔性导热体。其工艺步骤为：1)裁剪高导热石墨膜；2)石墨膜通过表面金属离子注入与镀膜的方式实现金属化；3)将金属化后的石墨膜边缘通过热压扩散焊的方式焊接，形成石墨膜导热带；4)将高导热CVD金刚石厚膜进行研磨或抛光；5)根据石墨膜导热带宽度，在CVD金刚石厚膜表面加工相应尺寸的嵌入型沉槽结构；6)对表面加工后的CVD金刚石厚膜进行金属化后成为金刚石端头；7)将热压扩散焊焊接后的石墨膜导热带边缘置于CVD金刚石厚膜端头沉槽中，与金刚石间通过真空钎焊实现低热阻连接。
一种大冷量传输柔性链结制备方法

[发明专利]一种CVD金刚石厚膜眼科手术刀及制作方法和装置-CN200910085222.7有效
发明人：刘晓明 -专利权人：刘晓明
申请日： 2009-06-04 - 公布日： 2009-10-21 - 主分类号： A61F9/007 文献下载
摘要：一种CVD金刚石厚膜眼科手术刀及制作方法和装置。采用行星研磨抛光方式，使CVD金刚石厚膜表面的每个晶粒都能够在其最软方向上研磨。采用空气轴承作为研磨抛光机器主轴，削除研磨抛光过程中的振动与冲击。采用热化学研磨法：在700℃以上的高温中，金刚石原子可以溶入铁或镍等金属晶格中而被腐蚀。利用金刚石高温扩散原理，创新的引入热化学扩散研磨方式研磨CVD金刚石厚膜眼科手术刀，克服了CVD金刚石厚膜长期存在的加工难题，得到不错的研磨速度、高的金刚石表面质量、精密的形状精度和刀刃质量。CVD金刚石厚膜眼科手术刀，刀尖角为35-50°，刀刃楔角为30-40°；刀刃的平直度达到0.1μm，即在500-5000倍显微镜下完美无缺；刀刃圆弧半径0.05μm；刀具表面粗糙度小于Ra0.005μm
一种 cvd 金刚石眼科手术刀制作方法装置

[实用新型]具金刚石导热厚膜的发热组件导热基座结构-CN201120020569.6无效
发明人：陈鸿文 -专利权人：陈鸿文
申请日： 2011-01-24 - 公布日： 2011-10-05 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种具有金刚石导热厚膜发热组件的导热基座结构。它包括：一导热基座，在导热基座平面上贴合一片40-800微米厚度的金刚石导热厚膜，金刚石导热厚膜上部贴合有发热组件。并且在避开金刚石导热厚膜上表面的区域，制作一层覆盖导热基座上表面的电路绝缘层。该电路绝缘层上部表面可排置电路，该电路通过金属导线连接发热组件的各电极供电。本实用新型发光二极管的导热基座结构，可透过金刚石导热厚膜迅速传导热量，以维持发热组件的正常工作温度。
金刚石导热发热组件基座结构

[实用新型]一种用于厚膜掺硼金刚石电极的导电装置-CN201821360284.5有效
发明人：徐健;张云龙;邓朝阳 -专利权人：南京元汀环境科技有限公司
申请日： 2018-08-23 - 公布日： 2019-07-12 - 主分类号： C02F1/461 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于厚膜掺硼金刚石电极的导电装置，包括：螺栓，导电压环，厚膜掺硼金刚石电极，柔性导电材料，接电柱等，两个导电压环形状相同，且具有特定高度h1的台阶结构，其中h1的范围是0.1～5mm，在导电压环的台阶内填充环形柔性导电材料，并将厚膜掺硼金刚石电极夹在导电装置的中间，用螺栓压紧两个导电压环，使得厚膜掺硼金刚石电极通过柔性导电材料与导电压环实现良好电接触，厚膜掺硼金刚石电极的厚度范围是本实用新型避免了对厚膜掺硼金刚石电极力学强度的高要求以及对其表面平整度的要求，大幅度降低了生产成本。
掺硼金刚石电极厚膜电压环导电装置柔性导电材料本实用新型螺栓表面平整度导电材料环形柔性台阶结构电接触电柱压紧填充生产成本力学

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