专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种金刚均布的锯片结构-CN201921282951.7有效
  • 王勇;黄梓杰;王晓荣 - 泉州众志金刚石工具有限公司
  • 2019-08-08 - 2020-06-30 - B28D1/04
  • 本实用新型提供一种金刚均布的锯片结构,包括圆形基体和环设于圆形基体外周的若干个金刚刀头,所述金刚刀头呈弧条状,所述金刚刀头包括若干个层叠压合的金刚薄片,各金刚薄片的表面均设有若干个金刚颗粒组,所述金刚颗粒组包括由若干个金刚颗粒等间距呈弧线分布在金刚薄片上的第一金刚横列、由若干个金刚颗粒等间距呈弧线分布在金刚薄片上的第二金刚横列以及由若干个金刚颗粒等间距呈弧线分布在金刚薄片上的第三金刚横列本实用新型采用将金刚颗粒呈弧线布置,对应于金刚刀头的弧形结构,并且金刚颗粒有序错开设置,保证了金刚薄片各点的切削锋利度。
  • 一种金刚石结构
  • [发明专利]金刚基板及金刚基板的制造方法-CN201480053428.0有效
  • 会田英雄;小山浩司;池尻宪次朗;金圣祐 - 安达满纳米奇精密宝石有限公司
  • 2014-09-25 - 2019-03-26 - C30B29/04
  • 提供直径2英寸以上的大型的金刚基板。此外,提供能够制造直径2英寸以上的大型的金刚基板的金刚基板的制造方法。准备基底基板,在该基底基板的单面上形成多个由金刚单晶体构成的柱状金刚,使金刚单晶体从各柱状金刚的末端生长,使从各柱状金刚的末端生长出的各金刚单晶体聚结而形成金刚基板层,将金刚基板层从基底基板分离,由金刚基板层制造金刚基板,由此,由金刚单晶体形成金刚基板,金刚基板的平面方向的形状形成为圆形或者设置有定向平面的圆形,且直径为2英寸以上。
  • 金刚石制造方法
  • [实用新型]增强金刚复合片-CN200920089802.9无效
  • 倪伟锋;郭留希 - 郑州人造金刚石及制品工程技术研究中心有限公司
  • 2009-04-24 - 2010-01-27 - B32B9/04
  • 本实用新型公开了一种增强金刚复合片,它由金刚层与硬质合金层在超高压高温条件下烧结而成,在所述金刚层中有大颗粒单晶金刚。本实用新型与已有的技术相比,由于在金刚层内添加的大颗粒单晶金刚的耐磨性远大于由金刚微粉构成的金刚层,使金刚复合片的耐磨性增加。当大颗粒单晶金刚周围由金刚微粉构成的金刚层由于耐磨性不够而磨损时,大颗粒单晶金刚就部分暴露在外,形成尖角而使金刚复合片的破岩能力增加,提高金刚复合片的钻进效率。
  • 增强金刚石复合
  • [发明专利]一种多层钎焊金刚磨头-CN201810023352.7有效
  • 肖博;孟祥龙;肖冰;林宗良 - 江苏韦尔博新材料科技有限公司
  • 2018-01-10 - 2023-10-24 - B24B41/00
  • 本发明公开了一种多层钎焊金刚磨头,属于磨削加工工具领域,金刚磨头包括金属基体,金属基体的顶端设置有薄壁圆筒和圆台,薄壁圆筒和圆台被金刚层包覆;金刚层分为多层金刚层以及单层金刚层;以薄壁圆筒与的底面为界,上部为多层金刚层下部为单层金刚层;薄壁圆筒内部的金刚也为多层金刚层;本发明在金属基体顶部设置薄壁圆筒,可为薄壁圆筒外部的多层金刚层提供支撑,避免多层金刚层由于刚性不够而脱落,而且可以在内部储存多层金刚层,当外部的金刚脱落时,薄壁圆筒可被逐渐磨除,并提供新的金刚参与加工,有效的提高了金刚磨头的整体使用寿命。
  • 一种多层钎焊金刚石磨

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