专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种二苯西平类衍生物的合成方法-CN201310455049.1有效
  • 杜云飞;李旭明;张翔;赵康 - 天津大学
  • 2013-09-27 - 2014-01-15 - C07D243/38
  • 本发明公开了一种二苯西平类衍生物的合成方法,步骤为:取代苯甲酸、氧化亚铜、氮甲基吗啉与取代苯胺反应,生成2-(N-取代苯基)氨基苯甲酸衍生物(IV);化合物(IV)与氢化钠和碘甲烷反应生成2-(N-甲基-N-取代苯基)氨基苯甲酸衍生物(V);化合物(V)碱性水解得到2-(N-甲基-N-取代苯基)氨基苯甲酸衍生物(VI);化合物(VI)在羰基二咪唑作用下与甲氧胺盐酸盐缩合生成2-(N-甲基-N-取代苯基)氨基-N’-甲氧基苯甲酰胺衍生物(VII);化合物(VII)与二乙酰氧基碘苯在乙腈中室温下反应得到二苯西平类衍生物(I);本发明具有操作简单,反应原料以及反应试剂易得,收率较高等优点。
  • 一种西平衍生物合成方法
  • [发明专利]烧烫伤软膏剂及其制备方法-CN201611265247.1在审
  • 胡锦平;胡国宜;丁盛;何继文;奚小金 - 常州市阳光药业有限公司
  • 2016-12-30 - 2017-05-03 - A61K33/38
  • 本发明公开了一种烧烫伤软膏剂及其制备方法,该烧烫伤软膏剂由下述重量份的组分组成磺胺嘧啶银20份,磺胺嘧啶锌10份,D90≤50μm的对氨基苯甲酸10份,十六醇90份,液体石蜡60份,白凡士林140份,十二烷基硫酸钠10份,羟苯乙1.5份,甘油50份,月桂氮卓酮9份,纯化水599.5份。本发明采用微粉化的对氨基苯甲酸(D90≤50μm),同时将磺胺嘧啶银、磺胺嘧啶锌以及对氨基苯甲酸的重量比控制在2∶1∶1,这样能够使对氨基苯甲酸与伤口紧密接触而迅速发挥镇痛作用,减轻病人创面的疼痛
  • 烫伤软膏及其制备方法
  • [发明专利]含N-吡啶基吡唑的氨基苯甲酸酯类杀虫剂合成方法-CN202011066892.7在审
  • 李兰杰;蓸哲俊;徐宏烈;朱加权;胡晓峰;郭进;王良良 - 浙江埃森化学有限公司
  • 2020-10-04 - 2021-02-26 - C25B3/09
  • 本发明涉及一种含N‑吡啶基吡唑的氨基苯甲酸酯类杀虫剂合成方法,采用3‑甲基‑2‑硝基苯甲酸为原料,经过电催化酰胺化合成制备N,3‑二甲基‑2硝基苯甲酰胺,硝基还原为氨基,氯化合成制备C1:3‑甲基‑2氨基‑5‑氯苯甲酰胺。然后再利用2,3‑二氯吡啶为原料,经电催化与肼加成制备1‑(3‑氯‑2‑吡啶)肼,与顺丁烯二酸二乙合成制备2‑(3‑氯‑2‑吡啶)‑5‑羰基‑3‑乙酸,经溴代、加热、氢化合成制备C2:3‑溴‑1‑(3‑氯‑2‑吡啶)‑1H‑吡啶‑5‑甲酸。最终通过C1与C2在电催化条件下制备C3:3‑溴‑N‑(4‑氯‑2‑甲基‑6‑(甲基‑氨基甲酰基)苯基)‑1H‑吡唑‑5‑苯甲酸。通过此设计,使得N‑吡啶基吡唑的氨基苯甲酸酯类化合物产率大幅度提高。
  • 吡啶吡唑氨基苯甲酸杀虫剂合成方法
  • [发明专利]一种导电聚酰亚胺薄膜及制备方法-CN202211112091.9有效
  • 张艳霞 - 乌海瑞森新能源材料有限公司
  • 2022-09-13 - 2023-09-15 - C08J7/043
  • 该导电聚酰亚胺薄膜包括聚酰亚胺层和银纳米线导电层,并且包括银离子与聚(苯胺‑氨基苯甲酸)形成的络合物。一方面,聚(苯胺‑氨基苯甲酸)中的聚苯胺链段在银纳米线之间形成搭接,可形成更为致密的导电网络,有利于提高复合薄膜的导电性。另一方面,银离子与聚(苯胺‑氨基苯甲酸)形成的络合物,与聚酰亚胺层、银纳米线导电层均具有良好的界面结合,克服了塑料层与金属层界面结合差的问题,在反复弯曲或其他外力作用下,不易出现金属层脱落现象。
  • 一种导电聚酰亚胺薄膜制备方法

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