专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种适配性好的C281轮速传感器-CN202121697847.1有效
  • 杨利江;王雄关;黄华 - 杭州临安天隆电子有限公司
  • 2021-07-26 - 2022-01-28 - G01P3/44
  • 本实用新型公开了一种适配性好的C281轮速传感器,包括传感器主体,传感器主体凸出的头部处设置有智能芯片,而传感器主体内部连接有传感器端子,并且传感器器端子与智能芯片连接。平台化、易于通用化平台化,可降低成本。传感器内部使用了各向异性磁阻原理芯片,该芯片对磁场变化非常敏感,能增大传感器的工作气息,便于设计和安装。智能芯片,除了检测速度外,还可以检测车辆行驶方向。直插式传感器,没有线束,易于平台化、通用化。
  • 一种适配性好c281传感器
  • [发明专利]用于发射枪的DSP操作器-CN201510114531.8在审
  • 刘复昌 - 刘复昌
  • 2015-03-16 - 2015-08-05 - G05B19/042
  • 一种用于发射枪的DSP操作器,含有DSP芯片,所述的DSP芯片通信接入发射枪零件操作模块,所述的发射枪零件操作模块安排于发射枪发送控制信号的通用通信接口,所述的通用通信接口通信介入有单个发射枪双向信路。所述的DSP芯片通信介入着若干展现区域的液晶屏。有效地避免了尚未有针对发射枪的生产过程执行适配的及时的探测的设备的缺陷。
  • 用于发射dsp操作
  • [发明专利]异构加速芯片的管理方法、装置、设备和介质-CN202210233815.9在审
  • 张家华 - 苏州浪潮智能科技有限公司
  • 2022-03-10 - 2022-06-21 - G06F11/30
  • 本申请公开了一种异构加速芯片的管理方法、装置、设备和介质,涉及计算机技术领域。所述方法包括:接入一个或多个异构加速芯片的驱动,所述驱动包括所述异构加速芯片的动态链接库文件;响应于首次加载通用管理工具,遍历至少一个所述异构加速芯片的动态链接库文件,筛选出能够实现指标数据获取函数的所述动态链接库文件以及对应的所述异构加速芯片;对筛选出的所述异构加速芯片通过所述指标数据获取函数调用所述异构加速芯片的指标数据;将所述指标数据上报至监控系统和/或数据库中。本申请能够让异构加速芯片的厂商通过很少的代码改动就可以进行接入,从而由通用加速芯片管理工具CAMT实现集中的监控和管理。
  • 加速芯片管理方法装置设备介质
  • [实用新型]一种针对FPGA芯片通用测试装置-CN201020241716.8有效
  • 李杰;冯建科;张东 - 北京自动测试技术研究所
  • 2010-06-29 - 2011-01-05 - G01R31/3185
  • 本实用新型公开了一种针对FPGA芯片通用测试装置,包括主控制器、配置存储器、继电器矩阵、芯片固定卡座和转接卡座;其中,主控制器一方面连接集成电路测试仪,另一方面分别连接配置存储器和继电器矩阵;配置存储器连接在主控制器和继电器矩阵之间,用于存储各种FPGA芯片的配置文件;继电器矩阵一方面连接集成电路测试仪,另一方面连接固定在芯片固定卡座上的被测FPGA芯片。本FPGA芯片通用测试装置通过在配置存取器中存储多种FPGA芯片的配置文件,可以针对不同的FPGA芯片进行自动配置,从而满足各种FPGA芯片的测试要求。
  • 一种针对fpga芯片通用测试装置
  • [实用新型]一种用于IC芯片测试的装夹装置-CN202221388643.4有效
  • 王玉伟;何静;王一凡;何贵银 - 深圳市卓然电子有限公司
  • 2022-06-06 - 2022-09-02 - B25B11/00
  • 本实用新型提供一种用于IC芯片测试的装夹装置,属于芯片测试装置技术领域,以解决现有的芯片测试夹具通用性较差的问题,包括:底部支撑板、主板固定台、测试主板和芯片固定装置;所述主板固定台为带有方形凹槽的方形结构,主板固定台底部滑动连接在底部支撑板的上方;所述测试主板活动连接在主板固定台上,测试主板为测试IC芯片的电路板;所述芯片固定装置下端固定连接在底部支撑板的上端面左侧;所述芯片固定装置其特征包括有:支撑竖臂;所述支撑竖臂下端固定连接在底部支撑板的上端面左端,芯片固定装置通过支撑竖臂固定连接在底部支撑板上;本实用新型提升了检测装置的通用性及提升了芯片装夹效率。
  • 一种用于ic芯片测试装置
  • [发明专利]非易失性存储集成电路-CN03140637.8有效
  • 欧阳志光;潘建成 - 群联电子股份有限公司
  • 2003-05-30 - 2004-12-08 - H01L23/50
  • 本发明涉及一种非易失性存储集成电路,该集成电路为具有通用序列传输接口脚位、控制芯片、NAND型闪存芯片、存储器芯片、I/O控制接口脚位、存储卡接口脚位及存储器接口脚位所构成,而存储器芯片为设定有开机程序码,当集成电路被安装于一电子装置的电路上后,在进行开机时,其控制芯片可从存储器芯片中读取开机程序码,使存储器芯片充当电子装置的基本输出入系统(BIOS)的功能,且电子装置亦可通过集成电路的通用序列传输接口脚位及
  • 非易失性存储集成电路
  • [发明专利]一种芯片巨量转移的方法和装置-CN201910215590.2有效
  • 丁鲲鹏;黄冕 - 深圳中科四合科技有限公司
  • 2019-03-21 - 2023-10-03 - H01L21/67
  • 本发明涉及一种芯片巨量转移的方法,将业界通用的水平放置的芯片承载平台和待贴片件承载平台两个沿水平方向运动的平台改为垂直上下放置,两个平台沿水平方向可相对独立运动,实现待贴片的芯片与待贴片的贴片件的贴片位的高效对位;将业界通用的通过吸嘴实现芯片在两个平台之间进行的竖直运动+水平运动的多角度搬运,改为直接用顶推件实现芯片在两个平台之间进行垂直搬运和贴装,大幅的缩短了搬运的过程,极大的提升了贴装的效率。本发明还提供了依据上述芯片巨量转移方法进行芯片贴装的设备。
  • 一种芯片巨量转移方法装置

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