专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种通用型VGA格式视频转换接口电路-CN201020549315.9无效
  • 代永平;陈翠莹;吴迪;项国庆;刘艳艳 - 南开大学
  • 2010-09-30 - 2011-05-11 - G09G5/00
  • 一种通用型VGA格式视频转换接口电路,本实用新型属于视频转换接口电路应用领域,具体地说涉及一种通用型VGA格式视频转换接口电路。包括:DC-DC电源芯片组、有源晶振芯片、VGA格式视频解码芯片、FPGA芯片、A组动态可读写存储器芯片、B组动态可读写存储器芯片。本实用新型的具有如下优势:(1)低了生产成本;(2)集成电路芯片数量的减少以及PCB板层数的减少,降低了控制驱动电路的重量和空间体积;(3)既能做到系统集成度高又能满足显示的完整性和稳定性要求,降低了整机功耗;(4)由于采用了以FPGA为核心作数字信号处理模块,这样就可以根据近眼液晶显示器的分辨率不同,通过适当修改FPGA的代码来适应其分辨率,从而增强了本实用新型的通用性。
  • 一种通用型vga格式视频转换接口电路
  • [实用新型]一种基于POCT的健康检测仪-CN202220951882.X有效
  • 何爱民 - 光景生物科技(苏州)有限公司
  • 2022-04-24 - 2022-12-02 - G01N33/66
  • 本实用新型公开了一种基于POCT的健康检测仪,包括主芯片、彩屏驱动芯片、彩色显示屏、Flash存储器、检测功能组件;所述Flash存储器、彩屏驱动芯片、彩色显示屏依次电连接,所述Flash存储器用于存储所述彩色显示屏的通用显示信息,所述彩屏驱动芯片用于驱动所述彩色显示屏进行相应信息显示;所述检测功能组件、主芯片、彩屏驱动芯片依次电连接,所述检测功能模块用于检测待测试剂条的相关参数信息,所述主芯片用于处理相关参数信息。本实用新型提供的健康检测仪通过彩屏驱动芯片将Flash存储器中的通用显示信息显示至彩色显示屏上,无需等待主芯片的运行时间,减少了主芯片的数据输出压力,使得主芯片可以控制其他模块进行工作,以提高整体效率。
  • 一种基于poct健康检测
  • [发明专利]基于开放路由架构的路由器、报文发送方法及装置-CN202211392614.X在审
  • 胡波;陈鹏 - 星融元数据技术(苏州)有限公司
  • 2022-11-08 - 2023-03-21 - H04L45/60
  • 其中,上述方法包括:路由转发节点和线路接口节点,所述路由转发节点和线路接口节点通过各自的光模块相连接,所述线路接口节点通过所述光模块连接互联网;所述路由转发节点包括通用计算芯片,路由转发节点用于对所述路由器所处网络对应的路由信息进行维护、存储所述路由信息对应的第一路由表;线路接口节点包括通用交换芯片,线路接口节点用于存储第二路由表;其中,第一路由表包括所述第二路由表,第二路由表包括与所述线路接口节点其直接相连的对端路由器的网络路由信息本发明解决了相关技术中运营级路由器的无法有效兼容通用的网络交换芯片通用的计算芯片的技术问题。
  • 基于开放路由架构路由器报文发送方法装置
  • [发明专利]一种基于子母板的集成电路芯片老化测试装置及测试方法-CN201710135630.3有效
  • 朱笑鶤;余瑶 - 上海鑫匀源科技有限公司
  • 2017-03-08 - 2023-08-22 - G01R31/28
  • 本发明涉及一种基于子母板的集成电路芯片老化测试装置及测试方法,该装置包括通用老化母板和多个老化子板;通用老化母板上设有多个工位,工位上安装有呈阵列布置的多个弹簧针;老化子板可安装于通用老化母板的一工位上,其正面上设有芯片安装部、并集成有外围应用电路;老化子板的背面上安装有呈阵列布置的多个金属触点,其中,多个金属触点的一部分与待测试芯片的管脚连接,另一部分与外围应用电路连接;工位上的插针与老化子板背面的金属触点相匹配、并相接触,从而将老化子板接入通用老化母板;还提供了一种测试方法。本发明能够适用于多种类型的集成电路芯片进行老化试验以及老化后的性能测试,有效地节约测试成本,降低测试周期。
  • 一种基于母板集成电路芯片老化测试装置方法
  • [发明专利]一种寡聚核苷酸微阵列芯片及其制备方法-CN03112942.0无效
  • 侯鹏;陆祖宏;祭美菊;何农跃;李松 - 东南大学
  • 2003-03-10 - 2003-08-27 - C12Q1/68
  • 本发明涉及一种寡聚核苷酸微阵列芯片及其制备方法。通过一条通用的寡聚核苷酸片段将寡聚核苷酸探针固定于固体基片上构成微阵列芯片。这条通用的寡聚核苷酸链可以是经过特殊基团修饰(如氨基),然后与未经任何修饰的寡聚核苷酸探针在离心管中复性,形成双链。最后通过点样装置将其固定于特殊处理的玻璃片或其它材料上(如醛基)构成微阵列芯片。也可以通过原位合成技术将这条通用的寡聚核苷酸合成到玻璃片或其它材料上,然后用点样装置将未经任何修饰的寡聚核苷酸探针点到已合成通用寡聚核苷酸的玻璃片或其它材料上,经复性、清洗,便可制备高通量的微阵列芯片
  • 一种核苷酸阵列芯片及其制备方法
  • [实用新型]一种多接口音频底座及其内部电路-CN201420514502.1有效
  • 凌杨;周建;李金鹏;齐洋 - 湖州佳格电子科技有限公司
  • 2014-09-09 - 2015-01-14 - G05B19/04
  • 本实用新型包括具有电路板的基座、音频公头和多个通用接口;所述音频公头经所述基座分别与多个所述通用接口连接,以使与音频公头相连的音频口转换成多个通用接口。本实用新型的另一技术方案包括构成音频公头的左声道端、右声道端、GND端和MIC端、GND/MIC自适应电路、音频口供电电路、音频解调电路、音频调制电路、MCU控制芯片、用以连接、检测通用接口的接口电路;音频公头分别经音频口供电电路、音频解调电路与MCU控制芯片连接,音频公头依次经GND/MIC自适应电路、音频调制电路与MCU控制芯片连接,MCU控制芯片连接所述接口电路。
  • 一种接口音频底座及其内部电路
  • [实用新型]一种基于子母板的集成电路芯片老化测试装置-CN201720220510.9有效
  • 朱笑鶤;余瑶 - 上海鑫匀源科技有限公司
  • 2017-03-08 - 2017-10-10 - G01R31/28
  • 本实用新型涉及一种基于子母板的集成电路芯片老化测试装置,该装置包括通用老化母板和多个老化子板;通用老化母板上设有多个工位,工位上安装有呈阵列布置的多个弹簧针;老化子板可安装于通用老化母板的一工位上,其正面上设有芯片安装部、并集成有外围应用电路;老化子板的背面上安装有呈阵列布置的多个金属触点,其中,多个金属触点的一部分与待测试芯片的管脚连接,另一部分与外围应用电路连接;工位上的插针与老化子板背面的金属触点相匹配、并相接触,从而将老化子板接入通用老化母板。本实用新型能够适用于多种类型的集成电路芯片进行老化试验以及老化后的性能测试,有效地节约测试成本,降低测试周期。
  • 一种基于母板集成电路芯片老化测试装置
  • [发明专利]外围接口芯片及其数据传送方法-CN201610704909.4有效
  • 林尚衡;黄俊学;李育翔 - 联阳半导体股份有限公司
  • 2016-08-23 - 2020-06-09 - G06F13/42
  • 一种外围接口芯片及其数据传送方法。外围接口芯片包括一开关电路、一通用串行总线主控制器、一键盘控制器及一微处理器。开关电路接收通用串行总线装置所传递的一装置识别码,其中装置识别码用以判断通用串行总线装置是否为一键盘装置。当通用串行总线装置为键盘装置时,则通用串行总线装置的输入数据通过一第一通用串行总线接口、开关电路、通用串行总线主控制器、微处理器、键盘控制器及一低接脚计数接口传送至一路由控制器。本发明可避免键盘装置受通用串行总线接口的限制而影响键盘装置的回报率。
  • 外围接口芯片及其数据传送方法
  • [发明专利]一种汽车钥匙装置-CN201710951324.7有效
  • 陈原溥 - 车展交通器材(台山)有限公司
  • 2017-10-13 - 2020-08-14 - E05B19/00
  • 本发明涉及一种汽车钥匙装置,其包括:用作汽车锁头的通用串行总线锁头和与该通用串行总线锁头对应的通用串行总线钥匙;所述通用串行总线锁头与汽车ECU相连;所述通用串行总线钥匙包括设置在外壳的遥控按键及置于其内部的主控芯片、存储器、和遥控信号发射装置;当所述通用串行总线钥匙插入所述通用串行总线锁头时,汽车ECU产生一遥控密码并传输给通用串行总线钥匙;当遥控按键被按下,所述主控芯片功能码,所述遥控信号发射装置调制并发送遥控密码和功能码
  • 一种汽车钥匙装置
  • [实用新型]一种智能手机5V-4.5A大电流快充电路-CN201921647975.8有效
  • 周爱金 - 上海锐翊通讯科技有限公司
  • 2019-09-30 - 2020-04-28 - H02J7/00
  • 本实用新型公开了一种智能手机5V‑4.5A大电流快充电路,包括Type‑C接口、手机SOC、PMU芯片、充电芯片HL7019和充电芯片ETA6005,所述手机SOC通过IIC接口控制充电芯片HL7019,手机SOC还通过GPIO口控制充电芯片ETA6005,PMU芯片用于给手机SOC供电和充电器设备类型的识别等,Type‑C接口分别连接充电芯片HL7019和充电芯片ETA6005,本实用新型通过使用一个智能手机平台通用的充电的IC芯片并联一个自身硬件控制的充电IC芯片,两颗充电芯片在使用5V输出充电器的情况下同时对一个电池进行快速充电。不但可以减少充电芯片发热的问题,而且也不需要使用充电协议芯片并且充电芯片使用的都是国产通用物料,不受美国技术限制。
  • 一种智能手机4.5电流充电

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