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[实用新型]水泵叶轮外壳的防腐结构-CN200920048618.X无效
发明人：姚孝祥;丁超 -专利权人：无锡市锡泵制造有限公司
申请日： 2009-10-16 - 公布日： 2010-06-23 - 主分类号： F04D29/42 文献下载
摘要：一种水泵叶轮外壳的防腐结构，包括叶轮外壳，所述叶轮外壳的内壁装置有不锈钢内衬，叶轮外壳上分布有塞焊通孔，叶轮外壳的内壁通过塞焊通孔及焊料与所述不锈钢内衬塞焊焊接连接。在叶轮外壳上分布塞焊通孔，不锈钢内衬通过塞焊通孔与叶轮外壳内壁塞焊焊接，能有效实现叶轮外壳与不锈钢内衬的紧密连接。
水泵叶轮外壳防腐结构

[实用新型]一种用于LED焊线机的钢嘴-CN201820332915.6有效
发明人：傅怀城;杨俊;吴高仰 -专利权人：厦门华联电子股份有限公司
申请日： 2018-03-12 - 公布日： 2018-09-28 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于LED焊线机的钢嘴，包括钢嘴本体，所述钢嘴本体包括供焊线穿过的通孔、将焊线按压于焊接面上的底面以及侧面，所述通孔从钢嘴本体的侧面倾斜的贯穿至底面上，所述底面上还具有一U型槽，该U型槽在底面上与通孔连通，所述U型槽的宽度小于焊线的直径，并且所述U型槽的深度小于焊线的直径，以解决现有的钢嘴焊接时容易造成焊线拉力不足、焊点不饱满、虚焊不良的问题。
焊线钢嘴本体钢嘴通孔焊接按压焊点本实用新型侧面底面虚焊连通穿过贯穿

[发明专利]LED面光源的PCB的焊盘上涂覆胶粘剂的装置及方法-CN201310389493.8在审
发明人：李圣;陈国良;周洪贵 -专利权人：深圳创维-RGB电子有限公司
申请日： 2013-08-30 - 公布日： 2013-12-11 - 主分类号： B05C1/02 文献下载
摘要：本发明属于LED面光源技术领域，具体涉及一种LED面光源的PCB的焊盘上涂覆胶粘剂的装置及方法。LED面光源的PCB的焊盘上涂覆胶粘剂的装置包括：贴放于PCB上的钢网，钢网开设有对应PCB的焊盘的通孔；用于在钢网上抹刮的抹刮器。在对LED面光源的PCB的焊盘涂覆胶粘剂时，将钢网贴放于PCB上，并使钢网的通孔对应PCB的焊盘，然后将胶粘剂放置于钢网上，接着用抹刮器在钢网上抹刮，胶粘剂将填充于钢网的通孔，最后将钢网移除，此时填充于通孔的胶粘剂将粘附于PCB的焊盘上，从而完成粘胶剂在PCB的焊盘上的设置。本发明提供的LED面光源的PCB的焊盘上涂覆胶粘剂的装置，其结构简单、成本低以及效率高的优点。
led 光源 pcb 焊盘上涂覆胶粘剂装置方法

[发明专利]一种通孔回流焊器件钢网开口方法及计算机可读存储介质-CN202011311574.2有效
发明人：李争刚;刘继硕;钱胜杰;刘丰收 -专利权人：上海望友信息科技有限公司
申请日： 2020-11-20 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种通孔回流焊器件钢网开口方法，包括：根据预先建立的通孔回流焊器件焊接模型计算焊接时理论所需焊锡量，将理论所需焊锡量转换为理论所需锡膏量；根据理论所需锡膏量结合器件模型或器件图纸、基础钢网厚度计算钢网理论开口面积；根据所述钢网理论开口面积设计钢网开口方案。本发明能够在焊接前精确地计算出通孔回流焊所需锡膏量，结合器件模型或器件图纸设计钢网开口方案。此外，在钢网局部加厚不可行时，预警开口失败并告知需要补充的焊锡量。本发明还通过插件孔印锡填充率计算公式及焊接模型，精准地指导通孔回流焊器件选型及印刷电路板厚度、插件孔及焊盘设计，从而获得最大的生产良率。
一种回流器件开口方法计算机可读存储介质

[实用新型]一种单面印锡钢网-CN202023276926.3有效
发明人：李战领 -专利权人：珠海超群电子科技有限公司
申请日： 2020-12-29 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种单面印锡钢网，所述钢网均匀设置有若干通孔组，每组所述通孔包括若干通孔，所述通孔与待印锡电路板上的焊盘孔相互对应设置，所述通孔的规格大于所述焊盘孔的规格。本实用新型通过设置通孔的规格大于焊盘孔，锡膏经通孔流至焊盘处时，锡膏的宽度减小并汇入焊盘孔内，可以有效控制焊盘上涂布的锡量，能够有效的防止因涂布锡量过多而造成连锡，同时保证锡膏从焊盘孔中心及侧壁流到反面焊盘上，从而形成两面有锡的情况，省去了双面焊锡的工作，避免柔性电路板因两次回流焊而出现变形现象。
一种单面印锡钢网

[发明专利]一种钢网套件及应用钢网套件焊接接口元器件的方法-CN201610395966.9在审
发明人：温小庆 -专利权人：乐视控股（北京）有限公司;乐视致新电子科技（天津）有限公司
申请日： 2016-06-07 - 公布日： 2016-09-21 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明适用于电子元件焊接技术领域，提供了一种钢网套件及应用钢网套件焊接接口元器件的方法。钢网套件包括正、背面钢网，正面钢网上开有与PCB正面的SMT引脚焊盘、DIP针脚焊盘分别对应的引脚通孔、针脚通孔。背面钢网上开设有与PCB背面上的DIP针脚焊盘相对应的针脚通孔。通过钢网套件可以将锡膏印刷在PCB正、背面的焊盘上。在回流焊时，熔融锡膏在DIP针脚以及PCB定位孔的引导下，产生回拉力，粘附在DIP针脚上，并在DIP针脚的末端形成圆滑锡团。部分锡膏会灌进定位孔，填满DIP针脚与定位孔之间的空隙。本发明避免了虚焊的发生，焊接质量好，PCB板面整洁美观。同时，工序少，节省了人工成本，提高了生产效率。
一种套件应用焊接接口元器件方法

[实用新型]一种提高通孔回流焊接良品率的钢网结构-CN202220557989.6有效
发明人：佘宇翔;罗宣东;林育毫 -专利权人：宁夏艾威鑫电子有限公司
申请日： 2022-03-15 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种提高通孔回流焊接良品率的钢网结构，属于电子器件制造技术领域，包括钢网本体，所述钢网本体底部处盖覆设置有焊盘，所述钢网本体上设置有开设有若干个与所述焊盘配合的开窗，所述开窗盖覆在设置在焊盘上通孔的周围，且所述开窗中心与通孔的中心处于同一轴线上。该种提高通孔回流焊接良品率的钢网结构，能根据焊盘上通孔的直径不同选用留锡孔、留锡槽或扇形槽等不同的开窗，进而在刮锡膏工作时，可使锡膏均匀刮在留锡孔、留锡槽或扇形槽处，尽量避免过多或过少的情况，确保了焊接的有效面积
一种提高回流焊接良品率结构

[实用新型]一种改善自动焊接良率的钢网结构-CN201922324813.7有效
发明人：黎涛;李继龙 -专利权人：深圳同兴达科技股份有限公司
申请日： 2019-12-19 - 公布日： 2020-09-04 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型公开一种改善自动焊接良率的钢网结构，包括：钢网本体，所述钢网本体的厚度为0.08毫米，所述钢网本体对应FPC上的背光焊盘处形成有通孔，所述背光焊盘和所述通孔均呈长方形，所述通孔的区域覆盖所述背光焊盘的区域，所述通孔的长边距离所述背光焊盘的对应长边的距离为0.05毫米，所述通孔的短边距离所述背光焊盘的对应短边的距离为0.1毫米。
一种改善自动焊接结构

[发明专利]一种固定穿过通焊孔钢衬垫的方法-CN201611049585.1在审
发明人：李佳伟;许胜宇;张涛 -专利权人：沪东中华造船（集团）有限公司
申请日： 2016-11-24 - 公布日： 2017-03-08 - 主分类号： B23K31/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种固定穿过通焊孔钢衬垫的方法，包括增加通焊孔开孔尺寸标准，设置铁楔靠山和铁楔步骤。本发明更好的保证钢衬垫能够固定牢固，保证焊接质量，同时保证封焊通焊孔时，焊接间隙不超出《中国造船质量标准》中规定的角焊缝焊接最大标准。本方法工艺简单，快捷方便，能够确保焊接质量。
一种固定穿过通焊孔钢衬垫方法

[发明专利]一种不锈钢复合板焊制钢管与管件的生产方法-CN200910026692.6有效
发明人：陈少忠;潘和清 -专利权人：江阴中南重工股份有限公司
申请日： 2009-05-11 - 公布日： 2009-10-21 - 主分类号： F16L9/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种不锈钢复合板焊制钢管与管件的生产方法，先将不锈钢复合板通过弯曲、卷制得不锈钢复合板钢管，再对其基层进行焊接得不锈钢复合板焊制三通管件用钢管；将不锈钢复合板焊制三通管件用钢管压扁成椭圆形后通过三通磨具进行压泡、开孔和顶制拔孔制得三通半成品，最后将三通半成品通过整形磨具进行整形与过渡层和复层的焊接即为成品不锈钢复合板焊制三通管件。本发明具有的优点是可生产一种不易受铁离子污染的不锈钢复合板焊制三通管件用钢管和只在主管的轴向有一条焊缝、三通肩部为弧形的不锈钢复合板焊制三通管件。
一种不锈钢复合板钢管生产方法

[发明专利]一种横隔板与纵肋交叉细节的双面焊正交异性钢桥面板-CN202010870875.2有效
发明人：张清华;崔闯;李明哲;胡广瑞;徐一鸣;卜一之;劳武略;张登科 -专利权人：西南交通大学
申请日： 2020-08-26 - 公布日： 2021-09-03 - 主分类号： E01D19/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种横隔板与纵肋交叉细节的双面焊正交异性钢桥面板，包括横隔板、U肋和钢顶板，所述横隔板上设置贯通的U肋孔和横隔板通孔；所述U肋设置于所述U肋孔内并焊接于所述钢顶板和所述U肋孔侧壁；所述横隔板通孔设置于所述U肋孔下方，且所述横隔板通孔与所述U肋孔不连通。本发明一种横隔板与纵肋交叉细节的双面焊正交异性钢桥面板，主导疲劳开裂模式均为纵肋底板与横隔板交叉构造细节纵肋端部焊趾开裂，使得钢桥面板结构体系的主导疲劳开裂模式发生迁移，提升纵肋与顶板构造细节焊根位置的疲劳性能
一种横隔交叉细节双面正交异性桥面

[发明专利]一种用于电子元器件回流焊的钢网结构-CN201610649633.4在审
发明人：吴银龙 -专利权人：无锡宇宁智能科技有限公司
申请日： 2016-08-08 - 公布日： 2016-10-26 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于电子元器件回流焊的钢网结构，其包括钢网本体，所述钢网本体上对应每个电子元器件的PCB焊盘均设置有开孔区，其中，所述开孔区的大小配合所述PCB焊盘大小设置，每个开孔区内开设有用于印刷锡膏的至少两个通孔，所述至少两个通孔独立间隔布置，相邻两个通孔之间具有用于提高锡膏流动范围的隔离带。上述用于电子元器件回流焊的钢网结构不仅结构简单，易于实现；而且提升锡膏过回流焊时的可流动范围和对电子元器件的影响力，有效提高的电子元器件的贴片良率。同时减少了锡膏的用量，节约锡膏用量的成本。
一种用于电子元器件回流结构

[实用新型]一种插入式电子器件的通孔钢网结构-CN201520997927.7有效
发明人：陈立鹏;唐先华 -专利权人：深圳市兆恒兴电子有限公司
申请日： 2015-12-03 - 公布日： 2016-04-13 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种插入式电子器件的通孔钢网结构，包括设置于线路板上端钢网，所述钢网的上端开设有一网孔，正对该网孔的线路板上设置有对应的通孔，所述线路板的通孔上下面设置有焊盘；所述钢网上端的网孔内印刷锡膏，锡膏穿过网孔至线路板通孔内，插入式电子器件的引脚插入于线路板通孔内并通过锡膏焊接，所述锡膏位于线路板焊盘上。本实用新型采用增设钢网的设计，使得回流焊接的效果及质量比手工焊接更好，器件底部能够有锡焊柱，插入的柱式器件的焊接更省时高效，焊接质量更好，具体参数可控。
一种插入电子器件通孔钢网结构

[实用新型]一种阶梯印刷激光模板-CN202020262229.3有效
发明人：冯良波;程魁 -专利权人：苏州科盟激光科技有限公司
申请日： 2020-03-04 - 公布日： 2020-09-18 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型涉及钢网技术领域，尤其涉及一种阶梯印刷激光模板，其技术方案是，钢网的上方设置有加强板，加强板与钢网可拆卸连接；印刷孔包括第一通孔与第二通孔，第一通孔开口的面积大于第二通孔开口的面积，钢网的上表面设置有与第二通孔相连通的凹槽，凹槽开口的面积大于第二通孔开口的面积；加强板上贯穿设置有与第一通孔以及凹槽相连通的安装槽。钢网的上表面设置有与第二通孔相连通的凹槽，且第二通孔的高度减去凹槽与第二通孔相重合的高度即为较小焊盘上锡膏的沉积厚度，第一通孔的高度即为较大焊盘上锡膏的沉积厚度，通过设置不同高度的印刷孔，从而能够满足不同的焊盘所需的锡膏沉积厚度
一种阶梯印刷激光模板

[发明专利]一种PCB板上锡膏的方法-CN201611201190.9在审
发明人：卢键;陈洪发;吴晓丽;杨慧 -专利权人：深圳市宇顺电子股份有限公司;深圳市宇顺工业智能科技有限公司;长沙市宇顺显示技术有限公司;广东金伦光电科技有限公司
申请日： 2016-12-22 - 公布日： 2017-04-26 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB板上锡膏的方法，该方法具体包括PCB板焊盘或通孔印刷完毕后，在需要焊接的位置所对应的焊盘或通孔孔环上通过锡炉浸锡增加一层底锡；制作一张钢网，且钢网上的开孔与PCB板上的焊盘或通孔对应；在钢网上涂敷锡膏，通过刮刀平衡移动将钢网上的锡膏灌注到钢网孔内与PCB板上的焊盘或通孔对应的位置上；通过锡压机对PCB板进行回流焊后将钢网与PCB板分离。本发明的有益效果为PCB板浸锡制程中无需控制锡厚，将上好底锡的PCB板在SMT制程中增加钢网开孔上锡膏来控制锡厚，无需增加成本，品质可靠，管控方便，可大幅度提高成品良率，摆脱对员工技能的依赖；焊接位置增加上锡膏后
一种 pcb 板上锡膏方法

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