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[发明专利]半导体封装装置及其制造方法-CN201710207742.5在审
发明人：何信颖;詹勋伟;赖律名 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2017-03-31 - 公布日： 2017-10-20 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：半导体封装装置包括电子装置。所述电子装置具有第一载体、第一电子组件、第二载体、第二电子组件、模封体及透镜。所述第一电子组件位于所述第一载体上。所述第二载体定义一孔且位于所述第一载体上。所述孔位于所述第一电子组件上并暴露所述第一电子组件。所述第二电子组件位于所述第二载体上。所述模封体覆盖所述第二电子组件。所述透镜定义一空腔且位于所述第一载体的所述孔上。
半导体封装装置及其制造方法

[发明专利]电子文件管理方法、装置、计算机设备和存储介质-CN202010715964.X在审
发明人：何林欢;林华春;欧阳元明;阳红霞 -专利权人：招联消费金融有限公司
申请日： 2020-07-23 - 公布日： 2020-11-20 - 主分类号： G06F11/14 文献下载
摘要：本申请涉及一种电子文件管理方法、装置、计算机设备和存储介质。方法包括：获取待存储的电子文件的文件配置数据，文件配置数据包括电子文件在文件存储载体中的有效存储时间，文件存储载体包括处于不同存储环境的第一载体和第二载体，电子文件在第一载体中的第一有效存储时间不大于在第二载体中的第二有效存储时间，根据文件配置数据，将电子文件存储至第一载体，当获取到与文件配置数据对应的文件同步任务时，通过执行文件同步任务，将电子文件从第一载体同步至第二载体。避免历史文件在同一载体中的长久存放导致对该固定载体存储空间的占时过多，在第一载体中电子文件丢失时，能够基于第二载体实现对丢失电子文件的恢复，简化了电子文件管理。
电子文件管理方法装置计算机设备存储介质

[发明专利]电子载体转发方法-CN201610261754.1在审
发明人：何庆怀 -专利权人：何庆怀
申请日： 2016-04-25 - 公布日： 2016-09-21 - 主分类号： G06Q20/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子载体转发方法，包括：第一用户在任一电子平台生成一电子载体；设置电子载体的总额及可转发次数；第一用户将电子载体转发至第二用户，后台随机计算并分配一随机金额至第二用户；判断第二用户是否点击拆开界面；当点击时，展示随机金额并生成转发界面，转发界面显示余额及剩余可转发次数；第二用户继续转发电子载体，直至余额及剩余可转发次数为零。与现有技术相比，本发明的电子载体转发方法可以使得电子载体在多个用户之间进行接龙，打破了传统的电子红包等的群发或单独转发的原点到终点的方式，从而弥补了现有的电子红包等电子载体无法接龙所形成的空白，使得电子红包等电子载体的转发更具有趣味性
电子载体转发方法

[发明专利]一种电子元件邦定方法-CN202110521534.9有效
发明人：张德龙;孙斌;周亚棚;张喜华 -专利权人：中科长光精拓智能装备（苏州）有限公司
申请日： 2021-05-13 - 公布日： 2021-12-17 - 主分类号： G01N21/88 文献下载
摘要：本发明提供一种电子元件邦定方法，包括以下步骤：S1、吸附着第二载体的运动平台上升，带动第二载体移动至邦定高度；S2、分离装置下降，贯穿倒装的第一载体，抵接电子元件的背面，带动电子元件移动至邦定高度，使电子元件抵接第二载体，通过第二载体表面的粘结剂使电子元件邦定在第二载体表面的邦定点；S3、吸附装置对第一载体远离电子元件的一面进行吸附，运动平台和分离装置进行同步下降，带动电子元件远离第一载体，使电子元件脱离第一载体。本发明采用倒装第一载体的方式进行电子元件的邦定，省略传统邦定方法的多个操作，确保邦定精度。本发明在进行邦定的过程中，电子元件始终夹在第一载体与第二载体间，确保电子元件的准确邦定。
一种电子元件方法

[发明专利]具有电缆模块的电子组件-CN202110225846.5在审
发明人： C.布莱克伯恩;J.W.马森;N.L.特雷西;C.L.余;M.D.赫林 -专利权人：泰连公司
申请日： 2021-03-01 - 公布日： 2021-09-03 - 主分类号： H01R13/40 文献下载
摘要：一种电子组件(502)包括连接到主电路板(510)的电子封装体(506)。电子组件包括电连接到电子封装体的插入器组件(508)。电子组件包括联接到插入器组件的上部可分离接口的电缆模块(504)。电子组件包括配置为联接到电子封装体的上表面的载体组件(800)。每个载体组件包括载体基块(802)和载体盖(804)，该载体盖配置为保持至少一个插入器组件和至少一个电缆模块。载体组件保持电缆模块且模块触头(575)与插入器触头(600)的上配合接口(626)电连接。载体组件保持插入器触头的下配合接口(628)与电子封装体的上封装触头(566)电连接。载体组件可单独从电子封装体移除，以将插入器组件从电子封装体分离。
具有电缆模块电子组件

[发明专利]用于制造电子装置的方法和电子装置-CN201710929898.4有效
发明人： S·蓬普尔;A·施梅恩;D·索伊卡;K·乌姆明格尔 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2017-10-09 - 公布日： 2021-07-27 - 主分类号： H01L23/60 文献下载
摘要：根据多种实施例，一种用于制造电子装置的方法可以包括：提供半导体载体，半导体载体包括彼此侧向间隔开的第一垂直集成的电子结构和第二垂直集成的电子结构，电连接层设置在半导体载体的第一侧之上并且将第一垂直集成的电子结构和第二垂直集成的电子结构彼此电连接；将半导体载体安装在支撑载体上，半导体载体的第一侧面向支撑载体；从与第一侧相反的第二侧薄化半导体载体；去除半导体载体的处于第一垂直集成的电子结构与第二垂直集成的电子结构之间的分离区域中的材料，以使第一垂直集成的电子结构的第一半导体区域与第二垂直集成的电子结构的第二半导体区域分离，第一垂直集成的电子结构和第二垂直集成的电子结构经由电连接层保持彼此电连接。
用于制造电子装置方法

[发明专利]一种融合射频电子标签制备工艺的射频电子防伪方法-CN200910112233.X在审
发明人：黄辉明 -专利权人：黄辉明
申请日： 2009-07-17 - 公布日： 2009-12-16 - 主分类号： G06K19/07 文献下载
摘要：一种融合射频电子标签制备工艺的射频电子防伪方法。提供一种融合射频电子标签制备工艺的射频电子防伪方法。在天线基材上制备标签天线，在标签天线上制作标签芯片得射频电子标签；将射频电子标签设在载体上使射频电子标签与载体成为一体的防伪物体，再对标签芯片操作，加密并生成密钥；或对标签芯片操作，加密并生成密钥，再将射频电子标签设在载体上，使射频电子标签与载体成为一体的防伪物体；通过阅读器对物品进行真伪验证，当载体上的射频电子标签未遭损坏，且载体自身结构或状态未受变动时，视为物品具有防伪功能；当载体上的射频电子标签遭破坏或虽未遭破坏，但载体自身结构已发生变动或状态改变时
一种融合射频电子标签制备工艺电子防伪方法

[发明专利]用于压差测量的传感器系统-CN201210271666.1有效
发明人： E·E·克罗门霍克;F·G·D·莫辛克;A·G·范德博斯;D·J·迪葆拉 -专利权人：森萨塔科技公司
申请日： 2012-08-01 - 公布日： 2016-11-09 - 主分类号： G01L19/04 文献下载
摘要：一种用于测量内燃机排气管道中的压力的传感器系统，所述传感器系统（1）包括电子模块组件（5）和用于容纳所述电子模块组件（5）的壳体组件（2－4），其中所述电子模块组件（5）包括：带有感测元件（10）的感测元件载体元件（8），承载电子部件的电子模块载体元件（7），其中在所述电子模块载体元件（7）和所述感测元件载体元件（8）之间提供电连接；和用于支撑所述感测元件载体元件（8）和所述电子模块载体元件（7）的主载体元件（6
用于测量传感器系统

[发明专利]电子照相显影剂用载体芯材及其制造方法、电子照相显影剂用载体以及电子照相显影剂-CN200880009389.9有效
发明人：山田智也;藤原隆志;中尾竜介;松田行弘;毛利友和 -专利权人：同和电子科技有限公司;同和铁粉创新有限公司
申请日： 2008-03-21 - 公布日： 2010-02-03 - 主分类号： G03G9/107 文献下载
摘要：本发明提供了在可以实现高图像质量化、全彩色化的同时可以减少载体飞散的电子照相显影剂用载体及其制造方法以及含有该载体的电子照相显影剂。本发明制造了在XRD图中具有最大强度的峰的半值宽度B满足B≤0.160(度)的电子照相显影剂用载体芯材，并由该电子照相显影剂用载体芯材制造出电子照相显影剂用载体和电子照相显影剂。
电子照相显影剂载体及其制造方法以及

[发明专利]光化学循环制氢法及其制氢体系-CN201310460069.8有效
发明人：梁嵩;李少华;郭婷婷;张振华;王海刚;赵骁 -专利权人：中国大唐集团科学技术研究院有限公司
申请日： 2013-09-30 - 公布日： 2013-12-25 - 主分类号： C01B3/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种光化学循环制氢法及其制氢体系，首先提供一制氢混合溶液，其包括光敏染料、电子载体、电子供体以及金属催化剂复合物，接着进行除氧与照光程序，以激发光敏染料与电子载体和电子供体反应，分别生成电子载体自由基与恢复光敏染料的光学活性电子载体自由基进入金属催化剂复合物内，其受到催化作用应产生氢气以及被氧化还原为电子载体。电子载体再与氢氧根离子结合生成电中性产物，并且随同氢气排出于金属催化剂复合物。电中性产物水解为氢氧根离子与电子载体，继续参与反应，而氢气则被加以收集，从而形成光敏染料与电子载体可循环再生的制氢体系。
光化学循环制氢法及其体系

[实用新型]一种球形电子设备支撑架-CN201821622782.2有效
发明人：李阳 -专利权人：深圳市意象科技有限公司
申请日： 2018-09-30 - 公布日： 2019-08-09 - 主分类号： F16M11/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种球形电子设备支撑架，包括第一承载体、第二承载体及连接于第一承载体与第二承载体之间的支撑柱，第一承载体和第二承载体中的至少一者上设有用于供球形电子设备放置定位的凹槽。本实用新型中第一承载体和第二承载体中的至少一者上设有凹槽，该凹槽可以便于将球形电子设备放置定位，防止球形电子设备随意移动，以便于之后对球形电子设备进行充电，没有放置球形电子设备的第一承载体或第二承载体将作为底座使用
承载体电子设备本实用新型支撑架支撑架结构支撑柱底座充电移动

[发明专利]用于从载体结构能量场辅助释放微电子装置的设备和方法-CN202110663856.7在审
发明人： A·M·贝利斯;B·P·沃兹;C·L·贝利斯 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2021-06-16 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请涉及用于从载体结构能量场辅助释放微电子装置的设备和方法。从载体结构向上拾取微电子装置，同时施加能量场以从所述载体结构排斥所述微电子装置，或拉动所述载体结构远离所述微电子装置。颗粒嵌入在粘附到所述微电子装置的材料中，并且所述能量场是磁场，所述颗粒响应于所述磁场以在所述微电子装置或所述载体结构上生成原动力。还公开了在减薄的装置晶片的切单之前从所述装置晶片去除载体晶片。
用于载体结构能量辅助释放微电子装置设备方法

[发明专利]用于保护电子电路载体免受环境影响的方法和电路模块-CN201580020979.1在审
发明人：赫尔曼·约瑟夫·罗宾 -专利权人： ZF腓德烈斯哈芬股份公司
申请日： 2015-03-25 - 公布日： 2016-12-14 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于保护电子电路载体免受环境影响的方法，其中，电子电路载体(1)装备有至少一个电子元器件(4)，其中，电路载体(1)和至少一个电子元器件(4)至少区段式地以包囊材料(9)材料锁合地覆盖，其特征在于，方法包括如下步骤：‑提供(100)电子电路载体(1)；‑借助3D打印法将包囊材料(9)施加(104)到电子电路载体(1)上。
用于保护电子电路载体免受环境影响方法电路模块

[发明专利]一种涉密电子载体销毁装置-CN201810326331.2有效
发明人：朱耘彤 -专利权人：朱耘彤
申请日： 2018-04-12 - 公布日： 2019-01-15 - 主分类号： B09B3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种涉密电子载体销毁装置，包括电子载体消磁装置、电子载体粗碎装置、电子载体精磨装置、化学腐蚀装置以及控制系统。本发明通过消磁、粗碎、精磨、化学腐蚀，采用物理粉碎和化学腐蚀相结合的手段将电子载体彻底销毁，不可再修复，避免非授权用户利用残留数据恢复原始数据信息，达到保护关键数据的目的。
电子载体化学腐蚀销毁装置化学腐蚀装置原始数据信息非授权用户粗碎装置关键数据精磨装置控制系统数据恢复物理粉碎消磁装置粗碎精磨消磁残留销毁修复

[实用新型]一种电子器件承载体及电子设备-CN202120008687.9有效
发明人：陈琦斌 -专利权人：厦门国兴工贸有限公司
申请日： 2021-01-05 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： H05K7/12 文献下载
摘要：本实用新型提供一种电子器件承载体。所述电子器件承载体用于承载电子器件。所述电子器件承载体包括承载壳体及至少一夹具。所述至少一夹具由所述承载壳体的第一侧延伸而出。所述至少一夹具内设夹套空间。所述夹套空间可拆卸地收容所述电子器件。本实用新型提供的一种电子器件承载体，通过夹具内设的夹套空间可拆卸地收容电子器件，将电子器件固定在电子器件承载体上，且不易脱落。
一种电子器件承载电子设备

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