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[发明专利]线路板的表面处理方法-CN201510779489.1在审
发明人：邓敦文;李艳国;陈蓓 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2015-11-13 - 公布日： 2016-03-02 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本发明涉及一种线路板的表面处理方法，包括以下步骤：对线路板的外层进行整板电镀铜；对线路板表面进行第一次超粗化处理；对线路板进行图形转移，显示线路板上的线路图形；对线路板表面进行除油和第二次超粗化处理；在线路板的线路图形上镀铜，形成厚铜层；对线路板表面进行第三次超粗化处理；在厚铜层表面上镀镍金，在厚铜层上形成镍金层。在镀镍金之前，通过三次超粗化处理来粗化线路板的铜面，粗化的铜面使得镀镍金之后的金面颜色发暗，达到所要求的哑金色；且线路板在图形转移之后，在镀镍金之前，还要进行两次超粗化处理，防止图形转移后显影出来的线路铜面在未经氧化处理的情况下直接电镀镍金，避免铜层与镍金层分层的缺陷。
线路板表面处理方法

[发明专利]超厚铜镀镍金板制作方法-CN202011600164.X在审
发明人：马卓;王志明;李成;王一雄 -专利权人：深圳市迅捷兴科技股份有限公司
申请日： 2020-12-30 - 公布日： 2021-06-01 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明提供了一种超厚铜镀镍金板制作方法，包括：在板上的导电区域镀上一层金属锡层，将膜去掉露出待蚀刻的铜面，在蚀刻缸铜蚀刻至铜基总厚度的一半，在退锡缸去掉镀锡层，露出线路焊盘铜面；通过叠放半固化片、光板，用管位钉铆合好后，通过半固化片的树脂流动，填充线路与基材，经固化将层间粘合在一起，在镍槽和金槽通过电镀沉积客户要求厚度的镍层和金层，将板上的干膜褪干净，露出金属层，先通过化学药水咬蚀铜层，蚀刻完以后将干膜和湿膜退掉，露出镀镍厚金图形。本发明通过正反双面蚀刻方式制作，使厚铜镀镍金板更加精细线路化，降低了外层蚀刻基铜厚度。
超厚铜镀镍金板制作方法

[发明专利]局部镀厚金板的制作方法-CN201910087477.0在审
发明人：张仁德;李成;胡贤金 -专利权人：深圳市迅捷兴科技股份有限公司
申请日： 2019-01-29 - 公布日： 2019-04-26 - 主分类号： H05K3/24 文献下载
摘要：本发明提供了一种局部镀厚金板的制作方法，其选取对应板件，然后钻孔、沉铜、整板镀铜将孔铜和面铜满足做到客户要求，做外层线路图形，把＞0.3mm孔、需要焊接的区域和需要镀厚金的区域裸露出来，图形不做补偿，然后电镀镍金，电镀镍金后再做一次外层线路图形，将需要镀厚金的区域裸露出来，然后电镀厚金，镀完厚金以后退掉干膜，然后印湿膜重新再做外层线路图形，线路图形用负片的方式设计，且进行补偿，曝光显影出来后，需要保留的线路图形含镀镍金层上就覆盖了一层湿膜保护起来
镀厚金线路图形外层线路图形电镀镍金湿膜裸露负片产品品质电镀厚金方式设计客户要求曝光显影酸性蚀刻次外层牵引线钻孔板件沉铜镀镍镀铜干膜厚金金层退膜整板制作焊接和面保留覆盖保证

[实用新型]线路层局部薄与局部厚的柔性线路板-CN202220534816.2有效
发明人：杨贤伟;叶华;敖丽云 -专利权人：福建世卓电子科技有限公司
申请日： 2022-03-12 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本实用新型提供线路层局部薄与局部厚的柔性线路板，其特征在于：在聚酰亚胺基材的两面上覆盖铜箔，铜箔上具有厚的镀加厚铜层的局部宽线路以及薄的局部细线路，薄的局部细线路的铜的厚度小于厚的镀加厚铜层的局部宽线路的铜的厚度；两面的线路通过镀铜的焊盘部位及镀铜焊盘孔、镀铜的过孔盘部位及镀铜过孔的关联线路导通；厚的镀加厚铜层的局部宽线路上具有镀镍金的金手指，镀铜的焊盘部位上镀镍金形成焊盘，镀铜焊盘孔上镀镍金形成镀镍金的镀铜焊盘孔；除金手指和焊盘外，柔性线路板的双面覆盖有胶层覆盖膜。本实用新型解决一些柔性线路板某些局部要薄，而某些局部要厚的需要，以满足这些电子产品的性能要求。
线路局部柔性线路板

[发明专利]一种bonding焊盘镀厚金的制作方法-CN202110777311.9有效
发明人：王志明;李成 -专利权人：深圳市迅捷兴科技股份有限公司
申请日： 2021-07-09 - 公布日： 2022-05-20 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种bonding焊盘镀厚金的制作方法，包括开料、钻孔、沉铜/板镀、VCP电镀、外光成像1、镀镍金、退膜2、印阻焊2、外光成像2、局部镀厚金、退膜/退阻焊、外层蚀刻、印阻焊/字符、后工序。本发明先取用整板图镀镍金后退膜，再采用印光面绿色阻焊方式将不需要镀厚金的焊盘盖住，需要镀厚金的厚金焊盘裸露出来，此时镀厚金位置bonding焊盘与焊盘间通过阻焊桥做保护，镀厚金位置bonding焊盘间距能力可以做到
一种 bonding 焊盘镀厚金制作方法

[实用新型]超厚铜镀镍金板压合结构-CN202023281209.X有效
发明人：马卓;王志明;李成;王一雄 -专利权人：深圳市迅捷兴科技股份有限公司
申请日： 2020-12-30 - 公布日： 2021-08-13 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种超厚铜镀镍金板压合结构，包括：由上至下依次设置的第一紫铜箔、第一半固化板、光板、第二半固化板、和第二紫铜箔，所述第一紫铜箔的下表面上突出地形成有与待形成的第一线路对应的第二线路，所述第一紫铜箔的上表面上突出地形成有与待形成的第三线路对应的第四线路，所述第一紫铜箔、第一半固化板、光板、第二半固化板、和第二紫铜箔压合成一体。本实用新型通过正反双面蚀刻方式制作，使厚铜镀镍金板更加精细线路化，降低了外层蚀刻基铜厚度。
超厚铜镀镍金板压合结构

[发明专利]镀厚金厚铜板的制作方法-CN201910087876.7在审
发明人：张仁德;李成;胡贤金 -专利权人：深圳市迅捷兴科技股份有限公司
申请日： 2019-01-29 - 公布日： 2019-04-26 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明提供了一种镀厚金厚铜板的制作方法，其板件采用4OZ厚铜板，然后钻孔、沉铜、整板镀铜将孔铜和面铜满足做到客户要求，再做外层线路图形，然后电镀镍金，电镀镍金厚先将干膜退掉，然后重新再做外层线路图形，线路图形用负片的方式设计，且进行补偿，曝光显影出来后，镍金层上就覆盖了一层干膜保护起来，做酸性蚀刻退膜即可。本发明不是用镍金层做抗蚀层，而是采用湿膜+干膜做为抗蚀层，从而使得干膜与湿膜下的铜被蚀刻使干/湿膜形成悬空，但镍金层并未悬空，所以可以将铜厚做到3OZ以上。为了避免镍金层悬空，设计的镍金层图形略小于干膜图形，也就是镍金层不需要补偿，节省了贵金属成本。
镍金层干膜厚铜板湿膜外层线路图形悬空电镀镍金镀厚金抗蚀层负片蚀刻方式设计客户要求曝光显影酸性蚀刻线路图形贵金属板件沉铜镀铜退膜整板钻孔制作和面覆盖

[发明专利]一种线路板哑金线路的制作方法-CN201510058153.6有效
发明人：敖四超;刘建辉;邓峻;白会斌 -专利权人：江门崇达电路技术有限公司
申请日： 2015-02-04 - 公布日： 2018-03-09 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明公布了一种线路板哑金线路的制作方法，属于线路板生产制造领域。所述的制作方法依次包括整板电镀、表面超粗化、外层线路图形转移、图形电镀镍、图形电镀金、蚀刻；所述的整板电镀需电镀至铜厚度比要求的厚度大3‑5μm；所述的表面超粗化通过微蚀线路板铜层表面，使微蚀厚度控制在0.75±0.25μm，微蚀后铜面的粗糙度参数值满足Ra0.3‑0.5μm，Rz3.0‑4.0μm。本发明的制作方法研究开发了一种哑金色线路的线路板；采用超粗化工艺粗化铜面，再在铜面上电哑镍、金，粗化的铜面及哑镍使得金面较正常电镍金金面粗糙，达到所要求的哑金色；同时，采用超粗化工艺粗化铜面，增加表面粗糙度，增加了金面与表层的结合力，可改善电金过程中渗镀等不良，提高产品的可靠性。
一种线路板线路制作方法

[实用新型]一种PCB镀镍金生产线-CN202122030742.7有效
发明人：柯勇;赵宏静;苏明华;龙亚山 -专利权人：广东通元精密电路有限公司
申请日： 2021-08-26 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： C25D5/12 文献下载
摘要：本实用新型提供一种PCB镀镍金生产线，涉及印制电路板技术领域，包括除油段，所述除油段的一侧依次设有水洗段、超声波清洗段、微蚀段、预浸段、镀镍段、镍回收段、镀水金段、镀厚金段、金回收段、镀铂金段和热水洗段，且镀镍段的数量为三个，所述镀镍段远离除油段的一侧设有镍回收段，所述镀水金段、镀厚金段和镀铂金段远离除油段的一侧设有金回收段，采用对镀水金段、镀厚金段、镀铂金段设置不同的缸体和参数以及不同镀层工艺并且分开加工，降低了电镀镍金生产线在生产中消耗的镍、金用量大、成本高的问题，在不同存放加工药液的缸体后设置多个水洗段清洗，提高了板面的清洁度，改善了镍缸、金缸药水的污染问题，提高了镀层的品质。
一种 pcb 镀镍金生产线

[发明专利]一种单面局部电镀厚金PCB的制作方法-CN201510957342.7在审
发明人：黄力;胡志勇;罗家伟;王海燕 -专利权人：江门崇达电路技术有限公司
申请日： 2015-12-17 - 公布日： 2016-05-11 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种单面局部电镀厚金PCB的制作方法。本发明通过在全板电镀时一次性镀够面铜和孔壁铜所需厚度，并且先只在需局部电镀厚金的多层板上表面制作出外层线路，多层板下表面暂不制作外层线路，从而可利用多层板下表面的大铜面和金属化孔作为导电层来进行电镀镍金和电镀厚金，然后再利用负片工艺流程将多层板下表面的外层线路制作出来。本发明通过巧妙的改变外层线路及局部电厚金的制作顺序并配合负片工艺流程，可避免出现渗镀和线幼的问题，从而提高成品率和产品的品质。
一种单面局部电镀 pcb 制作方法

[实用新型]一种厚金与OSP结合的电池保护线路板-CN201220013643.6有效
发明人：王萱;杨开军;常奇源 -专利权人：深圳市爱升精密电路科技有限公司
申请日： 2012-01-12 - 公布日： 2012-09-05 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种厚金与OSP结合的电池保护线路板，在电池保护线路板的需要焊接的焊盘上均设置抗氧化膜；在电池保护线路板的金手指上依次设有镀镍层和镀厚金层。在电池保护线路板的测试焊盘上依次设有镀镍层和镀厚金层。该厚金与OSP结合的电池保护线路板具有防氧化的优点，而且金手指及测试焊盘具有耐磨特性。
一种 osp 结合电池保护线路板

[发明专利]电路板制作过程中的镀厚金方法-CN200810141612.7有效
发明人：苏云 -专利权人：深圳市九和咏精密电路有限公司
申请日： 2008-07-14 - 公布日： 2010-01-20 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板制作过程中的镀厚金方法，包括以下步骤：A.首先对电路板进行图形镀锡、刻蚀电路线、印刷防焊、沉镍层、沉金层的化学镍金处理；B.对化学镍金后的电路板进行防氧化后处理；C.对电路板非镀金区域进行遮盖处理；D.对电路板表面预处理后，对电路板进行后拉工艺导线镀厚金。本发明提供一种环保无污染、节约金盐、质量好、金色易控制的电路板制作过程中的镀厚金方法。
电路板制作过程中的镀厚金方法

[发明专利]局部电镀厚金表面处理的线路板制作方法-CN201310069542.X有效
发明人：马卓;胡贤金 -专利权人：深圳市迅捷兴电路技术有限公司
申请日： 2013-03-05 - 公布日： 2013-09-11 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种局部电镀厚金表面处理的线路板制作方法，该制作方法包括以下流程：开料→钻孔→沉铜板电→图形转移→电镀铜锡→退膜蚀刻→退锡→阻焊固化→沉铜→非开窗露铜的区域丝印抗蚀油墨→电镀厚金→退抗蚀油墨→开窗露铜的区域丝印抗蚀油墨→沉镍金→退抗蚀油墨→丝印字符→外形加工→电测。本发明是电镀厚金工序在蚀刻之后，保证了焊盘位的侧壁也能够被厚金覆盖保护，可有效解决焊盘位的侧壁因无法被厚金包裹而出现露铜现象，使得线路板长期处于空气中焊盘侧壁不会氧化，不会出现焊接不良的问题；另外，在整板电镀时不用加厚铜，使得该线路板的生产不受整板加镀厚铜的影响，能够生产线宽在0.1mm以下的线路板。
局部电镀金表处理线路板制作方法

[实用新型]电镀厚金电池类软性线路板-CN201220013634.7有效
发明人：王萱;杨开军;常奇源 -专利权人：深圳市爱升精密电路科技有限公司
申请日： 2012-01-12 - 公布日： 2012-09-05 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电镀厚金电池类软性线路板，包括线路板主体和金手指，线路板主体包括依次层叠的上覆盖膜、上镀铜层、上基材铜层、基材PI层、下基材铜层、下镀铜层和下覆盖膜，金手指直接设置在上镀铜层上，金手指由外层的镀金层和内层的镀镍层组成该电镀厚金电池类软性线路板的金手指处硬度高，耐磨损，不易氧化。
电镀电池软性线路板

[发明专利]一种FPC板及其制作工艺-CN201811597403.3在审
发明人：李战领 -专利权人：珠海超群电子科技有限公司
申请日： 2018-12-26 - 公布日： 2019-04-05 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开了一种FPC板，包括线路铜层，线路铜层的上端及下端均设置有第一电连接位，第一电连接位设置有镀镍金；线路铜层厚25～45um，第一胶粘层及第二胶粘层厚15～35um；第一保护层及第二保护层厚15～35um；第二保护层的下端依次叠设有第三胶粘层和钢材层，钢材层为不锈钢，第三胶粘层厚15～40um，钢材层80～120um。线路铜层的第一电连接位及第二电连接位的镍金层用于对接外部线路，可靠性极高，失效故障率远远低于通孔镀层铜的设计，极大地降低手机扬声器故障发生率、保证品牌。
电连接位线路铜层胶粘层钢材层第二保护层下端第一保护层故障发生率手机扬声器失效故障外部线路制作工艺上端镍金层镀层镀镍品牌通孔不锈钢保证

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