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[发明专利] 半导体器件 的检查装置 -CN200610083354.2 有效
发明人：
宫川末晴 ;池边亮司
- 专利权人：
STK技术株式会社
申请日：
2006-06-06
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公布日：
2006-12-13
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主分类号：
G01R1/02 文献下载
摘要： 本发明的课题在于提供一种谋求半导体器件 的试验 成本降低的检查装置。该检查装置包括可接纳于腔内的试验 板；凹座，多个凹座安装于试验 板的第1主面上，在该凹座上装载有构成试验 对象的半导体器件 ；器件 试验 机构，多个器件 试验 机构安装于试验 板中的第2主面上，将规定的试验 信号输入半导体器件 中，并且根据对应于该试验 信号，从半导体器件 输出的输出信号，进行半导体器件 的评价；对器件 试验 机构进行冷却的放热基板；在腔内部对装载于凹座上的半导体器件 进行加热，并且通过放热基板，对器件 试验 机构进行冷却，与此同时，进行半导体器件 的老化试验 (Burn in test)和特性试验 。半导体器件 检查 装置
[发明专利] 射频器件 试验 方法及装置 -CN202111128932.0 在审
发明人：
章策珉
- 专利权人：
成都仕芯半导体有限公司
申请日：
2021-09-26
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公布日：
2021-12-31
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主分类号：
G01R31/00 文献下载
摘要： 本发明公开了射频器件 试验 方法及装置，涉及器件 可靠性试验 领域，所述方法包括：将待试验 射频器件 1至待试验 射频器件 n按照其编号顺序依次连接，将射频激励信号复用，编号相邻的2个所述待试验 射频器件 之间的连接方式为：编号排序在前的所述待试验 射频器件 的射频输出端与编号排序在后的所述待试验 射频器件 的射频输入端连接；将射频信号激励源的输出端与所述待试验 射频器件 1的射频输入端连接；将所述待试验 射频器件 n的射频输出端与负载连接；开启所述射频信号激励源产生射频激励信号进行试验 ；本发明能够有效降低射频器件 试验 的成本。射频 器件 试验 方法 装置
[实用新型] 热解粒子探测器试验 装置 -CN202221654445.8 有效
发明人：
季晓林 ;俞坤勇
- 专利权人：
新考思莫施电子（上海）有限公司
申请日：
2022-06-29
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公布日：
2022-11-18
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主分类号：
G01N25/00 文献下载
摘要： 本申请涉及热解粒子探测器试验 装置，涉及试验 测试设备的技术领域，其包括试验 桶和控制箱，控制箱设置在试验 桶的侧壁，热解粒子探测器设置于试验 箱内；试验 桶内设置有加热器件 、测温器件 以及循环器件 ，加热器件 设置在试验 桶的底侧，加热器件 接收控制箱输出的第一信号，并开始加热；测温器件 设置于加热器件 的一侧，测温器件 接收控制箱输出的第二信号，并输出温度信号；循环器件 设置于试验 桶的顶侧；循环器件 接收控制箱输出的第三信号并运行；控制箱包括计时器件 和运算器件 ，计时器件 输出计时信号，运算器件 信号连接于计时器件 和测温器件 ，运算器件 依据设定公式计算并输出升温速率。本申请具有结构简单、便于控制试验 时间和试验 温度的效果。粒子 探测器 试验装置
