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- [发明专利]异方性导电胶膜及异方性导电胶膜的剥离方法-CN201610954498.4有效
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黄添旺;崔磊
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武汉华星光电技术有限公司
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2016-10-27
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2018-07-20
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H01L51/52
- 本发明公布了一种异方性导电胶膜,所述异方性导电胶膜包括层叠设置的缓冲层和异方性导电胶层,所述缓冲层包括相对设置的第一表面与第二表面,所述第一表面用于直接粘贴于所述基板上,所述第二表面粘贴于所述异方性导电胶层上并完全覆盖所述异方性导电胶层在所述第二表面上的正投影,所述缓冲层包括氢化硅,用于被激光照射后产生气泡分离所述异方性导电胶层与所述基板,所述异方性导电胶层包括导电粒子,用于导通所述驱动芯片与所述基板。本发明还公布了一种异方性导电胶膜的剥离方法。激光照射异方性导电胶膜使缓冲层的氢化硅分解产生氢气气泡分离异方性导电胶层与基板,使异方性导电胶膜易于刮除干净,提高不良品的返工成功率。
- 异方性导电胶膜剥离方法
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