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[发明专利]实现裸铜区焊线的封装结构及其制作方法-CN202210864628.0在审
发明人：刘金山;刘红军;王为民 -专利权人：长电科技（宿迁）有限公司
申请日： 2022-07-21 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明揭示了一种实现裸铜区焊线的封装结构及其制作方法，制作方法包括步骤：提供一引线框架和至少一块芯片；在管脚上表面形成一焊接层；在引线框架表面裸铜区部分区域形成金属焊膏层；将芯片贴装于裸铜区上表面；加热使金属焊膏层呈半熔状态，当金属焊膏层处于半熔状态时，在金属焊膏层上表面至少制作第一焊球和第二焊球，使第一焊球和第二焊球的底面及部分侧面与金属焊膏层形成共金结构；将第一焊球和焊垫通过第一焊线电性连接，将第二焊球和焊接层通过第二焊线电性连接，芯片依次通过所述第一焊线、金属焊膏层和第二焊线与所述管脚实现电性连接，减短焊线长度，增强封装结构稳定性。
实现裸铜区焊线封装结构及其制作方法

[实用新型]一种新型DFN引线框架-CN202022941893.3有效
发明人：伍江涛;陈明;叱晓鹏;贾家扬;谯毅 -专利权人：深圳电通纬创微电子股份有限公司
申请日： 2020-12-10 - 公布日： 2021-08-17 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种新型DFN引线框架，包括多个阵列的框架单元，每个框架单元又包括基岛、加强筋、切割道和引脚，所述引脚包括直条区和外延扇形区，所述引脚正面为半镀银化处理，直条区为镀银区，为焊线的第二焊点落点；外延扇形区为未镀银区，表面进行棕化处理。在原有基岛、加强筋和切割道保持原有加工工艺不变的情况下进行的改进，着重处理引脚与塑封料分层问题，镀银层对于焊线第二焊点和鱼尾成型至关重要，镀银层与焊线材质，如金、铜、合金结合形成良好的稳定性；外延扇形区表面进行棕化处理，塑封料与裸铜结合的效果明显强于镀银层，棕化后的裸铜效果更佳，可以增强引线框架与塑封料的结合力量，在解决分层问题上有积极作用。
一种新型 dfn 引线框架

[实用新型]一种裸芯片测试防静电PCB板-CN201820923187.6有效
发明人：莫俊生;贾志龙 -专利权人：合肥本源量子计算科技有限责任公司
申请日： 2018-06-14 - 公布日： 2018-12-25 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种裸芯片测试防静电PCB板，涉及半导体领域，包括：裸芯片通过导电胶带粘结于PCB板上且置于裸铜区域内部，通过键合丝将裸芯片PAD与芯片PCB焊盘连接，键合丝设置于裸铜区域，键合丝的两端分别键合于裸芯片PAD和芯片PCB焊盘上，拨码开关设置于PCB板的裸铜区域区域两侧，拨码开关的一端整排共接PCB板的GND线，拨码开关的另一端与芯片PCB焊盘连接，PFC接口的一端连接到拨码开关与芯片PCB焊盘共信号线端，PFC接口的另一端外接到测试设备信号线，GND过孔连接PCB板正面和PCB板背面的GND线。优点：能够抑制静电荷的积聚，迅速、安全、有效地消除已经产生的静电荷，保护裸芯片。
拨码开关裸芯片键合丝芯片裸铜裸芯片测试防静电静电荷信号线半导体领域测试设备导电胶带区域内部区域区域一端连接有效地共接键合粘结积聚安全

[实用新型]一种增强抗ESD能力的灯条-CN201820214221.2有效
发明人：袁乙鹏 -专利权人：江西合力泰科技有限公司
申请日： 2018-02-07 - 公布日： 2018-08-17 - 主分类号： F21S4/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种增强抗ESD能力的灯条，包括LED灯条本体，所述LED灯条本体内设有LED焊盘，所述LED焊盘通过第一导线连接一金手指焊接区，所述LED焊盘上固定连接有LED灯，所述LED灯条本体的正面和背面边缘一圈设有环绕式裸铜，所述裸铜通过第二导线连接至金手指焊接区。本实用新型在利用大面积裸铜导通性有效吸收及排放静电释放的能量，避免静电释放后的电压直接接触导入到LED灯内烧坏灯芯，有效提升LED的抗静电释放能力。
裸铜本实用新型抗ESD能力导线连接静电释放焊接区金手指灯条烧坏抗静电释放背面边缘有效吸收导通性环绕式灯芯排放

[实用新型]一种芯片及移动终端-CN201720340650.X有效
发明人：唐林平 -专利权人：维沃移动通信有限公司
申请日： 2017-03-31 - 公布日： 2017-11-10 - 主分类号： H01L23/482 文献下载
摘要：本实用新型实施例提供了一种芯片及移动终端，其中，该芯片包括半导体衬底，设置有半导体裸芯片；重分布走线层，设置于半导体衬底上，重分布走线层内有金属走线和金属焊盘，金属焊盘和半导体裸芯片通过金属走线电性连接，重分布走线层有暴露金属焊盘的开口，金属焊盘通过开口与铜凸块相连，铜凸块的径向截面面积等于金属焊盘的底部面积；塑封层，包覆半导体衬底和重分布走线层，并且暴露铜凸块；芯片通过铜凸块与主板电连接和机械连接，由于铜凸块的径向截面面积等于金属焊盘的底部面积，相比于焊球，可以减小金属焊盘之间的间距，从而可以提高芯片的焊点密度，铜凸块提高了芯片焊点的抗应力能力，保证了芯片与移动终端连接的可靠性。
一种芯片移动终端

[发明专利]半导体器件-CN202180023324.5在审
发明人：外山智一郎 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2021-02-24 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：半导体器件包括：支承部件，其具有包含裸片焊盘的配线；与所述裸片焊盘接合的半导体元件；与所述配线和所述半导体元件接合的导线；和具有导电性并且将所述裸片焊盘与所述半导体元件接合的接合层。沿所述半导体元件的厚度方向看，所述裸片焊盘具有：包含于所述半导体元件的周缘内的第1区域；和与所述第1区域相连且从所述半导体元件的所述周缘向外方伸出的第2区域。沿所述厚度方向看，所述导线位于离开所述第2区域的位置。
半导体器件

[发明专利]多层线路板及其制备方法-CN202110883042.4有效
发明人：李继林;金辉堂;黄振才;王爱林 -专利权人：金禄电子科技股份有限公司
申请日： 2021-08-02 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：第一结合板上设置有第一裸铜区。第二结合板上设置有第二裸铜区，绝缘遮光件夹设于第一结合板与第二结合板之间，且第一裸铜区在第二结合板的投影与第二裸铜区至少存在部分重叠区域，绝缘遮光件在第二结合板的投影与重叠区域重叠。上述的多层线路板较好地改善了多层线路板的开窗区域出现焊盘显影不彻底的情况，进而提高多层线路板生产效率和能降低多层线路板生产成本。
多层线路板及其制备方法

[发明专利]一种引线框架-CN201310567840.1在审
发明人：曹周;桑林波 -专利权人：杰群电子科技（东莞）有限公司
申请日： 2013-11-15 - 公布日： 2014-02-19 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明提供一种引线框架，包括一引线框架，所述引线框架上设有裸铜区，所述裸铜区的四周包围有棕色氧化区，所述棕色氧化区的外围设有半蚀刻区，所述棕色氧化区为引线框架上覆盖有一层棕色氧化铜，所述裸铜区上通过一压模头压合有一层锡线结合材，所述锡线结合材上焊接有芯片，所述裸铜区的尺寸与所述压模头的尺寸大小一样，所述芯片与所述棕色氧化铜间焊接有铝线，所述引线框架还包括若干个凸出的管脚。
一种引线框架

[发明专利]一种印刷电路板及其设计方法-CN201410407289.9有效
发明人：符俭泳 -专利权人：深圳市华星光电技术有限公司
申请日： 2014-08-18 - 公布日： 2017-05-24 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明设计印刷电路板技术领域，尤指一种多螺孔印刷电路板的设计方法，包括如下步骤所述印刷电路板依次布设顶层、阻焊上层、布线层、阻焊下层、底层，以及若干个贯穿所述印刷电路板的螺孔开设部及其裸铜区；在所述印刷电路板上布设电路板几何轮廓层和禁止布线层；在所述禁止布线层上对应于所述螺孔开设部布设一比所述螺孔横截面大的第一圆；在所述电路板几何轮廓层上对应于所述螺孔开设部，布设一与所述螺孔横截面相同大小的第二圆；分别在所述顶层、阻焊上层、布线层、阻焊下层以及底层所对应的裸铜区布设铜箔，所述铜箔面积不少于所述裸铜区面积。
一种印刷电路板及其设计方法

[实用新型]一种新型的镂空线-CN201320036260.5有效
发明人：陈群 -专利权人：陈群
申请日： 2013-01-22 - 公布日： 2013-08-14 - 主分类号： H01R13/02 文献下载
摘要：一种新型的镂空线，具体涉及连接装置技术领域。它包含镂空线本体(1)、带补强板的金手指连接排(2)、裸铜镂空焊接区(3)，所述的镂空线本体(1)的上端设置有带补强板的金手指连接排(2)，镂空线本体(1)的下端设置有裸铜镂空焊接区(3)。
一种新型镂空

[实用新型]用于液晶显示器基板的裸晶焊垫布局-CN200420059330.X无效
发明人：王清桐;徐有运 -专利权人：统宝光电股份有限公司
申请日： 2004-05-10 - 公布日： 2005-06-22 - 主分类号： G02F1/133 文献下载
摘要：一种配合直接焊接在液晶显示器基板的裸晶焊垫布局，将裸晶的多个元件与裸晶表面中间区域的焊垫做电连接，藉以统一裸晶焊垫规格，避免液晶显示器基板因裸晶焊垫排列规格不同，导致基板内部线路需要重新设计配线的困扰。本实用新型提供了一种裸晶的焊垫布局，是配合一液晶显示器基板使用，该裸晶具有一包括多个元件的有源区，包括：一必要区，具有位于该裸晶至少一列的多个第一焊垫，其中该多个第一焊垫的间隔距离相同，且与该多个元件形成电连接；及一备用区，邻接该必要区，具有位于该裸晶至少一列的多个第二焊垫，其中该多个第二焊垫的间隔距离相同，且与该多个元件无电连接。
用于液晶显示器裸晶焊垫布

[实用新型]具有汇流条的变频器驱动板-CN201220273283.3有效
发明人：王一峰;戴明;汪新义;赖慈源;郑延 -专利权人：深圳市阿尔法变频技术有限公司
申请日： 2012-06-11 - 公布日： 2013-02-13 - 主分类号： H02M1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有汇流条的变频器驱动板，其包括驱动板本体，驱动板本体上设有输入相裸铜区和输出相裸铜区，其还包括固定于输入相裸铜区及或输出相裸铜区上的汇流条。通过在驱动板，即PCB板的，输入相（R、S、T）和输出相（U、V、W）的裸铜区固定汇流条，增加铜皮的通电能力以及散热能力，可以达到降低裸铜区温升的目的。
具有汇流变频器驱动

[发明专利]一种纳米银焊膏连接裸铜DBC的功率模块制作方法-CN201710954334.6有效
发明人：梅云辉;刘文;闫海东;李欣;陆国权 -专利权人：天津大学
申请日： 2017-10-13 - 公布日： 2019-09-20 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明涉及一种纳米银焊膏连接裸铜DBC的功率模块制作方法，包括清洗工艺、焊膏印刷工艺、贴片工艺和烧结工艺；清洗工艺采用超声波振荡实现对裸铜DBC的清洗，焊膏印刷工艺采用钢网印刷实现纳米银焊膏的印刷，纳米银印刷两次既能实现纳米银焊膏和裸铜DBC的致密化连接，又能防止裸铜DBC氧化。本发明无需特制设备，处理工序方便易行，工艺简单，适用于通过纳米银焊膏实现功率芯片与裸铜衬底或敷铜基板间的连接，保证了后续引线键合的可靠性，提高了功率模块的可靠性，极大的促进了纳米银焊膏在功率半导体模块封装中的应用
一种纳米银焊膏连接 dbc 功率模块制作方法

[发明专利]一种新型集成电路内部封装方法-CN201310750202.3有效
发明人：周艳花;罗力铭;李建;李洁;耿文婕 -专利权人：西安汐特电子科技有限公司
申请日： 2013-12-31 - 公布日： 2014-07-23 - 主分类号： H01L21/98 文献下载
摘要：本发明提供了一种新型集成电路内部封装方法，采用腔体型封装的外壳，用裸芯片定位板精确定位裸芯片，将裸芯片定位板及裸芯片粘接到外壳腔体内的粘片区，键合过渡板放置在裸芯片周围或上方，分别键合连接裸芯片焊盘与键合过渡板内键合焊盘、键合过渡板外焊盘与外壳焊盘，实现裸芯片焊盘与外壳焊盘的电连接，再封盖完成集成电路封装。本发明能够防止粘接材料在高温固化时引起裸芯片位置偏移，提高粘接材料固化后裸芯片的位置精度，保证裸芯片的定位位置在粘接材料高温固化前后只产生设计允许的位置偏移；还能够防止过长的键合线的塌陷，提高键合线的可靠性
一种新型集成电路内部封装方法

[实用新型]一种自粘裸铜纸包组合导线-CN202121651859.0有效
发明人：孙国平;陶守林;冯四平 -专利权人：江苏中容电气有限公司
申请日： 2021-07-20 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： H01B7/40 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种自粘裸铜纸包组合导线，包括裸铜扁线，所述裸铜扁线设置有多组，所述裸铜扁线外部绕包有单线绝缘纸层，绕包单线绝缘纸层后的裸铜扁线并排叠放，相邻裸铜扁线之间设置有自粘片，所述裸铜扁线之间设置通过自粘片固定，叠放的裸铜扁线外设置有导线绝缘纸层，所述裸铜扁线的上端与导线绝缘纸层之间设置有上固定片，所述裸铜扁线的下端与导线绝缘纸层之间设置有下固定片，本实用新型通过在相邻裸铜扁线之间设置自粘片，裸铜扁线的上下两端设置下固定片和上固定片，利用自粘片将相邻裸铜扁线侧面固定、裸铜扁线上下端利用下固定片和上固定片进行限位固定，组装后的裸铜扁线之间不会发生位移，有效的减少相对运动和摩擦。
一种粘裸铜纸包组合导线

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