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[发明专利]通用型单层电容器裸芯粒微调测试座装置-CN201610015866.9有效
发明人：杨刚;于国辉;单宏;孟宪圆;于梅霞;张津铭 -专利权人：秦皇岛视听机械研究所
申请日： 2016-01-12 - 公布日： 2017-10-13 - 主分类号： H01G4/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种通用型单层电容器裸芯粒微调测试座装置，其中包括一个Z向升降机构，及安装在Z向升降机构上的旋转式裸芯粒测试机构，该旋转式裸芯粒测试机构与外接的真空设备连接。因此，本发明的裸芯粒微调测试座装置在高速测试过程中通过旋转调整测试针与裸芯粒的测试位置，提高测试定位精度，减少由于定位精度而造成的测试偏差，影响分选测试准确性和效率。
通用型单层电容器裸芯粒微调测试装置

[发明专利]一种三维系统芯片的制造方法-CN202310717121.7在审
发明人：黄河 -专利权人：深圳瑞纳电子技术发展有限公司
申请日： 2023-06-15 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种三维系统芯片的制造方法，包括：将母芯粒键合在母芯载片上；形成环绕母芯粒的介质层，减薄母芯载片，形成裸漏I/O互连焊板的第一晶圆结构；将子芯粒键合在子芯载片上；形成环绕子芯粒的介质层，减薄子芯载片，形成裸漏I/O互连焊板的第二晶圆结构；将第一晶圆结构130和第二晶圆结构220键合，形成微空洞；形成分割槽，所述分割槽与微空洞互通；在分割槽和微空洞内形成一直延伸到第一晶圆结构表面的垂直通体互连件，通过对多颗芯粒的晶圆重构、晶圆级金属互连等芯片级与晶圆级工艺步骤，实现多个异构、异质芯粒的三维系统物理集成以完成系统芯片所需的所有芯粒间的电学互连。
一种三维系统芯片制造方法

[发明专利]一种燕麦麸皮的制备方法-CN202110540158.8在审
发明人：李璐;甘露;王永祥;陈秋桂;田静 -专利权人：桂林西麦食品股份有限公司
申请日： 2021-05-18 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： A23L7/10 文献下载
摘要：所述燕麦麸皮的制备方法，包括如下步骤：步骤1：燕麦裸粒灭酶和杀菌；步骤2：燕麦粒调质；步骤3：皮芯分离。本发明以燕麦裸粒为原料，依次经过灭酶、杀菌、调质和皮芯分离，可以去除燕麦裸粒中大部分的淀粉，得到的燕麦麸皮成品呈规则的小薄片状，β葡聚糖和膳食纤维的含量高，GI值低，属于低GI代餐食品，富含优质蛋白质、
一种燕麦麸皮制备方法

[发明专利]一种玻璃钝化工艺二极管裸芯粒分选机测试调节机构-CN201210292796.3有效
发明人：杨刚;李臣友;于国辉;李艳霞;刘烽;于梅霞;孟宪圆;宋涛 -专利权人：秦皇岛视听机械研究所
申请日： 2012-08-17 - 公布日： 2012-12-05 - 主分类号： B07C5/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种玻璃钝化工艺二极管裸芯粒分选机测试调节机构，包括托板，及安装在托板上的遮光罩，该遮光罩位于玻璃钝化工艺二极管测试头正下方，在所述托板上还装有三维托针调节架，三维托针调节架针尖与遮光罩中心重合测试头吸取裸芯粒，裸芯粒另一侧与三维托针调节架针尖接触，该触点与三维弹片调节架上托臂触点接触形成闭合回路，三维托针调节架针尖与三维弹片调节架触点与测试仪器两极连接，完成测试头上的裸芯粒测试。
一种玻璃钝化工艺二极管裸芯粒分选测试调节机构

[发明专利]一种网络处理芯片合封检测装置及方法-CN202210955911.4在审
发明人：彭玲;熊智挺;王美玲;刘建平 -专利权人：中国检验认证集团湖南有限公司
申请日： 2022-08-10 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种网络处理芯片合封检测装置，包括网络处理器合封芯片、合封管脚和JTAG管脚，所述网络处理器合封芯片包括通用多核处理器芯粒、可重构硬件加速芯粒、可配置交换芯粒和网络接口芯粒。本发明通过网络处理器合封芯片内部的可重构硬件加速芯粒对网络处理器合封芯片内部的通用多核处理器芯粒、可配置交换芯粒和网络接口芯粒进行连线、进而可对通用多核处理器芯粒、可重构硬件加速芯粒、可配置交换芯粒和网络接口芯粒的运行状态、物理链路连通性、信号完整性、故障定位进行实时监测，从而有效的降低了网络处理芯片的检测时间和测试成本，解决了芯片不同芯粒裸片测试时间很长且测试成本很高的问题。
一种网络处理芯片检测装置方法

[发明专利]单层电容器裸芯粒分选测试机用微调吸片装置-CN201410227455.7有效
发明人：杨刚;于国辉;杨锋;陈琛;李臣友 -专利权人：秦皇岛视听机械研究所
申请日： 2014-05-27 - 公布日： 2014-09-03 - 主分类号： H01G13/00 文献下载
摘要：发明公开了一种单层电容器裸芯粒分选测试机用微调吸片装置，包括吸头安装座滑动套，其上两侧对称设有导向缓冲机构与导向安装架连接，在所述导向安装架中部的螺孔上连接微调机构，该微调机构与安装在吸头安装座滑动套内的吸取装置连接成一体本发明减少吸片装置在高速吸取过程中由于惯量过大造成吸嘴吸取裸芯粒过程中出现过冲和抖动，造成裸芯颗粒吸取过程中划伤、损伤和崩角等质量问题，还可能造成吸偏，影响分选测试结果。
单层电容器裸芯粒分选测试微调装置

[发明专利]一种集称重扣壳蘸蜡于一体的丸药包装装置-CN201911073062.4在审
发明人：高川;周明;李文彬;关向东 -专利权人：黑龙江迪尔制药机械有限责任公司
申请日： 2019-11-05 - 公布日： 2020-04-14 - 主分类号： B65B65/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种集称重扣壳蘸蜡于一体的丸药包装装置，包括裸丸上料组件、裸丸逐粒称重组件、裸丸抓取组件、伺服滑台、扣壳组件、二次称重组件、输送组件、自动布丸组件、蘸蜡组件和控制组件，控制组件与裸丸上料组件、裸丸逐粒称重组件、裸丸抓取组件、扣壳组件、二次称重组件、输送组件、自动布丸组件和蘸蜡组件电连接，裸丸逐粒称重组件包括裸丸定位条板和裸丸逐粒称重机，裸丸定位条板与裸丸上料组件连接，裸丸逐粒称重机设于裸丸定位条板下方，裸丸逐粒称重机用于对裸丸定位条板上的裸丸进行称重。
一种称重扣壳蘸蜡一体丸药包装装置

[发明专利]面向高速可扩展互联裸芯与PCIe主设备的并行式转换接口-CN202310396907.3在审
发明人：时迎琰;魏敬和;高营;鞠虎;田青;张正 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2023-04-14 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： G06F13/40 文献下载
摘要：本发明公开一种面向高速可扩展互联裸芯与PCIe主设备的并行式转换接口，属于集成电路通信领域。本发明连接高速可扩展互联裸芯的片上网络NOD与PCIe主设备的EP端，实现PCIe主设备的AXI协议与片上网络NOD传输协议的转换，接收PCIe主设备的各种请求类型的数据包并转换成片上网络NOD协议的数据包，以及向PCIe主设备返回各种响应类型的数据包，并且支持多个不同的请求数据包在裸芯的片上网络NOD中传输，从而实现PCIe主设备对高速可扩展互联裸芯上的各从设备的通信。本发明能够芯粒的片上网络NOD的传输协议与PCIe主设备的AXI协议之间的转换和通信，并且极大地缩短了开发周期，降低开发成本。
面向高速扩展互联裸芯 pcie 主设备并行转换接口

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN201611079025.0在审
发明人：邵栋梁;董志航;余振华 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2016-11-30 - 公布日： 2017-08-11 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：用于制造半导体装置的所述方法包含将载体晶片附接到顶部裸片晶片的前侧；薄化所述顶部裸片晶片的背侧，所述顶部裸片晶片的所述背侧与所述顶部裸片晶片的所述前侧相对；单粒化所述载体晶片及所述顶部裸片晶片，借此形成附接到经单粒化载体裸片的经单粒化裸片；及将所述经单粒化裸片中的每一者的背侧接合到底部裸片晶片的前侧。
半导体装置及其制造方法

[发明专利]一种动物卫生砂及其制备方法-CN201811423704.4在审
发明人：高奇 -专利权人：山东海沃世丰农业科技有限公司
申请日： 2018-11-27 - 公布日： 2019-04-12 - 主分类号： A01K1/015 文献下载
摘要：本发明使用裹层丸粒化技术加工的动物卫生砂颗粒强度比较大，比表面积大，吸附能力强，表层光滑，无尘；本发明方法制备的动物卫生砂以颗粒物料为内芯，避免了直接裸粒添加和直接使用裸粒或粉末混合压制影响其结团和带色裸粒的染色污染
动物卫生砂重量份制备粉状物料颗粒物料裹层结团光滑粉末混合技术加工强度比较天然原料吸附能力丸粒化染色除臭带色内芯无尘吸水遇水压制污染环保加工

[发明专利]芯片封装结构和芯片封装方法-CN202310330663.9在审
发明人：吕奎;王健;邢汝博 -专利权人：昆山国显光电有限公司
申请日： 2023-03-30 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请涉及一种芯片封装结构和芯片封装方法，芯片封装结构包括封装基板、若干芯片裸粒、粘结层以及厚度限定结构。封装基板上设有若干芯片固定位；若干芯片裸粒设于封装基板上，且芯片裸粒的数量与芯片固定位的数量相等并一一对应设置；粘结层设于芯片裸粒与封装基板之间；厚度限定结构设于粘结层内；其中，厚度限定结构的弹性模量大于粘结层的弹性模量该芯片封装结构能够解决芯片裸粒与封装基板粘接固定后芯片裸粒的高度均一性较差的问题。
芯片封装结构方法

[发明专利]裸电芯外观尺寸检测方法、电子设备、存储介质及系统-CN201811009664.9有效
发明人：赵大兵;张俊峰;叶长春;卢韩毅 -专利权人：广州超音速自动化科技股份有限公司
申请日： 2018-08-31 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： G01B11/02 文献下载
摘要：本发明提供裸电芯外观尺寸检测方法，包括步骤：接收第一裸电芯到位信号，并根据第一裸电芯到位信号控制裸电芯移位装置移动裸电芯至检测位置；接收第二裸电芯到位信号，并根据第二裸电芯到位信号发送采集信号至图像采集装置进行图像采集，得到裸电芯图像；通过定位参数在裸电芯图像上查找裸电芯位置，在裸电芯位置处对裸电芯极耳间距、裸电芯宽度进行测量，判断裸电芯极耳间距、裸电芯宽度是否在阈值内。本发明还涉及裸电芯外观尺寸检测系统。本发明实现自动检测裸电芯外观尺寸，对检测到有缺陷的裸电芯进行剔除，裸电芯外观尺寸的测量准确性高，能够满足日益增进的电芯设计高精度要求。
裸电芯外观尺寸检测方法电子设备存储介质系统

[发明专利]一种多裸芯集成微系统DMA实现方法-CN202210329734.9有效
发明人：魏敬和;黄乐天;桂江华;邓昊瑀;高营;王明杰 -专利权人：中科芯集成电路有限公司
申请日： 2022-03-31 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： H04L49/109 文献下载
摘要：本发明涉及一种多裸芯集成微系统DMA实现方法，所述实现方法在多裸芯集成微系统中引入片内的DMA控制器作为独立的主设备，并且在封装级网络的包传输协议中引入DMA数据包以及请求字段，来完成DMA的传输，所述的DMA请求包类型分为DMA_RD_REQ，DMA_WR_DATA和DMA_WR_RESP，可实现DMA在多芯粒集成微系统中的灵活集成，能适用于高效率的包传输协议，减少主设备的数据传输开销，有效提高整个系统的运算能力
一种多裸芯集成系统 dma 实现方法

[发明专利]包含在裸芯边缘处的裸芯接合垫的半导体装置-CN201611187727.0有效
发明人：严俊荣;陈治强;陈昌恩;吴明霞;莫金理;S.巴贾思 -专利权人：晟碟半导体（上海）有限公司;晟碟信息科技（上海）有限公司
申请日： 2016-12-20 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：公开了一种半导体装置，其形成为具有位于半导体裸芯边缘处的裸芯接合垫。裸芯接合垫可以部分地形成在晶片上的半导体裸芯之间的切口区域中。当晶片被切片时，裸芯接合垫沿着其长度被切断，留下裸芯接合垫的一部分在切片的半导体裸芯的边缘处暴露。使得裸芯接合垫在裸芯的边缘处最小化了裸芯被堆叠为封装体时裸芯之间的偏移。
包含边缘接合半导体装置

[实用新型]一种圆柱软包电池自动生产线载具-CN202220980009.3有效
发明人：戈志敏;肖海燕;黄思平;刘小华;刘俊 -专利权人：新余赣锋电子有限公司
申请日： 2022-04-26 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H01M10/04 文献下载
摘要：包括载具底盒，所述载具底盒内平行设置有若干裸电芯定位板，所述裸电芯定位板上设置有若干裸电芯隔离位，每个裸电芯定位板的两侧均设置有平行于裸电芯定位板的裸电芯档条，所述裸电芯档条的上表面高于裸电芯定位板的顶端本实用新型包括载具底盒，载具底盒内设置裸电芯定位板和裸电芯档条，裸电芯档条可以通过裸电芯上的极耳对裸电芯进行定位和固定，裸电芯定位板可以对若干裸电芯的本体进行定位和隔离，批量的裸电芯在裸电芯档条以及裸电芯定位板的双重定位下可以有序的排列到载具底盒内
一种圆柱电池自动生产线

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