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- [发明专利]一种用于三维显示膜的贴装方法-CN202310431140.3在审
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王鹏;王鹍;时大鑫
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郑州胜龙信息技术股份有限公司
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2023-04-20
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2023-06-27
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B29C65/48
- 本发明公开了一种用于三维显示膜的贴装方法，包括对贴敷在蓝膜上的三维显示膜切割，然后对蓝膜进行扩充，使三维显示膜分离出呈均匀排列的多个三维显示贴片；将蓝膜放置在第一移动载台上，通过第一观测镜头对三维显示贴片进行识别将显示模组放置在第二移动载台上，通过第二观测镜头对显示模组的多个固定点进行识别；通过抓取机构吸取三维显示贴片，通过点胶机构在对应的固定点内进行点胶，然后将三维显示贴片放置在对应的固定点内，直至所有的固定点完成三维显示贴片的贴装；检测显示模组上的三维显示贴片是否贴装规范，对不规范的三维显示贴片进行纠正；然后固定三维显示贴片。本发明能够高效完成对三维显示膜的贴装，具有高效方便的特点。
- 一种用于三维显示方法
- [发明专利]一种芯片封测方法及装置-CN202010757755.1在审
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李强;康阳;黄羿
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重庆文理学院
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2020-07-31
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2020-10-30
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H01L21/67
- 本发明涉及芯片封装技术领域，为了解决现在的芯片封测工艺中，在利用分离装置实现芯片与蓝膜的分离时，芯片上移会带动蓝膜上移的问题，提供了一种芯片封测方法，包括以下步骤：晶圆减薄步骤、晶圆切割步骤、芯片贴装步骤、芯片互连步骤、形成步骤和测试步骤，其中：芯片贴装步骤包括以下步骤：拾取板下降，使得拾取板上的吸嘴与待封装芯片相抵，同时位于吸嘴两端的按压块对待封装芯片两端的芯片进行按压；吸嘴吸附待封装芯片后，拾取板向上移动并运动到封装基板上相应的贴装位置上方；S4、拾取板下降，待封装芯片与贴装位置接触，同时按压块对贴装位置两端已经贴装的芯片进行按压。
- 一种芯片方法装置
- [实用新型]一种蓝胶贴膜装置-CN202222279056.8有效
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王建勋;杨善斌;何日亮
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广东思沃先进装备有限公司
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2022-08-29
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2022-12-20
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B65B33/02
- 本实用新型涉及贴膜设备技术领域，具体公开了一种蓝胶贴膜装置，用于将蓝胶贴附于载板上，包括：机架，机架上设有载板传送部，以用于传送载板；蓝胶转轴，蓝胶转轴转动连接于机架上，用于承托与释放蓝胶；剥胶机构，剥胶机构安装于机架上，用于剥离蓝胶转轴上的蓝胶；预贴机构，预贴机构包括贴膜盘和驱动件，贴膜盘滑动连接于机架上，并用于吸附蓝胶，驱动件与贴膜盘驱动连接，用于驱使贴膜盘滑动，以将吸附在贴膜盘上的蓝胶预贴附于载板上；压辘机构，压辘机构转动连接于机架上，以用于压合载板传送部传送的预贴附有蓝胶的载板；割膜机构，割膜机构安装于机架上，用于割断蓝胶。
- 一种蓝胶贴膜装置
- [发明专利]一种陶瓷基板封装的切割方法-CN201710452011.7在审
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王杰
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江苏长电科技股份有限公司
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2017-06-15
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2017-11-24
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H01L21/56
- 本发明涉及一种陶瓷基板封装的切割方法，所述方法包括以下步骤步骤一、在制作完成的陶瓷基板背面贴覆一层干膜；步骤二、在基板正面贴装芯片及其他器件，然后对芯片和基板正面进行塑封；步骤三、将基板背面再贴覆一层粘合性高的蓝膜；步骤四、对蓝膜正面封装的基板进行切割，形成单个封装产品；步骤五、照UV光，去除蓝膜粘性，将蓝膜取下；步骤六、曝光显影，将产品背面干膜去除。本发明一种陶瓷基板封装的切割方法，它在陶瓷基板背面先压一层干膜，保证基板背面与蓝膜能够很好的粘合，最后通过显影将干膜去除，不仅可以有效避免切割工艺的基板破碎、产品掉落的情况，还可以防止在封装工艺过程中造成的背面手指划伤
- 一种陶瓷封装切割方法
- [实用新型]一种新型蓝膜机-CN201620610578.3有效
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周万群;程艳;周雪峰
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旭丰（天津）电子设备有限公司
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2016-06-17
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2016-11-16
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B65B33/02
- 本实用新型涉及一种新型蓝膜机，包括机箱、弹性支撑机构、贴膜盘、贴膜盘保护盖、切割机构、胶膜辊机构及硅胶辊轮机构，其特征在于：所述贴膜盘由不锈钢基盘和不锈钢吸盘构成，不锈钢基盘中心制有真空排气孔，该真空排气孔通过管路外接真空泵；不锈钢基盘的上表面制有嵌装不锈钢吸盘的浅槽，不锈钢吸盘上均匀制有吸孔，不锈钢吸盘嵌装于所述浅槽内并与不锈钢基盘采用圆周间隔布置的定位销固定安装。本新型蓝膜机，其贴膜盘采用不锈钢基盘及不锈钢吸盘，吸力大且均匀，易于加工，耐高温，耐腐蚀，使用寿命长，保证贴膜平整度，提高设备使用性能。
- 一种新型蓝膜机
- [发明专利]多芯片封装工艺-CN202010757759.X在审
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李强;康阳;马新强
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重庆文理学院
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2020-07-31
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2020-10-30
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H01L21/67
- 本发明涉及芯片生产制造技术领域，为了解决现有的芯片封装工艺中，因为黏性容易出现芯片无法顺利从蓝膜上取下的问题，提供了一种多芯片封装工艺，包括以下步骤：S3、从蓝膜上取下一个芯片，并送到封装基板上进行贴装固化；具体包括以下步骤：拾取板下降，使得吸嘴与待封装芯片相抵，拾取板上位于两端的按压块对两端的芯片进行按压；吸嘴启动，吸附封装芯片，拾取板向上移动并运动到封装基板上相应的贴装位置上方；拾取板下降，待封装芯片与贴装位置接触，同时按压块对贴装位置两端已经贴装的芯片进行按压；吸嘴松开对待封装芯片的吸附，待封装芯片在自身重力作用下落到贴装位置上的粘合剂上；粘合剂固化，完成芯片在封装基板上的贴装。
- 芯片封装工艺
- [发明专利]一种方形铝壳电池侧面包蓝膜机构及方法-CN202310703969.4在审
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刘一虎;柳春雷
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捷威动力工业嘉兴有限公司
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2023-06-14
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2023-09-22
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B65B11/10
- 本发明提供一种方形铝壳电池侧面包蓝膜机构及方法，其中方形铝壳电池侧面包蓝膜机构，包括用于带蓝膜铝壳电池侧面折边的折边贴膜机构、带动带蓝膜铝壳电池移动的伺服模组，折边贴膜机构分别设置在带蓝膜铝壳电池运动方向两侧对移动的铝壳电池侧面进行贴膜，折边贴膜机构包括上折边贴模块、中间折边贴模块和下折边贴模块，上折边贴模块、中间折边贴模块和下折边贴模块的前端面向铝壳电池侧均是用于导引蓝膜并折边的斜面结构，中间折边贴膜块为楔形结构，其前端凸出上折边贴模块、下折边贴模块的前端设置，中间折边贴膜块分别与上折边贴模块、下折边贴模块之间设有间隙，上间隙和下间隙均由前往后逐步减小并于中间折边贴膜块后端形成“剪刀口”。
- 一种方形电池侧面包蓝膜机构方法
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