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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]枢轴及其轴套结构-CN200610169235.9有效
发明人：王士强;杨永吉 -专利权人：英业达股份有限公司
申请日： 2006-12-20 - 公布日： 2008-06-25 - 主分类号： G06F1/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种枢轴及其轴套结构，以卡制栓定位于至少具第一定位孔及第二定位孔的机架上，以供卡固功能扩充卡的刺刀挡板，其包括一枢轴底座、及一轴套，通过按压轴套的顶端，将轴套的卡钩通过凸块的导引滑出定位于枢轴底座的卡钩槽
枢轴及其轴套结构

[发明专利]高压半导体器件结构-CN200610160651.2有效
发明人：李祈祥 -专利权人：通嘉科技股份有限公司
申请日： 2006-11-29 - 公布日： 2008-06-04 - 主分类号： H01L27/088 文献下载
摘要：本发明公开了一种高压半导体器件结构，其包含具有彼此绝缘性地紧邻且交错相嵌的两开口形结构的漏极结构，以及形成于相嵌处之间的源极结构、漏极延伸结构与栅极结构。藉由相互嵌合的开口形结构避免产生小曲率半径的电极终端，并可消除局部电场积聚效应以提高击穿电压。同时，透过彼此相嵌的结构配置，不仅降低导通电阻，更可有效运用空间，进而提升芯片上半导体器件积集度，以满足微型化电子器件的要求。
高压半导体器件结构

[发明专利]像素结构及其修补方法-CN200610162556.6有效
发明人：林俊安;何建国 -专利权人：中华映管股份有限公司
申请日： 2006-11-27 - 公布日： 2008-06-04 - 主分类号： G02F1/136 文献下载
摘要：一像素结构包含一备用薄膜晶体管及一工作薄膜晶体管，但备用薄膜晶体管的栅极或漏极保留为一独立金属电极，当不良像素出现时，将此备用薄膜晶体管替代工作薄膜晶体管，即可恢复为正常像素，其修补方法是将出现不良像素的工作薄膜晶体管的漏极与像素电极的电通路切断
像素结构及其修补方法

[发明专利]芯片封装结构及其制程-CN200710165331.0有效
发明人：崔守珉;金炯鲁;安载善;李暎奎;车尚珍 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2007-10-26 - 公布日： 2008-05-28 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明是有关于一种芯片封装结构及其制程。该芯片封装结构，包括承载器、芯片、多个第一导电元件、封装胶体以及导电膜。承载器具有承载表面以及与承载表面相对的背面。本发明更提供一种用于制造此芯片封装结构的方法，该芯片封装结构能够预防电磁干扰问题，并可提供优良的电气效能。
芯片封装结构及其

[发明专利]单石结构的电感-CN200710001996.8有效
发明人：唐敏注;柯文淞;黄玉婷;王燕萍 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2007-01-16 - 公布日： 2008-07-23 - 主分类号： H01F17/04 文献下载
摘要：一种单石结构的电感，其包括一本体，其以磁性材料粉体压合而成；一线圈，其设于该本体中；以及一永久磁铁，其设于该本体中，且设置于该线圈通入电流后所形成的磁路中。本发明的单石结构的电感是在该磁性材料的本体中设置永久磁铁及线圈，并利用该永久磁铁在该线圈通入电流后所形成的磁路(磁力线的路径)中造成的反向偏压磁场，来增加该磁性材料的本体的工作范围，以提高磁性材料饱和电流
结构电感

[发明专利]砂光机输送辊台架结构-CN200710066821.5有效
发明人：陈勇奇 -专利权人：陈勇奇
申请日： 2007-01-24 - 公布日： 2008-07-30 - 主分类号： B24B21/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种辊轮输送砂光机的输送辊台结构，2根或多根输送辊位于辊台架内的轴座上，并且2根或多根输送辊的一端分别通过输送联轴及万向节与位于辊台架外的减速箱连接，1根或2根或多根下托辊分别分布在多根输送辊间且通过传动机构由输送辊带动下托辊转动优点：一是采用下托辊可调式结构且下托辊设计成可单边调整或两侧同时调整，极大的方便砂磨时两侧的砂削量调整，避免了背景技术存在的不足之处；二是采用由输送联轴和万向节构成的十字传动驱动输送辊结构，使配合间隙达到了最小
砂光机输送台架结构

[发明专利]壳体结构及其制造方法-CN201510974486.3有效
发明人：邓拔龙;李骏平;江志文;陈千茱 -专利权人：仁宝电脑工业股份有限公司
申请日： 2015-12-23 - 公布日： 2019-10-18 - 主分类号： H05K5/00 文献下载
摘要：一种壳体结构，包括一外壳及一框体。外壳包括一弹性材料结构及一纤维结构，其中纤维结构掺杂于弹性材料结构，外壳具有相邻的至少两侧边。此外，一种壳体结构的制造方法也被提及。
壳体结构及其制造方法

[发明专利]龙头安装结构及方法-CN201610283078.8有效
发明人：王清平;吴灿坤 -专利权人：厦门建霖健康家居股份有限公司
申请日： 2016-05-03 - 公布日： 2019-04-12 - 主分类号： F16K11/00 文献下载
摘要：本发明提供一种龙头安装结构及方法，包括分别于独立进水弯头的出水端联通的热水接头和冷水接头，所述热水接头及冷水接头均具有进水端及出水端，所述进水端与出水端纵向错位设置。本发明结构简单，水路错开结构使接头与墙壁的调节范围增加，冷热水管分体使进水孔的调节范围增加使进水接头不垂直墙面产品也可以安装，解决目前对龙头安装在垂直度、间距方面的要求。
龙头安装结构方法

[发明专利]飞行器后部结构-CN201511009986.X有效
发明人：埃斯特万·马蒂诺冈萨雷斯;迭戈·福尔奇科尔特斯;帕布洛·戈亚阿沃雷亚;尚德拉·利纳雷斯门多扎 -专利权人：空中客车西班牙运营有限责任公司
申请日： 2015-12-29 - 公布日： 2020-11-03 - 主分类号： B64C1/06 文献下载
摘要：本发明提供了一种飞行器后部结构，该飞行器后部结构包括：后压力隔壁(1)，以及升力表面，所述升力表面位于飞行器的机身的两侧，所述升力表面包括沿升力表面的纵向方向延伸的翼梁，其中，压力隔壁(1)与升力表面的翼梁中的一个翼梁对齐
飞行器后部结构

[发明专利]像素结构及其制造方法-CN200710166952.0有效
发明人：林祥麟;林敬桓 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2007-11-08 - 公布日： 2008-03-26 - 主分类号： H01L21/84 文献下载
摘要：本发明涉及一种边缘场切换液晶显示器的像素结构及其制造方法，提供了包含控制区域及显示区域的像素结构的制造方法，该方法包含：在基板上形成包含数据线及栅极的图案化第一导电层；在该基板上形成覆盖该图案化第一导电层的第一绝缘层本发明制造方法仅需六道光刻与蚀刻工艺，节省了制造成本与制造时间，并且像素结构仅包含二层绝缘层，进一步提升像素结构的透光性。
像素结构及其制造方法

[发明专利]连接器安装结构-CN200710146632.9有效
发明人：楠田清德;佐藤久人 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2007-08-23 - 公布日： 2008-03-26 - 主分类号： G02B6/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种连接器安装结构。在该连接器安装结构中，印刷线路板具有切口部、与该切口部相邻地设置的模块连接器连接图案以及与该模块连接器连接图案隔开地设置并连接SFP连接器的连接图案。
连接器安装结构

[发明专利]半导体晶圆结构-CN200710088724.6有效
发明人：蔡豪益;蔡佳伦;侯上勇;郑心圃;许仕勋;许惟迪;林克峰;陈俊仁 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2007-03-20 - 公布日： 2008-03-26 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：为解决测试垫剥离问题，本发明提供一种半导体晶圆结构，包括多个晶粒。第一切割线沿第一方向延伸，第二切割线沿第二方向延伸且与该第一切割线交叉，其中该第一切割线与该第二切割线具有交叉区域。
半导体结构

[发明专利]农用机械的铁轮结构-CN200710152185.8有效
发明人：吴鸿基 -专利权人：建凯企业股份有限公司
申请日： 2007-09-18 - 公布日： 2008-04-09 - 主分类号： B60B15/02 文献下载
摘要：本发明是一种农用机械的铁轮结构，主要是设有圆板状的轮体，在所述的轮体的外周壁面上设有数个凹槽，在轮体的二侧面上相对设有数片斜向设置的抓地爪片，所述的抓地爪片的外侧边是与轮体的外周壁面形成有一距离，所述的轮体的中间设有轴管
农用机械铁轮结构

[发明专利]电子设备冷却结构-CN200710159709.6有效
发明人：高相和夫 -专利权人：株式会社电装
申请日： 2007-12-20 - 公布日： 2008-06-25 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：一种电子设备包括电路板(13)，安装在电路板(13)上的电路元件(14、15)，和用于冷却电路元件(14、15)的冷却结构。电路元件(14、15)包括生热元件(14)。冷却结构包括散热器(12)，与散热器一体形成的冷却片(19)，空气入口(22)，空气出口(21)，和产生从空气入口(22)流到空气出口(21)的冷却空气的风扇设备(16)。
电子设备冷却结构

[发明专利]镶嵌结构的制造方法-CN200610147803.5有效
发明人：聂佳相;杨瑞鹏;康芸 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2006-12-22 - 公布日： 2008-06-25 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：一种镶嵌结构的制造方法，包括：提供一具有金属导线层的半导体基底；在所述半导体基底上形成介质层，并在所述介质层中形成开口，所述开口底部露出所述金属导线层表面；在所述开口底部和侧壁沉积第一金属层；去除所述开口底部的第一金属层
镶嵌结构制造方法

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