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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]车辆的副车架结构-CN201610023327.X有效
发明人：田中正显 -专利权人：马自达汽车株式会社
申请日： 2016-01-14 - 公布日： 2018-08-03 - 主分类号： B62D21/09 文献下载
摘要：一种车辆的副车架结构，包括：左右一对侧梁，将支撑后轮的左右一对臂构件可摆动地连结；后侧横梁，以将左右一对侧梁的后端近傍彼此连结的方式沿车宽方向延伸；前侧横梁，在相对于后侧横梁向车辆前方隔开指定间隔的位置以将左右一对侧梁彼此连结的方式沿车宽方向延伸
车辆车架结构

[发明专利]VVL凸轮轴结构-CN201610152875.2有效
发明人：秦天 -专利权人：秦天
申请日： 2016-03-17 - 公布日： 2018-09-28 - 主分类号： F01L1/047 文献下载
摘要：本发明公开了一种VVL凸轮轴结构，尤其是一种用于汽车发动机领域的VVL凸轮轴结构。本发明提供了一种可以显著降低加工难度，大大减少制造成本，并保证结构稳定可靠的VVL凸轮轴结构，包括芯轴和凸轮组件，所述凸轮组件套设在芯轴上，所述芯轴上设置有定位孔和压紧孔，所述凸轮组件包括高低速凸轮组和轴颈，还包括定位槽和压紧槽，所述定位槽、压紧槽、高低速凸轮组和轴颈为分体结构。本申请将现有技术的凸轮轴结构各个零件分别制造，再组装到芯轴上，使原本非常复杂的结构得到极大简化。
vvl 凸轮轴结构

[发明专利]像素结构的制造方法-CN200510087147.X有效
发明人：温佑良;萧富元;苏大荣 -专利权人：中华映管股份有限公司
申请日： 2005-07-27 - 公布日： 2007-01-31 - 主分类号： G02F1/1368 文献下载
摘要：一种像素结构的制造方法，首先在基板上形成栅极。接着在基板上形成栅绝缘层覆盖栅极。于栅绝缘层上及栅极上方依次形成图案化半导体层与图案化金属层。在基板上形成第一绝缘层以覆盖图案化金属层。本发明之方法可以降低工艺所需之光刻掩膜数目，并提高薄膜晶体管与利用其制造之像素结构的制造合格率。
像素结构制造方法

[发明专利]门锁装置的连接结构-CN201610049291.2有效
发明人：広沢康则 -专利权人：丰田自动车株式会社
申请日： 2016-01-25 - 公布日： 2018-06-01 - 主分类号： E05B79/02 文献下载
摘要：提供一种用于门锁装置的连接结构，包括：门锁装置，包括外侧装置部和内侧装置部，外侧装置部连接在构成车门的外板的门外面板的车辆宽度方向内侧面处，内侧装置部连接至与门外面板的车辆宽度方向内侧接合的门内面板的车辆宽度方向外侧面
车辆宽度方向装置部释放部门锁装置接合部连接结构门外面板内侧装置竖直运动接合手柄门内面板前后方向释放锁外侧面限制杆连动门外竖直外板车门侧面

[发明专利]一种结构系统-CN200510109812.0有效
发明人： P·H·布鲁德 -专利权人：布鲁德·施皮尔沃伦两合公司
申请日： 2005-08-12 - 公布日： 2007-02-14 - 主分类号： A63H33/04 文献下载
摘要：一种结构系统，包括多个积木和一个或多个连接器。为了提出一种改进的结构系统，积木(1)的特征在于具有一个正方形装配开口(2)，所述装配开口被一个装配漏斗(3)围绕。
一种结构系统

[发明专利]荧光管的安装结构-CN200610106889.7有效
发明人：宫园克则 -专利权人：日本压着端子制造株式会社
申请日： 2006-08-08 - 公布日： 2007-02-14 - 主分类号： H01R11/01 文献下载
摘要：用于安装荧光管(5、5A)的结构，具有：基座(4)；由基座(4)支撑的保持部(13)和一对接触件(15、15A、15B)。保持部限制荧光管的中间部向荧光管的径向的移动并保持。
荧光安装结构

[发明专利]双风扇及其马达结构-CN200510084861.3有效
发明人：张楯成;游博皓;黄文喜 -专利权人：台达电子工业股份有限公司
申请日： 2005-07-19 - 公布日： 2007-01-24 - 主分类号： H02K16/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种双风扇的马达结构，其包括第一转轴、第一轴承、第二转轴以及第二轴承。本发明借助于磁性结构与一轴承构成三点式支撑，可减少所需轴承的数量，从而可节约成本，并可减少出现因轴承组装或运转而影响可靠度的几率。
风扇及其马达结构

[发明专利]背光模块的光源结构-CN200610114934.3有效
发明人：陈志伟;徐旭升;谢诗蔚 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2006-08-14 - 公布日： 2007-01-31 - 主分类号： G02F1/13357 文献下载
摘要：本发明公开了一种背光模块的光源结构，其包括第一灯管与第二灯管，第一灯管内设置有第一荧光粉，第二灯管内设置有第二荧光粉，第二荧光粉与第一荧光粉的组成成分相异。如此，利用内部设有不同荧光粉的第一灯管与第二灯管作为光源结构，使背光模块可显现特定的色域，而不需使用单一特定的灯管使背光模块显现特定的色域，因此可降低光源结构的制造成本。
背光模块光源结构

[发明专利]像素结构及其制造方法-CN200710161942.8有效
发明人：施明宏;陈士钦 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2007-09-26 - 公布日： 2008-03-05 - 主分类号： H01L21/84 文献下载
摘要：本发明是关于一种像素结构的制造方法。提供已依序形成有遮光层与平坦层的基板。在平坦层上依序形成半导体层与第一金属层。
像素结构及其制造方法

[发明专利]车辆保险杠结构-CN200710147225.X有效
发明人：木崎勇;朝日雅博 -专利权人：马自达汽车株式会社
申请日： 2007-08-29 - 公布日： 2008-03-05 - 主分类号： B60R19/34 文献下载
摘要：本发明的车辆保险杠结构(3)，包括，1对溃缩盒(10)、保险杠梁(20)、能量吸收部件(30)、保险杠罩(35)。采用本发明的车辆保险杠结构，当完全正面碰撞在小于规定速度的状态下发生时，上述1对溃缩盒不发生溃缩，碰撞能量通过能量吸收部件或保险杠梁的弯曲而被吸收，另一方面，当正面偏置碰撞在大于等于规定速度的状态下发生时
车辆保险杠结构

[发明专利]封装结构及其制造方法-CN200610109632.7有效
发明人：王颂斐 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2006-08-11 - 公布日： 2008-02-13 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种封装结构，此封装结构包括一芯片、一基板及一焊料。芯片包括一凸块，设置于芯片的表面上。基板包括了一焊垫及一焊罩层。焊垫对应凸块设置于基板的表面，焊罩层设置于基板的表面。
封装结构及其制造方法

[发明专利]混凝土结构的加固方法-CN200710044435.6有效
发明人：杜晓庆;陈明中;黄坤耀;陈磊 -专利权人：上海维固工程实业有限公司
申请日： 2007-07-31 - 公布日： 2008-01-09 - 主分类号： E04G23/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种混凝土结构的加固方法：首先处理需要加固的混凝土结构表面，露出混凝土结构层，并修复平整、除去浮尘，预先将超高强微钢纤维按同一方向固定在网格状纤维布上，形成超高强微钢纤维带，在混凝土结构表面上先喷涂一层高强度聚合物砂浆或树脂砂浆本发明的方法具有成本低，结构耐久性能和防火性能好等特点。
混凝土结构加固方法

[发明专利]内连线结构与晶片-CN200710097048.9有效
发明人：陈宪伟 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2007-04-12 - 公布日： 2007-12-26 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：本发明公开一种内连线结构与晶片，该内连线结构包含：多个介电层，在至少一切割线上具有多个对准排列的工艺控制监测垫；以及导电结构，设置于最上方的工艺控制监测垫之上，该导电结构电性连接最上方的工艺控制监测垫至其上方的待测元件，该导电结构的尺寸及形状被设计为露出最上方的工艺控制监测垫的主要部分，以利于测试探针接近。所述内连线结构与晶片在晶粒切割工艺中能够降低失效的比率，进而达到较高的优良率。
连线结构晶片

[发明专利]操作踏板的支撑结构-CN200610162493.4有效
发明人：德毛雅之;日浦哲男;石田博文 -专利权人：马自达汽车株式会社;株式会社奥特泰克尼可
申请日： 2006-11-17 - 公布日： 2007-05-23 - 主分类号： B60K26/02 文献下载
摘要：本发明的操作踏板支撑结构，包括安装于前围板上且向车身后方延伸的踏板支架(3)、和摇动自如地受到设置于该踏板支架(3)上且沿车宽方向延伸的踏板支轴(第一支轴)(13)支撑的踏板主体(2)，其中，上述踏板支架
操作踏板支撑结构

[发明专利]埋入式芯片封装结构-CN200510118491.0有效
发明人：许诗滨 -专利权人：全懋精密科技股份有限公司
申请日： 2005-10-27 - 公布日： 2007-05-02 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：一种埋入式芯片封装结构，包含有：一第一金属板；形成有至少一贯穿开口的一第二金属板，设于第一金属板的上表面且与第一金属板构成一散热基板；至少一个半导体芯片及至少一个芯片式电容元件分别连接设置于第一金属板而容纳于第二金属板的贯穿开口中；一无源元件层，设置于第二金属板的部分上表面；以及至少一个线路增层结构，设于散热基板表面并覆盖半导体芯片、芯片式电容元件与无源元件层。
埋入芯片封装结构

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