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[实用新型]针对两种焊膏厚度的两次焊膏印刷模板-CN201821721208.2有效
发明人：杜中一 -专利权人：大连职业技术学院
申请日： 2018-10-13 - 公布日： 2019-09-24 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：一种针对两种焊膏厚度的两次焊膏印刷模板，是由一个一级模板和一个二级模板组成，一级模板厚度较薄，在薄焊膏对应焊盘位置处开设印刷窗口；二级模板厚度较厚，在厚焊膏对应焊盘位置处开设印刷窗口，并在二级模板背面在薄焊膏对应焊盘位置处开设凹槽，凹槽形状与对应的薄焊膏形状一致，长宽高大于薄焊膏尺寸；对于两种焊膏厚度需求的表面贴装电路板，可以采用两次焊膏印刷，第一次先使用厚度较薄的一级模板，第二次使用厚度较厚的二级模板，二级模板的背面在薄焊膏对应焊盘位置开设的凹槽可以保护印刷好的薄焊膏图形本实用新型的优点是：结构简单、构造合理、易于实现，可以提高两种焊膏厚度需求的表面贴装电路板的焊膏印刷质量。
焊膏二级模板焊膏印刷焊盘位置电路板表面贴装印刷背面本实用新型凹槽形状焊膏图形形状一致次先

[发明专利]用于印刷电路板表面安装元件的薄型焊栅阵列技术-CN200910150363.2有效
发明人： W·罗斯;K·拜尔德;D·西尔斯;J·D·杰克逊 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2009-06-16 - 公布日： 2017-06-23 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供用于印刷电路板表面安装元件的薄型焊栅阵列技术。支起触点(standoff contact)阵列设置在倒装芯片封装件的安装基片和板之间。支起触点阵列可通过使安装基片上的薄型焊料凸点与板上的薄型焊膏配合而形成。之后，通过紧贴安装基片上的薄型焊料凸点回流板上的薄型焊膏而形成支起触点阵列。
用于印刷电路板表面安装元件薄型焊栅阵列技术

[实用新型]一种风冷LED散热一体化铜基板-CN201621332274.1有效
发明人：张金友 -专利权人：东莞和进电子科技有限公司
申请日： 2016-12-07 - 公布日： 2017-06-13 - 主分类号： F21K9/20 文献下载
摘要：本实用新型公开一种风冷LED散热一体化铜基板，包括有铜散热器、薄PCB板以及多个LED导热焊盘；该铜散热器上设置有热管呼吸孔，铜散热器的正面凸设有多个凸台；该薄PCB板压合在铜散热器的正面，薄PCB板上具有外接正极焊盘、外接负极焊盘和多个LED线路焊盘，薄PCB板上设置有多个通槽，该多个凸台透过对应的通槽露出薄PCB板的正面，凸台的正面与薄PCB板的正面平齐；该多个LED导热焊盘分别焊接在对应的凸台的正面上。通过将薄PCB板压合在铜散热器的正面，并配合多个LED导热焊盘分别焊接在对应的凸台的正面上，成为一个整体实现导热，去掉了LED大功率线路板与铜散热器安装的界面热阻，增强了整体导热能力，使产品寿命提高。
一种风冷 led 散热一体化铜基板

[发明专利]差厚激光拼焊板成形极限图的建立和使用方法-CN200810020646.0无效
发明人：陈炜;侯波;吕盾;岳陆游;贝建伟;李新城 -专利权人：江苏大学
申请日： 2008-02-19 - 公布日： 2009-01-28 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明涉及差厚激光拼焊板失效判据的建立和使用方法，主要用于判断差厚激光拼焊板的颈缩或破裂，评价其成形性能。差厚激光拼焊板成形极限图的建立方法为：拼焊板成形极限图由焊接区材料、拼焊后薄侧母材的成形极限曲线组合而成；焊接区材料的成形极限曲线采用M－K理论，结合焊接区材料的性能参数计算获得；拼焊后薄侧母材的成形极限曲线基于厚度梯度准则，结合对拼焊板成形极限试验的有限元仿真计算获得。差厚激光拼焊板成形极限图的使用方法为：测得拼焊板零件危险部位的应变值，将其区分为焊接区、薄侧母材的应变；将测得的应变与其对应的焊接区、拼焊后薄侧母材的成形极限曲线进行比较，判断拼焊板零件失效与否。本发明所述差厚激光拼焊板成形极限图的建立和使用方法能准确建立其成形极限图，成功预测拼焊板失效，有效评价其成形性能。
激光拼焊板成形极限建立使用方法

[发明专利]一种不等厚壁焊管的加工方法-CN201310326467.0有效
发明人：阎启;左敦桂 -专利权人：宝山钢铁股份有限公司
申请日： 2013-07-30 - 公布日： 2015-02-11 - 主分类号： B21C37/08 文献下载
摘要：一种不等厚壁焊管的加工方法，包括如下步骤：a）根据不等厚壁焊管的直径及不等厚壁的位置确定待焊接的薄侧钢板和厚侧钢板的宽度和长度，并选择一块与薄侧钢板长度和宽度相同的第三钢板，该第三钢板的厚度为薄侧钢板和厚侧钢板的厚度差；b）通过激光焊接将薄侧钢板和厚侧钢板焊接一体，其长度和宽度即为不等厚壁焊管的长度和周长；将第三钢板固定在薄侧钢板上，弥补厚度差，形成全长厚度一致的拼焊板；c）通过模具对拼焊板进行管成形，将其弯曲形成待焊管；d）将用于补厚度差的第三钢板从待焊管中取出，获得不等厚的待焊激光拼焊管；e）对待焊激光拼焊管进行激光焊接，获得不等厚焊管。
一种不等厚壁焊管加工方法

[发明专利]一种取向硅钢极薄冷轧板钢带的焊接系统及方法-CN202111135352.4在审
发明人：刘德胜;章华兵;姜英财;李顺超;胡治宁;韩丹;崔光华;顾也乔;刘宝军;沈侃毅;韩卫国;周桂岭 -专利权人：宝山钢铁股份有限公司
申请日： 2021-09-27 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： B23K11/06 文献下载
摘要：一种取向硅钢极薄冷轧板钢带的焊接系统及方法，于该系统内设有焊轮及与焊轮电连接的焊接控制器；所述焊轮由前后呈直线布设的主焊轮、副焊轮构成；所述焊接控制器由分别与主焊轮电连接的第一焊接控制器、与副焊轮电连接的第二焊接控制器构成所述焊接基于单排焊，仅使用一次焊接行程，通过设置的第一次焊接与第二次碾压焊接依次作业完成。本发明的一种取向硅钢极薄冷轧板钢带的焊接系统及方法，针对取向硅钢极薄钢带冷轧板焊接的问题，对传统电阻焊焊机拥有的碾压轮改造及建立的相应焊接工艺。平衡了热量积累与质量保证两者，解决了取向硅钢极薄钢带冷轧板焊接容易发生虚焊、爆焊和焊接时间长等问题。同时和传统电阻焊焊机相比焊接工艺窗口更大，焊接效率更高。
一种取向硅钢冷轧板钢带焊接系统方法

[发明专利]一种埋入式线路封装基板及其加工方法-CN202210523894.7有效
发明人：李小新;熊佳;魏炜 -专利权人：广州广芯封装基板有限公司
申请日： 2022-05-13 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本申请公开了一种埋入式线路封装基板及其加工方法，其中，所述埋入式线路封装基板的加工方法包括：提供一种表面埋有焊盘的电路板；其中，所述焊盘与所述电路板的线路铜层间隔设置；利用溅射工艺在所述电路板的表面溅射一层薄铜层，以使所述焊盘与所述线路铜层形成连接；去除所述焊盘表面的部分薄铜层，以露出所述焊盘的部分表面；利用电镀工艺将所述焊盘的部分表面增厚；去除所述薄铜层，得到埋入式线路封装基板。通过上述方法，提高焊盘的厚度，进而保障焊盘与后续焊接对象之间的焊接品质。
一种埋入线路封装及其加工方法

[实用新型]一种节能LED车灯基板-CN201621332564.6有效
发明人：张金友 -专利权人：东莞和进电子科技有限公司
申请日： 2016-12-07 - 公布日： 2017-06-09 - 主分类号： F21S8/10 文献下载
摘要：本实用新型公开一种节能LED车灯基板，包括有铜基座以及薄PCB板；该铜基座的局部表面一体向上凸设有铜凸台，该铜凸台上具有LED焊盘；该薄PCB板压合固定在铜基座的表面并位于铜凸台的侧面，铜凸台的高度薄PCB板的表面高度一致，薄PCB板具有正极焊盘和负极焊盘。通过将薄PCB板设置于铜基座的表面上，并配合铜基座的局部表面一体向上凸设有铜凸台，在铜凸台上形成焊盘，LED的大半热量通过LED焊盘直接传导给铜凸台，因铜凸台与铜基座是一体的，因此LED的热量能非常有效的传导到铜基座上面
一种节能 led 车灯

[发明专利]一种薄铝硅镀层钢板的拼焊制造方法及门环的制造方法-CN202010349227.2有效
发明人：安保芹;耿银忠;徐锋;于向蕾;韩振宇;孙亚平;王小杰 -专利权人：凌云吉恩斯科技有限公司
申请日： 2020-04-28 - 公布日： 2022-05-20 - 主分类号： B23K26/21 文献下载
摘要：本发明涉及一种薄铝硅镀层钢板的拼焊制造方法，步骤1、对薄铝硅镀层钢板的镀层进行厚度检测，镀层厚度在8‑13微米之间的钢板，记为A类板，镀层厚度13‑20微米之间的钢板，记为B类板，镀层厚度在20‑25微米之间的钢板，记为C类板；步骤2、若为A类板，则采用激光拼焊；若为B类板，则采用直接填丝焊；若为C类板，则采用间接填丝焊；本发明还涉及一种门环的制造方法；具体包括如下步骤：步骤1、采用上述的薄铝硅镀层钢板的拼焊制造方法，将多个所述薄铝硅镀层钢板拼焊成门环板料；步骤2、将门环板料放入加热炉中进行加热，加热至880‑950℃之间，保温时间150‑500s后，冲压成型；步骤3、采用激光切割，去除多余边料；在保证焊接质量的同时
一种薄铝硅镀层钢板制造方法门环

[实用新型]一种焊线机料盒-CN202022468964.2有效
发明人：吴庆华;唐伟炜;丁海春;周仪;张竞扬;徐明广;龚凯;孙盼;柯军松;徐晓枫 -专利权人：合肥速芯微电子有限责任公司
申请日： 2020-10-30 - 公布日： 2021-08-10 - 主分类号： B25H3/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种焊线机料盒，包括焊线机料盒主体和料仓主体，所述焊线机料盒主体前侧及后侧均开设有防滑槽；所述料仓主体一侧底部内壁固定连接有套筒，所述套筒底部内壁固定连接有伸缩弹簧，本实用新型中，通过设置有伸缩杆、伸缩弹簧、套筒、伸缩板、指扣及定位薄块等装置，通过伸缩弹簧带动伸缩杆向下，使得伸缩板跟着伸缩杆向下，伸缩板顶部设置有连接板，连接板底部设置有定位薄块，通过定位薄块与焊线机料盒主体上的定位槽相配合，使得料仓主体与焊线机料盒主体相固定连接，需要拿出料仓主体时，可以加个指扣转动90°，提起伸缩板使得定位薄块与定位槽分离，从而抽出料仓进行取料，值得大力推广。
一种焊线机料盒

[实用新型]针对两种焊膏厚度需求表面贴装电路板的组合印刷模板-CN202020562049.7有效
发明人：杜中一 -专利权人：大连职业技术学院
申请日： 2020-04-01 - 公布日： 2020-09-25 - 主分类号： H05K3/12 文献下载
摘要：一种针对两种焊膏厚度需求表面贴装电路板的组合印刷模板，由一个一级模板和一个二级模板组成，所述一级模板在所有焊盘位置处开设印刷窗口，所述二级模板只在厚焊膏对应焊盘位置处开设印刷窗口；一级模板厚度等于薄焊膏需求厚度，二级模板厚度等于厚焊膏需求厚度与薄焊膏需求厚度之差。对于两种焊膏厚度需求的表面贴装电路板，可以采用两次焊膏印刷，第一次先使用一级模板负责印刷薄焊膏及厚焊膏的下部，第二次使用二级模板负责印刷厚焊膏的上部。本实用新型的优点是：结构简单、构造合理、易于实现，可以提高两种焊膏厚度需求的表面贴装电路板的焊膏印刷质量。
针对两种焊膏厚度需求表面电路板组合印刷模板

[发明专利]在布线板上安装电子部件的方法-CN200310101775.X有效
发明人：加治木笃典 -专利权人：新光电气工业株式会社
申请日： 2003-10-23 - 公布日： 2004-05-26 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：在布线板上安装电子部件的方法，其中通过倒装芯片接合借助薄焊料层将裸芯片接合到连接焊盘，并且至少其它的焊接部件借助薄焊料层焊接到板上的安装焊盘，所述方法包括以下步骤：在连接焊盘和安装焊盘上形成粘合剂树脂层的步骤；分散开焊料颗粒由此焊料颗粒临时地粘附到连接焊盘和安装焊盘的步骤；将焊接部件放置在安装焊盘上并回流，由此焊料颗粒被回流以用薄焊料层预涂覆连接焊盘，同时焊接部件借助焊料安装在安装焊盘上的步骤；以及将要定位的裸芯片放置在薄焊料层上，并通过倒装芯片接合将裸芯片倒装接合到连接焊盘的步骤。
布线安装电子部件方法

[发明专利]一种利用附加T型板消除焊缝减薄量的搅拌摩擦焊接方法-CN201611191868.X在审
发明人：王卫兵;林松;赵华夏 -专利权人：中国航空工业集团公司北京航空制造工程研究所
申请日： 2016-12-21 - 公布日： 2018-08-07 - 主分类号： B23K20/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种利用附加T型板消除焊缝减薄量的搅拌摩擦焊接方法，为了解决搅拌摩擦焊焊缝减薄量的问题，通过以下步骤实现：两块待焊板对接放置，将T型板放在两块待焊板中间，三块板紧密贴合，固定于工作台上；搅拌头旋转下压，搅拌针穿过T型板压入两块被焊板中，直至搅拌头轴肩与T型板接触，随后移动搅拌头进行搅拌摩擦焊接；本发明解决了搅拌摩擦焊焊缝减薄的问题，增大接头承载能力；操作简单，容易实现，降低了加工成本；适合于铝合金、
焊缝搅拌摩擦焊接减薄量搅拌摩擦焊搅拌头焊板搅拌头轴肩承载能力紧密贴合被焊板搅拌针铝合金镁合金铜合金钛合金减薄下压压入穿过移动加工

[实用新型]一种家具用防转防脱螺栓结构-CN201721835095.4有效
发明人：闫宝祥;吕占军;赵月起;李树干;徐秀腾 -专利权人：天津市精一紧固件有限公司
申请日： 2017-12-25 - 公布日： 2018-08-07 - 主分类号： F16B35/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种家具用防转防脱螺栓结构，包括成腰型板结构的螺头和垂直设置在螺头上端面中心的第一螺柱，第一螺柱外端同轴心设有第二螺柱，第二螺柱外径小于第一螺柱，围绕第一螺柱的螺头上端面上设有多个焊柱，第一螺柱上套设有焊板，第一螺柱穿过焊板上的中心孔，焊板上设有供焊柱穿设并焊接的焊孔，第一螺柱上拧设有薄螺母，薄螺母与焊板相抵紧。薄螺母包括螺母本体和突出环，螺母本体端部同轴一体成型设有突出环，突出环抵紧焊板。焊板中心孔由外向内呈坡型设置，突出环外壁是与中心孔相配合的坡型，突出环与中心孔相抵紧。
螺柱焊板突出环中心孔薄螺母防转本实用新型防脱螺栓螺母本体焊柱坡型相抵家具垂直设置端面中心紧固效果螺柱外端使用寿命同轴一体由外向内防松脱同轴心腰型板穿设抵紧焊孔螺头上套外壁焊接成型穿过配合

[实用新型]一种四色LED舞台光源线路板-CN201621335956.8有效
发明人：张金友 -专利权人：东莞和进电子科技有限公司
申请日： 2016-12-07 - 公布日： 2017-06-13 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开一种四色LED舞台光源线路板，包括有本体，该本体包括有后铜基板、高导热绝缘层、前铜基板以及薄PCB板；该高导热绝缘层压合在后铜基板的正面上，该前铜基板压合在高导热绝缘层的正面，前铜基板的正面具有固晶区；该薄PCB板压合在前铜基板的正面上，薄PCB板具有一通槽，该固晶区位于通槽中，薄PCB板的正面具有接线负极焊盘、接线正极焊盘、双电极芯片绑定焊盘和单电极芯片绑定焊盘，该单电极芯片绑定焊盘与前铜基板导通连接通过利用单电极芯片绑定焊盘与前铜基板导通连接，利用前铜基板作为单电极芯片的电极，同时也可看成一层内存线路，组成一种特殊的单面双层的铜基板，实现LED单双电极共存的线路，并完全满足LED导热需求。
一种 led 舞台光源线路板

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