专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]注塑聚能射孔弹药型罩-CN200610149533.1无效
  • A·赫茨;J·D·勒尔;C·温特 - 贝克休斯公司
  • 2006-08-23 - 2007-05-02 - B22F3/20
  • 型罩的组分被混合然后在注模装置中处理,并从注模装置进入模具中,在模具中制成药型罩坯。型罩坯通过机械方法和化学方法被。机械包括加热,化学包括用溶液来处理型罩坯,溶解并去除粘结剂组分。该方法也可以使用用注模装置制成的未经的“半成品”。聚能射孔弹套也可以用本发明的方法形成。形成聚能射孔弹套的方法中可以使用附加的烧结步骤。
  • 注塑聚能射孔弹药型罩
  • [发明专利]形成半导体器件的方法-CN201710519676.5有效
  • 郑心圃;刘献文;林仪柔 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2017-06-30 - 2020-06-05 - H01L21/683
  • 一种方法包括在辐射可涂层上方形成介电层。辐射可涂层位于载体上方,并且辐射可涂层包括在其中的金属颗粒。在介电层上方形成金属。器件管芯附接至介电层。在包封材料中包封器件管芯和金属。多个再分布线形成在包封材料的第一侧上并且电连接至器件管芯和金属。通过对辐射可涂层上投射辐射源以分解辐射可涂层从而载体。在包封材料的第二侧上形成电连接件。电连接件电连接至金属
  • 形成半导体器件方法

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