专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种SOC芯片高温测试的方法和装置-CN201910986062.7在审
  • 吉喆;薛志明 - 福州瑞芯微电子股份有限公司
  • 2019-10-17 - 2020-02-21 - G01R31/28
  • 本发明提供了一种SOC芯片高温测试的方法和装置,所述装置包括运行辅助电路、测试辅助电路、待测芯片和统计分析模块;所述待测芯片分别与运行辅助电路、测试辅助电路、统计分析模块连接;所述待测芯片上设置有基础系统模块、功能运行模块、回路测试模块和温度控制模块;所述统计分析模块用于实时获取待测芯片在测试过程中的测试数据,并将测试数据发送至显示设备进行显示。通过上述方案,在进行芯片老化测试时,不仅能覆盖到芯片内部各个模块的系统级功能的HTOL测试,也能够覆盖芯片管脚电路的测试,同时,还可以监控每颗HTOL芯片的实时电性参数和运行状态,便于老化数据分析和老化失效分析
  • 一种soc芯片高温测试方法装置
  • [发明专利]一种LED芯片寿命快速估算方法-CN201410698501.1有效
  • 胡云峰 - 电子科技大学中山学院
  • 2014-11-26 - 2015-03-04 - G01R31/26
  • 本发明提供了一种LED芯片寿命快速估算方法,其包括有选两个样品、老化前初始反向电流的测量、高温下加快光通量衰减来进行老化测试、老化后反向电流的测量、和寿命的公式估算这几个步骤,这样通过施加反向电压来测得样品在光衰减前后的反向电流,再利用计算公式就可快速估算出LED芯片的寿命,从而缩短产品研发周期,为改善LED芯片寿命提供了更有力的保障,并能有效缩短LED芯片寿命估算时间,减小试验成本。
  • 一种led芯片寿命快速估算方法
  • [实用新型]芯片老化测试箱-CN202022600766.7有效
  • 杨文祥 - 苏州诺威特测控科技有限公司
  • 2020-11-11 - 2021-10-22 - G01R31/28
  • 一种芯片老化测试箱,包括具有试验腔的箱体、转动设置于所述箱体上的箱门,还包括设置于所述箱体内部的送风系统、设置于所述箱体内部的风道,所述风道包括设置于所述试验腔顶壁上方的加热腔、设置于所述试验腔一侧部的送风风道本实用新型通过将送风系统和风道相结合,形成一套循环系统,该循环系统使得试验腔内的温度均匀,保证较高的均匀度指标,且达到了温度设定的要求,保证芯片老化试验效果。
  • 芯片老化测试
  • [实用新型]芯片老化检测工装-CN202321327238.6有效
  • 宋杰 - 叁技科技(天津)有限公司
  • 2023-05-29 - 2023-10-10 - G01R1/04
  • 本实用新型公开了芯片老化检测工装,包括背部居中固定安装有防护组件的老化测试箱,所述防护组件包括一侧固定安装于老化测试箱的电路板,所述电路板远离老化测试箱的一侧可活动设置有防护板,且电路板朝向防护板的一面四角均固定安装有缓冲盒所述承压弹簧的一端固定连接有活动安装于缓冲盒内的承压板,所述防护板朝向电路板的一面四角均固定安装有承压杆,所述承压杆远离防护板的一端延伸入缓冲盒并与承压板固定连接,所述防护板内等距开设有安装孔,所述安装孔内可旋转安装有散热风扇,该芯片老化检测工装,结构合理,有利于保障芯片老化检测工作的正常进行,实用性强。
  • 芯片老化检测工装
  • [发明专利]射频芯片RF-HTOL老化实验系统-CN202210877122.3在审
  • 李浩;李振刚 - 北京唯捷创芯精测科技有限责任公司
  • 2022-07-25 - 2022-09-27 - G01R31/28
  • 本发明公开了一种射频芯片RF‑HTOL老化实验系统,包括:射频信号源模块、分路放大传输模块和接收测试模块;射频信号源模块用于单路输出设定频率和功率的第一射频信号;分路放大传输模块用于将第一射频信号进行放大并输出多路第二射频信号;接收测试模块设置于加热装置内,加热装置用于为射频芯片提供老化测试所需的密闭环境和温度;接收测试模块用于安装多个待测试的射频芯片,以及用于将接收的每路第二射频信号转换为多路第三射频信号,并将每路第三射频信号输入至一个射频芯片,以进行RF‑HTOL老化测试。本发明能够提高射频芯片的测试效率,满足多种不同类型芯片的批量射频高温寿命老化测试。
  • 射频芯片rfhtol老化实验系统
  • [发明专利]一种霍尔芯片老化测试装置-CN202011498512.7在审
  • 罗学杰 - 罗学杰
  • 2020-12-17 - 2021-04-16 - G01R35/00
  • 本发明公开了一种霍尔芯片老化测试装置,属于芯片测试用设备技术领域。一种霍尔芯片老化测试装置,包括壳体,壳体内设有老化测试机构,壳体后端面左右两侧均设有转动柱,转动柱圆周外壁中部固设有第一转动板,转动柱圆周外壁后部内侧固设有弧形齿条,转动柱前端贯穿壳体后端面延伸至壳体内部并固设有连接板本发明为一体式结构设计,工作人员将霍尔芯片放置好后,可直接对待测霍尔芯片进行老化测试,一方面提高了测试效率,另一方面也避免了多次取出和放置老化测试机构对芯片造成损坏。
  • 一种霍尔芯片老化测试装置
  • [发明专利]老化电路板,老化测试结构及方法-CN202110719903.5有效
  • 张亚光 - 海光信息技术股份有限公司
  • 2021-06-28 - 2022-10-25 - H05K1/02
  • 本申请提供一种老化电路板,老化测试结构及老化测试方法,该老化电路板具有第一表面及第二表面,第一表面与第二表面相背设置;第一表面设置有第一连接区,第一连接区设置有第一连接垫,第一连接垫用于连接第一芯片;第二表面设置有第二连接区,第二连接区设置有第二连接垫,第二连接垫用于连接第二芯片老化电路板内部具有信号连接结构,第一连接垫与第二连接垫通过信号连接结构实现信号连接。本申请通过老化电路板内部的信号连接结构实现第一连接垫与第二连接垫的信号连接,且第一连接垫及第二连接垫分别用于连接第一芯片及第二芯片,由此有助于对第一芯片与第二芯片之间的互联功能进行验证。
  • 老化电路板测试结构方法
  • [发明专利]一种芯片抗干扰度的评估方法及装置-CN202010233713.8在审
  • 万今明;查理;肖彪;张凡;张佳佳 - 珠海格力电器股份有限公司
  • 2020-03-26 - 2020-08-04 - G01R31/00
  • 本发明公开了一种芯片抗干扰度的评估方法及装置,该方法包括:收集待进行抗干扰度评估的芯片的样品,并将样品分成两组,即第一组样品和第二组样品;对第一组样品直接进行EFT注入,产生初始抗扰度数据;对第二组样品进行老化试验,并在对第二组样品的老化试验的过程中进行EFT注入,产生老化抗扰度数据;将初始抗扰度数据与老化抗扰度数据进行比较,得到样品的抗扰度随老化的变化情况,以实现对芯片抗干扰度的评估。本发明的方案,可以解决MCU的电磁兼容性能未考虑元器件老化的影响而存在评估不准确的问题,达到能够考虑元器件老化的影响准确评估MUC的电磁兼容性能的效果。
  • 一种芯片抗干扰评估方法装置

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