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[实用新型]一种机油冷却器芯子结构-CN202221495492.2有效
发明人：苏春生;王平 -专利权人：摩丁普信热能技术（江苏）有限公司
申请日： 2022-06-15 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： F28D21/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种机油冷却器芯子结构，包括法兰片、中部芯片总成和底部芯片总成；法兰片顶端上依次叠加设有中部芯片总成和底部芯片总成；底部芯片总成顶端设有底板；中部芯片总成和所述底部芯片总成之间设有隔圈，且中部芯片总成和所述底板芯片总成之间留有底间距；中部芯片总成包括多组叠加设置的中部芯片组；相邻的所述中部芯片组之间设有隔圈，相邻中部芯片组之间留有中间距；本实用新型的机油冷却器芯子结构，将中部芯片组和底部芯片总成均集成设置，便于后期的组装和检修，提高组装和检修效率；且隔圈的设置，对中部芯片组和底部芯片总成均起到支撑作用，大大地增加了芯子的结构稳定性，增加了芯子的结构强度，延长了芯子的使用寿命。
一种机油冷却器芯子结构

[发明专利]智能地面除湿机器及其工作方法-CN202011188987.6在审
发明人：赵欣;周宇赫;陈红;胡兵;司雨;高子瑶;张小鹏;朱昌平 -专利权人：皖江工学院
申请日： 2020-10-30 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： F26B5/12 文献下载
摘要：本智能地面除湿机器包括：主控制芯片组；识别检测装置，与主控制芯片组相连，用于检测地面湿度和地形环境；行为驱动装置，与主控制芯片组相连，用于控制智能地面除湿机器沿地面行走；除湿装置，与主控制芯片组相连，用于地面除湿；供电装置，与主控制芯片组相连，用于向智能地面除湿机器供电。
智能地面除湿机器及其工作方法

[发明专利]多芯片并联大功率碳化硅模块-CN202111421241.X在审
发明人：李雯钰;毛赛君 -专利权人：忱芯电子（苏州）有限公司
申请日： 2021-11-26 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本发明涉及电力电子技术领域，公开了多芯片并联大功率碳化硅模块，包括基板、在基板上布局的电路铜层以及设置于电路铜层上的半导体功率电子元件；半导体功率电子元件包括上桥功率芯片组、下桥功率芯片组、电极探针及若干控制极电阻；上桥功率芯片组包括六个并联设置的半导体功率芯片，下桥功率芯片组包括六个并联设置的半导体功率芯片。上桥功率芯片组及下桥功率芯片组分别通过六个半导体功率芯片并联设置，有利于保证各并联芯片换流路径杂散电感参数分布保持一致，以实现良好的均流特性。且该布局方式减小了相邻芯片的热耦合影响，有利于提高功率半导体模块的最大输出功率，减小芯片的最大结温。
芯片并联大功率碳化硅模块

[实用新型]多芯片并联大功率碳化硅模块-CN202122932603.3有效
发明人：李雯钰;毛赛君 -专利权人：忱芯电子（苏州）有限公司
申请日： 2021-11-26 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本实用新型涉及电力电子技术领域，公开了多芯片并联大功率碳化硅模块，包括基板、在基板上布局的电路铜层以及设置于电路铜层上的半导体功率电子元件；半导体功率电子元件包括上桥功率芯片组、下桥功率芯片组、电极探针及若干控制极电阻；上桥功率芯片组包括六个并联设置的半导体功率芯片，下桥功率芯片组包括六个并联设置的半导体功率芯片。上桥功率芯片组及下桥功率芯片组分别通过六个半导体功率芯片并联设置，有利于保证各并联芯片换流路径杂散电感参数分布保持一致，以实现良好的均流特性。且该布局方式减小了相邻芯片的热耦合影响，有利于提高功率半导体模块的最大输出功率，减小芯片的最大结温。
芯片并联大功率碳化硅模块

[发明专利]一种用于冬虫夏草培育的LED装置-CN201711084455.6在审
发明人：陈庆;司文彬 -专利权人：成都新柯力化工科技有限公司
申请日： 2017-11-07 - 公布日： 2018-03-30 - 主分类号： F21K9/20 文献下载
摘要：本发明一种用于冬虫夏草培育的LED装置，包括电源、LED芯片组、光波控制器、聚光器以及锥形分光体，所述电源与LED芯片组连接，LED芯片组包括红蓝黄三种芯片，其中红蓝黄三种芯片数目比例为321，LED芯片组与光波控制器连接，所述LED芯片组通过光波控制器发光，并输送到聚光器，通过聚光器后输出到锥形分光体后，施以适于冬虫夏草子实体生长特点的色光、波长、辐照强度，输出的光面积大大增加，光照效果明显，使得虫草子实体中活性成分合成量增加
一种用于冬虫夏草培育 led 装置

[实用新型]一种计算设备-CN201220344006.7有效
发明人：许松;张文静 -专利权人：联想（北京）有限公司
申请日： 2012-07-16 - 公布日： 2013-02-13 - 主分类号： G06F1/26 文献下载
摘要：本申请公开了一种计算设备，包括：中央处理单元；芯片组，与所述中央处理单元连接；连接器，和所述芯片组连接；至少一个电阻，设置于所述芯片组与所述连接器之间。
一种计算设备

[实用新型]多种类多数量芯片三维堆叠集成封装结构-CN202221409790.5有效
发明人：马书英;刘吉康 -专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
申请日： 2022-06-08 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多种类多数量芯片三维堆叠集成封装结构，该封装结构包括：下层芯片组，包括多个水平排列的芯片；下层塑封层，包裹所述下层芯片组；上层芯片，设置于下层芯片组的上方；上层塑封层，包裹所述上层芯片；电性导出结构，设置于上层芯片的上方，与所述下层芯片组以及上层芯片电性连接。该封装结构及制造方法可以实现多种类、多数量、多功能芯片的三维堆叠集成封装，并形成一种超薄集成结构，能够同时满足多功能、高效能及低成本等要求。
多种多数芯片三维堆叠集成封装结构

[发明专利]IPv6设备终端-CN200710074633.7无效
发明人：刘少兵 -专利权人：康佳集团股份有限公司
申请日： 2007-05-29 - 公布日： 2008-12-03 - 主分类号： H04L12/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种IPv6设备终端，该IPv6设备终端包括一中央处理器CPU，一CX700M芯片组，其连接至中央处理器CPU，一内存条，其连接至CX700M芯片组，一时钟产生器，其连接至CX700M芯片组为该IPv6设备终端提供时钟信号，一串联硬盘接口，其连接至CX700M芯片组，一通用数据硬盘接口，其连接至CX700M芯片组，一个超级I/O芯片，其连接至CX700M芯片组以将串行数据转化为并行数据，一个BIOS芯片，其通过超级I/O芯片连接至CX700M芯片组，一个以太网上行模块及一个以太网网口输入端，该以太网上行模块通过PCI数据总线连接至CX700M芯片组，通过该以太网上行模块及一个以太网网口输入端该IPv6
ipv6 设备终端

[发明专利]一种LED发光件及其制作方法-CN202010745787.X在审
发明人：邢美正;谈宏旭;黄蓓;文达宁;许魁 -专利权人：深圳市聚飞光电股份有限公司
申请日： 2020-07-29 - 公布日： 2021-01-26 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明提供一种LED发光件及其制作方法，其中LED发光件包括基座、红外LED芯片组以及透镜；红外LED芯片组与基座上的线路区域电性连接，红外LED芯片组内包括至少两颗对称分布的红外LED芯片，红外LED芯片固定设置于基座上；透镜固定设置于基座上并将红外LED芯片组包裹于其内，红外LED芯片组发出的光共同透过透镜向外出射。从而本发明通过设置多个红外LED芯片来出光，相对于单个LED芯片而言，其产品的配光曲线调节的方式更多，可以通过调节红外LED芯片之间的距离、辐射通量等参数来实现配光曲线的调节，降低了调节难度，提升了产品良率
一种 led 发光及其制作方法

[实用新型]一种LED固化光源-CN201621080268.1有效
发明人：夏正浩;罗明浩;陈美琴;许绍华;闵海;林威 -专利权人：中山市光圣半导体科技有限责任公司
申请日： 2016-09-26 - 公布日： 2017-05-03 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED固化光源，包括有基板，所述基板上设有LED芯片组和用于覆盖所述LED芯片组的封装胶，所述LED芯片组包括至少两种中心波长不同的紫外LED芯片，所述紫外LED芯片的中心波长范围为本案结构简单易实现，LED芯片组包括至少两种中心波长不同的紫外LED芯片，所述紫外LED芯片的中心波长范围为320nm～420nm，不同中心波长的紫外LED芯片发光照射时的穿透深度不同，如此，本案LED芯片组可以在照射厚美甲胶时实现不同深度的同步固化，从而大大减少照射固化时间。
一种 led 固化光源

[实用新型]磁图像传感器-CN201721730841.3有效
发明人：戚务昌;孙晓锋;姜利;曲涛;咸杰 -专利权人：威海华菱光电股份有限公司
申请日： 2017-12-12 - 公布日： 2018-06-22 - 主分类号： G07D7/04 文献下载
摘要：其中，该磁图像传感器包括：永磁体，用于产生磁场；至少一个感磁芯片组，至少一个感磁芯片组并联，每个感磁芯片组包括串联的多个感磁芯片，每个感磁芯片均位于永磁体产生的磁场内并将各自感应到的磁场转换为电信号；信号处理芯片，与至少一个感磁芯片组相连接，用于接收每个感磁芯片组的电信号；接口模块，与信号处理芯片相连接，用于输出信号处理芯片输出的电信号。
感磁芯片组图像传感器信号处理芯片本实用新型芯片永磁体磁场输出信号处理磁场转换接口模块并联串联输出

[发明专利]一种减小3D NAND产品尺寸的封装结构及其制造方法-CN201911316708.7在审
发明人：李凯 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2019-12-19 - 公布日： 2020-04-10 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：产品尺寸的封装结构及其制造方法，封装结构包括基板，基板的上表面设置有与其相连的产品单元，通过塑封料将基板的上表面以及产品单元进行封装，基板的下表面设置有若干个锡球；所述的产品单元包括分别与基板相连的第一3D NAND存储芯片组、第二3D NAND存储芯片组、电流控制器件和读写控制芯片；第一3D NAND存储芯片组和第二3D NAND存储芯片组均由多层3D NAND存储芯片呈阶梯状堆叠而成，电流控制器件和读写控制芯片布置在由第一3D NAND存储芯片组和第二3D NAND存储芯片组形成的空间内部。本发明能够节省空间，使NAND存储芯片能堆叠更多的层数，增加产品容量。
一种减小 nand 产品尺寸封装结构及其制造方法

[发明专利]预制胶片及其制备方法、曲面光伏组件及其制备方法-CN202210955045.9在审
发明人：芦涛 -专利权人：光能动力（北京）科技有限责任公司
申请日： 2022-08-10 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： H01L31/048 文献下载
摘要：该预制胶片包括：第一胶片、芯片模组和第二胶片。其中，芯片模组包括光伏芯片组串、正极汇流条和负极汇流条，光伏芯片组串包括多个柔性芯片和多个焊带，多个柔性芯片通过焊带依次串联或/和并联，光伏芯片组串夹设于第一胶片和第二胶片之间，正极汇流条和负极汇流条与光伏芯片组串连接，且正极汇流条的远离光伏芯片组串的一端以及负极汇流条的远离光伏芯片组串的一端均露出第一胶片或第二胶片。
预制胶片及其制备方法曲面组件

[发明专利]一种高端容错计算机系统及实现方法-CN201110053727.2有效
发明人：王恩东;胡雷钧;李仁刚 -专利权人：浪潮（北京）电子信息产业有限公司
申请日： 2011-03-07 - 公布日： 2011-07-20 - 主分类号： G06F15/173 文献下载
摘要：本发明提供了一种高端容错计算机系统及实现方法，该系统包括N个单结点原型验证系统和M个交叉开关互联路由器芯片组，每个所述交叉开关互联路由器芯片组均用于实现所述N个单结点原型验证系统之间互联，各所述交叉开关互联路由器芯片组之间不做转接，M，N均为大于等于2的正整数，所述单结点原型验证系统包括：计算板，为一4路紧耦合计算板；芯片验证板，包括2个结点控制器芯片组，其中：每一结点控制器芯片组包括2个现场可编程门阵列(FPGA)芯片，共同承载1个结点控制器的逻辑；互联板，包括2个FPGA芯片，其中：每个FPGA芯片提供一个高速互联端口，用于实现所述计算板中的2路与1个所述结点控制器芯片组之间的协议互联。
一种高端容错计算机系统实现方法

[发明专利]一种高端容错计算机原型验证系统及验证方法-CN201110051252.3无效
发明人：王恩东;胡雷钧;李仁刚 -专利权人：浪潮（北京）电子信息产业有限公司
申请日： 2011-03-03 - 公布日： 2011-07-13 - 主分类号： G06F11/22 文献下载
摘要：本发明提供了一种高端容错计算机原型验证系统及验证方法，该系统包括多个单结点原型验证系统和一个互连路由器芯片组，所述多个单结点原型验证系统之间经所述互连路由器芯片组互联，其中，所述单结点原型验证系统包括：计算板，为一4路紧耦合计算板；芯片验证板，包括2个结点控制器芯片组，其中：每一结点控制器芯片组包括2个现场可编程门阵列芯片，共同承载1个结点控制器的逻辑；互联板，包括2个FPGA芯片，其中：每个FPGA芯片提供一个高速互联端口，用于实现所述计算板中的2路与1个所述结点控制器芯片组之间的协议互联。该系统在保证系统性能及可靠性的基础上，提高了系统互连芯片组协议验证覆盖率，降低了项目验证开销。
一种高端容错计算机原型验证系统方法