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[发明专利]适配智能芯片分级架构的基于深度学习的恶意软件检测方法-CN202011315224.3有效
发明人：杨珉;张源;张晓寒;张谧 -专利权人：复旦大学
申请日： 2020-11-20 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： G06F21/56 文献下载
摘要：本发明属于移动安全技术领域，具体为一种适配智能芯片分级架构的基于深度学习的恶意软件检测方法。本发明包括：针对智能芯片小核，设计浅层模型结构，并根据小核特性进行模型优化；该浅层模型用于实时完成恶意软件检测中的简单任务，检测应用中发生的敏感行为；针对智能芯片大核，设计深层模型结构，并根据大核特性进行优化；深层模型用于精准完成恶意软件检测中的复杂任务，检测软件恶意行为；两层模型采用瀑布融合型方法协同工作；并且两层模型采用的线性加权融合的方式进行判别，实现对恶意软件的高效检测；本发明实现了移动设备端即时可靠
智能芯片分级架构基于深度学习恶意软件检测方法

[发明专利]一种手机卡剪切方法-CN201710392259.9在审
发明人：曹阳 -专利权人：重庆腾毅兴精密电子有限公司
申请日： 2017-05-27 - 公布日： 2017-08-04 - 主分类号： B26F1/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种手机卡剪切方法，包括以下步骤；S1、选择一个半透明或者透明的塑料板；S2、根据小卡的卡托切割并打磨出小卡模型；小卡模型与所需要剪成的手机卡小卡轮廓及尺寸完全相同；S3、在小卡模型上做上SIM芯片位置的定位标记；S4、将小卡模型放置到手机卡上，将小卡上的SIM芯片位置的定位标记与手机卡上的SIM位置重合；S5、使用可标记的笔沿小卡模型的边缘在手机卡上做轮廓标记；S6、使用剪刀沿着手机卡上的轮廓标记剪切手机卡；所述在小卡模型上做上SIM芯片位置的定位标记为SIM卡芯片上的各个区域的分隔线。本发明通过使用常用的材料作为工具保证了剪切的适用性，根据SIM卡芯片中的各个区域来进行定位保证了剪切后的手机小卡的功能完整性。
一种手机卡剪切方法

[发明专利]一种测温传感器的芯片结温测试方法、装置及存储介质-CN202110388861.1在审
发明人：郭晨华;潘晨曦;宁松浩;汪俊;杨志强 -专利权人：珠海一多监测科技有限公司;珠海一多智能科技有限公司
申请日： 2021-04-12 - 公布日： 2021-07-27 - 主分类号： G06F30/23 文献下载
摘要：本发明公开一种测温传感器的芯片结温测试方法，包括首先根据测温传感器的工作环境搭建模型试验环境，及获取测温传感器的结构参数和材料参数并创建三维热仿真模型；获取测温传感器的结温元器件并在三维热仿真模型中对结温元器件网格划分；获取并将三维热仿真模型的边界条件、环境参数通过热仿真软件耦合到模型试验环境中，从而对三维热仿真模型进行仿真以得出测温传感器的结温元器件的仿真值，以及根据仿真值得出芯片结温的预测值。本发明通过模拟预测的方式测温传感器的芯片结温的预测值，可解决现有技术中芯片结温的预测结果不可靠性等问题。本发明公开一种测温传感器的芯片结温测试装置及存储介质。
一种测温传感器芯片测试方法装置存储介质

[发明专利]一种神经网络模型构建方法及其设备-CN202080104556.9在审
发明人：袁宏辉;伍玮翔;钟钊 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2020-07-30 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： G06N3/02 文献下载
摘要：一种神经网络模型构建方法及其设备，用于构建神经网络过程中。该方法包括：通过第一模型生成器构建第一神经网络模型(601)，根据第一神经网络模型获取第一神经网络模型在目标芯片上运行时的第一性能指标(602)，根据第一性能指标调整第一模型生成器，得到第二模型生成器(603)，通过第二模型生成器构建第二神经网络模型，第二神经网络模型的第二性能指标优于第一性能指标。上述方案通过获取第一神经网络模型在目标芯片上运行时的第一理论性能指标，并根据第一理论性能指标调整第一模型生成器，从而构建出在目标芯片中运行时硬件性能指标更优的神经网络模型。
一种神经网络模型构建方法及其设备

[发明专利]芯片封装方法、装置、计算机设备和存储介质-CN202111664915.9在审
发明人：王咏;闫鹏修;朱贤龙;周晓阳;刘军 -专利权人：广东芯聚能半导体有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： G06F30/33 文献下载
摘要：本申请涉及一种芯片封装方法、装置、计算机设备和存储介质。其中，芯片封装方法包括获取目标封装结构的模型；其中，模型包括多个芯片位置；获取待使用芯片的性能参数，并根据性能参数对待使用芯片进行分组，得到多个芯片组；根据预设放置规则，在各芯片位置依次导入归属于各芯片组的芯片，并获取各芯片处于不同芯片位置时的运行参数；调整各芯片组导入的芯片位置直至运行参数均满足预设条件，并获取各芯片位置与各芯片组的当前对应关系；基于当前对应关系和目标封装结构，对待使用芯片进行封装。通过上述芯片封装方法，使得芯片封装过程中能够基于芯片组和芯片位置的对应关系进行封装，进一步提高了该封装结构下模块的整体性能。
芯片封装方法装置计算机设备存储介质

[发明专利]一种封装盒仿真电路仿真方法及封装芯片的测试方法-CN202210302146.6在审
发明人：黄小东;杨思川;罗为;李玉龙;胡志成;闫坤坤;黄歆 -专利权人：北京中科飞鸿科技股份有限公司
申请日： 2022-03-25 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： G06F30/398 文献下载
摘要：本申请涉及一种封装盒仿真电路仿真方法及封装芯片的测试方法，应用于半导体微电子生产的技术领域，其方法包括：建立封装盒的仿真模型；对所述仿真模型进行端口激励，生成S参数；基于所述S参数获取所述仿真模型的仿真电路本申请具有在设计封装芯片时减小封装盒中电磁寄生参数对封装芯片的影响，的效果。
一种封装仿真电路方法芯片测试

[发明专利]一种基于HXAI100芯片的推理模型在线切换系统及方法-CN202310346765.X在审
发明人：汪泽;尹健;李鹏宇;张啸;穆阿龙;曹晓峰;张朝阳;黄富传;贾光帅 -专利权人：安徽芯纪元科技有限公司
申请日： 2023-04-03 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： G06F15/78 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于HXAI100芯片的推理模型在线切换系统及方法，系统包括上位机指令发送单元、芯片解析单元；所述上位机指令发送单元，用于生成切换指令，并将切换指令发送至所述芯片解析单元；所述芯片解析单元，用于解析所述上位机指令发送单元发送来的切换指令，根据解析结果驱动HXAI100芯片推理对应不同应用场景的网络模型。本发明可以根据应用场景需求的不同，选择切换执行相对应场景下的网络模型，有针对性地识别不同场景下的目标和同一场景下的不同目标，大大提高AI芯片的运行效率和目标识别的准确度。
一种基于 hxai100 芯片推理模型在线切换系统方法

[发明专利]芯片仿真验证方法、装置、设备及存储介质-CN202310220316.0在审
发明人：刘曼;郑磊;刘家明 -专利权人：广州万协通信息技术有限公司
申请日： 2023-03-08 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： G06F30/398 文献下载
摘要：本申请公开了一种芯片仿真验证方法、装置、设备及存储介质。本申请通过获取激励数据，将激励数据输入预设的算法模型，得到算法模型输出的第一输出数据；将激励数据输入DUT硬件芯片，得到DUT硬件芯片输出的第二输出数据；将第一输出数据和第二输出数据进行比对，确定DUT硬件芯片的验证结果。通过上述技术手段，解决了现有技术中需要人工参与芯片仿真验证的问题，提高了芯片的验证效率和验证覆盖率，进而保证后续芯片的使用可靠性。
芯片仿真验证方法装置设备存储介质

[发明专利]芯片表面缺陷检测方法、系统、计算机设备和存储介质-CN202110868375.X在审
发明人：任获荣;熊振锋;李志武;詹劲松;吕银飞;高雪峰 -专利权人：西安电子科技大学
申请日： 2021-07-30 - 公布日： 2021-10-26 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：本发明适用于芯片检测技术领域，提供了一种芯片表面缺陷检测方法、系统、计算机设备和存储介质，所述方法包括以下步骤：采集无损芯片的表面图片，以所述无损芯片的表面图像训练Cycle GAN网络框架，得到缺陷检测模型；输入待检测芯片的表面图片至缺陷检测模型中进行检测判定；当所述待检测芯片的表面被判定为有缺陷时，定位待检测芯片的表面图片中的缺陷位置，本发明的有益效果是：为实现芯片表面的缺陷检测提供了一种精度高、成本低的检测方法
芯片表面缺陷检测方法系统计算机设备存储介质

[实用新型]中国立体地图模型的教学装置-CN200920207969.0有效
发明人：戚宗华 -专利权人：上海展天仪器设备有限公司
申请日： 2009-08-17 - 公布日： 2010-05-26 - 主分类号： G09B25/06 文献下载
摘要：本实用新型公开一种中国立体地图模型的教学装置，在一幅展开的中国立体地图模型上按照不同地理位置设有许多开关，主控芯片连接开关，语音芯片、主控芯片U2、主控芯片U3分别与主控芯片连接，语音芯片与功率放大器连接，功率放大器连接扬声器，主控芯片U2和主控芯片U3与LED显示灯连接。
中国立体地图模型教学装置

[发明专利]一种芯片验证的方法及系统-CN202110785458.2在审
发明人：肖戈 -专利权人：马鞍山金裕丰电子科技有限公司
申请日： 2021-07-12 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： G06F30/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片验证的方法及系统，属于芯片验证技术领域，包括建模模块、散热模拟模块、无定位校正模块、散热验证模块、服务器；所述建模模块用于建立芯片的实验模型，获取芯片的设计参数，根据芯片的设计参数建立芯片模型；通过实验板上设有芯片连接块，芯片连接块用于连接需要进行散热验证的芯片，将连接上验证芯片的实验板标记为验证单元，验证单元为一个整体，就相当于装上芯片的产品，可以实现这个产品的功能，有的芯片因为尺寸不同而不能使用统一的实验板，本发明可以通过更换不同型号的实验板来解决这个问题，有利于实现对芯片的效率检测，为芯片提供载体。
一种芯片验证方法系统

[发明专利]一种高时空分辨率IGBT模块电热应力计算方法-CN202210994778.3在审
发明人：王来利;王见鹏;张缙;吴宇薇;王天健;刘意 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2022-08-18 - 公布日： 2023-01-20 - 主分类号： G05B17/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种高时空分辨率IGBT模块电热应力计算方法，构建基于IGBT集总电荷模型的数据模型；构建芯片的不均匀开通损耗模型；构建三维热网络模型；利用基于IGBT集总电荷模型的数据模型、芯片的不均匀开通损耗模型以及三维热网络模型进行电热联合仿真的计算
一种时空分辨率 igbt 模块电热应力计算方法

[发明专利]神经网络模型的部署方法、推理方法和电子设备-CN202211316951.0在审
发明人：韦未来 -专利权人：北京朝歌数码科技股份有限公司
申请日： 2022-10-26 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： G06F8/41 文献下载
摘要：本公开提供一种神经网络模型的部署方法、推理方法和电子设备，其中，该部署方法，包括：确定神经网络模型对应的芯片平台；编译平台层动态库和与芯片平台对应的设备层动态库，其中，设备层动态库被配置为向平台层动态库提供第一接口集合，第一接口集合被配置为调用芯片平台的硬件相关接口；平台层动态库被配置为向应用层提供第二接口集合，第二接口集合被配置为调用设备层动态库的第一接口集合；将神经网络模型、平台层动态库和设备层动态库部署到芯片平台通过本公开，提高模型部署效率。
神经网络模型部署方法推理电子设备

[发明专利]三维芯片热通孔和性能优化的空白区重分配方法-CN200810105867.8无效
发明人：马昱春;洪先龙;蔡懿慈;李欣 -专利权人：清华大学
申请日： 2008-05-04 - 公布日： 2009-02-25 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：三维芯片热通孔和性能优化的空白区重分配方法，其特征在于，依次含有以下步骤：计算每个格子所需要的热通孔数目；把对热通孔数目的需求转化为对空白区的需求；建立基本拓扑逻辑约束和空白区分配约束以及目标函数，建立芯片线长优化的线性规划模型；建立微体系结构下芯片性能的优化模型；设立权重，进行热通孔数目，线长和性能的多目标优化模型；用单纯型法求解各个模型，求得在性能优化条件下热通孔数目及其最佳分配区域。在芯片性能保持不变的前提下，可减少14％－65％的热通孔数目。
三维芯片热通孔性能优化白区分配方法

[发明专利]一种模型训练的方法以及图像处理的方法及装置-CN202310631275.4有效
发明人：张迪鸣;郭鑫羽;吴越 -专利权人：之江实验室
申请日： 2023-05-31 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： G06V10/774 文献下载
摘要：本说明书公开了一种模型训练的方法以及图像处理的方法及装置，本说明书提供的模型训练方法可以利用通过荧光显微镜采集到的基因芯片图像作为样本图像，利用通过样本图像与模型输出的处理后图像的信噪比所确定出的损失值，来对图像处理模型进行训练，这样一来，可以在不至增加设备成本的同时，训练出一个图像处理模型，将训练后的图像处理模型应用在实际中，可以对采集到的基因芯片图像进行去噪，以得到高质量、高分辨率的基因芯片图像。
一种模型训练方法以及图像处理装置