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[发明专利]长寿命LED芯片-CN201710544796.0在审
发明人：庞绮琪 -专利权人：庞绮琪
申请日： 2017-07-06 - 公布日： 2017-11-07 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：长寿命LED芯片，其特征是所述LED芯片，包括底面设有电极的LED管芯及覆盖于LED芯片顶面和侧面的封装胶体层，所述封装胶体的底部和侧面具有散热反射面，2所述封装胶体层为介电材料制作的透明胶体。所述芯片包括封装胶体层、包覆于封装胶体内部的LED管芯管芯，所述LED管芯与电路板电连接。封装胶体层采用为透明环氧树脂或聚碳酸酯制作，所述封装胶体层包覆多个LED管芯管芯形成封装体，多个封装体通过封装胶体粘结形成作为LED芯片的单一封装组件。
寿命 led 芯片

[实用新型]芯片单独寿命预测模块-CN201821778643.9有效
发明人：项澹颐 -专利权人：富士电机(中国)有限公司
申请日： 2018-10-30 - 公布日： 2019-06-25 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型提供一种芯片单独寿命预测模块，能够单独地预测芯片的寿命以决定是否更换，其包括：芯片(10)，将该芯片的一部分区域作为检测区域(11)；阻抗检测单元(21)，通过绑定线(60)连接至检测区域(11)，检测出检测区域(11)的阻抗作为芯片(10)的阻抗；以及判断单元(22)，根据阻抗检测单元(21)检测到的芯片(10)的阻抗，来判断芯片(10)的劣化是否超过预先设定的阈值，从而决定是否需要更换。
芯片检测区域阻抗寿命预测模块阻抗检测单元本实用新型判断单元绑定线单独地检测劣化预测

[发明专利]一种金属连线结构可靠性测试方法及系统-CN202111143564.7在审
发明人：范伟海 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
申请日： 2021-09-28 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： G01N27/04 文献下载
摘要：本申请提供一种金属连线结构可靠性测试方法，所述方法包括：获取基准芯片的熔断电流以及该基准芯片的金属连线结构寿命；根据所述基准芯片的熔断电流以及该基准芯片的金属连线结构寿命计算测试芯片在不同的金属连线结构寿命下对应的熔断电流；将所述测试芯片的金属连线结构不同寿命下对应的熔断电流依次施加到所述测试芯片的金属连线结构上，施加所述熔断电流的顺序为根据对应的寿命由低到高；每次施加电流时，测量金属连线结构的电阻值，根据所述电阻值的情况判断所述测试芯片的金属连线结构寿命利用金属连线结构的内在失效机制，直接使用基准芯片的参数关系来计算测试芯片的寿命，可以提高金属连线结构寿命评估的准确性和效率。
一种金属连线结构可靠性测试方法系统

[发明专利]避免成像盒芯片烧毁的方法-CN201410470694.5有效
发明人：黄段;王波 -专利权人：广州小微电子技术有限公司
申请日： 2014-09-16 - 公布日： 2014-12-10 - 主分类号： B41J2/00 文献下载
摘要：本发明提供一种避免成像盒芯片烧毁的方法，避免成像盒芯片烧毁的方法，包括一成像装置、一成像盒、以及一成像盒芯片，其特征在于，所述的方法包括步骤S01：检测预设条件；如果有预设条件产生，则执行步骤S02：判断所述成像盒芯片实际使用的寿命是否达到或者超过所述成像盒芯片的预设寿命；如果所述成像盒芯片实际使用寿命已经达到或者超过预设寿命，则执行步骤S031：允许终止所述成像盒芯片的寿命；如果所述成像盒芯片实际使用寿命没达到预设寿命，则执行步骤S032：禁止终止所述成像盒芯片的寿命本发明提供的方法可避免成像盒芯片在成像盒非正常的情况下被烧毁。
避免成像芯片烧毁方法

[发明专利]一种回收芯片使用寿命的检测方法-CN202111076763.0有效
发明人：魏巍;汪姗姗;袁燕;谭孝东;朱光辉;李再宝 -专利权人：慧镕电子系统工程股份有限公司
申请日： 2021-09-14 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： G06F30/27 文献下载
摘要：本发明公开了一种回收芯片使用寿命的检测方法，包括步骤一、获取芯片样本仿真数据集，仿真数据集包括芯片样本的老化参数和芯片样本的使用寿命；步骤二、采用主成分分析法筛选出老化参数中的关键特征参数，得到芯片样本仿真训练集；步骤三、通过梯度提升决策树算法建立使用寿命预测模型，并优化使用寿命预测模型的参数；步骤四、清洗回收芯片的历史数据，获取回收芯片的老化参数，并将回收芯片的老化数据输入使用寿命预测模型，得到回收芯片的使用寿命本发明采用主成分分析法对老化参数进行降维融合，进而通过梯度提升决策树算法训练得到使用寿命预测模型，用于对回收芯片使用寿命的预测，模型拟合速度快，训练时间短，预测精度高。
一种回收芯片使用寿命检测方法

[发明专利]一种基于BP神经网络的LED芯片寿命预测方法-CN202011257373.9在审
发明人：胡永乐;杨平;张明军 -专利权人：长沙理工大学
申请日： 2020-11-11 - 公布日： 2021-02-19 - 主分类号： G06F30/27 文献下载
摘要：本发明公开一种基于BP神经网络的LED芯片寿命预测方法。本发明利用BP神经网络进行模拟预测，以LED芯片的内部结构参数和外部环境以及施加的载荷等因素为变量，以预测LED芯片的寿命作为模型的输出量，训练并建立LED芯片寿命预测模型；从而可以快速有效的预测LED芯片寿命，也可以有效避免LED芯片加速寿命实验、常规LED芯片点亮实验等诸多复杂过程，另外也为实际生产中LED芯片制造和实际使用中的维护提供了相应的参考和依据。
一种基于 bp 神经网络 led 芯片寿命预测方法

[发明专利]通信设备寿命预测方法及装置-CN202011463647.X在审
发明人：秦燕婷 -专利权人：武汉虹信科技发展有限责任公司
申请日： 2020-12-11 - 公布日： 2021-04-06 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种通信设备寿命预测方法及装置，其中，该方法包括：获取目标通信设备的关键芯片的运行参数；若根据运行参数和预先获取的老化模型判断获知关键芯片存在异常老化，则将预测结果确定为目标通信设备即将达到使用寿命；其中，关键芯片为恒温压控晶振和/或非线性宏单元闪存芯片；老化模型是根据目标通信设备的关键芯片的特性获得的。本发明实施例提供的通信设备寿命预测方法及装置，通过将恒温压控晶振和/或非线性宏单元闪存芯片作为关键芯片，根据关键芯片实际的运行参数，获取关键芯片当前的老化速度，当关键芯片的老化速度属于异常老化，将目标通信设备的寿命预测结果确定为即将达到使用寿命，能准确预测目标通信设备的寿命。
通信设备寿命预测方法装置

[发明专利]计数方法、计数电路、装置、设备及计算机存储介质-CN202011349767.7在审
发明人：周煜梁;汪毅 -专利权人：昕原半导体（上海）有限公司
申请日： 2020-11-26 - 公布日： 2021-03-12 - 主分类号： G11C16/34 文献下载
摘要：本发明实施例提供了一种芯片使用寿命的计数方法、计数电路、装置、设备及计算机存储介质，该计数方法包括：判断是否发生影响芯片使用寿命的操作，且当发生影响芯片使用寿命的操作时对芯片使用寿命计数加1，芯片使用寿命计数通过当前循环计数值和循环次数值表示；当芯片使用寿命计数加1时，对当前循环计数值加1；判断当前循环计数值是否达到计数阈值，且当当前循环计数值达到计数阈值时，对循环次数值加1；将当前循环计数值和循环次数值写入非易失性存储器中用于存储芯片使用寿命的存储区域根据本发明实施例可以大大提高了芯片使用寿命的计数范围，使其不受非易失性存储器写次数的限制。
计数方法电路装置设备计算机存储介质

[发明专利]一种基于数学模型的闪存芯片寿命预测方法-CN201710973383.4有效
发明人：潘玉茜;李四林;刘政林 -专利权人：武汉忆数存储技术有限公司
申请日： 2017-10-18 - 公布日： 2020-06-26 - 主分类号： G11C16/34 文献下载
摘要：本发明属于闪存芯片寿命预测技术，尤其是涉及一种基于数学模型的闪存芯片寿命预测方法。本发明首先通过闪存芯片测试系统收集样本闪存芯片的物理信息和寿命信息，然后用智能算法对测试获得的数据信息进行运算处理得到闪存芯片寿命预测模型，最后通过少量测试获得待预测闪存芯片的物理信息，将物理信息输入预测模型得到闪存芯片的预测寿命值本发明中提出的闪存样本测试方法采用带约束的随机数据作为测试数据集合进行测试，能够更加有效地模拟闪存芯片实际使用过程中的数据操作，得到的闪存物理信息和寿命信息更具有价值。
一种基于数学模型闪存芯片寿命预测方法

[发明专利]用于预测芯片高温操作寿命的方法及装置-CN201610196265.2有效
发明人：简维廷;朱月芹;宋永梁;赵永 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
申请日： 2016-03-31 - 公布日： 2019-12-31 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明提供一种用于预测芯片高温操作寿命的方法及装置。所述方法包括：对芯片内影响芯片的高温操作寿命的器件进行偏压温度不稳定性测试，并对芯片进行高温操作寿命测试；基于偏压温度不稳定性测试和高温操作寿命测试的测试结果建立器件的偏压温度不稳定性与芯片的高温操作寿命之间的关系；对随后批次芯片中的器件实施晶圆级偏压温度不稳定性测试；以及基于晶圆级偏压温度不稳定性测试的测试结果和关系预测随后批次芯片的高温操作寿命。本发明所提供的用于预测芯片高温操作寿命的方法及装置能够在高温操作寿命测试结果可用之前及早对器件的高温操作寿命进行预测，以及时反馈给项目团队用于工艺的改进，节省大量的测试时间和精力。
用于预测芯片高温操作寿命方法装置

[发明专利]一种刀具寿命记忆芯片-CN201711034760.4在审
发明人：陈子彦;夏永升;杨益波;何勤松;顾拥明 -专利权人：恒锋工具股份有限公司
申请日： 2017-10-30 - 公布日： 2018-05-15 - 主分类号： B23B27/00 文献下载
摘要：本发明涉及到一种刀具寿命记忆芯片，其包括圆柱形塑料外壳、锂锰纽扣电池、正极引脚、负极引脚、PCB板、数传簧片、传感器及MCU单元，所述圆柱形塑料外壳的中心开有小孔，用于数据传输，所述锂锰纽扣电池的正负两极分别通过正极引脚和负极引脚锡焊到所述数传簧片的两个引脚分别焊接在PCB板的两个焊盘上，所述传感器和MCU单元分别焊接在PCB板顶面上，其中锂锰纽扣电池（2）、正极引脚、负极引脚、PCB板和数传簧片整体灌胶封装到圆柱形塑料外壳中，并将该圆柱形的微型芯片植入刀具中
一种刀具寿命记忆芯片

[实用新型]一种长寿命芯片-CN201620154614.X有效
发明人：梁秀香;马滔 -专利权人：深圳星友方科技有限公司
申请日： 2016-03-02 - 公布日： 2016-07-27 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型设计了一种长寿命芯片，主体为RFID芯片，RFID芯片固定设置在外壳内部，外壳底部配合设置不锈钢螺丝，不锈钢螺丝与设置在外壳内腔的螺丝固定片一侧配合连接，螺丝固定片另一侧与RFID芯片一侧表面紧贴，RFID芯片另一侧表面与RFID芯片固定片紧贴，RFID芯片固定片与外壳固定相连。本实用新型使用不锈钢螺丝衔入产品式方法解决了之前产品使用塑胶成型螺丝容易断裂问题，使用不锈钢螺丝衔入式方法改善了产品的使用寿命，强度。
一种寿命芯片

[实用新型]一种刀具寿命记忆芯片-CN201721413835.5有效
发明人：陈子彦;夏永升;杨益波;何勤松;顾拥明 -专利权人：恒锋工具股份有限公司
申请日： 2017-10-30 - 公布日： 2018-05-04 - 主分类号： B23B27/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及到一种刀具寿命记忆芯片，其包括圆柱形塑料外壳、锂锰纽扣电池、正极引脚、负极引脚、PCB板、数传簧片、传感器及MCU单元，所述圆柱形塑料外壳的中心开有小孔，用于数据传输，所述锂锰纽扣电池的正负两极分别通过正极引脚和负极引脚锡焊到所述数传簧片的两个引脚分别焊接在PCB板的两个焊盘上，所述传感器和MCU单元分别焊接在PCB板顶面上，其中锂锰纽扣电池（2）、正极引脚、负极引脚、PCB板和数传簧片整体灌胶封装到圆柱形塑料外壳中，并将该圆柱形的微型芯片植入刀具中
一种刀具寿命记忆芯片

[发明专利]耗材芯片及其数据的消除方法、耗材容器-CN201010510716.8无效
发明人：苏健强 -专利权人：珠海天威飞马打印耗材有限公司
申请日： 2010-10-16 - 公布日： 2011-01-26 - 主分类号： B41J2/175 文献下载
摘要：本发明提供一种耗材芯片及其数据的消除方法、耗材容器，该耗材芯片包括基板，基板上设有通信单元及与通信单元连接的电子模块，电子模块设有一存储器，其中，电子模块还设有一判断耗材芯片使用寿命是否终止的寿命判断模块数据消除方法包括寿命判断模块判断耗材芯片使用寿命终止时，通过通信单元输出耗材芯片使用寿命终止的信号，使用者对存储器所存储的数据进行消除操作。本发明能让使用者及时消除存储在耗材芯片内的数据，提高耗材芯片的信息安全性能。
耗材芯片及其数据消除方法容器

[发明专利]一种提高GCT芯片安全工作区的横向非均匀电子辐照方法-CN201210573249.2有效
发明人：刘博;冯江华;蒋谊;张明 -专利权人：株洲南车时代电气股份有限公司
申请日： 2012-12-26 - 公布日： 2013-04-24 - 主分类号： H01L21/268 文献下载
摘要：一种提高GCT芯片安全工作区的横向非均匀电子辐照方法，其步骤为：（1）GCT芯片的预辐射；通过控制芯片的少子寿命及压降的方法，对GCT芯片实行一次预辐照；（2）一次退火后，进行少子寿命和芯片压降监测；（3）采用复合合金挡板，利用电子辐照穿透复合合金挡板的非均匀性对GCT芯片进行二次辐照并退火；（4）再次进行少子寿命和芯片压降监测。本发明具有原理简单、操作简便、通过两次辐照技术以实现GCT芯片局部少子寿命控制、通过降低远离门极梳条的少子寿命、降低在GCT关断过程中电流的再分配效应、提高GCT芯片整体安全工作区等优点。
一种提高 gct 芯片安全工作横向均匀电子辐照方法

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