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[实用新型]一种集成多个芯片的系统封装结构-CN202222999554.X有效
发明人：牟春乔;沈焱;张改侠;谢根长 -专利权人：深圳市易赛贝尔科技有限公司
申请日： 2022-11-11 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型属于芯片封装领域，尤其是一种集成多个芯片的系统封装结构，针对现有的芯片主要通过与芯片连接的金属与外界进行热传导，散热能力有限，不能快速的进行散热，影响芯片运行的稳定性；芯片放置在基板上没有相应的定位，导致芯片在与基板焊接时水平不一致，不便于焊接导电线问题，现提出如下方案，其包括基板，所述基板的顶部固定连接有方框，所述方框的顶部设有壳体，所述基板的顶部焊接有芯片主体；散热机构，散热机构设置在壳体的底部用于对芯片主体进行散热；定位机构，通过散热机构可以加快对芯片主体进行散热，提高芯片主体运行的稳定性，通过定位机构可以对多个芯片主体进行定位，使多个芯片主体水平一致，从而便于焊接导电线。
一种集成芯片系统封装结构

[实用新型]用于质谱检测的芯片及质谱仪-CN201721778797.3有效
发明人：万馨泽;刘彬 -专利权人：亿纳谱（浙江）生物科技有限公司
申请日： 2017-12-19 - 公布日： 2018-08-03 - 主分类号： G01N27/64 文献下载
摘要：一种用于质谱检测的芯片及质谱仪，属于质谱检测领域。芯片具有多个样本靶点、由载玻片制成的芯片主体以及质谱检测基质。芯片具有形成了样品室的载体、芯片主体。芯片主体与样品室相匹配，且芯片主体通过样品室可拆卸地与载体连接。芯片主体具有样品区，且在样品区具有一一对应的多个靶点和多个凹坑。凹坑延伸至芯片主体的内部，且凹坑内结合有金属纳米颗粒基质。本实用新型省去了MALDI‑TOF质谱仪检测中靶板清洗和基质加入两个环节，降低了制作成本，提高了芯片兼容性，适用于大规模、大样本量质谱检测。
芯片主体质谱检测芯片样品室凹坑基质样品区质谱仪靶点金属纳米颗粒本实用新型质谱仪检测载体连接大样本兼容性可拆卸载玻片靶板匹配清洗样本延伸制作环节

[实用新型]一种具有防水性的发电机调节器-CN201921721529.7有效
发明人：孙义;金正勋 -专利权人：苏州爱和特科技有限公司
申请日： 2019-10-15 - 公布日： 2020-03-31 - 主分类号： H02P9/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有防水性的发电机调节器，包括调节器外壳主体，所述调节器外壳主体包括芯片安装主体，所述芯片安装主体的上表面开设有安装槽，所述安装槽的内部设置有芯片主体，所述芯片主体的外周与安装槽的内壁之间设置有密封结构，所述密封结构由四个单体密封件组成，所述单体密封件包括V形密封垫，所述V形密封垫包括竖直部和倾斜部，所述倾斜部的外表面与芯片主体的外侧接触，本实用新型设置了密封结构，在芯片主体挤压倾斜部时，竖直密封垫会贴紧安装槽，而弹簧为受压缩状态，所以弹簧有伸长的趋势，弹簧挤压第二金属板使得倾斜部紧贴住芯片主体，以保证芯片主体与安装槽之间的缝隙，保证密封效果佳。
一种具有水性发电机调节器

[实用新型]一种用于芯片检测的辅助工装-CN202223529535.7有效
发明人：刘维源;邓思豪;王威;徐马记;贺慧婷;胡韵爽 -专利权人：武汉锐晶激光芯片技术有限公司
申请日： 2022-12-26 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于芯片检测的辅助工装，其包括第一主体和第二主体，第一主体内设有第一移槽，第二主体可沿第一移槽的延伸方向移动，第二主体远离第一主体的端面上设有多个用于放置芯片的容置槽，容置槽内设有排气孔，待检测的芯片被预先放置在第二主体的容置槽内，并跟随第二主体一起在第一移槽内移动，取代了采用胶粘的定位方式，避免反复取放导致芯片出现的污染和损伤，且芯片同步第二主体的移动，保持芯片在检测过程中不需要进行二次操作，进一步避免芯片被污染或者操作损坏，第二主体的移动速度可以根据芯片的检测速度进行对应匹配，提高检测效率，提高生产节拍。
一种用于芯片检测辅助工装

[实用新型]一种芯片散热结构-CN202223527420.4有效
发明人：顾佳杰 -专利权人：上海晨斐电子科技有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L23/40 文献下载
摘要：本实用新型属于芯片散热技术领域，尤其为一种芯片散热结构，包括支撑机构和芯片，支撑机构设置有两个，两个支撑机构呈左右对称设置，两个支撑机构的上端共同安装有电路板、下散热主体和上散热主体，电路板位于下散热主体和上散热主体之间，芯片固定安装在电路板的上端中部，上散热主体的下端与芯片的上端接触，下散热主体的上端与电路板的下端接触，下散热主体和上散热主体的结构相同且呈上下对称设置。本实用新型利用弹簧的弹性保证上散热主体压紧在芯片的上表面，下散热主体压紧在电路板的下端面，使芯片上的热量传递至上散热主体和下散热主体上进行散热，有效的保证芯片的正常运行，且整个装置结构简单，安装方便，操作便捷
一种芯片散热结构

[实用新型]一种芯片测试装置-CN202223151131.9有效
发明人：雷华;唐美玲 -专利权人：上海云秤数据科技有限公司
申请日： 2022-11-25 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型公开一种芯片测试装置，其包括芯片测试装置主体和底板，所述芯片测试装置主体栓接在底板的顶部，所述芯片测试装置主体顶部的前侧设置有芯片台，所述芯片台顶部的前侧设置有缓冲抵压机构，所述芯片台顶部的后侧设置有防灰移动机构，通过设置芯片测试装置主体、底板、芯片台、缓冲抵压机构和防灰移动机构，在进行对芯片进行检测时，先经过检测人员将芯片测试装置主体连通底板一并搁置在水平的位置，然后检测人员将芯片台顶部的防灰移动机构移动至不妨碍将芯片搁置在检测芯片的位置，在将芯片搁置在检测芯片的位置时，检测人员需要对芯片的角度以及位置进行手动的手动按压移动。
一种芯片测试装置

[实用新型]一种安装在保险柜上的指纹识别芯片-CN201721042404.2有效
发明人：顾浩荣 -专利权人：深圳市佳林卓电子有限公司
申请日： 2017-08-21 - 公布日： 2018-06-05 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：实用新型公开了一种安装在保险柜上的指纹识别芯片，包括识别芯片主体，所述识别芯片主体由设置在该识别芯片主体一侧的EPM240指纹识别芯片及设置在该识别芯片主体顶部的指纹录入器构成，且所述指纹录入器与EPM240指纹识别芯片电性连接，所述指纹录入器的底部安装有若干排线，且所述排线嵌入设置在指纹录入器中，该种安装在保险柜上的指纹识别芯片，安装了EPM240指纹识别芯片，EPM240指纹识别芯片作为高新技术指纹识别芯片，能快速的对指纹信息进行处理，有利于提高识别芯片主体的工作效率，安装了图像处理芯片，图像处理芯片能在使用人员录入指纹时，对使用人员你的指纹图像进行采集并存储，有利于提高识别芯片主体的安全防护性。
指纹识别芯片芯片主体指纹录入器图像处理芯片排线保险安全防护性电性连接工作效率嵌入设置指纹图像指纹信息录入指纹存储采集

[发明专利]芯片以及PCB板组件-CN202310790286.7在审
发明人：潘杰;李春龙;沈红伟;原义栋;黄辉;刘鑫;路永玲 -专利权人：北京智芯微电子科技有限公司;国网智能电网研究院有限公司;国网安徽省电力有限公司;国网江苏省电力有限公司
申请日： 2023-06-29 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片以及PCB板组件，芯片包括：芯片主体；磁场抵消件，所述磁场抵消件与所述芯片主体相邻设置，所述磁场抵消件被配置为在所述芯片外部的磁场发生变化时产生感应电流以使所述磁场抵消件产生抵抗外部磁场的感应磁场由此，通过设置磁场抵消件，当芯片主体外部的磁场变化时，磁场抵消件内能够产生感应电流，从而能够产生感应磁场，感应磁场能够抵抗外部磁场以降低芯片主体所受到的总磁场强度，进而能够降低外部磁场对芯片主体的影响，有利于提高芯片主体的使用可靠性。
芯片以及 pcb 组件

[实用新型]防伪瓶盖-CN201820183578.9有效
发明人：陈中英;孙中亮 -专利权人：深圳华大北斗科技有限公司
申请日： 2018-02-01 - 公布日： 2018-09-28 - 主分类号： B65D51/24 文献下载
摘要：本申请涉及一种防伪瓶盖，包括瓶盖主体、用于固定所述瓶盖主体的撕裂环、包裹所述瓶盖主体和所述撕裂环的套帽以及RFID标签，所述RFID标签包括天线和芯片，所述芯片固定在所述瓶盖主体的顶部，所述天线固接在所述套帽顶部的内壁，且所述天线与所述芯片相连接，当所述套帽自所述瓶盖主体上移除时，所述天线与所述芯片断开。所述防伪瓶盖在打开时，首先需要撕裂套帽，此时会使天线与芯片剥离，使RFID标签失效。套帽撕裂后露出瓶盖主体，先撕开所述撕裂环，再拧开瓶盖主体。由于撕裂环被撕开后无法复原，且芯片固定在瓶盖主体上，因此瓶盖主体无法再被利用到其它产品上，瓶盖主体上的芯片也就无法被重复利用，达到防伪的目的。
瓶盖主体套帽天线撕裂环芯片防伪瓶盖芯片固定撕裂重复利用断开防伪复原固接内壁拧开上移剥离申请

[发明专利]一种LED芯片及其制作方法-CN202011626111.5有效
发明人：刘召军;杨杭;莫炜静 -专利权人：深圳市思坦科技有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种LED芯片及其制作方法，所述LED芯片包括：包括芯片主体和连接桥，所述连接桥设于所述芯片主体相对的两侧，所述连接桥的底面与所述芯片主体的底面为同一平面；当所述芯片主体受力时，所述连接桥受应力断裂本发明实施例通过连接桥的设置使得LED芯片在与衬底剥离时，呈现面的脱落而非单个芯片的脱落，防止芯片脱落过程中的相互碰撞，提高芯片质量，进一步提高LED芯片批量转移过程的良率。
一种 led 芯片及其制作方法

[实用新型]一种应用于水浴式加热器的PCR快速检测芯片-CN202123340690.X有效
发明人：王明杰;赵钢;高青松;王领兵 -专利权人：河南赢闻信息科技有限公司
申请日： 2021-12-28 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： B01L3/00 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开了一种应用于水浴式加热器的PCR快速检测芯片。本实用新型的应用于水浴式加热器的PCR快速检测芯片，包括：芯片主体；所述芯片主体的内部设有反应腔，所述芯片主体的底部设有固定结构，所述芯片主体的顶部设有密封结构，所述芯片主体的顶部内侧还设有倒锥形的注入锥面本实用新型的应用于水浴式加热器的PCR快速检测芯片通过采用新的设计思路，使得检测芯片更易取放，同时开口处的防止杂物的保护效果更好。
一种应用于水浴加热器 pcr 快速检测芯片

[实用新型]一种具有分辨功能的集成式光谱探测芯片-CN202021810865.1有效
发明人：马建州;袁海军;顾惠惠 -专利权人：江苏创想未来仪器科技有限公司
申请日： 2020-08-26 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： G01N21/25 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有分辨功能的集成式光谱探测芯片，包括集成式光谱探测芯片主体、固定机构和标签纸，所述集成式光谱探测芯片主体上开设有螺纹孔，所述固定机构贯穿螺纹孔，所述保护套筒螺纹连接在螺纹孔内，所述标签纸贴附在集成式光谱探测芯片主体的前端面该具有分辨功能的集成式光谱探测芯片，将外部螺栓贯穿保护套筒拧紧在相关设备上后可完成集成式光谱探测芯片主体的安装操作，在拧动外部螺栓的过程中，压缩弹簧收缩，方便起到支撑缓冲的作用，防止过度拧动外部螺栓而损伤集成式光谱探测芯片主体，标签纸上注明有对应集成式光谱探测芯片主体的型号，方便查找识别，且集成式光谱探测芯片主体本身具有检测分辨的功能。
一种具有分辨功能集成光谱探测芯片

[发明专利]芯片封装结构-CN202110394522.4在审
发明人：蔡锦波;张取;黎永阳 -专利权人：马鞍山市槟城电子有限公司
申请日： 2021-04-13 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明属于半导体封装技术领域，具体涉及一种芯片封装结构。该芯片封装结构包括第一外框架、第二外框架、至少两个芯片以及至少一个中间框架。至少两个芯片沿着第一方向分布，且夹设在第一外框架与第二外框架之间，芯片具有金属连接部。中间框架包括第一主体部、第二主体部以及连接第一主体部与第二主体部的折弯部，每个中间框架的第一主体部以及至少部分折弯部夹设在相邻的两个芯片之间。第一主体部与金属连接部连接，折弯部至少部分厚度小于第一主体部的厚度，以使得相邻的两个芯片与折弯部之间均形成间隙。本发明的芯片封装结构适应多层芯片的封装且适应多种不同的芯片，适用性好，解决了不同结构的芯片能够实现多层芯片叠层封装的技术难题。
芯片封装结构

[实用新型]混凝土检测芯片固定装置-CN201521105320.X有效
发明人：表成龙;赵红波;曾谦;綦建;叶洪焱;曾胡 -专利权人：湖南建研信息技术股份有限公司
申请日： 2015-12-28 - 公布日： 2016-06-08 - 主分类号： G01N33/38 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种混凝土检测芯片固定装置，其包括芯片主体和固定件，芯片主体为一中间带有圆孔的片状结构，其具有上、下两个保护层，将芯片层夹在中间，所述上保护层表面具有显示芯片编码的凸起，芯片主体外表面具有一防水涂层；所述固定件为一外径与芯片主体圆孔内径配合的大头钉状结构，其钉体上具有若干镂空结构；固定件由圆孔穿过芯片主体，将芯片主体固定于混凝土外表面。本实用新型的混凝土检测芯片固定装置，其固定件为钉体结构，强度较高，易于插入混凝土中，钉体上具有镂空结构，这样在插入到混凝土浆中后，混凝土中的砂浆会迅速流入到凹陷的部分，从而将混凝土和固定件部分牢固结合，芯片主体为带有上、下保护层的三层结构，有效的保护了芯片层不受损坏。
混凝土检测芯片固定装置

[发明专利]一种芯片包装结构、芯片转移方法及显示装置-CN202110158667.4在审
发明人：陈锐冰 -专利权人：惠州市聚飞光电有限公司
申请日： 2021-02-05 - 公布日： 2021-06-15 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片包装结构、芯片转移方法及显示装置，芯片包装结构包括载带主体以及以预设间隔设置的多个芯片；载带主体的第一面上设置有粘附层，芯片的一侧包括电极，与电极相对的一侧通过粘附层粘附于载带主体上；芯片转移方法包括使目标载板设置于芯片包装结构下方，且芯片包装结构上设置有芯片的一侧朝向目标载板放置；使待转移的芯片对准目标载板上的目标区域；向芯片包装结构施加向目标载板靠近的压力，使载带主体变形直至待转移的芯片接触到目标载板；使芯片从载带主体上脱落，以将待转移的芯片转移至目标载板上。通过对芯片包装方式的改变，使得在某些过程中可以高效地转移芯片。
一种芯片包装结构转移方法显示装置