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[实用新型]多通道毫米波硅基芯片-CN202123380947.4有效
发明人：苏毅超 -专利权人：深圳市中航工控半导体有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了多通道毫米波硅基芯片，涉及半导体技术领域，包括芯片底座，所述芯片底座的外部两侧安装有微型阻尼转轴，且微型阻尼转轴的外部连接有支护板，所述支护板与芯片底座之间连接有小型弹簧，且支护板的内侧安装有支护条本实用新型中，支护板能够在小型弹簧的弹力作用下绕着微型阻尼转轴转动，进而能够通过支护条将芯片主体的两侧夹紧，确保芯片主体不易出现左右松动的现象，向下倾斜的弹性拨片能够在自身弹力作用下将芯片主体的顶部两侧固定住，确保芯片主体不易出现上下松动的现象，此举对芯片主体的固定效果较好，确保芯片的接触良好。
通道毫米波芯片

[实用新型]门禁控制器-CN202220757661.9有效
发明人：孙成旺;张书登;雷炜;杨儒 -专利权人：深圳市亚安信实业有限公司
申请日： 2022-04-01 - 公布日： 2022-07-26 - 主分类号： G07C9/20 文献下载
摘要：本实用新型提供门禁控制器，涉及门禁领域，包括控制主体，其特征在于：所述控制主体的PCB表面设有主控MCU、网络接口芯片、驱动芯片、存储芯片和时钟芯片，且主控MCU、网络接口芯片、驱动芯片、存储芯片和时钟芯片均与控制主体PCB表面电性连接，所述控制主体侧端设有连接接口，且连接接口与控制主体电性连接。控制器本体集成了读卡、存储、网络、掉电时钟、驱动为一体的门禁设备，在使用的过程中，通过磁感应读卡，控制器内置存储芯片具有存储功能，并且采用了TCP/IP网络门禁系统，可以连接网络进行多个门禁一体控制，对于在控制器掉电时，通过DS1302时钟芯片，连接纽扣电池，仍可准确运行时间和供电，产品的实时性和多样性可同时兼顾。
门禁控制器

[实用新型]一种芯片封装加工用模具-CN202223258561.0有效
发明人：陈阳 -专利权人：无锡市锡胡精密制造有限公司
申请日： 2022-12-05 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片封装加工用模具，包括主体模板，所述主体模板的上端四角均固定安装有连接导柱，所述主体模板的顶部开设有芯片槽，所述主体模板的内部位于芯片槽的内侧设有芯片底板，所述芯片底板的下端一体成型有支撑三角块，所述主体模板的内部位于支撑三角块的下端活动安装有两个调节梯形块，所述调节梯形块的一侧固定安装有移动螺杆。本实用新型所述的一种芯片封装加工用模具，使芯片底板进行高度调节，改变芯片槽内的容积，进行封装的厚度微调，配合芯片不同封装厚度的使用，使模具适合不同芯片的封装加工，使两侧的调节梯形块同时移动调节，形成双向支撑的结构
一种芯片封装工用模具

[实用新型]一种成像装置的存储芯片复位装置-CN201120035229.0无效
发明人：祁美超 -专利权人：珠海艾派克微电子有限公司
申请日： 2011-01-28 - 公布日： 2011-08-31 - 主分类号： B41J29/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种成像装置的存储芯片复位装置，包括：恢复控制器及触点接触模块，存储芯片、触点接触模块及成像装置主体通过总线依次连接，存储芯片和成像装置主体由触点接触模块隔离，恢复控制器连接在触点接触模块和存储芯片之间的总线上，其中，恢复控制器，用于控制触点接触模块通断存储芯片与成像装置主体之间的总线连接，向存储芯片发送复位指令；触点接触模块，用于传输存储芯片与成像装置主体之间的信息交互，传输表征记录材料容量信息，接受恢复控制器的控制，通断存储芯片与成像装置主体之间的总线连接。本实用新型在保证成像装置的存储芯片不损坏且操作不繁琐的情况下，实现对成像装置的存储芯片的复位。
一种成像装置存储芯片复位

[实用新型]一种紧凑型BGA封装结构-CN202222219155.7有效
发明人：陈学芹 -专利权人：力成科技（苏州）有限公司
申请日： 2022-08-23 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种紧凑型BGA封装结构，包括堆叠主体、以及成型于堆叠主体上的塑封料，堆叠主体包括基板、底层芯片组、上层芯片组、控制芯片和DDR芯片，底层芯片组堆叠于基板上，上层芯片组错位堆叠于底层芯片组上，该上层芯片组与基板之间于底层芯片组旁侧形成间隙，控制芯片堆叠于基板上，且位于间隙内，DDR芯片堆叠于控制芯片上，且上端与上层芯片组下端相抵接。本实用新型上层芯片组错位堆叠于下层芯片组上，且与基板之间形成间隙，将控制芯片和DDR芯片同时堆叠于上层芯片组的下方，且DDR芯片抵接于上层芯片组的下端，减小了芯片封装结构的横向空间。
一种紧凑型 bga 封装结构

[实用新型]一种芯片组件及显影盒-CN202320257326.7有效
发明人：薛上鹏 -专利权人：珠海市颂洋科技有限公司
申请日： 2023-02-17 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： G03G15/06 文献下载
摘要：一种芯片组件及显影盒，该芯片组件包括芯片安装块、芯片和N个导电钢片，芯片安装块可拆卸地安装在显影盒主体的前端安装位，芯片安装块包括前面，芯片安装块设有位于前面的后方的芯片安装槽，芯片安装块的底部还设有固定槽；芯片安装在芯片安装槽中；每个导电钢片一端穿入芯片安装槽中与芯片上的触点接触，另一端固定在固定槽中，导电钢片的电接触部覆盖在前面。该芯片组件可拆卸地安装在显影盒主体的前端安装位中，显影盒主体可大批量生产，不同型号的芯片组件匹配安装在显影盒主体上即可形成对应型号的显影盒，芯片组件容易辨别，不会错误，安装效率高，节约资源，节能环保。本实用新型还提供一种包括上述芯片组件的显影盒。
一种芯片组件显影

[发明专利]半导体器件-CN201510106561.4在审
发明人：朴津佑;朴成秀;金培用 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2015-03-11 - 公布日： 2016-01-27 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：一种半导体器件包含：具有不平坦表面的芯片主体，该不平坦表面包含彼此在不同的高度的至少两个区域；贯通电极，该贯通电极贯穿芯片主体并且具有通过芯片主体的不平坦表面露出的端部；设置在芯片主体的不平坦表面上的钝化层；以及设置在钝化层及贯通电极的露出的端部上并且与芯片主体的不平坦表面交叠的凸块。
半导体器件

[实用新型]一种多功能中药芯片拉链式口罩-CN200920094413.5无效
发明人：高平;高郡男 -专利权人：高平
申请日： 2009-09-21 - 公布日： 2010-07-21 - 主分类号： A41D13/11 文献下载
摘要：本实用新型涉及医疗卫生技术领域，具体的说是一种多功能中药芯片拉链式口罩。该口罩包括口罩主体、拉链、中药芯片，所述的口罩主体为一夹层式结构，拉链设置在口罩主体的边缘部位，实现夹层的开启和关闭，中药芯片设置在口罩主体的夹层内。本实用新型由于在口罩主体上采用夹层式的结构，其内部设置的中药芯片，使用时通过其上的拉链还可以对失效的中药芯片进行更换，该口罩适合于各种人群使用。
一种多功能中药芯片链式口罩

[发明专利]半导体封装结构-CN202211620305.3在审
发明人：谢盛意;康红斌;杨俊 -专利权人：芯瑞半导体（中山）有限公司
申请日： 2022-12-15 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本申请涉及一种半导体封装结构，其包括封装基板、芯片主体、散热件和塑封层；芯片主体安装于封装基板上，散热件包括散热板和两端开口的散热筒，散热板固定于散热筒上以封堵散热筒一端，散热筒套设于芯片主体外，散热筒内侧壁至少部分与芯片主体周面相贴，散热板与芯片主体相贴，散热筒外侧壁设有多层散热齿，多个散热齿均呈环形且在散热筒延伸方向上间隔设置，位于散热筒外围；封装基板上塑封有塑封层，塑封层包裹散热筒和散热齿，散热齿远离封装基板的一端均延伸至散热板，位于塑封层外，散热板背对芯片主体的一侧露出塑封层外。本申请具有提高芯片的散热性能的效果。
半导体封装结构

[实用新型]一种具有恒温功能的电子芯片-CN202021135128.6有效
发明人：卢坚 -专利权人：深圳市科普豪电子科技有限公司
申请日： 2020-06-18 - 公布日： 2020-12-25 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有恒温功能的电子芯片，包括电子芯片主体，所述电子芯片主体的外侧连接有辅助散热机构，所述辅助散热机构的底部安装有定位吸盘，所述辅助散热机构的顶部设置有散热硅脂，所述电子芯片主体的内部嵌入有延伸至外侧的安装机构；本实用新型能够通过辅助散热机构的设置，导热套配合散热硅脂使用，具有高导热率，极佳的导热性，能够对电子芯片主体进行散热，确保电子芯片主体在使用时能够长时间保持恒温，确保运行稳定；本实用新型能够通过安装机构的设置，使安装柱向外侧移动并卡入卡入安装部位内，从而能够方便的完成对电子芯片主体的安装，操作较为简便。
一种具有恒温功能电子芯片

[发明专利]一种芯片的检测系统及方法-CN202310801221.8在审
发明人：张东莉;章凯迪;林柏全;李伟;席克瑞 -专利权人：上海天马微电子有限公司
申请日： 2023-06-30 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本申请公开了一种微流控芯片的检测系统及方法，该系统包括：芯片、芯片检测主体、透明盖板和显示层；显示层包含公共电极；透明盖板覆盖于芯片检测主体远离芯片一侧的表面上；显示层的公用电极靠近透明盖板表面；芯片检测主体包含第一柔性电路板、柔性电路板连接器以及第二柔性电路；第二柔性电路通过柔性电路板连接器与第一柔性电路板连接；芯片检测主体包含镂空部，镂空部用于观察显示层的显示情况。通过本申请提供的微流控芯片的检测系统，能够实现对微流控芯片的检测，提高微流控芯片检测的准确率。
一种芯片检测系统方法

[实用新型]新型文件夹内芯片-CN202220185563.2有效
发明人：陈柳峰 -专利权人：陈柳峰
申请日： 2022-01-24 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： B42F7/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种新型文件夹内芯片。该文件夹内芯片包括：主体，主体一侧设有一排固定孔，主体另外三侧均向内延伸有两片夹片，上述夹片与主体为一体件，且主体每侧的两片夹片的其中一片往主体正面翻折，另一片往主体的反面翻折。采用上述结构后的文件夹内芯片，由于主体每侧的两片夹片往主体的两侧翻折，这样就在单片文件夹内芯片上形成两个文件放置面，使单片文件夹内芯片上能够放置较多的文件。
新型文件夹芯片

[实用新型]一种芯片可靠性测试装置-CN202223528630.5有效
发明人：洪小龙 -专利权人：苏州领威电子科技有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型属于芯片检测技术领域，具体的说是一种芯片可靠性测试装置，包括测试机主体，所述测试机主体的一侧下方安装有芯片固定台，所述测试机主体的一侧芯片固定台的上方开设有契合滑轨，所述芯片固定台的一侧顶部固定有通电调节框，所述通电调节框的轨道内壁滑动安装有调节滑块；通电滑块通过通电连接柱与芯片之间的相互接触实现对芯片的通电，并使得通过测试机主体的内部电气元件之间的相互配合实现对芯片的可靠性测试，使得对芯片进行通电连接的过程中不需要对芯片进行位置的调节，增加了对芯片通电过程中位置移动的工作效率，提高装置实用性。
一种芯片可靠性测试装置

[实用新型]防计算全息三维动态显示芯片损伤的引线结构-CN202021334670.4有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：上海盟云全息科技股份有限公司
申请日： 2020-07-09 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种防计算全息三维动态显示芯片损伤的引线结构，包括芯片主体以及芯片主体两侧的多个引脚，所述芯片主体上设置有与多个引脚相配合的可拆卸式加固防护机构，所述可拆卸式加固防护机构包括活动卡套在芯片主体上的本实用新型设计合理，能够实现对芯片主体上的多个引脚同步快速加固防护，有效避免芯片主体内部与引脚相连的引线断裂或脱离现象，从而避免因引脚脱离对芯片主体造成的损伤，且能够快速拆下可拆卸式加固防护机构进行循环利用
计算全息三维动态显示芯片损伤引线结构

[实用新型]用于整体式全息显示COF芯片的散热结构-CN202021334788.7有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：上海盟云全息科技股份有限公司
申请日： 2020-07-09 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于整体式全息显示COF芯片的散热结构，包括全息仪外壳以及全息仪外壳内安装的COF芯片主体，所述全息仪外壳上设置有散热机构以及与COF芯片主体相配合的导风调节机构，所述散热机构包括嵌装在全息仪外壳右侧内壁上的矩形套管，且矩形套管内固定安装有散热风扇，COF芯片主体的顶部粘接固定有集热板，且集热板的一侧开设有矩形孔。本实用新型设计合理，将散热风扇吹出的风分流并配合集热板能够加快对COF芯片主体的散热降温，能够通过调整U形导风板的倾斜度，达到调整分流至COF芯片主体处风的大小，达到能够进一步实现对COF芯片主体散热力度的调整，有效的提高了COF芯片主体的散热效果，有利于使用。
用于整体全息显示 cof 芯片散热结构