专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种芯封装切割贴装置-CN202020011047.9有效
  • 黄刚山 - 东莞市枭源精密设备有限公司
  • 2020-01-04 - 2020-07-07 - H01M10/058
  • 本实用新型提供了一种芯封装切割贴装置,包括依次连接的上机构及贴机构;所述贴机构包括贴基座、装设于贴基座上芯贴台、用于带动芯贴台升降的贴升降动力件、装设于贴基座的贴导轨、装设于贴导轨上的贴滑块、装设于贴滑块上的贴杆及用于带动贴滑块沿贴导轨运动的贴横向动力件。本实用新型通过上机构将上料至芯贴台,此时,贴杆位于下方,然后将芯放置于上,通过贴升降动力件带动芯贴台下降,使得贴杆位于芯上表面水平线上方,通过贴横向动力件带动贴滑块沿贴导轨运动,从而带动贴杆将贴附在芯上表面,完成对芯的贴工序,全程自动化,能够有效提高贴效率。
  • 一种封装切割装置
  • [实用新型]芯包装用折绝缘装置-CN202320329974.9有效
  • 韦德海;邓乔兵 - 深圳市誉辰智能装备股份有限公司
  • 2023-02-18 - 2023-08-08 - H01M10/04
  • 本实用新型提供了一种芯包装用折绝缘装置,包括芯载台以及分布在芯载台两侧边的相向的夹持机构、折机构和滚机构。在折绝缘时,夹持机构可以夹紧延伸出芯两大面的绝缘使贴紧芯两大面,折机构可以先将芯一大面上延伸出芯底面的绝缘推倒后压在芯底面上,接着滚机构再将芯另一大面上延伸出芯底面的绝缘推倒并搭接在折刀推倒的绝缘上折机构和滚机构均设置了弹性下压件,可对绝缘起到压紧定型作用,使绝缘紧贴在芯底面上不会翘起,达到折绝缘的要求。
  • 包装绝缘装置
  • [实用新型]一种全极耳软包叠片电池-CN202122403892.8有效
  • 肖湘;窦俊青;平欢;李文俊 - 北京卫蓝新能源科技有限公司
  • 2021-09-30 - 2022-02-11 - H01M10/058
  • 本实用新型提供了一种全极耳软包叠片电池,包括芯,正极封装和负极封装,所述正极封装和负极封装包裹所述芯,正极封装和负极封装的边缘相密封,其中,正极封装包括正极导电层,正极导电层与所述芯的正极连接,且位于正极封装远离所述芯的一面;负极封装包括负极导电层,负极导电层与芯的负极连接,且位于负极封装远离所述芯的一面。本实用新型通过正极封装外侧面的正极导电层与芯的正极连接,负极封装外侧面的负极导电层与芯的负极连接,使电池整体带电,电池的两面分别作为正极和负极,能够在成组时节省空间,提高芯成组效率及连接的可靠稳定性
  • 一种全极耳软包叠片电池
  • [发明专利]半导体器件制造方法-CN201210428275.6有效
  • 王文生 - 富士通半导体股份有限公司
  • 2012-10-31 - 2013-06-12 - H01L21/8247
  • 一种半导体器件制造方法,包括:在半导体衬底上形成导电;在所述导电上形成第一铁;在所述第一铁上形成非晶态第二铁;在所述第二铁上形成含钌的过渡金属氧化物材料;在所述过渡金属氧化物材料上形成第一导电金属氧化物,而不将所述过渡金属氧化物材料暴露于空气;对所述第二铁进行退火并使其结晶化;以及图案化所述第一导电金属氧化物、所述第一铁、所述第二铁以及所述导电以形成铁电容器。本发明能够改善铁电容器的反转电荷量以及压印特性,并且强化包括该铁电容器的半导体器件的特性。
  • 半导体器件制造方法
  • [实用新型]电池、电池模组以及电池包-CN202121048064.0有效
  • 潘芳芳;许久凌;齐彬伟;张勇杰 - 中航锂电科技有限公司
  • 2021-05-14 - 2021-12-03 - H01M50/586
  • 电池包括芯和壳体,壳体容纳芯,芯包括芯本体;第一绝缘,设置于芯本体的表面上,并覆盖部分芯本体的表面;第二绝缘,独立于第一绝缘设置,第二绝缘部分粘贴在第一绝缘远离芯本体的表面,且部分粘贴在未被第一绝缘覆盖的芯本体的表面通过电芯本体上设置第一绝缘防止芯和壳体连接,芯本体上还独立设置有第二绝缘,第二绝缘的一部分粘贴在第一绝缘上,第二绝缘的一部分粘贴在芯本体上,这样可以将第一绝缘牢固的固定到芯本体上,防止第一绝缘芯本体之间发生相对位移,从而避免芯本体暴露后直接与壳体接触。
  • 电池模组以及
  • [发明专利]-CN201410824470.X无效
  • 艾金富 - 艾金富
  • 2014-12-26 - 2015-04-29 - F24C7/00
  • 本发明公开了炉,包括面壳、黑晶板、温度传感器、电热板装置、控制面板和电路板、底壳、散热孔、散热风扇、塑胶垫脚和防滑抓手,面壳上部设置有黑晶板,面壳上方设置有散热孔,黑晶板内设置有电热板装置,电热板装置中心设置有温度传感器
  • 电膜炉
  • [发明专利]半导体装置的制造方法以及半导体装置-CN201110021517.5有效
  • 王文生 - 富士通半导体股份有限公司
  • 2007-06-14 - 2011-07-06 - H01L21/02
  • 本发明形成具有取向性良好的铁的铁电容器。在使规定的结晶面优先取向的第一金属上形成非结晶或微结晶的金属氧化(步骤S1、S2),然后,使用MOCVD法形成铁(步骤S3)。在形成该铁时,使第一金属上的金属氧化还原以作为第二金属,在该第二金属上形成铁。非结晶或微结晶的金属氧化在形成铁时容易被均匀地还原,通过该还原可获得取向性良好的第二金属,能够在第二金属上形成取向性良好的铁。在形成铁后,在其上形成上部电极(步骤S4)。
  • 半导体装置制造方法以及
  • [发明专利]半导体装置的制造方法以及半导体装置-CN200780053264.1有效
  • 王文生 - 富士通微电子株式会社
  • 2007-06-14 - 2010-03-24 - H01L21/8246
  • 本发明形成具有取向性良好的铁的铁电容器。在使规定的结晶面优先取向的第一金属上形成非结晶或微结晶的金属氧化(步骤S1、S2),然后,使用MOCVD法形成铁(步骤S3)。在形成该铁时,使第一金属上的金属氧化还原以作为第二金属,在该第二金属上形成铁。非结晶或微结晶的金属氧化在形成铁时容易被均匀地还原,通过该还原可获得取向性良好的第二金属,能够在第二金属上形成取向性良好的铁。在形成铁后,在其上形成上部电极(步骤S4)。
  • 半导体装置制造方法以及
  • [发明专利]一种芯MyLar上料装置及上料方法-CN202310489366.9在审
  • 谭有为;梁山 - 深圳市泽诚自动化设备有限公司
  • 2023-05-04 - 2023-07-28 - B65H5/36
  • 本发明涉及自动化装配技术领域,具体涉及一种芯MyLar上料装置及上料方法;包括对中模块、上料模块和机架,对中模块和上料模块分别与机架连接,上料模块用于将芯MyLar上、下移动,进行芯MyLar上料,对中模块用于将芯MyLar左、右对中,对芯MyLar进行定位,确保芯MyLar位置;上料过程为:将芯MyLar放置于上料模块处,使用上料模块将芯MyLar进行上、下移动;使用对中模块左右同时联动芯MyLar对中;使用机械手将芯MyLar取走;通过上述方式,获得将每个芯MyLar调节在同一位置,提高上料效率的效果。
  • 一种mylar膜上料装置方法

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