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- [发明专利]一种电路板覆盖制造方法-CN200810172006.1有效
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杨伟雄;石汉青;杨帝威;胡子健
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健鼎(无锡)电子有限公司
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2008-10-27
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2010-06-09
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H05K3/42
- 本发明公开了一种电路板覆盖制造方法，应用在电路板制造环境中，该电路板覆盖制造方法包含以下程序：利用物理方式，在填满胶体的电镀导电孔的胶体表面制造出为浅盲孔型式的微小孔洞，在此，填满胶体的该电镀导电孔位在电路板中；以及，对该电镀导电孔周围的该电路板、以及具有该微小孔洞的该胶体表面，进行镀铜程序。当镀铜程序完成后，该第二铜层镀附在该胶体表面上、以及在该电镀导电孔周围的该第一铜层上，且该第二铜层向下的凸出部将与该胶体表面的该微小孔洞紧密结合，以使经由该第二铜层紧密附着在该胶体表面、以及该第一铜层上的作用来增加该胶体表面与电镀导电孔所镀附的该第二铜层间的附着力
- 一种电路板覆盖制造方法
- [实用新型]一种带有撕拉结构的转移膜-CN202122247501.8有效
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江小军
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重庆海易鸿科技有限公司
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2021-09-16
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2022-02-01
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B41M5/382
- 本实用新型公开了一种带有撕拉结构的转移膜，包括胶体、耐腐蚀层和成像层，所述胶体的内壁设置有耐腐蚀层，所述胶体的内壁设置有成像层，且成像层位位于耐腐蚀层的下方，所述胶体表面的顶部设置有刻度线，所述胶体表面的底部开设有若干个阻力孔，所述胶体的内壁设置有上剥离层。所述胶体的内壁设置有下剥离层。本实用新型通过胶体、成像层、阻力空、上剥离层和下剥离层的设置，阻力孔的设置，通过若干个阻力孔的设置，增加了胶体表面的粗糙度，胶体、上剥离层和下剥离层的搭配使用。上剥离层、下剥离层和胶体之间的连接形成撕拉结构，同时胶体的设置也起到一定限位作用，便捷了转移膜的使用，体现了该装置的实用性。
- 一种带有结构转移
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