专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种多壁碳纳米管键合(3-己噻吩)材料及其制备方法-CN201811339612.8有效
  • 邓飞 - 深圳烯湾科技有限公司
  • 2018-11-12 - 2020-11-10 - C08L65/00
  • 本发明公开了一种碳纳米管键合3‑己噻吩材料及其制备方法,其中,所述方法包括步骤:将3‑己噻吩平铺后与碳纳米管阵列置于保护气体气氛中进行一次紫外线照射处理,使得3‑己噻吩与碳纳米管阵列发生接枝聚合反应,得到改性碳纳米管;将改性碳纳米管与3‑己噻吩混合溶于溶剂中,超声处理后去除溶剂并干燥,得到多壁碳纳米管‑3‑己噻吩混合物;将多壁碳纳米管‑3‑己噻吩混合物平铺在基片上,然后置于保护气体气氛中进行二次紫外线照射处理,冷却,制得碳纳米管键合3‑己噻吩材料。本发明解决了3‑己噻吩不够稳定,导致其无法在微纳米级产品中应用的问题。
  • 一种多壁碳纳米管键合聚噻吩材料及其制备方法
  • [发明专利]荷电化噻吩改性MXene导热填料的制备方法及导热复合材料-CN202210218640.4有效
  • 钱家盛;丁伯阳;伍斌 - 安徽大学
  • 2022-03-02 - 2023-03-07 - C08L27/16
  • 一种荷电化噻吩改性MXene导热填料的制备方法及导热复合材料,其中制备方法包括步骤:以3‑溴噻吩为原料,经锂卤交换反应得到3‑(6‑溴己)噻吩,再通过溴化反应,得到2,5‑二溴‑3‑(6‑溴己)噻吩;以2,5‑二溴‑3‑(6‑溴己)噻吩作为单体,先通过聚合反应得到噻吩,再通过荷电化反应得到荷电化噻吩;将荷电化噻吩与MXene纳米片通过溶液共混对MXene纳米片改性,得到荷电化噻吩改性MXene本发明荷电化噻吩改性MXene导热填料的制备方法及导热复合材料将荷电化噻吩与MXene纳米片通过溶液共混法实现对MXene纳米片改性,得到荷电化噻吩改性MXene导热填料。
  • 电化噻吩改性mxene导热填料制备方法复合材料
  • [发明专利]一种自掺杂型噻吩类聚合物的制备方法-CN201310382238.0有效
  • 汪瑾;郭晨忱;罗小霞;吴宗超 - 合肥工业大学
  • 2013-08-28 - 2014-01-01 - C08F290/06
  • 本发明涉及一种自掺杂型噻吩类聚合物的制备方法。该自掺杂型噻吩类聚合物的结构通式为AmBn,其中:A段结构可以是3-烷基噻吩3-烷氧基噻吩3,4-乙烯二氧噻吩,其中3-烷基噻吩的烷基可以是甲基、乙基、己、辛基、癸基、十二烷基,其中3-烷氧基噻吩的烷氧基可以是甲氧基、乙氧基、己氧基、辛氧基、癸氧基、十二烷氧基,m为1~100;B段为聚乙烯磺酸钠或对苯乙烯磺酸钠,n为1~100。本发明首先通过卤素-金属交换反应制备乙烯端噻吩类聚合物,再与乙烯磺酸钠或对苯乙烯磺酸钠单体自由共聚合得到自掺杂型噻吩类嵌段共聚物。
  • 一种掺杂噻吩类聚制备方法
  • [发明专利]一种碳纳米管薄膜晶体管及其制备方法-CN201610011912.8有效
  • 田雪雁 - 京东方科技集团股份有限公司
  • 2016-01-08 - 2017-02-15 - H01L29/66
  • 本发明涉及一种碳纳米管薄膜晶体管,包括衬底,设置于衬底上的栅极,设置于栅极表面的有机绝缘层,设置于所述有机绝缘层上的半导体层,设置于所述半导体层上的源极和漏极,所述半导体层为依次设置的3‑己噻吩层和碳纳米管3‑己噻吩混合层,所述3‑己噻吩层设置于绝缘层与碳纳米管3‑己噻吩混合层之间。本发明的碳纳米管3‑己噻吩混合层中的半导体性碳纳米管的含量较高,基本避免了含有金属性碳纳米管,保证了薄膜晶体管的电学性能。而且,所述碳纳米管3‑己噻吩混合层与所述3‑己噻吩层通过π‑π键连接,形成碳纳米管薄膜晶体管的半导体层立体通道,从而使制得的碳纳米管薄膜晶体管具有了较高的电学性能。
  • 一种纳米薄膜晶体管及其制备方法

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