专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]导电组合物及使用该导电组合物的屏蔽封装体的制造方法-CN202180030027.3在审
  • 梅田裕明;中园元;二艘木优充;野口英俊;松田和大 - 拓自达电线株式会社
  • 2021-01-15 - 2022-11-25 - C08L63/00
  • 本发明提供能够通过喷涂形成针对100MHz~40GHz的电磁波具有良好屏蔽、且与封装体的紧密接合及激光打标可见性良好的屏蔽层的导电组合物、以及使用该导电组合物的屏蔽封装体的制造方法。该导电组合物至少含有:(A)重均分子量为1000以上40万以下的(甲基)丙烯酸类树脂、(B)在分子内含有缩水甘油基及/或(甲基)丙烯酰基的单体、(C)平均粒径为10nm~700nm的粒状树脂成分、(D)平均粒径为10~500nm的导电填料、(E)平均粒径为1~50μm的鳞片状导电填料、(F)自由基聚合引发剂、(G)环氧树脂固化剂,其中,在包括上述丙烯酸类树脂(A)、上述单体(B)及上述粒状树脂成分(C)的树脂成分中,上述粒状树脂成分(C)的含有比例为3~27质量%;相对于上述树脂成分100质量份,上述导电填料(D)与上述导电填料(E)的合计含有量为2000~12000质量份;相对于上述树脂成分
  • 导电性组合使用屏蔽封装制造方法

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