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[发明专利]印制线路板翘曲分析方法、装置、计算机设备和存储介质-CN202211618357.7在审
发明人：宁敏洁;李星星;何骁;周波 -专利权人：中国电子产品可靠性与环境试验研究所（（工业和信息化部电子第五研究所）（中国赛宝实验室））
申请日： 2022-12-15 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： G06F30/398 文献下载
摘要：本申请公开了一种印制线路板翘曲分析方法、装置、计算机设备和存储介质。该方法包括：获取出现翘曲现象的失效印制线路板的基础信息；其中，基础信息包括失效印制线路板的线路分布图、失效印制线路板出现翘曲现象的阶段和翘曲类型、以及失效印制线路板的应用环境中的至少一项；进而基于根据基础信息，对已有翘曲原因进行补充，得到全局翘曲原因；之后根据全局翘曲原因，确定失效印制线路板出现翘曲现象的根本原因。上述方案，通过根据全面的全局翘曲原因，对失效印制线路板进行翘曲分析，可有效查找出印制线路板翘曲的根本原因，进而便于对翘曲进行有效预防。
印制线路板分析方法装置计算机设备存储介质

[发明专利]改善天窗支架翘曲变形的方法-CN202310315813.9在审
发明人：徐丽丽;李仁勇;杨勇 -专利权人：重庆长安汽车股份有限公司
申请日： 2023-03-28 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： B29C45/00 文献下载
摘要：本申请涉及注塑技术领域，具体涉及一种改善天窗支架翘曲变形的方法，包括：建立天窗支架的三维数据，初步确定天窗支架的匹配面及粘接要求；将产品数据导入模流分析软件进行仿真分析，以最小化翘曲变形量为目标，通过试验设计方法对影响天窗支架翘曲变形的注塑工艺参数进行优化分析；计算产品的翘曲变形量，如果翘曲变形量小于或等于第一评价阈值，则对产品数据做预变形分析；将预变形分析后的三维实体数据再次导入模流分析软件进行仿真分析，并将仿真分析结果与理论数据进行比较，得到变形量面差值由此在制作模具之前预先提出改善天窗支架翘曲变形的措施，节省人力及修模成本。
改善天窗支架变形方法

[发明专利]湿式多片离合器摩擦副翘曲变形评价方法-CN202210059646.1在审
发明人：赵钦;马彪;于亮;董懿;刘宇键;李岩 -专利权人：北京理工大学
申请日： 2022-01-19 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： G06F30/23 文献下载
摘要：本发明公开了摩擦副性能评价领域中的一种湿式多片离合器摩擦副翘曲变形评价方法，通过将摩擦副的扫描件与理想件进行对比，获取扫描件的翘曲高度值；利用翘曲高度值获得摩擦副的翘曲角度和标准差数据，建立摩擦副的翘曲变形等级分类体系；根据该翘曲变形等级分类体系绘制多个翘曲角度的摩擦副作为有限元分析模型。本发明解决了湿式多片离合器摩擦元件理论计算和有限元分析均难以获得翘曲变形量，因而建模与实际情况脱节的问题，其通过选取少量可获得的测量量，通过“使用扫描仪‑使用3D模型后处理软件‑数据后输出”简单的操作流程，对摩擦元件进行翘曲程度的分类，建立起摩擦元件翘曲变形数据库，从而使得以有限元模拟为主的数值分析有理可据。
湿式多片离合器摩擦副翘曲变形评价方法

[发明专利]一种带钢翘曲处理系统及方法-CN202310747698.2在审
发明人：李洋龙;林海海;王文广;文杰;于孟;徐海卫;王凤琴;王永强;王丹;李欢欢;徐文轩;王策 -专利权人：首钢集团有限公司
申请日： 2023-06-21 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： B21B38/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种带钢翘曲处理系统及方法，处理系统包括平整机、检测分析单元；所述检测分析单元，用于实时检测所述平整机上带钢翘曲状态信息并提取出所述带钢的翘曲程度信息，当所述带钢的翘曲程度超过设置的上限时，计算出翘曲调控参数的调整值；所述平整机，用于根据控制系统接收到的所述调整值对所述带钢进行翘曲的实时调整。本发明实现平整线带钢翘曲程度的在线检测，结合平整机工艺过程参数进行板形调整，可实现翘曲的闭环反馈控制，提高翘曲控制能力和水平，对改善和提高板形质量和产品品质具有重要的意义。
一种带钢处理系统方法

[发明专利]一种大功率充电器表面缺陷检测方法-CN202310206781.9有效
发明人：徐鹏 -专利权人：飞杨电源技术（深圳）有限公司
申请日： 2023-03-07 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：本发明涉及图像处理技术领域，具体涉及一种大功率充电器表面缺陷检测方法，方法包括：通过充电器灰度图像及边缘图像得到翘曲待测区并得到包含的边缘对照组，根据翘曲待测区内边缘对照组内的形状特征差异、边缘对照组内翘曲待测区边缘的直线拟合度和突变特征获得边缘变形度根据翘曲待测区划分的所有待测区的边缘特征和角点数量获得位置分布相邻度；将翘曲待测区的边缘变形度和翘曲待测区的边缘相邻区域的位置特征结合起来，从两个角度对各个翘曲待测区的翘曲程度进行分析，得到最终的翘曲显著度，然后对翘曲待测区进行最终的缺陷识别。本发明从多角度、多维度对翘曲待测区进行分析，能够增强识别结果的准确性和科学性。
一种大功率充电器表面缺陷检测方法

[发明专利]注塑成型工艺对塑件翘曲变形影响的参数化分析方法-CN201310052808.X无效
发明人：张卫红;张清文;许英杰;王骏 -专利权人：西北工业大学
申请日： 2013-02-19 - 公布日： 2013-05-08 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种注塑成型工艺对塑件翘曲变形影响的参数化分析方法，用于解决现有的塑件翘曲变形的参数化分析方法效率低的技术问题。技术方案是首先对商业化模流分析软件MoldFlow进行二次开发，实现注塑成型数值模拟的参数化计算和后台执行，然后将MoldFlow二次开发程序嵌入开放式多学科参数化分析与优化设计平台BOSS Quattro，利用BOSS Quattro的参数化分析模块，自动修改工艺参数并调用MoldFlow二次开发程序计算塑件翘曲变形量，经多次自动修改、计算后，获得不同工艺参数取值下的塑件翘曲变形量。本发明分析结果提供了各个参数取值范围内翘曲变形的变化趋势，为实际生产中工艺参数的设置提供了依据，分析过程全部自动完成，降低了人力投入、提高了分析效率。
注塑成型工艺塑件翘曲变形影响参数化分方法

[发明专利]一种基于CNN-LSTM网络结合Attention机制的PBGA器件翘曲预测方法-CN202210721815.3在审
发明人：李春泉;梁锟;阎德劲;杨昊;文磊;尚玉玲;黄红艳;刘正伟;张彪;成鹏琳 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2022-06-24 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： G06F30/392 文献下载
摘要：本发明提出一种基于CNN‑LSTM网络结合Attention机制的PBGA器件翘曲预测方法，解决了PBGA器件在焊接过程中的翘曲变形问题。首先确定PBGA器件的结构参数、布局参数，其次通过PBGA器件焊接实验得到再流焊工艺参数、边缘最大翘曲值等数据。然后分别分析结构参数、布局参数和工艺参数与翘曲的关系，接着提出了上述参数与翘曲值的目标函数，最后构建CNN‑LSTM网络以及结合Attention机制的翘曲值预测模型，通过实验验证，预测的翘曲值较为准确
一种基于 cnn lstm 网络结合 attention 机制 pbga 器件预测方法

[发明专利]一种系统级封装热可靠性综合优化设计方法-CN201910717760.7有效
发明人：吴振宇;王希望;朱本能;刘秀清;岳铮筝;倪昊睿 -专利权人：西安电子科技大学
申请日： 2019-08-05 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： G06F30/23 文献下载
摘要：一种系统级封装热可靠性综合优化设计方法，属于系统级封装技术领域，其特征在于：通过建立系统级封装结构模型，选取影响翘曲的因素及水平建立组合试验表，以结构翘曲为响应进行分析，利用田口方法望大特性筛选因素组合保证结构翘曲的热可靠性；将影响翘曲的筛选结果所包括的因素与微凸点尺寸组合，建立新的组合试验表后进行分析，以微凸点的热应力为响应，利用田口方法望小特性得到最优化组合结构，完成系统级封装热可靠性的综合优化设计。本发明以系统级封装结构的翘曲为基准，在保证翘曲可靠性的前提下，利用田口方法的望小特性对系统级封装结构的微凸点的热可靠性进行优化分析，得到最终的优化结构，提高系统级封装结构热可靠性。
一种系统封装可靠性综合优化设计方法

[发明专利]幕墙形体翘曲分析方法、装置、计算机设备及存储介质-CN201811188872.X有效
发明人：王浩名;张海斌;程兴华;何敏 -专利权人：深圳市三鑫科技发展有限公司
申请日： 2018-10-12 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： G06F30/13 文献下载
摘要：本发明涉及幕墙形体翘曲分析方法、装置、计算机设备及存储介质，该方法包括获取项目实际情况；根据项目实际情况建立幕墙表皮模型；对幕墙表皮模型进行划分幕墙分格，以形成分格模型；设置分格模型的表皮方向；获取待分析曲面；设定待分析曲面的参数；根据待分析曲面的参数对待分析曲面进行翘曲信息分析，以形成分析结果。本发明通过根据项目实际情况建立幕墙表皮模型，并进行划分幕墙分格，细化至分格模型，统一设置分格模型的表皮方向，对待分析曲面进行参数设定，根据阐述进行面板分析、中心点切平面分析、面板着色、编号以及翘高分析的自动分析，以实现自动分析幕墙形体翘曲信息，且提高设计效率和准确性。
幕墙形体分析方法装置计算机设备存储介质

[发明专利]一种注塑成型塑胶产品反补偿生产工艺-CN201810832861.4在审
发明人：汤秋梅;王忠诚 -专利权人：骏伟塑胶制品（太仓）有限公司
申请日： 2018-07-26 - 公布日： 2018-11-27 - 主分类号： B29C45/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种注塑成型塑胶产品反补偿生产工艺，包括以下步骤：分析将会导致注塑制品翘曲变形的原因；针对产品翘曲变形的原因，分析制品的翘曲变形可能发生的区域；基本确定翘曲变形可能发生的区域后，在模具设计过程中对此区域适当预留钢料方便后续模具维修；通过第一次试模拿到变形样板，将变形样板通过三维扫描抄数的方式得到变形样板的3D样板CAD数据；在模具3D上通过镜像及反向做面的方式，将翘曲变形做初步加胶反向补偿；在第二次试模后，通过目视及检测方式确认反补偿效果通过上述方式，本发明主要针对塑料制品翘曲变形的缺陷制定，大幅度提高模具维修效率，降低维修成本，有效改善制品翘曲变形的缺陷。
翘曲变形变形样板反补偿模具维修塑胶产品注塑成型试模生产工艺模具设计过程产品翘曲反向补偿三维扫描塑料制品维修成本注塑制品变形的目视钢料加胶模具预留样板分析检测制定

[发明专利]一种焊接质量处理方法及装置、电路板-CN202110336125.1有效
发明人：康振亚;郭金保 -专利权人：北京小米移动软件有限公司
申请日： 2021-03-29 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：该方法包括：在预设的焊接温度变化曲线下，获取多层电路板中每层电路板的翘曲数据；根据所述多层电路板的堆叠状态及所述翘曲数据仿真，生成所述多层电路板在堆叠状态下各区域的翘曲等级；根据所述翘曲等级处理所述多层电路板通过该方法，可以在实际焊接之前，获得电路板在焊接过程中的翘曲等级，实现对翘曲风险的判断，能够动态地对翘曲风险进行分析，并基于该翘曲等级进行处理，保证电路板的焊接质量。
一种焊接质量处理方法装置电路板

[发明专利]一种复印纸原始翘曲检测方法-CN202011591430.7有效
发明人：刘文艳;韦克;郭飞;李情兰 -专利权人：亚太森博（广东）纸业有限公司
申请日： 2020-12-29 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： G01N33/34 文献下载
摘要：本发明涉及造纸技术领域，公开了一种复印纸原始翘曲检测方法，利用裁纸刀、打孔机、木签、灯箱、毫米级标尺实现，所述复印纸原始翘曲检测方法包括如下步骤：步骤一，母卷取样；步骤二，备样；步骤四，穿样；步骤五，检测本发明提供的复印纸原始翘曲检测方法适用于复印纸等文化用纸系列的翘曲检测，具有操作简单，出结果快的特点；同时，该复印纸原始翘曲检测方法受外界环境等因素的影响小，检测过程中排除水份对纸张翘曲的影响，检测复印纸的翘曲方向精确率高，可以根据试样的翘曲方向以及编号对应纸机的位置，能够快速从复印纸的原始翘曲分析导致翘曲的原因，有针对性的作调整，方便快捷。
一种复印纸原始检测方法

[发明专利]轨道交通制动盘矫形分析方法及装置-CN202310787753.0在审
发明人：杨广楠;吕宝佳;焦标强;曹宏发;曹建行;宋跃超;齐冀;韩超;张臣;祝家祺;马哲;张波;杨伟君;赵红卫;谭善超;高天阳;付昱飞 -专利权人：中国铁道科学研究院集团有限公司;北京纵横机电科技有限公司;中国铁道科学研究院集团有限公司机车车辆研究所;铁科纵横(天津)科技发展有限公司
申请日： 2023-06-29 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： G06F30/23 文献下载
摘要：本发明公开了一种轨道交通制动盘矫形分析方法及装置，涉及轨道交通车辆及其制动技术领域，其中该方法包括：构建轨道交通制动盘三维模型，对轨道交通制动盘三维模型进行热机耦合有限元分析、模拟拆卸、基于有限元静力学分析的模拟矫形，得到制动盘翘曲变形量和矫形工艺参数，对矫形工艺参数和翘曲变形量进行数据拟合分析，得到制动盘的矫形工艺参数和翘曲变形量的关系数据，根据矫形工艺参数和翘曲变形量的关系数据，确定拆卸后轨道交通制动盘的矫形工艺参数
轨道交通制动矫形分析方法装置

[发明专利]芯片翘曲值的分析方法及芯片的制造方法-CN201510036440.7有效
发明人：李志国;隋振超 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2015-01-23 - 公布日： 2019-02-01 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本申请公开了一种芯片翘曲值的分析方法及芯片的制造方法。该分析方法包括：获取所欲制备的芯片中金属互连结构的顶层金属层与底层金属层的体积比R_P；按照翘曲值Bs与体积比R_S之间的关系模型，根据体积比R_P，估算所欲制备的芯片的翘曲值B_P。，就能估算出采用与关系模型中样品芯片相同的制备工艺时，所得到的芯片将具有的翘曲程度。若该估算值超出了要求范围，就可以对该制备工艺进行调整，以降低所欲制备的芯片的翘曲程度，提高芯片的良品率。
芯片翘曲值估算方法制造

[发明专利]一种封装模块翘曲变形及缺陷的在线监测方法和装置-CN201910985678.2在审
发明人：刘胜;陈志文;王力成 -专利权人：武汉大学
申请日： 2019-10-17 - 公布日： 2020-01-03 - 主分类号： G01B11/16 文献下载
摘要：本发明属于封装模块监测技术领域，公开了一种封装模块翘曲变形及缺陷的在线监测方法和装置，装置包括投影云纹模块、红外成像模块、监测分析模块；方法包括：通过投影云纹模块获得待测封装模块样品的第一翘曲信息；通过红外成像模块获得待测封装模块样品的第二翘曲信息；根据第一翘曲信息、第二翘曲信息获得监测结果信息。本发明解决了现有技术中无法对封装模块的翘曲变形及缺陷进行在线监测的问题，能够对实际工业生产过程中的电子器件的封装模块的失效情况进行在线监测。
封装模块翘曲在线监测红外成像模块翘曲变形投影云纹工业生产过程监测分析模块方法和装置电子器件监测结果模块获得信息获得监测

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