“G·P·莫里森”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果2个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]具有偏移再分布层固位焊盘的晶片级封装管芯-CN201380023514.2在审
发明人： A·K·库马尔;G·P·莫里森 -专利权人：德克萨斯仪器股份有限公司
申请日： 2013-05-10 - 公布日： 2015-01-07 - 主分类号： H01L23/52 文献下载
摘要：本发明涉及一种晶片级封装(WSP)管芯，其具有带有RDL固位焊盘(41)的再分布层(RDL)和位于RDL固位焊盘上方的凸点下金属(UBM)焊盘(60)，其中RDL固位焊盘(41)具有RDL焊盘中心轴RR和围绕RDL固位焊盘中心轴RR布置的RDL焊盘外围边缘(49)。UBM焊盘具有UBM焊盘中心轴UU和布置在UBM焊盘中心轴UU周围的UBM焊盘外围边缘(67)。UBM焊盘中心轴UU从RDL焊盘中心轴RR横向偏移。
具有偏移再分固位晶片封装管芯

[其他]已封装电子器件-CN200990100242.0有效
发明人： T·D·博尼费尔德;G·P·莫里森;R·邓恩;S·S·肖汉;M·穆尔图扎 -专利权人：德克萨斯仪器股份有限公司
申请日： 2009-05-12 - 公布日： 2012-11-14 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本实用新型公开一种已封装电子器件，其包括具有引线框架的封装，该引线框架具有管芯焊盘和互相之间电隔离并且与该管芯焊盘电隔离的多个引线管脚；以及第一集成电路管芯，其以面朝上配置方式位于该引线框架上；该第一集成电路管芯包括：衬底，其具有顶部表面和底部表面；该顶部表面包括电路，该电路具有输入焊盘、输出焊盘、电源焊盘和地焊盘；以及具有导电材料的多个通孔，该多个通孔从该顶部表面穿过该衬底延伸到该底部表面。本实用新型公开的已封装的电子器件改善了地连接和热耗散。
封装电子器件