专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种K/Ka波段双频锥波束天线-CN202310180769.5在审
  • 李建星;吴思凡;陈娟 - 西安交通大学
  • 2023-02-28 - 2023-05-12 - H01Q13/02
  • 本发明公开了一种K/Ka波段双频锥波束天线,包括高频滤波馈电模块、低频功分馈电模块及嵌套喇叭模块;嵌套喇叭模块,包括圆波导喇叭以及嵌套在圆波导喇叭外侧的同轴喇叭;高频滤波馈电模块,用于对输入的高频电磁能量进行滤波处理及模式转换同轴TEM模式的电磁波,用于激励圆波导喇叭;低频功分馈电模块,用于对输入的低频电磁能量进行功率分配,输出若干等幅度同相位的电磁波;若干等幅度同相位的电磁波,用于对称激励同轴喇叭;本发明能够实现双频段双锥波束的辐射特性
  • 一种ka波段双频波束天线
  • [发明专利]支承板的去除方法和板部件的加工方法-CN202211514938.6在审
  • 北原信康 - 株式会社迪思科
  • 2022-11-30 - 2023-06-06 - H01L21/683
  • 本发明提供支承板的去除方法和板部件的加工方法,不增加粘接层的成本而能够以小力去除支承板。支承板的去除方法包含如下的步骤:硬化步骤,对包含当照射紫外线时发生硬化的处于未硬化状态的硬化材料并且将透过紫外线的支承板粘接于板部件的粘接层从支承板侧照射紫外线,使粘接层的硬化材料硬化;空孔形成步骤,从支承板侧对粘接层照射透过支承板且被硬化材料吸收的波长的激光束,在粘接层的与支承板接触的面上形成多个空孔;以及支承板去除步骤,在空孔形成步骤之后,以形成有多个空孔的面为界而从粘接层剥离支承板,从粘接于板部件的粘接层去除支承板
  • 支承去除方法部件加工
  • [发明专利]一种低剖面宽带锥波束天线-CN202211099605.1在审
  • 华昌洲;刘锦剑;黄雪琴;陈益;吴凯晟;叶康平 - 宁波大学
  • 2022-09-09 - 2023-06-09 - H01Q1/36
  • 本发明公开了一种低剖面宽带锥波束天线,包括圆柱型金属背腔、圆形铜皮、四个L型铜皮、金属单圆锥和SMA同轴探头,圆柱型金属背腔上开设有圆台型空腔,圆台型空腔与圆柱型金属背腔同轴,圆形铜皮设置在圆台型空腔内第二圆台和圆柱型铜皮按照从下到上顺序依次设置,四个长方型铜皮沿一圈均匀间隔分布在圆柱型铜皮的周围,四个L型铜皮位于圆台型空腔内,且沿一圈均匀间隔分布在金属单圆锥四周,SMA同轴探头穿过圆形铜皮后与第一圆台的下底面固定连接;优点是在能够产生锥波束的同时
  • 一种剖面宽带波束天线

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