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[实用新型]一种弯式射频连接器补偿结构-CN202120546806.6有效
发明人：汤儒超;刘旭;张庆宇 -专利权人：沈阳兴华航空电器有限责任公司
申请日： 2021-03-17 - 公布日： 2021-11-05 - 主分类号： H01R24/44 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种弯式射频连接器补偿结构，它包括壳体，所述壳体为弯折结构，壳体内过盈连接有前绝缘体、后绝缘体，其中前绝缘体与后绝缘体接触端面贴合；前绝缘体中设有弯式插针，通过控制弯式插针弯曲半径减小反射，前绝缘体保证弯式插针与壳体之间的同轴度；后绝缘体中设有小插针，后绝缘体保证小插针与壳体之间的同轴度；前绝缘体、后绝缘体与壳体弯角尖边接触处通过直角切割，形成空气介质补偿结构，以实现弯曲部位阻抗连续；小插针与导线线芯焊接部位设有绝缘垫片本实用新型具备保证了高频18GHz信号的优良传输，补偿结构稳定，产品加工成本低，低损耗、低电压驻波比等功能。
一种射频连接器补偿结构

[发明专利]形成层的方法、制造磁性存储器件和形成磁隧道结的方法-CN201610957717.4有效
发明人：朴容星;李俊明;金基雄;金柱显;吴世忠 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2016-10-27 - 公布日： 2019-04-09 - 主分类号： H01L43/08 文献下载
摘要：本发明提供了形成层的方法、制造磁性存储器件的方法以及形成磁隧道结的方法，其中形成层的方法包括：在下部结构上方提供第一绝缘体和第二绝缘体，分别从第一绝缘体和第二绝缘体产生第一离子源和第二离子源；以及使用第一离子源和第二离子源在下部结构上形成绝缘层第一绝缘体和第二绝缘体与下部结构垂直间隔开，并且彼此横向地间隔开。第一绝缘体和第二绝缘体包括彼此相同的材料。
形成层方法制造磁性存储器件形成隧道

[发明专利]一种固定可拆卸接触件的绝缘基座结构及其装配方法-CN202110261625.3在审
发明人：侯香妮;赵欣;彭战良;汪蓉;郑晨博 -专利权人：陕西华达电气技术有限公司
申请日： 2021-03-10 - 公布日： 2021-06-01 - 主分类号： H01R13/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种固定可拆卸接触件的绝缘基座结构及其装配方法，该绝缘基座结构包括插头绝缘基座结构和插座绝缘基座结构；插头绝缘基座结构包括针绝缘体，与针绝缘体凸台结合的插头绝缘体位于针绝缘体之下，插头卡爪布置在针绝缘体与插头绝缘体形成的台阶孔内，针绝缘体组件布置在针安装板与插头安装板形成的台阶孔内，可拆卸插针接触件从插头绝缘体孔位装入并通过插头卡爪的倒刺撑开后固定，实现可拆卸插针接触件的固定；插座绝缘基座结构与插头绝缘基座结构原理相同，通过可拆卸插针接触件插入可拆卸插孔接触件中实现插头绝缘基座结构和插座绝缘基座结构连接
一种固定可拆卸接触绝缘基座结构及其装配方法

[发明专利]浅沟槽隔离结构及其形成方法-CN201310022495.3有效
发明人：刘恩铨;曹博昭;梁家瑞;吴家荣 -专利权人：联华电子股份有限公司
申请日： 2013-01-22 - 公布日： 2019-08-13 - 主分类号： H01L27/02 文献下载
摘要：本发明公开一种浅沟槽隔离结构及其形成方法，其浅沟槽隔离结构包含一上绝缘部与一下绝缘部，该下绝缘部包含一第一绝缘体以及位于该第一绝缘体周围的一绝缘层，该上绝缘部包含一第二绝缘体以及位于该第二绝缘体周围的一缓冲层，部分的该缓冲层中介于该第一绝缘体与该第二绝缘体之间，且该缓冲层的外周壁与该第一绝缘体的周壁齐平。
沟槽隔离结构及其形成方法

[实用新型]一种气密封连接器-CN201720374373.4有效
发明人：王榕欣 -专利权人：陕西华达科技股份有限公司
申请日： 2017-04-11 - 公布日： 2017-11-14 - 主分类号： H01R13/52 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种气密封连接器，包括内导体、插孔、绝缘体、外壳和玻璃体，内导体、外壳、玻璃体烧结为一体结构；绝缘体和外壳为间隙配合，采用绝缘体上起凸台，外壳上有凹槽的结构，当绝缘体上的凸台滑入外壳上的凹槽中，绝缘体将牢固的固定在外壳上，避免了过盈压配的结构绝缘体从外壳脱出的隐患；绝缘体采用铣双扁的形式，形成气体排出通道，解决了连接器吸附氦气的问题，具有结构简单、加工方便等特点。
一种密封连接器

[实用新型]一种连接器绝缘体的连接结构-CN201721044982.X有效
发明人：严业伟;卞如民;叶留芳 -专利权人：泰州市航宇电器有限公司
申请日： 2017-08-21 - 公布日： 2018-03-30 - 主分类号： H01R13/504 文献下载
摘要：一种连接器绝缘体的连接结构，包括绝缘体、盖板；所述绝缘体上设有四个凸出的台阶柱，所述盖板上设有连接孔，连接孔的孔口设有倒角；所述盖板覆盖在绝缘体的端面，盖板的连接孔套装在绝缘体的台阶柱上，台阶柱的端头经熔焊铆合在连接孔的倒角内本实用新型通过在绝缘体上设置台阶柱，在盖板上设置连接孔的结构，将盖板覆盖在绝缘体的端面，盖板的连接孔套装在绝缘体的台阶柱上，采用熔焊铆合将盖板与绝缘体固连，具有结构简单，连接可靠；使得小体积、高密度接触件芯的微连接器得以实现
一种连接器绝缘体连接结构

[发明专利]一种NANO SIM卡座连接器-CN201810097533.4在审
发明人：刘明亮;李伟;卢髦 -专利权人：昆山鑫泰利精密组件股份有限公司
申请日： 2018-01-31 - 公布日： 2018-07-10 - 主分类号： H01R12/71 文献下载
摘要：本发明公开了一种NANO SIM卡座连接器，包括第一绝缘体和第二绝缘体，第一绝缘体的顶面上开有凹槽，凹槽槽底开有通孔，第二绝缘体的结构与倒扣的第一绝缘体结构一致，第一绝缘体和第二绝缘体扣合构成容置空间，第一绝缘体表面遮蔽有第一遮蔽壳体，第一绝缘体与第一遮蔽壳体之间设置有第一端子模组，第一端子模组的弯曲部从第一绝缘体的通孔内伸出，第二绝缘体表面遮蔽有第二遮蔽壳体，第二绝缘体与第二遮蔽壳体之间设置有第二端子模组，第二端子模组的弯曲部从第二绝缘体的通孔内伸出，第一端子模组和第二端子模组结构一致，第一遮蔽壳体和第二遮蔽壳体的结构一致。
绝缘体端子模组遮蔽壳体通孔绝缘体表面结构一致弯曲部遮蔽伸出绝缘体结构模具开发容置空间倒扣

[实用新型]一种NANO SIM卡座连接器-CN201820166663.4有效
发明人：刘明亮;李伟;卢髦 -专利权人：昆山鑫泰利精密组件股份有限公司
申请日： 2018-01-31 - 公布日： 2018-11-02 - 主分类号： H01R12/71 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种NANO SIM卡座连接器，包括第一绝缘体和第二绝缘体，第一绝缘体的顶面上开有凹槽，凹槽槽底开有通孔，第二绝缘体的结构与倒扣的第一绝缘体结构一致，第一绝缘体和第二绝缘体扣合构成容置空间，第一绝缘体表面遮蔽有第一遮蔽壳体，第一绝缘体与第一遮蔽壳体之间设置有第一端子模组，第一端子模组的弯曲部从第一绝缘体的通孔内伸出，第二绝缘体表面遮蔽有第二遮蔽壳体，第二绝缘体与第二遮蔽壳体之间设置有第二端子模组，第二端子模组的弯曲部从第二绝缘体的通孔内伸出，第一端子模组和第二端子模组结构一致，第一遮蔽壳体和第二遮蔽壳体的结构一致。
绝缘体端子模组遮蔽壳体通孔本实用新型绝缘体表面结构一致弯曲部遮蔽伸出绝缘体结构模具开发容置空间倒扣

[发明专利]电子封装结构及导电结构-CN201510023069.0有效
发明人：胡竹青;许诗滨 -专利权人：恒劲科技股份有限公司
申请日： 2015-01-16 - 公布日： 2019-03-19 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种电子封装结构及导电结构，该电子封装结构包括：一绝缘体、一埋设于该绝缘体中且具有外露于该绝缘体的感应区的电子元件、以及设于该绝缘体上并电性连接该电子元件的一导电结构，所以凭借嵌埋该电子元件于该绝缘体中，以降低整体结构的厚度。
电子封装结构导电

[发明专利]半导体装置及电子设备-CN202080084468.7在审
发明人：津田一树;乡户宏充;大下智;国武宽司 -专利权人：株式会社半导体能源研究所
申请日： 2020-11-24 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： H01L27/11582 文献下载
摘要：设置在第一方向上延伸的结构体、在第二方向上延伸的第一导电体及在第二方向上延伸的第二导电体。在结构体与第一导电体交叉的第一交叉部，结构体包括第一绝缘体、第一半导体、第二绝缘体、第二半导体、第三绝缘体、第四绝缘体及第五绝缘体围绕第三导电体设置为同心状。在结构体与第二导电体交叉的第二交叉部，结构体包括第一绝缘体、第一半导体、第二绝缘体、第四导电体、第二半导体及第三绝缘体围绕第三导电体设置为同心状。
半导体装置电子设备

[实用新型]一种固定可拆卸接触件的绝缘基座结构-CN202120506616.1有效
发明人：侯香妮;赵欣;张力搏;孔超;李百科 -专利权人：陕西华达电气技术有限公司
申请日： 2021-03-10 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： H01R13/40 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种固定可拆卸接触件的绝缘基座结构，包括插头绝缘基座结构和插座绝缘基座结构；插头绝缘基座结构包括针绝缘体，与针绝缘体凸台结合的插头绝缘体位于针绝缘体之下，插头卡爪布置在针绝缘体与插头绝缘体形成的台阶孔内，组成的针端绝缘体组件布置在针安装板与插头安装板形成的台阶孔内，可拆卸插针接触件从插头绝缘体孔位装入并通过插头卡爪的倒刺撑开后固定，实现了可拆卸插针接触件的固定；插座绝缘基座结构与插头绝缘基座结构原理相同，通过可拆卸插针接触件插入可拆卸插孔接触件中实现插头绝缘基座结构和插座绝缘基座结构的连接；本实用新型实现了金属安装板内集成低频可拆卸接触件以及实现同轴信号与低频信号的混装集成。
一种固定可拆卸接触绝缘基座结构

[发明专利]弹性预紧端接无级多向大浮动互连结构-CN202111235443.5在审
发明人：杨尚矗;杨成博;张永星;胡晓松 -专利权人：中航光电科技股份有限公司
申请日： 2021-10-22 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H01R13/631 文献下载
摘要：本发明关于一种弹性预紧端接无级多向大浮动互连结构，包括壳体，壳体内沿轴装有前绝缘体、浮动绝缘体以及底部绝缘体，前绝缘体固定装配在壳体内，浮动绝缘体和底部绝缘体均滑动装配在壳体内，且底部绝缘体与壳体之间还具有满足其径向浮动需求的间隙；壳体内还设有用于为浮动绝缘体和底部绝缘体提供远离前绝缘体的力的轴向预紧弹簧，壳体尾部还有用于防止底部绝缘体脱出的挡止件；在浮动绝缘体的滑动行程内，浮动绝缘体内的圆盘接触件前端和前绝缘体内的前接触件后端通过长针和长孔的配合始终保持插合，底部绝缘体内的印制板接触件前端的插针始终与圆盘接触件后端的圆盘端面接触，且在底部绝缘体径向浮动时，该插针在圆盘端面上滑动。
弹性端接无级多向浮动互连结构

[发明专利]一种用于高温领域的高绝缘耐压性能的连接器-CN202310624196.0在审
发明人：王颖辉;杨德广;蔡猛;周必海 -专利权人：中航光电科技股份有限公司
申请日： 2023-05-29 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01R13/533 文献下载
摘要：一种用于高温领域的高绝缘耐压性能的连接器，包括插头、插座，插头、插座中的一个设置第二绝缘体，另一个设置第三绝缘体，所述第二绝缘体内插装轴向移动的插针，插针的插针接触部套设固定绝缘台，插针接触部、绝缘台伸出第二绝缘体前端面，第二绝缘体内设置弹性件，弹性件位于插针轴向移动路径上；所述第三绝缘体上插装插孔结构，插针与插孔结构对插后，绝缘台抵在第三绝缘体上。绝缘台与第三绝缘体在轴向上互相压紧，绝缘体之间压紧隔绝，两个相邻接触件之间不存在空气通路，电压击穿只能发生在绝缘体内部，而绝缘体的介电常数大大高于空气的介电常数，而且因缺乏空气与绝缘体的沿面击穿路径，使得连接器的工作电压大大提升
一种用于高温领域绝缘耐压性能连接器

[实用新型]金属插拔连接器-CN201620123998.9有效
发明人：黄荣 -专利权人：黄荣
申请日： 2016-02-17 - 公布日： 2016-07-06 - 主分类号： H01R24/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了金属插拔连接器，它包括插座结构和插头结构，插座结构包括插座外壳、接地环、固定环、插座绝缘体、母针芯和锁紧件，接地环、固定环和插座绝缘体安装于插座外壳内，固定环用于固定插座绝缘体，母针芯安插于插座绝缘体内，锁紧件设于插座外壳表面；插头结构包括插头外壳、锁定套筒、绝缘体固定片、插头绝缘体和公针芯，锁定套筒尾部设有尾盖，锁定套筒安装于插头外壳内，绝缘体固定片、插头绝缘体和公针芯均安装于插头外壳内，绝缘体固定片用于固定插头绝缘体，公针芯安插于插头绝缘体内，插头外壳安插于插座外壳内。
金属连接器

[发明专利]具有气隙的中段制程互连结构及其制造方法-CN202110387424.8在审
发明人：苏怡年;谢志宏 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2021-04-09 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： H01L23/532 文献下载
摘要：本公开涉及具有气隙的中段制程互连结构及其制造方法。本文公开了实现减小的电容和/或电阻的中段制程(MOL)互连以及用于形成该MOL互连的相应技术。示例性MOL互连结构包括布置在第一绝缘体层中的器件级接触件和布置在第一绝缘体层之上的第二绝缘体层中的钌结构。器件级接触件与集成电路特征物理接触，并且钌结构与器件级接触件物理接触。气隙将钌结构的侧壁与第二绝缘体层隔开。钌结构的顶表面低于第二绝缘体层的顶表面。布置在第三绝缘体层中的通孔延伸得低于第二绝缘体层的顶表面以与钌结构物理接触。虚设接触间隔件层的剩余部分可以将第一绝缘体层和第二绝缘体层隔开。
有气中段互连结构及其制造方法