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[外观设计]工艺品（线结构）-CN201630590330.0有效
发明人：武宣兵 -专利权人：武宣兵
申请日： 2016-12-02 - 公布日： 2017-05-24 - 主分类号： 11-02 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称工艺品（线结构）。2．本外观设计产品的用途本外观设计产品用于一种工艺品。3．本外观设计产品的设计要点图中各视图所示产品的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片立体图。
工艺品结构

[外观设计]铜木结构工艺花盆-CN03308089.5无效
发明人： -专利权人：
申请日： 2003-04-18 - 公布日： 2003-11-05 - 主分类号： 11-02 文献下载
摘要：本外观设计主视图与后视图图案相同，故省略后视图；左视图与右视图相同，故省略左视图。
木结构工艺花盆

[外观设计]工艺花盆（铜木结构）-CN03308087.9无效
发明人： -专利权人：
申请日： 2003-04-18 - 公布日： 2003-11-05 - 主分类号： 11-02 文献下载
摘要：本外观设计省略后视图；左视图与右视图对称，省略左视图。
工艺花盆木结构

[发明专利]用于处理结构的工艺-CN201480010335.X有效
发明人：奥列格·科农丘克 -专利权人：索泰克公司
申请日： 2014-02-25 - 公布日： 2017-11-21 - 主分类号： H01L21/268 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于处理结构的方法，所述结构从其后侧到其前侧包括载体基板(4)、绝缘层(3)和有用层(2)，有用层(2)具有自由表面(S)，所述结构放置在包含化学物种(6)的大气中，化学物种(6)能够与有用层(2)发生化学反应；该处理方法值得注意的是，由脉冲激光束(8)对有用层(2)进行加热，光束(8)扫过自由表面(S)，光束(8)的波长与中心波长相差最多加上或者减去15nm，中心波长被选择为使得结构(1)
用于处理结构工艺

[发明专利]多层结构及其制备工艺-CN200880002008.4有效
发明人：法布里斯·勒泰特 -专利权人：硅绝缘体技术有限公司
申请日： 2008-01-28 - 公布日： 2009-11-18 - 主分类号： H01L21/20 文献下载
摘要：本发明涉及一种制备多层结构的工艺，该工艺包括至少以下步骤：a)在硅衬底上外延生长生长层(S1)；b)在生长层中形成至少一个图案(S2、S3)；c)在硅衬底上沉积氧化物层(S5)；d)将硅有源层转移到氧化物层上
多层结构及其制备工艺

[发明专利]复合结构的制造工艺-CN201480036456.1有效
发明人： N·本穆罕默德;E·梅兹 -专利权人： SOITEC公司
申请日： 2014-06-17 - 公布日： 2018-02-13 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明涉及复合结构的制造工艺，其包括下列步骤a)提供包括第一表面(20)的施主衬底(10)以及支撑衬底(30)；b)在施主衬底(10)中形成断开区(40)，所述断开区(40)与施主衬底(10)的第一表面
复合结构制造工艺

[发明专利]多层结构的制造工艺-CN200380105249.9无效
发明人： C·马聚尔 -专利权人： S.O.I.TEC绝缘体上硅技术公司
申请日： 2003-12-05 - 公布日： 2006-01-11 - 主分类号： H01L21/20 文献下载
摘要：本发明涉及一种由半导体材料形成的多层结构的制造工艺，所述结构包括由第一半导体材料构成的衬底(20)和由第二半导体材料构成的表面薄层，两种半导体材料具有基本不同的晶格参数，其特征在于该工艺包括下列步骤：在支撑衬底(100)上制造包括表面薄层的层(110)，在由所述支撑衬底和所述沉积层形成的整体(10)中生成脆性区，将所述的整体与目标衬底(20)键合，在脆性区的层面分离，处理最终结构的表面。
多层结构制造工艺

[发明专利]生成工艺流程图的方法及装置-CN201811396956.2在审
发明人：周阳;马成有;王金铭 -专利权人：南京新联电能云服务有限公司
申请日： 2018-11-22 - 公布日： 2019-01-11 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种生成工艺流程图的方法及装置，该方法包括：获取工艺结构树，其中，工艺结构树中包含工艺中各个设备以及各个设备之间的连接关系；根据工艺结构树，确定工艺中各个设备在界面上的分布位置；根据工艺中各个设备在界面上的分布位置，以及工艺结构树中包含的各个设备之间的连接关系，在界面上生成工艺的工艺流程图。本发明可以根据工艺结构树自动生成工艺流程图，提高了工艺流程图的绘图效率和绘制结果的准确性。
工艺结构分布位置连接关系绘图效率自动生成绘制

[发明专利]微结构及其微结构产生的工艺-CN200480013558.8无效
发明人： A·希林;W·R·汤普金 -专利权人： OVD基尼格拉姆股份公司
申请日： 2004-03-18 - 公布日： 2006-06-21 - 主分类号： G02B5/18 文献下载
摘要：光衍射微结构可通过至少两个凸纹结构的重叠来产生，其中，第一个凸纹结构是机械产生的，而至少有一个第二个凸纹结构是照相制版所产生的衍射结构。一种适用于光衍射微结构产生的工艺，该光衍射微结构是叠加重叠的，它包括一个凸纹结构和至少一个衍射结构，并可采用下列步骤来区分：a)在基板(1)上产生光刻胶层(2)，其空白表面具有凸纹结构，b)采用相干光在凸纹结构(5)上产生干涉图形，c)根据干涉图形取向凸纹结构，d)借助于干涉图形曝光凸纹结构，e)显影光刻胶，其中去除在曝光操作过程中变化的光刻胶材料，并且在凸纹结构上产生诸如所述衍射结构的凹槽(13)之类的凹坑
微结构及其产生工艺

[发明专利]工艺数据的发布方法、发布装置、电子设备及存储介质-CN202310565520.6在审
发明人：王梅;赵振宇;陈华乔;吴钱昊;卜逸凡;严文强;徐晨;章振原;束峰涛;周红桥 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所;北京凯锐远景科技有限公司
申请日： 2023-05-18 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： G06F8/60 文献下载
摘要：本申请公开了一种工艺数据的发布方法、发布装置、电子设备及存储介质。该工艺数据的发布方法，包括：获取结构化工艺数据，通过用户界面展示结构化工艺数据的选项；接收用户对结构化工艺数据的选择结果，得到选择后的结构化工艺数据；将选择后的结构化工艺数据与相匹配的模板结合在一起形成结构化工艺文件；对结构化工艺文件进行电子签名，得到电子签名后的结构化工艺文件；通过预设发布接口将所述电子签名后的结构化工艺文件发布到生产执行系统。本申请实施例提供的工艺数据的发布方法，能满足结构化工艺数据按照用户多样化场景进行发布的需求，又能够保持接口的执行效率，接口实现代码复杂度低，信息化开发和实施成本较低，业务执行效率较高。
工艺数据发布方法装置电子设备存储介质

[发明专利]一种装调混合结构化工艺编制方法-CN202210538187.5在审
发明人：林晨阳;刘正勇;王庆兵;史建成;袁泽龙;唐飞熊;张宇 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2022-05-18 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： G06F30/17 文献下载
摘要：本发明提供一种装调混合结构化工艺编制方法，包括如下步骤：S1，工艺属性定义；S2，工艺任务生成；S3，结构化工艺编制；S4，装调工艺融合。本发明提出的装调混合结构化工艺编制方法中，精密装配工艺师与射频调试工艺师分别编制装配结构化工艺文件与调测试结构化工艺文件，相对独立工作，提升编制效率，并可有效降低错误风险。
一种混合结构化工编制方法

[发明专利]一种设有结构工艺筋的填充式球墨铸铁井盖-CN201810391959.0在审
发明人：沙镇嵩;王学斌;王晶;杨治晓 -专利权人：北京洛科瀚科技有限公司
申请日： 2018-04-27 - 公布日： 2018-09-04 - 主分类号： E02D29/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种设有结构工艺筋的填充式球墨铸铁井盖，包括：井座和井盖本体，所述井盖本体放置于井座的井盖落座台上，井盖本体包括井盖主板，井盖主板的正面设有加强筋，井盖主板的背面设有结构工艺筋，所述结构工艺筋呈扁平结构，所述结构工艺筋的设置数量根据井盖的承载等级要求进行调整；所述结构工艺筋的设置位置根据井盖的承载等级要求进行调整；所述结构工艺筋的两端设有结构工艺筋倒角，用于避免结构工艺筋过高或者位置不当，而导致井盖本体与井座装配时产生干涉
井盖结构工艺井座主板等级要求球墨铸铁填充式承载扁平结构设置位置加强筋倒角背面装配干涉

[发明专利]半导体工艺设备-CN202011340051.0有效
发明人：任晓艳;王勇飞;史小平;郑波;兰云峰;秦海丰;张文强;王昊 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2020-11-25 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： C23C16/455 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种半导体工艺设备。该半导体工艺设备包括：工艺腔室内包括工艺区及传片区；进气装置设置于工艺腔室的顶部，用于向工艺区内通入工艺气体；承载装置包括有基座及导流结构，基座可升降的设置于传片区内，用于承载待加工件；导流结构设置于基座内，与一供气源连接，用于在基座位于工艺位置时，沿基座的周向吹出气体，在基座外周与工艺腔室内壁之间形成气墙，以隔绝工艺气体进入传片区；工艺腔室传片区的内壁中设有排气结构，当基座位于工艺位置时，导流结构与排气结构相对，排气结构用于排出导流结构吹出的气体。本申请实施例实现了工艺区与传片区之间完全隔离，从而大幅缩短工艺腔室吹扫时间以提高半导体工艺设备的产能。
半导体工艺设备

[发明专利]一种基于权限控制的FMEA结构树信息显示系统-CN202210126889.2在审
发明人：曹旭峰;熊竹琴;杨莉萍 -专利权人：聪脉（上海）信息技术有限公司
申请日： 2022-02-11 - 公布日： 2022-05-20 - 主分类号： G06F30/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于权限控制的FMEA结构树信息显示系统，包括：知识库模块；产品结构树构建模块；工艺结构树构建模块；产品结构权限分配模块，用于为产品结构树中各节点设置产品节点参与权限和产品节点评审权限；产品节点参与权限用于对产品结构树中对应节点进行信息维护，产品节点评审权限用于对产品结构树中对应节点信息进行审核；工艺结构权限分配模块，用于为工艺结构树中各节点设置工艺节点参与权限和工艺节点评审权限；工艺节点参与权限用于对工艺结构树中对应节点进行信息维护，工艺节点评审权限用于对工艺结构树中对应节点信息进行审核
一种基于权限控制 fmea 结构信息显示系统

[发明专利]一种车辆智能工艺路线建模方法-CN201810901717.1有效
发明人：魏鹏杰;赵家哲;齐庆祝;李丹彤;袁江松 -专利权人：北京汽车集团越野车有限公司
申请日： 2018-08-09 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： G06F30/15 文献下载
摘要：本发明实施例提供了一种车辆智能工艺路线建模方法，包括：建立包含多个层级的车辆结构树模型，其中，所述车辆结构树模型的层级包括车辆的最小装配单元层级；建立包括多个工艺节点的工艺结构树模型，并将所述车辆结构树模型中的数据以最小装配单元层级引用至所述工艺结构树模型中对应的工艺节点，其中，所述工艺节点与车辆生产线的结构相对应。本发明通过以最小装配单元层级建立车辆结构树模型和工艺结构树模型，车辆的零件的配置信息直接与车辆的最小装配单元层级关联，这样，工艺结构树模型直接引用包括零件配置信息的最小装配单元，不再需要在工艺结构树中填写配置变量
一种车辆智能工艺路线建模方法