“结构层表面”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网_专利查询网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果14073973个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]显示面板及其制备方法-CN201910700337.6有效
发明人：蒋谦 -专利权人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司
申请日： 2019-07-31 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：本申请提供一种显示面板及其制备方法，本显示面板在像素定义层上形成有机发光结构层和封装结构层，有机发光结构层和封装结构层包覆通孔的整个表面。本申请先形成通孔，再在通孔的表面包覆有机发光结构层和封装结构层，使得封装结构层包覆通孔的周侧，避免水汽沿着开孔断面的膜层之间的间隙侵蚀显示区的金属层。
显示面板及其制备方法

[实用新型]一种采用土壤固化剂铺筑的道路结构-CN200720013690.X无效
发明人：杨毅男 -专利权人：杨毅男
申请日： 2007-08-06 - 公布日： 2008-09-03 - 主分类号： E01C7/36 文献下载
摘要：一种采用土壤固化剂铺筑的道路结构，为市政工程建设技术领域。它是以道路的原基础结构层或道路新的基础结构层为基体(1)，在(1)上表面摊铺和碾压经过土壤固化剂固化的土壤结构层或经过土壤固化剂固化的土壤级配混合料结构层(2)，在(2)的上表面喷洒乳化沥青结构层或改性乳化沥青结构层(3)，在(3)的上表面摊铺和碾压路面联结结构层或黑色沥青混凝土结构层或彩色沥青混凝土结构层(4)，或在路面联结结构层(4)的上表面摊铺和碾压黑色沥青混凝土结构面层(5)，或在(5)的上表面摊铺和碾压彩色沥青混凝土结构面层
一种采用土壤固化剂铺筑道路结构

[发明专利]半导体发光元件及其制造方法-CN201480044676.9有效
发明人：赤木孝信;斋藤龙舞 -专利权人：斯坦雷电气株式会社
申请日： 2014-08-01 - 公布日： 2018-07-06 - 主分类号： H01L33/22 文献下载
摘要：本发明包括以下步骤：在半导体结构层的表面上形成基于半导体结构层的表面的晶体方向布置的易蚀刻部分的步骤；以及对半导体结构层的表面进行湿蚀刻并且在半导体结构层的表面上形成包括由于半导体结构层的晶体结构导致的多个突起的凹凸结构面的步骤
半导体结构层半导体发光元件蚀刻凹凸结构晶体方向晶体结构湿蚀刻突起制造

[实用新型]边坡-CN201620189987.0有效
发明人：郭宇伟;江威 -专利权人：贵州西南生态产业发展有限责任公司
申请日： 2016-03-11 - 公布日： 2016-08-31 - 主分类号： E02D17/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及公路技术领域，具体提供了一种边坡，包括岩质结构层、混凝土结构层、覆土层、喷播层。混凝土结构层设置于岩质结构层的表面，混凝土结构层设置有多个导根孔，多个导根孔的底端延伸至岩质结构层的内部，覆土层设置于混凝土结构层的表面且覆土层的土壤充满多个导根孔，喷播层设置于覆土层的表面。
边坡

[发明专利]一种基于碳纳米管的可调温织物及其制备方法-CN201910479850.7有效
发明人：徐长乐;赵静娜;李清文 -专利权人：中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
申请日： 2019-06-04 - 公布日： 2021-06-15 - 主分类号： D01D5/00 文献下载
摘要：所述可调温织物包括：内结构层，其包括碳纳米管层以及覆设于碳纳米管层上的金属层，所述金属层的红外光线发射率低于碳纳米管层的红外光线发射率；以及，外结构层，其至少覆盖所述内结构层的第一表面和第二表面，所述第一表面和第二表面于所述内结构层的厚度方向上相互背对设置，所述外结构层具有孔洞结构并可使红外线透过。所述制备方法包括：在碳纳米管薄膜表面沉积金属层，形成内结构层；以及，至少以外结构层覆盖所述内结构层的第一表面和第二表面。本发明不消耗任何其他能源，利用内结构层正反两个方向红外发射率的差异，可根据环境冷暖变化自动进行调温，同时实现保温或制冷效果。
一种基于纳米调温织物及其制备方法

[发明专利]半导体封装装置及其制造方法-CN202110633713.1在审
发明人：吕文隆 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2021-06-07 - 公布日： 2021-10-15 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本公开提供了半导体封装装置及其制造方法，通过设计半导体封装装置包括：第一基板，具有第一表面、与第一表面相对的第二表面及贯穿第一基板的容纳腔体，容纳腔体位于第二表面的底面设置有第一亲水结构层，第一亲水结构层的第一端靠近容纳腔体的第一侧面；芯片，设置于容纳腔体内，芯片非主动面设置有第二亲水结构层，芯片通过第一侧面的至少部分接触第一基板，第二亲水结构层贴合第一亲水结构层，第一亲水结构层的宽度大于第二亲水结构层的宽度的一半且小于第二亲水结构层的宽度，可在制程中将第二亲水结构层以水润湿，通过第一亲水结构层与第二亲水结构层之间水的表面张力拉动芯片，以使芯片准确定位。
半导体封装装置及其制造方法

[发明专利]装饰扣条-CN202111180273.5在审
发明人：杨文举 -专利权人：深芏（中山）科技实业有限公司
申请日： 2021-10-11 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： B44C5/04 文献下载
摘要：本发明涉及装饰扣条，该扣条包括主结构层和设于主结构层外露面的装饰结构层，主结构层包括基材层和设于基材层内藏面的安装层，装饰结构层包括带装饰图案的装饰层、层合于装饰层外表面的效果层、以及层合于效果层外表面的保护膜层
装饰

[发明专利]具有表面触感和透明电镀效果的INS膜及其制备方法-CN201910982617.0在审
发明人：栗敬君;张志俊 -专利权人：嘉饰材料科技（浙江）有限公司
申请日： 2019-10-16 - 公布日： 2021-04-16 - 主分类号： B32B27/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有表面触感和透明电镀效果的INS膜，其包括依次设置的表面转印层、转印接着层、电镀装饰层、贴合接着层和贴合底材。表面转印层包括依次设置的转印基材、转印结构层和表面结构层，表面结构层位于靠近转印接着层一侧，表面结构层与转印结构层相靠近，且在二者相互靠近的表面具有相互嵌合的三维凹凸结构，转印结构层能从表面结构层上剥离本发明的INS膜具有良好的表面触感，且具有较高的拉伸性，其结构稳定性强，具有良好的成型性、耐候性、耐刮擦性以及耐溶剂性，本发明的INS膜在具有良好的金属光泽的同时不会影响其通讯性能，并具有良好的可见光透过性
具有表面触感透明电镀效果 ins 及其制备方法

[实用新型]一种无纺布卸妆巾-CN201822079215.3有效
发明人：石文科;林菊 -专利权人：杭州弘润无纺布有限公司
申请日： 2018-12-12 - 公布日： 2019-11-05 - 主分类号： A47K7/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及卸妆巾技术领域，尤其是一种无纺布卸妆巾，包括第一基布层，所述第一基布层表面复合有第二基布层，且第二基布层下表面还设置有清理结构层，所述第一基布层上表面还复合有吸水棉结构层，且吸水棉结构层上表面设置有吸附布结构层该无纺布卸妆巾能够利用吸水棉结构层以及吸附布结构层对皮肤进行清理，再次使用棉布结构层吸附皮肤上的液体，并利用杀菌结构层对皮肤进行实时杀菌，从而保证皮肤的干净度，且避免再次利用清水对皮肤进行清理，适合外出使用
结构层卸妆基布层皮肤无纺布吸水棉吸附上表面复合本实用新型基布层表面棉布结构皮肤健康杀菌结构再次利用再次使用干净度下表面杀菌清水保证外出

[发明专利]屋面防水结构及其施工方法-CN201510641380.1在审
发明人：陈健民;张军;李海涛;于克民;刘育宝 -专利权人：中国建筑第八工程局有限公司
申请日： 2015-09-30 - 公布日： 2016-02-03 - 主分类号： E04D11/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种屋面防水结构及其施工方法，该方法包括以下步骤：1)对屋面混凝土结构层进行表面处理；2)在屋面混凝土结构层的表面涂刷混凝土界面处理剂层；3)在混凝土界面处理剂层的表面粘贴防水卷材。使用抛丸工艺对屋面混凝土结构层进行表面处理可以剥离其表面的浮浆以及起砂层，并且使得屋面混凝土结构层表面变得粗燥。浮浆以及起砂层的剥离可以使得防水卷材粘贴完成后不易产生空鼓的现象。屋面混凝土结构层的粗糙表面可以增加屋面混凝土结构层和混凝土界面处理剂层之间的粘接强度，进而增加防水卷材和屋面混凝土结构层的粘接强度。
屋面防水结构及其施工方法

[发明专利]防渗水墙结构-CN201610419776.6在审
发明人：龚素华 -专利权人：成都迅德科技有限公司
申请日： 2016-06-14 - 公布日： 2016-09-28 - 主分类号： E04B2/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种防渗水墙结构，包括墙体，墙体内置剪力结构，剪力结构固定在墙体上，墙体内且位于剪力结构下表面设有无纺布结构层，无纺布结构层粘接在剪力结构上，其下表面设有抗渗水材料结构层，抗渗水材料结构层与无纺布结构层之间填充有渗水棉，其下表面设有隔音材料结构层，隔音材料结构层粘接在抗渗水材料结构层上，其下表面设有装饰面层，装饰面层通过卡接条卡接在隔音材料结构层上，本发明的防渗水墙结构可以更好的提高外部层之间的接触面积，提高其连接的牢固程度
渗水结构

[实用新型]防渗水墙结构-CN201620567898.5有效
发明人：张峰;李斌 -专利权人：中启胶建集团有限公司
申请日： 2016-06-14 - 公布日： 2016-12-07 - 主分类号： E04B2/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种防渗水墙结构，包括墙体，墙体内置剪力结构，剪力结构固定在墙体上，墙体内且位于剪力结构下表面设有无纺布结构层，无纺布结构层粘接在剪力结构上，其下表面设有抗渗水材料结构层，抗渗水材料结构层与无纺布结构层之间填充有渗水棉，其下表面设有隔音材料结构层，隔音材料结构层粘接在抗渗水材料结构层上，其下表面设有装饰面层，装饰面层通过卡接条卡接在隔音材料结构层上，本实用新型的防渗水墙结构可以更好的提高外部层之间的接触面积，提高其连接的牢固程度
渗水结构

[发明专利]透气防滑地垫-CN201010531232.1无效
发明人：方军 -专利权人：常熟市豪毅纺织厂
申请日： 2010-10-29 - 公布日： 2012-05-23 - 主分类号： A47G27/02 文献下载
摘要：包括表面结构层、位于表面结构层的下方的底面结构层和用于将所述表面结构层与所述底面结构层的四周边缘部位包封的包固条，特征在于：所述的表面结构层在使用状态下朝向外的表面构成有柔适层，所述的底面结构层是由网孔编织层、平布编织层和位于网孔编织层与平布编织层之间的用于连接网孔编织层及平布编织层的单丝连接层构成的三明治结构的并且为镂空的网眼布。
透气防滑

[实用新型]透气防滑地垫-CN201020590921.5无效
发明人：方军 -专利权人：常熟市豪毅纺织厂
申请日： 2010-10-29 - 公布日： 2011-05-11 - 主分类号： A47G27/02 文献下载
摘要：包括表面结构层、位于表面结构层的下方的底面结构层和用于将所述表面结构层与所述底面结构层的四周边缘部位包封的包固条，特征在于：所述的表面结构层在使用状态下朝向外的表面构成有柔适层，所述的底面结构层是由网孔编织层、平布编织层和位于网孔编织层与平布编织层之间的用于连接网孔编织层及平布编织层的单丝连接层构成的三明治结构的并且为镂空的网眼布。
透气防滑

[发明专利]显示面板的制造方法-CN201080058446.X有效
发明人：池田正晖 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2010-12-06 - 公布日： 2012-09-12 - 主分类号： G09F9/00 文献下载
摘要：显示面板的制造方法使用在基板的主表面上形成有多个层的部件来制造显示面板，当将上述多个层中残存于最终制品的各层从离上述主表面近的层起依次称为第1结构层、第2结构层、第3结构层、…、第n结构层时，针对满足1≤k≤n-1的所有的k，分别包括：形成第k结构层的工序(S(k，1))；以及在形成上述第k结构层的工序之后、在形成第k+1结构层的工序之前，通过研磨上述第k结构层的上表面来对其进行平坦化的工序(S(k，3))，还包括：形成第n结构层的工序(S(n，1))；以及通过研磨上述第n结构层的上表面来对其进行平坦化的工序(S(n，3))。
显示面板制造方法

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top