专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]热导板毛细结构元件及其制造方法-CN201910698815.4在审
  • 陈振贤 - 广州力及热管理科技有限公司
  • 2019-07-31 - 2021-02-02 - F28D15/04
  • 一种热导板毛细结构元件及其制造方法,该热导板毛细结构元件用以与第二金属片材封合并加工后形成热导板。热导板毛细结构元件包括第一金属片材、毛细结构以及金属种子。第一金属片材具有上表面,且上表面具有沟槽结构。毛细结构形成于沟槽结构中,毛细结构为连续结构及多孔结构。毛细结构系由铜粉末经烧结所形成。金属种子形成于第一金属片材的上表面与毛细结构之间。本发明的热导板毛细结构元件藉由金属种子增强第一金属片材与毛细结构的附着力。本发明亦提供上述的热导板毛细结构元件的制造方法。
  • 导板结构元件及其制造方法
  • [发明专利]基于单面内微触觉结构的传感器的制备方法-CN202310202029.7在审
  • 闫岩;林伟滨;孙启军;邱瑞雪;张猛 - 深圳大学
  • 2023-02-27 - 2023-05-26 - G01L1/18
  • 本发明公开了一种基于单面内微触觉结构的传感器的制备方法,包括将PDMS预聚体旋涂于制膜钢板中设置有弧形凹坑的一侧表面上并将PET层压合于PDMS预聚体上得到PDMS基底,将GPC墨水涂匀浇筑于ITO‑PET的上表面形成GPC,将PET的一侧表面压合于GPC上得到第一传感结构;将GPC墨水涂匀浇筑于ITO‑PET的上表面形成GPC得到第二传感结构,第二传感结构的一侧表面上形成与砂纸对应的接触传感内微结构;将第一传感结构、第二传感结构以及PDMS基底依次自上而下叠放形成复合传感结构,复合传感结构用于接触传感。本方法能够低成本且高效的制备基于单面内微触觉结构的传感器,提高传感器内触觉传感结构识别纹理三维信息的准确度和稳定性。
  • 基于单面触觉结构传感器制备方法
  • [实用新型]一种耐高温PI亚克力保护膜-CN202022686927.9有效
  • 乔文广 - 吴江市集创电子材料有限公司
  • 2020-11-19 - 2021-09-17 - C09J7/29
  • 本实用新型公开了一种耐高温PI亚克力保护膜,包括亚克力膜基层,所述亚克力膜基层的外部一侧涂敷有连接结构,所述亚克力膜基层的另一侧的外表面胶粘有静电屏蔽,所述静电屏蔽的外表面光照固化有防护结构,且防护结构的外表面涂敷有抗氧化结构;该装置通过防护结构和抗氧化结构的相互配合,使装置主体具有较好的耐高温和耐氧化性能,降低亚克力膜基层因温度和氧化出现的脆性增加的速率,提高了亚克力膜基层的使用寿命,该装置通过连接结构和静电屏蔽的相互配合,亚克力膜基层可稳定的固定在光洁度较差的固定面上,同时通过静电屏蔽可在亚克力膜基层的表面形成良好的静电屏蔽效果,减少灰尘的吸附。
  • 一种耐高温pi力保
  • [发明专利]一种半导体封装结构及其制造方法-CN202011628981.6在审
  • 王国军;曹立强;严阳阳 - 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司;上海先方半导体有限公司
  • 2020-12-31 - 2021-05-04 - H01L25/065
  • 本发明提供一种半导体封装结构,包括:第一互联结构;第一芯片,第一芯片层位于第一互联结构一侧表面,第一芯片包括多个第一芯片,第一芯片中的第一芯片均正面朝向第一互联结构且与第一互联结构电性连接;第二芯片,第二芯片层位于第一互联结构背向第一芯片一侧表面,第二芯片包括多个第二芯片,第二芯片中的第二芯片均正面朝向第一互联结构且与第一互联结构电性连接。第一芯片和第二芯片中的第二芯片均正面朝向第一互联结构,通过第一互联结构实现对面焊接。需要对接的芯片对面直接焊接,可有效减少线路传输损耗,相比于锡球焊接,芯片之间的第一互联结构的厚度相对较薄,可以有效降低封装结构的整体厚度。
  • 一种半导体封装结构及其制造方法
  • [实用新型]一种半导体封装结构-CN202023348107.5有效
  • 王国军;曹立强;严阳阳 - 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司;上海先方半导体有限公司
  • 2020-12-31 - 2021-08-06 - H01L25/065
  • 本实用新型提供一种半导体封装结构,包括:第一互联结构;第一芯片,第一芯片层位于第一互联结构一侧表面,第一芯片包括多个第一芯片,第一芯片中的第一芯片均正面朝向第一互联结构且与第一互联结构电性连接;第二芯片,第二芯片层位于第一互联结构背向第一芯片一侧表面,第二芯片包括多个第二芯片,第二芯片中的第二芯片均正面朝向第一互联结构且与第一互联结构电性连接。第一芯片和第二芯片中的第二芯片均正面朝向第一互联结构,通过第一互联结构实现对面焊接。需要对接的芯片对面直接焊接,可有效减少线路传输损耗,相比于锡球焊接,芯片之间的第一互联结构的厚度相对较薄,可以有效降低封装结构的整体厚度。
  • 一种半导体封装结构
  • [实用新型]多边形抗变形电缆结构-CN201620744035.0有效
  • 苏娜;王小雨;高艳 - 内蒙古电子信息职业技术学院
  • 2016-07-15 - 2017-01-18 - H01B7/18
  • 本实用新型公开了一种多边形抗变形电缆结构,包括耐磨材料结构,耐磨材料结构包覆一防水材料结构设置,防水材料结构粘接在耐磨材料结构上,其与耐磨材料结构之间连接有支撑件,支撑件呈三角型结构,防水结构内设有无纺布结构,无纺布结构压塑在防水结构上,其内设有防火材料结构,防火材料结构密封连接在无纺布结构上。本实用新型的多边形抗变形电缆结构具有完全密封的效果,避免了因烧结不完全而导致的各种缺陷,同时通过多边形外观的作用,可以加大同面积对应的外表面积,有利于电缆散热,另外自身具有良好的结构性,可以大大加强电缆本身的强度
  • 多边形变形电缆结构
  • [发明专利]一种装配式组合墙体及施工方法-CN202110069334.4在审
  • 杨昌现 - 云南联固建筑材料有限公司
  • 2021-01-19 - 2021-05-07 - E04C2/292
  • 本发明涉及装配式建筑材料技术领域,具体来说是一种装配式组合墙体及施工方法,包括由两片波浪形金属板组成的骨架,骨架左右两侧设有结构结构的外侧固定有装饰结构通过对拉螺栓固定在骨架的两侧,装饰通过螺钉固定在结构外侧,且装饰结构之间错缝固定。本发明中,将结构通过螺栓固定在骨架的两侧进行组合装配,然后再用螺钉将装饰固定在结构外侧,且结构与装饰一个采用横向固定、一个采用竖向固定,能解决传统装配式墙体表面容易开裂的问题,本发明骨架的柔性作用力首先被结构的刚性作用抵消一部分,然后再传到表面的装饰,其柔性作用力不断减小,能有效避免墙体外侧开裂的问题。
  • 一种装配式组合墙体施工方法
  • [发明专利]一种增强现实交互系统-CN202010694365.4在审
  • 祁彬;薛松生 - 江苏多维科技有限公司
  • 2020-07-17 - 2022-01-18 - G06F3/01
  • 本发明实施例公开了一种增强现实交互系统,该交互系统包括:驱动组件,驱动组件包含至少一个承载体,每个承载体上设置有至少一个永磁体;与驱动组件配套设置的响应组件,响应组件包含结构、至少一传感、至少一显示以及保护结构、传感、显示和保护依次堆叠;结构包含第一表面和第二表面结构的第一表面远离于保护结构的第二表面接近于保护结构的第一表面上设置有数据处理单元、信号传输单元和供电单元;传感表面上设置有印刷电路板,印刷电路板的表面上设置有至少一个传感阵列,传感阵列由多个磁阻元件与连接引线连接构成。
  • 一种增强现实交互系统
  • [实用新型]一种展厅的底层结构-CN201721191765.3有效
  • 金康 - 上海形家广告设计有限公司
  • 2017-09-18 - 2018-05-18 - E04B1/00
  • 本实用新型公开了一种展厅的底层结构,属于展览展示设施领域,它包括第一结构、第二结构和第三结构,所述第一结构上、下表面分别贴附有第一防水层和第二防水层,所述第二结构与第三结构之间填充有第三防水层,所述第三结构下方铺设有第四防水层,所述第一结构采用多层板制成,所述第一防水层采用防水地板制成,所述第一防水层上表面涂布有地板蜡,所述第二防水层采用PVC薄膜制成,所述第二结构和第三结构均采用瓦楞板制成,所述第三防水层采用阻燃挤塑板制成,所述第四防水层采用呈中空结构的方形钢管制成。本实用新型提供了结构强度高、稳定性号、使用寿命长且防水防潮的一种展厅的底层结构
  • 一种展厅底层结构

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