专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种导电银浆组分及性能预测方法-CN202110847562.X在审
  • 刘婷婷;肖行志;顾明飞;廖文和;俎文凯;张长东;李昊真 - 南京理工大学
  • 2021-07-27 - 2021-11-02 - G16C10/00
  • 本发明公开了一种导电银浆组分及性能预测方法,包括:根据导电银浆目标需求,设计材料体系;根据材料体系,建立导电银浆分子动力学模型;改变导电银浆组分参数,并进行分子动力学模拟计算,得到模拟导电银浆性能;将模拟导电银浆性能与导电银浆目标性能进行对比,重复上述步骤,直至获得满足需求的材料组分窗口。本发明通过建立导电银浆分子动力学模型预测材料性能,可快速完成材料组分。本发明克服了现有基于实验试错完成银浆材料设计方法耗时长、成本高的缺点,可低成本快速完成银浆材料组分,辅助评估解决方案可靠性,缩小材料组分窗口,缩短研发周期,降低研发成本,有利于导电银浆的研发生产和应用
  • 一种导电组分设计性能预测方法
  • [发明专利]一种基于模糊算法的复合钎料组分方法及系统-CN202011001484.3有效
  • 李远星;郑向博;石鑫;朱宗涛;姚淑一;陈辉 - 西南交通大学
  • 2020-09-22 - 2021-12-28 - B23K35/24
  • 本发明涉及一种基于模糊算法的复合钎料组分方法及系统,方法包括:设定复合钎料中各金属组元的体积分数变化范围和初始体积分数,设定增强颗粒的体积分数阈值;计算前述步骤所得各金属组元体积分数状态下复合钎料的热膨胀系数获取目标高硅铝合金母材的膨胀系数CTE0,基于模糊算法获取钎焊接头质量判断差值D;增加增强颗粒的体积分数,计算此时复合钎料的热膨胀系数CTEC,判断CTEC‑CTE0D是否成立,若是,则将此时各金属组元和增强颗粒的体积分数作为组分输出本发明可以快速的获得与目标高硅铝合金母材热膨胀系数相匹配的复合钎料组分,避免连接后的接头存在较高的残余应力,降低接头强度的问题;并从中筛选出最经济、效果最好的钎料组分
  • 一种基于模糊算法复合组分设计方法系统
  • [发明专利]促进认证的划分设-CN201410155402.9有效
  • A·泰特利;D·S·高曼 - 奥特拉有限公司
  • 2014-04-17 - 2019-01-04 - G06F17/50
  • 本发明涉及促进认证的划分设。本公开一般地涉及现场可编程门阵列(FPGA)。一些实施方式涉及用于划分FPGA电路设计以促进认证的方法和系统。在一个方面,一种方法包括生成电路设计的硬件描述语言(HDL)实施方式。该方法另外地包括将设计划分成第一部分和第二部分。在一些实施方式中,第二部分对应于设计的安全关键部分然而第一部分对应于非安全关键部分。该方法另外地包括为第一部分生成第一配置设定以及为第二部分生成第二配置设定。
  • 促进认证划分设计

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