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[实用新型]芯片互连结构-CN202320579508.6有效
发明人：蔡元元 -专利权人：归芯科技（深圳）有限公司
申请日： 2023-03-15 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本实用新型提供一种芯片互连结构，其包括：基板、第一芯片和第二芯片；基板包括：第一导电层、绝缘层和第二导电层，第一芯片和第二芯片均固定设置在第一导电层背离绝缘层的一侧，第一导电层上还设置有信号传输走线、电源走线和键合器件；第二导电层上设置有返回信号走线，返回信号走线的一端与第一芯片电连接，返回信号走线的另一端与键合器件电连接，第一芯片通过信号传输走线和电源走线与键合器件电连接，键合器件通过键合线与第二芯片电连接；第一芯片通过信号传输走线向第二芯片发送信号，通过电源走线向第二芯片供电，通过返回信号走线接收第二芯片发出的信号。
芯片互连结构

[发明专利]一种按键平衡杆和键帽自动组装设备-CN201810002613.7在审
发明人：刘战刚 -专利权人：昆山市宏越精密机械有限公司
申请日： 2018-01-02 - 公布日： 2018-05-11 - 主分类号： H01H11/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种按键平衡杆和键帽自动组装设备，其包括相互平行设置的键盘板工装循环输送线和键帽工装循环输送线、沿所述键盘板工装循环输送线设置的平衡杆供料插入机构、异形键帽上料机构、常规键帽上料机构以及键帽按压机构本发明实现键帽的自动上料和自动安装，平衡杆的自动上料、自动安装，大大提高了键盘的组装效率；能够满足各种不同规格、不同摆放方向和不同安装方式的平衡杆的安装，其通用性高。
一种按键平衡杆自动组装设备

[发明专利]一种键合丝拉丝穿模装置-CN202110671851.9有效
发明人：周志强;崔成强 -专利权人：广东禾木科技有限公司
申请日： 2021-06-17 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： B21C1/02 文献下载
摘要：本发明适用于键合丝技术领域，提供了一种键合丝拉丝穿模装置，包括箱体和模具外壳，还包括：磁致伸缩夹具，设于箱体内，用于对键合丝的线径进行首次调节；第一夹具，设于箱体内，用于对键合丝的线径进行二次调节以及进行穿模；第二夹具，设于箱体内，用于配合第一夹具对键合丝的线径进行二次调节。本发明使得在键合丝拉丝工序穿模过程的繁琐性大大降低，节省了穿模时间，提高了工作效率，生产效率得到提高。
一种键合丝拉丝装置

[发明专利]多芯片堆叠封装结构-CN201810499445.7在审
发明人：李扬 -专利权人：奥肯思（北京）科技有限公司
申请日： 2018-05-23 - 公布日： 2018-08-17 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明属于半导体芯片封装技术领域，旨在解决现有的芯片封装能耗高、易脱线的问题。为此，本发明提供了一种多芯片堆叠封装结构，其包括：设有基底和凸台的基板；包括以阶梯方式堆叠且堆叠方向相反的第一芯片堆叠单元和第二芯片堆叠单元；键合线，其包括直接连接基底与第一芯片堆叠单元中各层芯片的第一键合线，以及连接凸台与第二芯片堆叠单元中各层芯片的第二键合线。本发明通过在基板上设置凸台，有效缩短了键合线的长度，减少其消耗，降低生产成本，能缩短焊接时间，提高封装效率；此外，缩短键合线能有效提高芯片的稳定性，避免在震动中键合线的摆幅过大，造成短路等情况发生。
键合线芯片堆叠多芯片堆叠封装芯片基板基底凸台半导体芯片封装堆叠方向封装效率阶梯方式连接凸台芯片封装短路摆幅堆叠脱线焊接能耗消耗震动

[实用新型]多芯片堆叠封装结构-CN201820770537.X有效
发明人：李扬 -专利权人：奥肯思（北京）科技有限公司;李扬
申请日： 2018-05-23 - 公布日： 2018-12-21 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型属于半导体芯片封装技术领域，旨在解决现有的芯片封装能耗高、易脱线的问题。为此，本实用新型提供了一种多芯片堆叠封装结构，其包括：设有基底和凸台的基板；包括以阶梯方式堆叠且堆叠方向相反的第一芯片堆叠单元和第二芯片堆叠单元；键合线，其包括直接连接基底与第一芯片堆叠单元中各层芯片的第一键合线，以及连接凸台与第二芯片堆叠单元中各层芯片的第二键合线。本实用新型通过在基板上设置凸台，有效缩短了键合线的长度，减少其消耗，降低生产成本，能缩短焊接时间，提高封装效率；此外，缩短键合线能有效提高芯片的稳定性，避免在震动中键合线的摆幅过大，造成短路等情况发生。
键合线芯片堆叠本实用新型多芯片堆叠封装芯片基板基底凸台半导体芯片封装堆叠方向封装效率阶梯方式连接凸台芯片封装短路摆幅堆叠脱线焊接能耗消耗震动

[发明专利]在引线互连点上具有镀层的集成电路器件及其形成方法-CN201510624966.7有效
发明人：黄志洋 -专利权人：意法半导体私人公司
申请日： 2015-09-25 - 公布日： 2019-10-01 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：镀制的键合线部分在近端和远端之间延伸并且包含第一材料和在第一材料上的第二材料的镀层。多个键合线在IC裸片和引线的镀制的键合线部分之间延伸。包封材料包围IC裸片和键合线，使得每个引线的未镀制的近端和镀制的键合线部分被该包封材料覆盖。
引线互连具有镀层集成电路器件及其形成方法

[发明专利]一种键合线的矩形等效电路计算方法-CN202011253206.7有效
发明人：何松柏;宋敏先;李皓天 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2020-11-11 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： G06F17/10 文献下载
摘要：该发明公开了一种键合线的矩形等效电路计算方法，属于无线通信领域，具体涉及新型金丝键合线的等效电路计算方法。该发明由键合线本身的寄生电容公式可以推论出水平线段的寄生电容与水平线段高度成负相关。综合对模型互感和电容的分析，相比于T型模型与Π型模型，该发明中垂直线段的互感和水平线段电容能较直观地体现键合线几何形状对等效电路模型的影响，该发明也更好地贴近实际键合线的电气分布情况，在高频段与高集成度电路中具有较好的适用性
一种键合线矩形等效电路计算方法

[实用新型]键合压板-CN201720152724.7有效
发明人：陈莉;司文全;李金刚 -专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
申请日： 2017-02-20 - 公布日： 2017-10-20 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型是关于一种键合压板，包括压板本体；至少一个让位口，贯穿所述压板本体，用于暴露器件的待键合区域；按压部，位于所述压板本体的一侧，用于按压固定所述器件；其中，所述按压部中设置有与所述器件上键合后的线弧相对应的让位间隙通过本实用新型的技术方案，在键合压板运动过程中，由于在按压部中设置有与所述器件上键合后的线弧相对应的让位间隙，线弧可以从让位间隙中穿过，而不会与按压部直接接触，因此可以避免按压部剐蹭线弧，从而避免线弧断裂
压板

[实用新型]一种WiFiSiP的键合装置-CN202020509944.2有效
发明人：胡孝伟;代文亮;伊海伦;黄志远 -专利权人：上海芯波电子科技有限公司
申请日： 2020-04-09 - 公布日： 2020-12-11 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种WiFiSiP的键合装置，包括Flash裸die、WiFi裸die、金线和基板，所述Flash裸die通过金线键合在WiFi裸die相应信号的pad上，WiFi裸diepad键合在基板上，本实用新型通过将Flash Die Pad通过金线键合到WiFi Die Pad上，再由WiFi Die Pad打到基板的Finger上。
一种 wifisip 装置

[发明专利]功率器件的检测装置及方法-CN202010691067.X在审
发明人：叶娜;李萍;王晓妮 -专利权人：中车永济电机有限公司
申请日： 2020-07-17 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：属于半导体器件检测技术领域，所述检测装置包括承载板和设置在承载板上的基板；基板设置有源极主电极、源极辅助电极、漏极主电极、漏极辅助电极、栅极主电极；芯片与基板之间设置有第一焊层，芯片的漏极与第一焊层连接；漏极主电极通过漏极键合线与第一焊层连接；源极主电极通过源极键合线与芯片的源极连接，栅极主电极通过栅极键合线与芯片的栅极连接，源极辅助电极通过源极辅助键合线与芯片的源极连接，漏极辅助电极通过漏极辅助键合线与第一焊层连接。本发明提供的功率器件的检测装置及方法，其能够对源极键合线以及焊层电阻的变化情况分别进行标定，从而提升检测准确性。
功率器件检测装置方法

[实用新型]一种单晶铜键合线表面清洗速干机构-CN201920221813.1有效
发明人：段建平;毛正霞 -专利权人：济宁市兖州区神泰电子科技有限公司
申请日： 2019-02-22 - 公布日： 2019-12-06 - 主分类号： F26B13/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种单晶铜键合线表面清洗速干机构，包括箱体，所述箱体的顶部固定连接有鼓风机，所述鼓风机的一侧固定连通有进风管，所述鼓风机的底部固定连通有出风管，所述箱体的两侧均固定连接有定位板。本实用新型通过鼓风机、梯形出风口和单晶铜键合线本体的配合使用，能够使得鼓风机产生风力，使得单晶铜键合线本体表面得到干燥和冷却，通过电机、转轴、转杆和圆形轮的配合使用，通过电机转动，能够使得整体单晶铜键合线本体随着圆形轮有序的转动，该单晶铜键合线表面清洗速干机构解决了烘干效率低下，烘干时键合线表面容易再次发生氧化，影响产品质量的问题，具备使用方便，实用性好，适用范围广的优点。
鼓风机键合线单晶铜本实用新型表面清洗固定连通圆形轮速干干燥和冷却电机转动烘干效率铜键合线影响产品整体单晶出风管出风口定位板进风管烘干转杆转轴转动电机风力

[实用新型]一种带声卡的多功能耳机-CN202122134124.7有效
发明人：李楚镇 -专利权人：李楚镇
申请日： 2021-09-06 - 公布日： 2022-01-07 - 主分类号： H04R1/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带声卡的多功能耳机，包括右耳机、左耳机和麦克风，右耳机与左耳机的输入端分别连接有右耳机线和左耳机线，麦克风的输入端连接有麦克风线，右耳机线、左耳机线和麦克风线的一端共同连接有调节柱；调节柱包括下壳和上壳，下壳的内部开设有空腔，上壳安装于下壳的上方，空腔内安装有电路板，电路板的端面安装有暂停切换键和音量调节键，电路板的端面且位于暂停切换键与音量调节键的中部设置有声卡模块，暂停切换键与声卡模块之间电性连接；暂停切换键用于切换耳机模式、声卡模式，单次按键控制耳机暂停或播放，长按按键用于切换耳机模式和声卡模式切换。
一种声卡多功能耳机

[实用新型]键合线、电池模组及电池包-CN202121856994.9有效
发明人：曹宇波;贾宇坤;刘默涵;靳佩龙;邢龙成 -专利权人：蜂巢能源科技有限公司
申请日： 2021-08-09 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： H01M50/503 文献下载
摘要：本实用新型提供一种键合线、电池模组及电池包，涉及微电子封装领域。所述键合线包括顺次相连的第一线段、第二线段以及第三线段；所述第一线段形成有第一弧线部，所述第二线段形成有第二弧线部，所述第三线段形成有第三弧线部；沿所述键合线的延伸方向，所述键合线将空间划分为第一侧和第二侧根据本实用新型的键合线，其机械性能和连接强度均大大增强，降低里长期使用后断裂的风险，提高了键合线、电池模组及电池包的使用寿命和使用安全。
键合线电池模组

[实用新型]半导体引线框架-CN200720074146.6有效
发明人：徐定辉;周明;方旺胜;托尼·徐;杨洪波 -专利权人：捷敏电子(上海)有限公司
申请日： 2007-08-28 - 公布日： 2008-07-09 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体引线框架，用以封装芯片，该引线框架包括基岛和设于基岛周围的多个配线区，其中芯片安装在基岛上，并通过金属引线电性连接到多个配线区，每个配线区包括一第一键合区和一第二键合区，其中第一键合区上具有第一金属材料，第二键合区上具有第二金属材料。因此，该引线框架能够适用多种引线的键合，避免由于不同引线的键合需要而导致框架种类多样，同时也提高了一个半导体器件内，多种金属引线的键合可靠性。
半导体引线框架

[发明专利]半导体封装结构及其封装方法-CN201610141905.X在审
发明人：梅秀杰 -专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
申请日： 2016-03-11 - 公布日： 2017-09-19 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体封装结构及其封装方法，所述半导体封装结构包括引线框，其包括有多个引脚；一个或多个芯片，所述芯片设置于所述引线框上，所述芯片背离所述引线框的表面称为第一表面，所述芯片的第一表面上设置有多个焊盘；键合线，其与所述芯片的焊盘相连；涂层，所述涂层位于所述芯片的第一表面上且至少覆盖所述芯片的第一表面上的键合焊线区，该键合焊线区中具有一个或多个焊盘。与现有技术相比，本发明通过在芯片的表面添加涂层，以对芯片表面上的键合丝进行保护，从而减小塑封注入树脂时对键合线的冲力影响，进而防止塑封冲线造成的键合线短路。
半导体封装结构及其方法