专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种基于图像识别的印制线路缺陷检测方法及系统-CN202311158540.8在审
  • 徐亦恺;严泽军;贾亚波 - 江西拓荒者科技有限公司
  • 2023-09-08 - 2023-10-20 - G06T7/00
  • 本发明涉及PCB线路缺陷检测领域,更具体的说,它涉及一种基于图像识别的印制线路缺陷检测方法及系统。一种基于图像识别的印制线路缺陷检测系统,包括:待测印制线路板图像获取模块、待测印制线路板图像灰度化处理模块、标准图像生成模型管理模块、待测印制线路板标准灰度图生成模块、第一待测印制线路板检测模块、待测印制线路缺陷图像获取模块、印制线路缺陷检测模型管理模块和第二待测印制线路板检测模块。本发明模拟生成对应无缺陷的待测印制线路板标准灰度图,进而输出待测印制线路板中缺陷所在的区域,此时再将缺陷所在的区域对应的图像送入印制线路缺陷检测模型中进行检测,能够显著提高印制线路缺陷检测的准确率。
  • 一种基于图像识别印制线路板缺陷检测方法系统
  • [发明专利]印刷电路板的线路修补方法-CN201911249111.5在审
  • 郭冉 - 深圳市百柔新材料技术有限公司
  • 2019-12-09 - 2021-06-25 - H05K3/28
  • 本发明提供了一种印刷电路板的线路修补方法,包括以下步骤:检测线路缺陷,获取线路缺陷的位置信息和形状信息;在电路板的表面涂覆可剥离层,并固化所述可剥离层;根据线路缺陷的位置信息和形状信息并采用激光去除覆盖于所述线路缺陷表面的可剥离层;在所述线路缺陷处涂覆导电材料并固化;撕除可剥离层。本发明提供的印刷电路板的线路修补方法,在撕除可剥离层时,可将线路缺陷周边的导电材料随可剥离层剥落,由于激光消除线路缺陷处的可剥离层的精度较高,使线路缺陷修补的精度也较高,能够满足线路的精度需求,而且适用于各种形状和尺寸的线路
  • 印刷电路板线路修补方法
  • [发明专利]一种用于印刷线路板产品缺陷自动修复设备-CN202210960956.0在审
  • 王情 - 深圳市欧姆斯科技有限公司
  • 2022-08-11 - 2022-11-04 - B23C3/00
  • 本发明提供一种用于印刷线路板产品缺陷自动修复设备,属于线路缺陷自动修复设备技术领域,该用于印刷线路板产品缺陷自动修复设备包括大理石底板;安装板,安装板通过Y轴移动机构设于大理石底板的上侧,通过Y轴移动机构控制安装板的移动;U型架,U型架固定连接于大理石底板的上端;滑动板,滑动板通过X轴移动机构设于U型架的一侧,通过本装置,对有缺陷的印刷线路板进行修复时,由CCD缺陷检测器对线路板表面的缺陷进行定位,提高线路缺陷修复精度,由铣刀对线路板表面铣削修复完成后,由CCD缺陷检测器对线路板的修复效果进行检测,修复完成的线路板表面不存在缺陷,保障线路板修复精度,提高印刷线路板的修复效率。
  • 一种用于印刷线路板产品缺陷自动修复设备
  • [实用新型]一种用于印刷线路板产品缺陷自动修复设备-CN202222108824.3有效
  • 王情 - 深圳市欧姆斯科技有限公司
  • 2022-08-11 - 2023-05-16 - B23C3/00
  • 本实用新型提供一种用于印刷线路板产品缺陷自动修复设备,属于线路缺陷自动修复设备技术领域,该用于印刷线路板产品缺陷自动修复设备包括大理石底板;安装板,安装板通过Y轴移动机构设于大理石底板的上侧,通过Y轴移动机构控制安装板的移动;U型架,U型架固定连接于大理石底板的上端;滑动板,滑动板通过X轴移动机构设于U型架的一侧,通过本装置,对有缺陷的印刷线路板进行修复时,由CCD缺陷检测器对线路板表面的缺陷进行定位,提高线路缺陷修复精度,由铣刀对线路板表面铣削修复完成后,由CCD缺陷检测器对线路板的修复效果进行检测,修复完成的线路板表面不存在缺陷,保障线路板修复精度,提高印刷线路板的修复效率。
  • 一种用于印刷线路板产品缺陷自动修复设备
  • [发明专利]一种印刷线路板焊盘、线路缺陷修复方法-CN202210069547.1有效
  • 钟刚 - 深圳原驰三维技术有限公司
  • 2022-01-21 - 2022-05-24 - H05K3/22
  • 本申请属于印刷线路板制作技术领域,涉及一种印刷线路板焊盘、线路缺陷修复方法,所述方法包括步骤:检测出印刷线路板焊盘、线路缺陷部位;采用激光加工设备刻蚀所述印刷线路板焊盘、线路缺陷部位;设置微笔直写的第一直写参数,按照所述第一直写参数,将导电电子浆料分配于经过激光设备刻蚀后的所述印刷线路板焊盘、线路缺陷部位;采用高温退火固化方式或者激光烧结固化方式,使导电电子浆料具备导电性,完成缺陷焊盘、线路的修复。通过微笔直写和激光烧结方式,可在缺陷位置进行加工修复,节约缺陷修复的时间与成本;可通过控制直写参数,打印不同厚度和尺寸的焊盘、线路,更为精确便捷;贴装一体化,减少操作流程,提高生产效率。
  • 一种印刷线路板线路缺陷修复方法
  • [发明专利]用于标识印刷线路基板的印刷线路基板和方法-CN200610005976.3无效
  • 上野幸宏 - 夏普株式会社
  • 2006-01-20 - 2006-07-26 - H05K1/16
  • 一种印刷线路基板具有电路线路区域,所述电路线路区域具有有电路线路图案形成在其上的电路线路区域和放置在电路线路区域外围的外围区域。外围区域具有性质显示区域,所述性质显示区域拥有与用于显示印刷线路基板的性质的性质相关联而规定的显示位置。性质可以是表示印刷线路基板的属性的一些内容,诸如生产批量信息、关于电气特性的检验结果的信息(诸如短路缺陷、断路缺陷线路电阻缺陷)、关于目测检测结果的信息(诸如电镀缺陷和丝网缺陷)等。
  • 用于标识印刷线路方法

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