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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]线路结构-CN202011173690.2在审
发明人：周安都;骆冰峰 -专利权人：广州立景创新科技有限公司
申请日： 2020-10-28 - 公布日： 2021-01-26 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本发明提供一种线路结构，包括接垫组件、连接垫组件以及连接组件。接垫组件包括彼此分离的第一接垫、第二接垫以及第三接垫。连接垫组件位于接垫组件的一侧且包括第一连接垫。本发明的线路结构可提高打线效率及接线点排布密度，且可减少打线的用量。
线路结构

[发明专利]线路结构-CN202110492976.5在审
发明人：吕文隆 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2021-05-07 - 公布日： 2021-09-24 - 主分类号： H01L23/528 文献下载
摘要：本发明的实施例提供了一种线路结构，包括：第一介电层，具有第一开口；第一金属层，位于第一开口中，第一金属层的侧壁与第一介电层隔开；第二介电层，位于第一介电层上，并且第二介电层的部分位于第一金属层的侧壁和第一开口的内壁之间本发明的目的在于改善线路结构的良率。
线路结构

[发明专利]线路结构-CN202211564468.4在审
发明人：詹翔竣;黄子硕;余志昱 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2022-12-07 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种线路结构，包括可拉伸基板以及信号线。信号线位于可拉伸基板上，且包括第一导线部、第二导线部以及导电弹性部。
线路结构

[发明专利]线路结构-CN201010130039.7有效
发明人：曾子章;李长明;刘文芳;余丞博 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2010-03-05 - 公布日： 2011-09-21 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开一种线路结构，其包括一线路板、一绝缘层、一导电通道、一可镀介电层以及一导电图案。绝缘层配置于线路板上并覆盖线路板的一线路层。导电通道贯穿绝缘层并与线路层相连，且导电通道突出于绝缘层的一表面。
线路结构

[发明专利]线路结构-CN201810985899.5有效
发明人：洪裕杰;林冠峄;卢俊宇;叶佳俊 -专利权人：元太科技工业股份有限公司
申请日： 2018-08-28 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： H01L27/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路结构，包括可挠基板、无机阻障层、第一导线、第二导线、第三导线、第四导线、有机介电层、第一导电通孔、以及第二导电通孔。无机阻障层设置于可挠基板之上。在此公开的线路结构中的导线不存在容易断裂的问题。
线路结构

[实用新型]线路结构-CN200420118083.6无效
发明人：许志行 -专利权人：威盛电子股份有限公司
申请日： 2004-10-26 - 公布日： 2005-12-14 - 主分类号： H04B3/32 文献下载
摘要：本实用新型是关于一种线路结构，适用于一封装基板或一电路板。此线路结构具有一介电层、至少一第一线路以及至少一第二线路，介电层具有一上表面以及一下表面，而第一线路配置于介电层上，且第一线路的底面切齐上表面。此外，第二线路配置于介电层上，且第二线路的底面凹陷于上表面之下。由于第二线路凹陷于介电层中，并可相对降低与一参考平面的距离，进而有效降低讯号间串音干扰的影响。
线路结构

[实用新型]高密度线路结构与低密度线路结构组成的多层线路结构-CN202220793898.2有效
发明人：石立节;黄文宏 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-04-07 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请提出了一种高密度线路结构与低密度线路结构组成的多层线路结构，通过设置具有变截面的导电柱实现高密度线路结构与低密度线路结构的电性连接，取代目前先激光钻孔后电镀形成的导通孔结构，由于导电柱结构具有电性更佳
高密度线路结构密度组成多层

[发明专利]线路结构及线路结构的制作方法-CN201410623940.6在审
发明人：郑仲宏;王赞钦;石汉青;杨伟雄 -专利权人：健鼎（无锡）电子有限公司
申请日： 2014-11-07 - 公布日： 2016-05-11 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开一种线路结构及线路结构的制作方法，其制作方法包括下列步骤。提供基材，其包括第一金属层、第二金属层及蚀刻终止层。蚀刻终止层设置于第一金属层及第二金属层之间。图案化第一金属层以形成包括多个线路图案的第一图案化金属层，线路图案分别对应金属凸块的。
线路结构制作方法

[发明专利]线路结构以及包含线路结构的电子装置-CN202110180225.X在审
发明人：洪文彬;郑百乔 -专利权人：群创光电股份有限公司
申请日： 2021-02-08 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： H01L23/52 文献下载
摘要：本发明公开一种线路结构以及包含线路结构的电子装置。线路结构包含多条线路，且多条线路的每一条具有第一部分以及第二部分，第一部分以及第二部分分别具有第一宽度W1以及第二宽度W2，第二宽度W2不同于第一宽度W1。此外，多条线路的至少一者满足下列公式：线路结构以及包含电子装置

[发明专利]线路印刷装置、线路印刷方法及线路结构-CN201610226984.4有效
发明人：林世明;钟升峰;石正宜;张淑怡;魏煜杰;陆苏财 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2016-04-13 - 公布日： 2019-04-26 - 主分类号： B41F9/00 文献下载
摘要：一种以印刷方法制造的线路结构，其包括基板以及图案化线路层。图案化线路层设置在基板上并包括彼此连接的第一线路图案以及第二线路图案。图案化线路层为一体成型，其中第一线路图案和第二线路图案的材料粒径相同，并且第一线路图案的第一宽度大于第二线路图案的第二宽度。还提出一种用以制造此种线路结构的线路印刷装置以及线路印刷方法。
线路印刷装置方法结构

[发明专利]超薄线路结构-CN202011636507.8在审
发明人：皇甫铭;徐美丽 -专利权人：福莱盈电子股份有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本申请公开一种超薄线路结构，包括：绝缘层；第一铜层，所述第一铜层设置在所述绝缘层的一侧面；第一层叠结构，所述第一层叠结构包括呈一体式构造的第二铜层和第一PI层；所述第一铜层和所述第一PI层之间通过第一胶黏层连接借由上述结构，通过设置一体式构造的铜层和PI层以及设置胶黏层，从而改变了现有技术中，需要设置一体式构造的胶黏层和PI层，再在铜层和PI层之间又设置一层保护层，从而在保证产品质量的情况下省去了保护层，并且减小了了产品的厚度
超薄线路结构

[发明专利]薄膜线路结构-CN202210193601.3在审
发明人：蔡磊龙;张胜帆;潘锦松 -专利权人：致伸科技股份有限公司
申请日： 2022-03-01 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明提供一种薄膜线路结构，其具有多个开关区，薄膜线路结构包括第一薄膜、第二薄膜、间隔层及第三薄膜。第二薄膜位于第一薄膜下方，第二薄膜的下表面在所述开关区的至少一者设有导电图案。
薄膜线路结构

[发明专利]线路保护结构-CN201811015062.4有效
发明人：史文娟;颜渊;申璐;王洋;何彦彬;余谦 -专利权人：国网北京市电力公司;国家电网公司
申请日： 2018-08-31 - 公布日： 2020-12-11 - 主分类号： H02G7/16 文献下载
摘要：本发明提供了一种线路保护结构，用于防止线体的表面出现结冰，线路保护结构包括：加热组件，加热组件包括发热板和保温部，保温部套设在线体上；保温部与发热板相连接，发热板产生的热量传递至保温部，以将线体的外表面的温度维持在预定防冰温度本发明的线路保护结构解决了现有技术中的线路保护结构防冻解冻效果较差的问题。
线路保护结构

[发明专利]外围线路结构-CN201210535811.2有效
发明人：李忠宪;陈国兴;陈昱廷;苏振豪 -专利权人：联胜(中国)科技有限公司;胜华科技股份有限公司
申请日： 2012-12-12 - 公布日： 2017-07-21 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种外围线路结构，该外围线路结构配置在基板上。基板包括元件区以及外围线路区。配置在外围线路区的外围线路结构包括多个第一接垫、多个第二接垫、第一走线、第二走线以及连接至位于元件区中的元件并与第二接垫电性连接的多条第三走线。第一接垫包括第一接地接垫以及第二接地接垫。
外围线路结构

[发明专利]复合线路结构-CN201310017813.7有效
发明人：朱冠宇;黄振富;刘秋梅;陈明武;黄敬佩;黄俊诚;王愉晴;李忠宪;陈国兴;陈昱廷;苏振豪 -专利权人：胜华科技股份有限公司
申请日： 2013-01-17 - 公布日： 2017-03-01 - 主分类号： H05F3/00 文献下载
摘要：一种复合线路结构，其配置在基板上。基板包括配置有至少一元件的元件区及配置有复合线路结构的外围线路区。复合线路结构包括多个第一接垫、至少一第二接垫、多条第一走线及至少一第二走线。第一走线连接至元件。
复合线路结构

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