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[发明专利]复合式差分热膨胀阀门-CN202011607699.X有效
发明人：马青;曹乃亮;胡迈;张佩光;陈伟 -专利权人：中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
申请日： 2020-12-30 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： F16K1/00 文献下载
摘要：本发明涉及阀门领域，具体涉及一种复合式差分热膨胀阀门，包括：入口外管、出口外管、入口活塞、出口活塞、隔热结构；入口外管与出口外管连接设置，入口外管与出口外管连接处设置有隔离入口外管内腔与出口外管内腔的隔热结构本发明采用线膨胀系数不同的材料制成阀门的活塞和外管：若入口活塞线膨胀系数大于入口外管线膨胀系数，则出口活塞线膨胀系数小于出口外管线膨胀系数；若入口活塞线膨胀系数小于入口外管线膨胀系数，则出口活塞线膨胀系数大于出口外管线膨胀系数
复合式差分热膨胀阀门

[发明专利]电气设备布线部件-CN202110619999.8在审
发明人：广濑友贵;曾根满夫 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2021-06-03 - 公布日： 2021-12-17 - 主分类号： H01B7/00 文献下载
摘要：电气设备布线部件的特征在于，包括树脂制的基体、配置于基体的一个面并与基体一体成形的插入部件、以及隔开间隙设置于插入部件的一个面的电导体，在插入部件为树脂的情况下，插入部件由具有与基体的线膨胀系数相同的线膨胀系数的材料种类、或者由作为热变性温度在100℃以上的热塑性树脂、且具有与基体的线膨胀系数不同的线膨胀系数的材料种类所构成，在插入部件为金属的情况下，插入部件的线膨胀系数大于电导体的线膨胀系数且小于基体的线膨胀系数。
电气设备布线部件

[发明专利]人工缺陷材料及FRP结构体的制造方法-CN201580055344.5有效
发明人：小林诚治;植松充良;下向贵仁;林宣也;丸山勇治;服部英敬;渡边惇子 -专利权人：三菱重工业株式会社
申请日： 2015-10-30 - 公布日： 2019-11-01 - 主分类号： G01N29/30 文献下载
摘要：FRP结构体的人工缺陷材料(10)具备强化纤维基材(14)的多个层、基体树脂(16)、耐热高线膨胀性材料(20)，其中，在FRP结构体的高温成型时，在层间配置的耐热高线膨胀性材料(20)热膨胀而在强化纤维基材(14)的层间成型为规定形状，在成型后的常温下，耐热高线膨胀性材料(20)热收缩而在与强化纤维基材(14)之间形成有因收缩差而形成的空隙。耐热高线膨胀性材料(20)的线膨胀系数相对于FRP结构体的线膨胀系数具有规定值以上的值，具有承受成型温度的定形性及耐热性。
人工缺陷材料 frp 结构制造方法

[发明专利]导电性触头保持器及其制造方法、导电性触头单元-CN200480038845.4无效
发明人：斋藤慎二;风间俊男;长屋光浩 -专利权人：日本发条株式会社
申请日： 2004-11-11 - 公布日： 2007-01-17 - 主分类号： G01R1/06 文献下载
摘要：一种导电性触头保持器，保持导电性触头保持器(1)的支持体(4)具有叠层了具有比被接触体(8)的线膨胀系数低的线膨胀系数的低热膨胀支持框体(15、18)以及具有比被接触体(8)的热膨胀系数高的线膨胀系数的高热膨胀支持框体通过采用这样的叠层构造，可以使被接触体(8)的线膨胀系数、和支持体(4)整体的线膨胀系数近似，从而即使在高温下也可以抑制在导电性触头(2)与外部连接用端子(9)之间产生位置偏离。
导电性保持及其制造方法单元

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN201380079870.6有效
发明人：下手义和;马场伸治;岩崎俊宽;中川和之 -专利权人：瑞萨电子株式会社
申请日： 2013-09-27 - 公布日： 2018-10-19 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：另外，阻焊膜的线膨胀系数在基材层的线膨胀系数以上，阻焊膜的线膨胀系数在树脂体的线膨胀系数以下，并且基材层的线膨胀系数小于树脂体的线膨胀系数。
半导体装置及其制造方法

[发明专利]金属基电路板-CN200980119717.5有效
发明人：西太树;宫川健志;山崎清一;齐木高志 -专利权人：电气化学工业株式会社
申请日： 2009-05-21 - 公布日： 2011-05-04 - 主分类号： H05K1/05 文献下载
摘要：金属基电路板，具有：绝缘层，线膨胀系数为60ppm/℃以上120ppm/℃以下；金属箔，设置于绝缘层的一个面上，由线膨胀系数为10ppm/℃以上35ppm/℃以下的金属材料构成；电路部分和非电路部分，形成于绝缘层的另一个面上，线膨胀系数为10ppm/℃以上35ppm/℃以下；以及白色膜，形成于绝缘层、电路部分和非电路部分之上，其中，绝缘层上的电路部分和非电路部分的面积的总和相对于金属箔面积为50％以上95％以下，并且，各种材料的线膨胀系数的关系为：绝缘层的线膨胀系数＞金属箔的线膨胀系数＞电路部分和非电路部分的线膨胀系数。
金属电路板

[发明专利]高频装置-CN201880083456.5在审
发明人：川崎幸一郎 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2018-11-19 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： H03H9/25 文献下载
摘要：器件(10)的基板的线膨胀系数比安装基板(30)的线膨胀系数小，器件(20)的压电性基板的线膨胀系数比安装基板(30)的线膨胀系数大。
高频装置

[发明专利]陶瓷覆铜板及其制备方法-CN202210700229.0有效
发明人：蔡正旭;王虎;娄花芬;陈忠平;莫永达;刘宇宁;张嘉凝;王苗苗 -专利权人：昆明冶金研究院有限公司北京分公司
申请日： 2022-06-20 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： C04B37/02 文献下载
摘要：该陶瓷覆铜板包括陶瓷基板和低膨胀系数铜板，按体积百分比计，低膨胀系数铜板包含80.0～95.0％的铜基合金和5.0～20.0％的线膨胀系数调控体；铜基合金包含Cu和掺杂元素M，M为Ag、Cr、Ti、Zr的一种或多种；线膨胀系数调控体为表面镀铜的低线膨胀系数填料，低线膨胀系数填料为碳纳米管、金刚石C、SiC、BN、TiC、Al2O3线膨胀系数调控体和铜基合金，在保证铜材的导热和导电性能的同时，降低了铜合金板和陶瓷的线膨胀系数差异，焊接时残余应力小，陶瓷开裂或铜层剥离的风险低，有效提高了陶瓷覆铜板的热循环寿命。
陶瓷铜板及其制备方法

[发明专利]一种LED无机封装用盖板-CN201310715544.1有效
发明人：赵延民 -专利权人：中山市秉一电子科技有限公司
申请日： 2013-12-23 - 公布日： 2017-01-25 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种LED无机封装用盖板，包括金属基板和玻璃光学透镜，所述金属基板上设有用于放置玻璃光学透镜的台阶；所述的金属基板在20‑400℃内线膨胀系数与玻璃光学透镜线膨胀系数相近；所述的金属基板线膨胀系数与玻璃光学透镜线膨胀系数相差6%以内为匹配封接，所述的金属基板线膨胀系数与玻璃光学透镜线膨胀系数相差超出6%为非匹配封接。
一种 led 无机封装盖板

[实用新型]电动致动器-CN202122323914.X有效
发明人：加藤瞬;白井宽 -专利权人：日本电产东测有限公司
申请日： 2021-09-24 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H02K7/106 文献下载
摘要：周壁部的线膨胀率比定子铁芯的线膨胀率大。周壁部的线膨胀率与定子固定部件的线膨胀率之差比周壁部的线膨胀率与定子铁芯的线膨胀率之差小。
电动致动器

[发明专利]成像装置和成像系统-CN201210036291.0有效
发明人：铃木隆典 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2012-02-17 - 公布日： 2012-08-22 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：成像板的线膨胀系数和中间部件的线膨胀系数之间的差小于保持板的线膨胀系数和中间部件的线膨胀系数之间的差。
成像装置系统

[发明专利]半导体器件-CN200510081349.3有效
发明人：西堀弘;筱原利彰;吉田健治 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2005-06-27 - 公布日： 2006-04-05 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：增强板13的材料使用Cu、Cu合金、Fe、Fe合金等比底板1的其它部位的材料(例如Al)的线膨胀系数低的材料。通过在底板1的内部形成线膨胀系数低的增强板13，减少了底板1的视在线膨胀系数。其结果是，由于底板1与绝缘基板2的线膨胀系数之差减小，故在加热工序中，可减少因底板1与绝缘基板2的线膨胀系数之差大而产生的底板1的翘曲。
半导体器件

[发明专利]液晶显示装置和背后照明装置-CN200480023788.2无效
发明人：南部浩平;森保光洋;田中和子 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2004-07-15 - 公布日： 2006-09-27 - 主分类号： G02F1/13357 文献下载
摘要：设在背后照明装置的光学片(6)、(7)存在因光学片(6)与(7)之间产生的静电和两块光学片(6)和(7)的热膨胀系数不同造成的伸长差而容易产生折皱的课题。因此，本发明中，通过使不同的两个方向(第1方向、第2方向)具有不同的线膨胀系数并且第1方向的线膨胀系数大于第2方向的线膨胀系数的第1光学片(6)的第1方向线膨胀系数和与第1光学片(6)相邻配置的第2光学片(7)的第1方向线膨胀系数近似，解决上述课题。
液晶显示装置背后照明装置

[发明专利]聚酯薄膜、及包含该聚酯薄膜的偏光板-CN201980090909.1在审
发明人：清水享;东慎太郎;吉川贵博;池田哲朗 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2019-11-14 - 公布日： 2021-09-07 - 主分类号： G02B5/30 文献下载
摘要：本发明的聚酯薄膜在第1方向上的线膨胀系数和在与该第1方向正交的第2方向上的线膨胀系数不同，该在第1方向上的线膨胀系数比该在第2方向上的线膨胀系数低1.0×10‑5/℃以上，该在第2方向上的线膨胀系数为7.5×10‑5/℃以下，所述聚酯薄膜在相对于该第1方向为‑5°～5°的方向具有慢轴。
聚酯薄膜包含偏光

[发明专利]一种利用反求线膨胀系数确定橡胶衬套静刚度的方法-CN201911127053.9在审
发明人：林楚键;上官文斌;苏比哈什·如凯迦;外日·啊海迈德 -专利权人：华南理工大学
申请日： 2019-11-18 - 公布日： 2020-04-10 - 主分类号： G06F30/23 文献下载
摘要：本发明公开了一种利用反求线膨胀系数确定橡胶衬套静刚度的方法，包括步骤：1）导入橡胶衬套设计模型，完成橡胶体的网格划分；2）设置材料属性；3）设置网格类型；4）设置接触和关联；5）建立分析步，设置边界条件，加载和温度场；6）在有限元软件中完成求解，读取加载点的力和位移数据，分析得到静刚度计算值；7）求得模型计算值和静刚度试验值的相对误差，根据相对误差大小与材料设置的线膨胀系数的关系，反求准确的线膨胀系数；8）使用反求的线膨胀系数，计算静刚度。本发明考虑了橡胶衬套的硫化收缩对静刚度计算的影响，利用橡胶衬套的静刚度计算值与线膨胀系数的近似线性关系，结合静刚度试验值，反求准确的线膨胀系数及静刚度。
一种利用线膨胀系数确定橡胶衬套刚度方法

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