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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]晶圆级影像感测器构装结构及其制造方法-CN201010287189.9有效
发明人：杜修文;陈翰星;辛宗宪;陈明辉 -专利权人：胜开科技股份有限公司
申请日： 2010-09-16 - 公布日： 2012-04-04 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明是有关于一种晶圆级影像感测器构装结构及其制造方法。其中该制造方法包括下列步骤：提供具有影像感测芯片的硅晶圆；提供多个透光板；分配透光板对应设置于影像感测芯片的感光区上方；以及进行封装工艺。本发明的制造方法具有制作工艺简化、制造成本低及产品良率高的优点，且借由封装胶材设置于影像感测芯片的第一表面并包覆于透光板的四周，可用以避免传统芯片尺寸级封装(CSP)方式所发生的侧边漏光问题，进而提高晶圆级影像感测器构装结构的影像感测效能
晶圆级影像感测器构装结构及其制造方法

[发明专利]晶圆级影像感测器构装结构及其制造方法-CN201010565594.2无效
发明人：杜修文;辛宗宪;陈翰星;陈明辉;郭仁龙;许志诚;萧永宏;陈朝斌 -专利权人：胜开科技股份有限公司
申请日： 2010-11-26 - 公布日： 2011-10-12 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明是有关于一种晶圆级影像感测器构装结构及其制造方法，其包括下列步骤：提供硅晶圆；切割硅晶圆；提供多个透光板；组成多个半成品；进行封装工艺；布植焊球步骤；以及封装胶材切割步骤。本发明的制造方法具有简化工艺、材料用料节省等特性，且所得的影像感测器构装结构轻薄短小、构装高度低。更佳的是，通过封装工艺可使封装胶材包覆至半成品侧边，以防止影像感测芯片受外力撞击而损伤。
晶圆级影像感测器构装结构及其制造方法

[发明专利]QFN型影像感测元件构装方法及其结构-CN03104413.1有效
发明人：许正和;张夷华 -专利权人：台湾典范半导体股份有限公司
申请日： 2003-02-13 - 公布日： 2003-08-06 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明涉及一种QFN型影像感测元件构装方法及其结构，其构装方法主要在金属载体外围处模塑一胶体堤墙，再于载体相对于堤墙内进行黏晶及打线接合后，将液态透明胶体灌注于胶体堤墙内空间中，将芯片封固于内，再切割成影像感测元件成品，使其可符合产品尺寸缩小化的构装趋势，并利用该构装方法制成的元件构装结构，以及载体芯片承载垫及引脚底面形成凹部，提供透明胶体填充其中的设计，增进透明胶体与载体间的接合力以及防止水气侵入的功效，提高影像感测元件的可靠度
qfn 影像元件方法及其结构

[发明专利]具微小构装面积的光感测组件封装结构-CN200510124113.3无效
发明人：陈柏宏 -专利权人：矽格股份有限公司
申请日： 2005-11-24 - 公布日： 2007-05-30 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明是揭露一种具微小构装面积的光感测组件封装结构，其是采光感测组件的中心线与基板的中心对齐的方式来进行光感测组件的封装，以有效节省已知以光感测区域中心线为与基板的中心封装对准线所造成的面积浪费，进而达到节省整体构装面积更者利用于适当位置形成一卡置部，以使后续更增设有镜筒与镜座等组件时，进行定位及与光感测区域中心线对准。
微小面积光感测组件封装结构

[发明专利]具晶粒三维堆叠结构的影像感测模块-CN200710112678.9有效
发明人：张恕铭;郭子荧;江家雯;张香鈜 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2007-06-27 - 公布日： 2008-12-31 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本发明提供一种具晶粒三维堆叠结构的影像感测模块，利用至少一影像感测晶粒的导通孔与其下方一绝缘层的介层洞内填导电性材料，以使该影像感测晶粒与内埋于该绝缘层内的一影像处理晶粒建立垂直的电性导通，并形成锡球凸块于该影像感测模块背面，以使该影像感测模块可直接组装于一电路板上。本发明的影像感测模块具晶圆级构装架构及晶粒三维堆叠特征，可缩短电性连接距离，降低该模块整体组装面积与高度。
晶粒三维堆叠结构影像模块

[发明专利]感测晶片结构、晶片级感测构装结构与制作方法-CN200810009329.9有效
发明人：陈荣泰;朱俊勋;何宗哲;蔡伯晨 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2008-02-18 - 公布日： 2009-08-26 - 主分类号： H01L27/144 文献下载
摘要：本发明公开了一种感测晶片结构、晶片级感测构装结构及其制作方法，其制作方法步骤包含：提供一包含感测芯片的晶片，其感测芯片具有感测区与焊垫；形成一应力释放层于晶片表面；披覆一光阻层于应力释放层上；图案化光刻胶层以露出焊垫及部分的应力释放层，但不曝露感测区的开口区域；形成重布焊垫的导电金属层于光刻胶层所露出的应力释放层上；去除光刻胶层；形成一重披覆光刻胶层于应力释放层及导电金属层上；打开与重布焊垫区域上方的重披覆光刻胶层以形成孔口；以及形成导电凸块于孔口以电性连接导电金属层
晶片结构级感测构装制作方法

[发明专利]影像芯片构装结构及其构装方法-CN200510118020.X无效
发明人：吴澄郊 -专利权人：台湾沛晶股份有限公司
申请日： 2005-10-24 - 公布日： 2007-05-02 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种影像芯片构装结构及其构装方法，包含有：一载体；一影像芯片，是以其一端面连结设于该载体上，该影像芯片的另一端面上形成有一影像感测区，且于该影像感测区的周边形成有若干的芯片焊垫；一保护罩体，具有一连接部及一顶罩部，该连接部是连结于该影像芯片上，且位在该影像感测区与该芯片焊垫之间，使该影像感测区受该连接部所围绕，该顶罩部是连结于该连接部上，位在该影像感测区的上方；若干的导线，是以其一端连接于该芯片焊垫上，另一端则连接于该载体上
影像芯片结构及其方法

[发明专利]具覆盖图样层的感测芯片结构、感测芯片构装及制作方法-CN200710111181.5有效
发明人：陈荣泰;朱俊勋 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2007-06-14 - 公布日： 2008-12-17 - 主分类号： H01L27/144 文献下载
摘要：本发明公开了一种具覆盖图样层的感测芯片结构、结合该感测芯片结构的感测芯片构装及其制作方法，该感测芯片结构包含一感测芯片，以及于其主动表面上的作用区域外围环绕设置的覆盖图样层，此一具覆盖图样层的感测芯片结构，可阵列式批次地粘结并电性耦接至一载体后，再统一进行封装作业，并于封装制作方法时，可利用覆盖图样层的顶部抵紧封装模具内面，使包覆感测芯片的封装材料止于覆盖图样层外围表面并与之粘结，而使感测芯片的作用区域表面形成一开放空间
覆盖图样芯片结构制作方法

[发明专利]发光二极管的晶圆级芯片构装的结构及其构装方法-CN200510108569.0无效
发明人：谭瑞敏;骆韦仲;沈里正 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2005-10-10 - 公布日： 2007-04-18 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明揭露一种发光二极管晶圆级芯片构装的结构及其构装方法。发光二极管芯片构装的载体基板具填充有导热材质的导热通道，用以将发光二极管所产生的热能传导至载体基板。连结此具有导热通道的载体基板与发光二极管，因而形成晶圆级芯片构装。该结构用以将发光二极管所产生的热能有效地加以传导并减少构装所占的面积。由于晶圆级芯片构装层级较接近热源的部分，从此构装层级进行散热设计，不但效果最显著而且成本也最少。
发光二极管晶圆级芯片结构及其方法

[发明专利]显示装置-CN202110162050.X在审
发明人：陈铭耀;林城兴;曾淑雯;胡心麟;罗睿骐 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2021-02-05 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：显示装置包括多个子像素电路、多个光感测电路级、多条感测驱动线。光感测电路级分别对应子像素电路。感测驱动线分别按序驱动光感测电路级。在第一时间区间中，感测驱动线的第一感测驱动线提供第一感测驱动信号至光感测电路级的第q级光感测电路级以及后级光感测电路级。在第一时间区间中，第q级光感测电路级依据第一感测驱动信号执行光感测重置操作，后级光感测电路级依据第一感测驱动信号执行光感测写入操作。
显示装置

[发明专利]面板-CN201610803546.X有效
发明人：陈志成;刘贵文 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2016-09-06 - 公布日： 2020-07-10 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：本发明提供了一种面板，包含多个第一感测电极与多个第二感测电极。各第一感测电极具有多个开口。第二感测电极分别位于开口内。第一感测电极以及第二感测电极构成感测层。本发明只需要同一道掩膜板即能在同一构层中形成第一感测电极与第二感测电极。
面板

[发明专利]具有封装结构的晶圆级影像感测器模块及其制造方法-CN201010569761.0无效
发明人：杜修文;辛宗宪;陈翰星;陈明辉;郭仁龙;许志诚;萧永宏;陈朝斌 -专利权人：胜开科技股份有限公司
申请日： 2010-11-30 - 公布日： 2011-10-12 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明是有关于一种具有封装结构的晶圆级影像感测器模块及其制造方法。其中所述的具有封装结构的晶圆级影像感测器模块包含一半成品、多个焊球及一封装胶材，其中半成品包含影像感测芯片及晶圆级透镜组，且封装胶材围绕于影像感测芯片及晶圆级透镜组的侧边设置。借此本发明封装结构可具有封装尺寸缩小、封装高度降低、整体材料减少、成本降低、不须额外增加遮光罩或遮光层、不需调焦设备及避免影像感测芯片发生崩裂等优点。
具有封装结构晶圆级影像感测器模块及其制造方法

[发明专利]整合性电子构装方法-CN201510121394.0在审
发明人：何当豪 -专利权人：何当豪
申请日： 2015-03-19 - 公布日： 2016-10-19 - 主分类号： H01L21/98 文献下载
摘要：本发明公开了一种整合性电子构装方法，其为利用覆晶式封装在晶圆级封装的应用，以结合芯片构装和多芯片系统构装、应用硅基板、开发整合型系统单芯片。
整合电子方法

[实用新型]一种带有晶圆级封装的MEMS电容式湿度传感器-CN202220308458.3有效
发明人：李萍萍 -专利权人：苏州敏芯微电子技术股份有限公司
申请日： 2022-02-16 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： G01N27/22 文献下载
摘要：本申请涉及一种带有晶圆级封装的MEMS电容式湿度传感器，其特征在于包括湿度传感器芯片，在所述芯片上表面包括湿度感测单元；壳体，所述壳体包括上表面以及上表面以下的凹腔，所述壳体下表面通过第二封装环与所述芯片上表面的第一封装环键合，从而在所述壳体与所述芯片之间形成空腔至少容纳所述湿度感测单元；以及所述壳体还包括一个或多个贯穿其上表面的通孔，所述通孔在所述芯片上表面的投影位于所述湿度感测单元范围内。
一种带有晶圆级封装 mems 电容湿度传感器

[发明专利]透镜模块-CN201510095702.7在审
发明人：吕引栋;郭汉檥 -专利权人：奇景光电股份有限公司
申请日： 2015-03-04 - 公布日： 2016-10-05 - 主分类号： G02B5/04 文献下载
摘要：本发明公开一种透镜模块，包含第一晶片级透镜组、第二晶片级透镜组、第一感测器以及第二感测器。第一晶片级透镜组具有第一光轴。第二晶片级透镜组具有第二光轴。第一光轴平行于第二光轴，且第一晶片级透镜组与第二晶片级透镜组一体成形。第一感测器对应第一晶片级透镜组设置，且第一感测器设置于第一光轴上。第二感测器对应第二晶片级透镜组设置，且第二感测器设置于第二光轴上。
透镜模块

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