专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种保险欺诈识别方法及系统-CN202310530655.9有效
  • 修博;吉炜;陈真;司金磊 - 杭州大鱼网络科技有限公司
  • 2023-05-12 - 2023-08-11 - G06Q30/018
  • 本发明公开了一种保险欺诈识别方法及系统,具体涉及保险欺诈识别技术领域,其中,本发明的保险欺诈识别方法,包括如下步骤:获取多源保险理赔数据;基于所述多源保险理赔数据,通过身份链接生成风险识别数据库;搭建系统诈骗风险识别模型;利用所述风险识别数据库结合所述系统诈骗风险识别模型,识别系统保险诈骗;根据识别结果,链接敏感身份对应的保险理赔数据;追溯所述敏感身份的保险理赔数据来源,提示对应保险公司预防系统保险诈骗。本发明所提供的保险欺诈识别方法,通过多源保险理赔数据挖掘、系统诈骗风险识别模型搭建等手段,全面且准确地识别出系统保险欺诈风险,并及时采取措施预防和防止再次发生。
  • 一种保险欺诈识别方法系统
  • [发明专利]一种激光加工中晶圆片定位误差的校正方法-CN201110207401.0有效
  • 严利人;周卫;刘朋;窦维治 - 清华大学
  • 2011-07-22 - 2011-12-21 - H01L21/68
  • 本发明公开了属于半导体制造技术范围的一种激光加工中晶圆片定位系统误差的校正方法。通过使用电阻或者晶体管之类的特定的微测试结构来捕捉和记录激光光束的扫描路径,通过测量微测试结构的电特性来提取芯片阵列相对于激光扫描路径的系统的定位位置差,并由放置晶圆片的精密机械手或者加工片台进行附加的移动而补偿位置,通过量测所制作的微结构的电学特性,可掌握晶圆片对准系统误差的量级与特质,最后借助精密机械手或者扫描片台的附加移动,来校正晶圆片对准的系统误差,取得均匀一致的激光加工效果。
  • 一种激光加工中晶圆片定位误差校正方法
  • [发明专利]系统能的显示方法、系统、智能设备及存储介质-CN202011614170.0在审
  • 谢黎明 - 深圳TCL新技术有限公司
  • 2020-12-29 - 2022-07-01 - G06F9/451
  • 本发明公开了一种系统能的显示方法、系统、智能设备及存储介质,方法包括:第一设备通过自身配置的监控进程获取第一设备中目标进程的系统能数据;第一设备对系统能数据进行分析,得到分析结果;第一设备广播分析结果本发明通过自身配置的监控进程监控并获取第一设备中目标进程的系统能数据,方法简单,并且通过该监控进程对系统能数据进行分析,以广播形式使得第二设备接收分析结果,并可视化显示,处理量小,而且使得系统能数据直观显示,无需专业人士,降低成本,并为系统能追踪和定位提供参考依据,方便用户。
  • 系统性能显示方法智能设备存储介质
  • [发明专利]一种模型预测控制性能评估与诊断方法-CN201510375838.3有效
  • 李丽娟;王凯;张晓晓 - 南京工业大学
  • 2015-06-30 - 2017-06-16 - G05B23/02
  • 本发明公开了一种模型预测控制性能评估与诊断方法,包括计算系统实时性能值Ji及其平均形式Jnew;选取一段数据集作为历史性能基准值将Jnew与作比得到系统能指标如果值接近1判定系统能良好,如果值接近0则转到下一步;计算干扰误差e0(k)、预测误差e(k)、模型质量指标η,如果η值接近1则判定引起系统能下降的原因是外部因素或控制器因素;否则判定系统模型失配转向下一步;检测信息序列e(k)的自相关,如果e(k)存在自相关则转到下一步,否则判定模型匹配度良好;最小的损失函数对应的n即为e(k)的阶级,当e(k)的阶级大于过程模型的阶级时则判定过程模型失配,否则判定干扰模型失配。本发明仅需闭环输入输出数据,就可对系统整体性能进行评估,可对系统能恶化源进行定位。
  • 一种模型预测控制性能评估诊断方法

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