专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]粘附装置-CN200680017135.2有效
  • 吉冈孝久;辻本正树;小林贤治 - 琳得科株式会社
  • 2006-04-24 - 2008-05-07 - H01L21/52
  • 本发明提供一种粘附装置,包括:支撑半导体晶片(W)的粘附用工作台(21)和从剥离片(PS)剥离粘接片(S1)粘附到半导体晶片(W)上的粘附单元(24)。粘附单元(24)包含检测机构(60),该检测机构(60)配置在卷筒纸的导出通道上,可检测出正交于粘接片(S1)导出方向的横向上的偏移量(S)。偏移量(S)被检测出时,偏移量修正装置(51)动作,粘附用工作台(21)移动一个与该偏移量(S)相对应的距离,据此,可使其与半导体晶片(W)的外形一致,进行粘接片(S1)的粘附。粘接片(S1)通过粘附辊(61)接触到剥离片(PS),并赋予其推压力而被粘附
  • 粘附装置
  • [发明专利]片材粘附装置粘附方法-CN201610545837.3有效
  • 坂本和纪 - 琳得科株式会社
  • 2016-07-12 - 2021-02-09 - H01L21/50
  • 片材粘附装置(10)具有:保持被粘接体(WF)的第一保持单元(20)、使粘接片(AS)的一面(AS1)与被第一保持单元(20)保持的被粘接体(WF)相对而保持该粘接片(AS)的外缘部的第二保持单元(30)、供给流体的流体供给单元(40)、将由第二保持单元(30)保持的粘接片(AS)按压在由第一保持单元(20)保持的被粘接体(WF)上并粘附的按压单元(50),第二保持单元(30)可形成包含粘接片(AS)在内而将第一保持单元(20)包围的闭塞空间(SP),流体供给单元(40)向闭塞空间(SP)供给流体,使粘接片(AS)向离开被粘接体(WF)的方向变形,按压单元(50)将变形后的粘接片(AS)向被粘接体(WF)按压并粘附
  • 粘附装置方法
  • [发明专利]片材粘附装置粘附方法-CN201611121143.3有效
  • 杉下芳昭 - 琳得科株式会社
  • 2016-12-08 - 2022-01-11 - H01L21/67
  • 片材粘附装置(10)具有:供给装置(20),其供给在粘接片(AD)的一面临时粘接有盖片(CS)的带盖片的粘接片(CA);按压装置(30),其将由供给装置(20)供给的带盖片的粘接片(CA)从盖片(CS)上按压到基材(WF)的表面(WF1)并进行粘附,按压装置(30)具有可调整按压带盖片的粘接片(CA)的按压面(33A)的位置的按压面位置调整装置(31)。
  • 粘附装置方法
  • [发明专利]片材粘附装置粘附方法-CN201710383516.2有效
  • 高野健 - 琳得科株式会社
  • 2017-05-26 - 2022-10-21 - H01L21/683
  • 片材粘附装置(10)具有:支承被粘接体(WF)的支承装置(20);将粘接片(AS)按压并粘附在由支承装置(20)支承的被粘接体(WF)上的按压装置(40);以粘接片部分残留在被粘接体(WF)上的方式将粘附在该被粘接体(WF)上的粘接片(AS)切断成规定形状的切断装置(50);将粘接片(AS)中的粘接片部分以外的多余片(US)回收的回收装置(60),支承装置(20)设置为,在回收装置(60)对多余片(US)的回收中,允许被粘接体(WF)向支承装置(20)的搬入、以及被粘接体(WF)从支承装置(20)的搬出的至少一方。
  • 粘附装置方法
  • [发明专利]片材粘附装置粘附方法-CN201180050526.5有效
  • 高野健 - 琳得科株式会社
  • 2011-07-28 - 2013-06-26 - H01L21/683
  • 一种片材粘附装置粘附方法。本发明的片材粘附装置(1)包括:片材支承装置(6、7),其对与被粘物(W)相对配置的粘接片(MS)进行支承;片材变形装置(8A、8B),其使被支承的粘接片(MS)向被粘物(W)侧挠曲并粘附在被粘物(W)上;变形限制装置(4A),其对俯视被粘物(W)时位于粘物外缘的外侧的粘接片区域向被粘物(W)侧的变形进行限制。
  • 粘附装置方法
  • [发明专利]片材粘附装置粘附方法-CN201180041312.1有效
  • 高野健 - 琳得科株式会社
  • 2011-07-28 - 2013-04-24 - H01L21/683
  • 一种片材粘附装置粘附方法。本发明的片材粘附装置(1)对预先粘附在框架(RF)的开口部且具有从被粘物(W)的外缘伸出的大小的粘接片(MS)进行粘附,其具备将粘接片(MS)按压在被粘物(W)上进行粘附的按压装置(8A、8B)、将通过按压装置(8A、8B)被粘附而从被粘物(W)的外缘伸出的粘接片部分的松驰去除的松驰去除装置(4)。
  • 粘附装置方法
  • [发明专利]片材粘附装置粘附方法-CN201180041306.6有效
  • 高野健 - 琳得科株式会社
  • 2011-07-28 - 2013-05-01 - H01L21/683
  • 一种片材粘附装置粘附方法。将粘接片(MS)粘贴在被粘物(W)上的片材粘附装置(1)具备:对与被粘物(W)相对配置的粘接片(MS)进行支承的片材支承装置(6、7);将被粘物(W)和与该被粘物(W)相对配置的粘接片(MS)保持在减压环境中的减压装置(3);在减压环境下使粘接片(MS)接近被粘物(W)并进行粘附粘附装置(8A、8B),并且具有在将粘接片(MS)粘附于被粘物(W)后将存在于被粘物(W)与粘接片(MS)之间的空隙除去的空隙去除装置(4
  • 粘附装置方法

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