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[发明专利]粘合带粘贴方法和粘合带粘贴装置-CN201310385311.X在审
发明人：金岛安治;长谷幸敏;村山拓;山本雅之 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2013-08-29 - 公布日： 2014-03-26 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明提供粘合带粘贴方法和粘合带粘贴装置。将比用于构成腔室的成对的罩的外形大的粘合带粘贴于该成对的罩中的下罩上的用于成对的罩接合的接合部，该下罩与上罩一起夹住该粘合带而构成腔室之后，一边使靠以与该粘合带的粘合面接近并相对的方式配置的晶圆的一侧的空间的气压低于另一个空间的气压，一边将该粘合带粘贴于晶圆。通过加压构件的扁平面来对粘贴于晶圆的电路形成面上的粘合带的表面进行加压而使其平坦化。根据该晶圆的电路状态和粘合带的特性选择性地进行粘合带表面的加压处理。
粘合粘贴方法装置

[发明专利]片材粘贴装置及片材粘贴方法-CN201310315065.0在审
发明人：加藤秀昭;高野健;辻本正树 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2013-07-25 - 公布日： 2014-02-12 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种片材粘贴装置及片材粘贴方法。本发明的片材粘贴装置具备：框架储料器，其可配置多个框架收纳单元，该框架收纳单元可收纳多个框架部件（RF）；支承单元（4），其支承框架部件及被粘接体（WF）；移载单元，其将在配置于框架储料器的多个框架收纳单元中的任一个收纳的框架部件取出并移载至支承单元；片材供给单元（6），其具有对临时粘贴有第一粘接片材（AS）的原材料（RS）的多个原材料支承部件（61）；原材料连接单元（7），其将在由多个原材料支承部件中的任一个支承的原材料的终端区域与由其它原材料支承部件支承的原材料的前端区域连接；粘贴单元（8），其使第一粘接片材抵接并粘贴于被支承单元支承的框架部件及被粘接体上。
粘贴装置方法

[发明专利]片材粘贴装置及片材粘贴方法-CN201310283590.9在审
发明人：山口和寿;加藤秀昭 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2013-07-08 - 公布日： 2014-01-22 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种片材粘贴装置及片材粘贴方法。本发明的片材粘贴装置（1）具备：框架收纳单元（3），其能够收纳多个经由粘接片材（AS）而与晶片（WF）一体化的环形框架（RF）；支承单元（7），其支承环形框架（RF）及晶片（WF）中的至少环形框架（RF）；移载单元（8），其从框架收纳单元（3）将环形框架（RF）取出并移载至支承单元（7）；粘贴单元（9），其使粘接片材（AS）抵接并粘贴于被支承单元（7）支承的环形框架（RF）上、或环形框架（RF）及晶片
粘贴装置方法

[发明专利]粘合带粘贴方法和粘合带粘贴装置-CN201310388691.2在审
发明人：奥野长平;山本雅之 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2013-08-30 - 公布日： 2014-03-26 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明提供粘合带粘贴方法和粘合带粘贴装置。在自宽度大于环形框的外形的宽度的带状的粘合带的长度方向和宽度方向对粘合带施加了张力的状态下，将粘合带粘贴于该环形框。利用成对的罩将环形框与半导体晶圆的之间的粘合带夹住而形成腔室，将由该粘合带（T）分隔成的、容纳有晶圆的一侧的空间减压至低于另一个空间的气压，从而将粘合带（T）粘贴于晶圆的形成于晶圆外周的环状凸部和该环状凸部的内侧的扁平面
粘合粘贴方法装置

[发明专利]保护带粘贴方法和保护带粘贴装置-CN201510478365.X在审
发明人：金岛安治 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2015-08-06 - 公布日： 2016-03-02 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供保护带粘贴方法和保护带粘贴装置。将保护带粘贴于被载置在保持台上的半导体晶圆，一边使刺入保护带的切刀沿着半导体晶圆的外形行进，一边对保护带进行切割。
保护粘贴方法装置

[发明专利]保护带粘贴方法和保护带粘贴装置-CN201610675658.1在审
发明人：村山拓 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2016-08-16 - 公布日： 2017-03-08 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种保护带粘贴方法和保护带粘贴装置。在腔室内利用压力差将保护带精度良好地粘贴于半导体晶圆。在构成腔室的成对的第1外壳和第2外壳中的一者的接合部粘贴比该腔室的内径大的保护带。在由第1外壳和第2外壳的接合部夹着保护带的状态下，一边使半导体晶圆与保护带的粘合面接近并相对一边形成腔室，减压到预定的气压，利用按压构件按压保护带而将保护带粘贴于半导体晶圆的中央部分。之后，解除按压构件对保护带的按压，一边使第2外壳的空间的气压比第1外壳的空间的气压低一边将保护带从半导体晶圆的中心侧朝向外周呈放射状粘贴。
保护粘贴方法装置

[发明专利]粘合带粘贴方法和粘合带粘贴装置-CN201910232150.8在审
发明人：金岛安治 -专利权人：日东电工株式会社;日东精机株式会社
申请日： 2019-03-26 - 公布日： 2019-10-11 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种粘合带粘贴方法和粘合带粘贴装置，其在将粘合带粘贴于工件的结构中，能够更可靠地消除粘合带被切割为与工件相应的预定的形状时产生的每个区域的张力的差异。
牵拉机构粘合带粘贴粘合带粘贴装置切除区域把持宽度方向移动拉力机构牵拉赋予切割并列

[发明专利]片材粘贴方法和片材粘贴装置-CN202010382074.1在审
发明人：山本雅之;长谷幸敏 -专利权人：日东电工株式会社;日东精机株式会社
申请日： 2020-05-08 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供能够将片材以较高的精度相对于具有曲面的工件粘贴的片材粘贴方法和片状粘贴装置。在使突起部(V)接触于晶圆(W)的曲面(Wb)中的接触区域(M1)的状态下使腔室(17)内产生压力差，利用该压力差将保护带(PT)自接触区域(M1)呈放射状向曲面(Wb)粘贴。
粘贴方法装置

[发明专利]贴片对折粘贴装置和贴片对折粘贴方法-CN202110259071.3在审
发明人：钟火炎 -专利权人：苏州盈科电子有限公司
申请日： 2021-03-10 - 公布日： 2021-06-11 - 主分类号： H01H69/00 文献下载
摘要：本申请提出一种贴片对折粘贴装置和贴片对折粘贴方法，贴片对折粘贴装置包括贴片折叠按压模块，贴片折叠按压模块包括折叠单元和下按压单元，折叠单元和下按压单元相对设置，折叠单元包括折叠单元压板和吹气块，折叠单元压板被构造成能够从贴片的上侧按压贴片通过采用上述技术方案，可以自动地将绝缘贴片折叠地粘贴于例如为断路器的附着件的正反两面，效率较高，并且产品一致性容易保证。
对折粘贴装置方法

[发明专利]片材粘贴方法和片材粘贴装置-CN202010667720.9在审
发明人：和泉田秀;桥本淳;长谷幸敏 -专利权人：日东电工株式会社;日东精机株式会社
申请日： 2020-07-13 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供能够将粘合带等片材相对于具有环状凸部的工件高效地粘贴，且能够抑制该片材自工件剥离的片材粘贴方法和片材粘贴装置。在将粘合带(DT)粘贴于具有环状凸部(Ka)的晶圆(W)的结构中，使粘合带(DT)抵接于具有与环状凸部(Ka)的内侧的形状相对应的预定形状的压台(63)，使粘合带(DT)变形为该预定形状。在维持使粘合带(DT)变形了的状态的同时使压台(63)靠近晶圆(W)，以跨着晶圆(W)的环状凸部(Ka)的内侧的方式粘贴粘合带(DT)。
粘贴方法装置

[发明专利]片材粘贴方法以及片材粘贴装置-CN202110771360.1在审
发明人：根本拓;田村和幸 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2021-07-08 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：片材粘贴方法是将粘接片材(AS)粘贴在具有电路区域(WK3)的被粘接体(WK)上的片材粘贴方法，其实施如下工序：开口部形成工序，其在粘接片材(AS)上形成开口部(AS1)；粘贴工序，其使开口部(AS1)与电路区域(WK3)对应，以粘接片材(AS)不粘贴在电路区域(WK3)上的方式将该粘接片材(AS)粘贴在被粘接体(WK)上；在开口部形成工序中，对粘接片材(AS)赋予规定的能量，与电路区域(WK3)的形状一致地形成开口部
粘贴方法以及装置

[发明专利]薄膜材料粘贴装置和薄膜材料粘贴方法-CN202110804533.5在审
发明人：奥野长平 -专利权人：日东电工株式会社;日东精机株式会社
申请日： 2021-07-16 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H01L21/027 文献下载
摘要：本发明提供在对工件的整个面进行按压并粘贴薄膜的结构中能够将薄膜材料高效且精度良好地粘贴于该工件的薄膜材料粘贴装置和薄膜材料粘贴方法。通过在保持台(39)保持着基板(W)和干膜(DF)的状态下使具有该保持台(39)的第1加压机构(35)和与第1加压机构(35)相面对地配置的第2加压机构(36)相对地靠近并相互按压，从而将干膜(DF)粘贴于基板
薄膜材料粘贴装置方法

[发明专利]粘合带粘贴方法和粘合带粘贴装置-CN201410834919.0有效
发明人：村山拓;金岛安治 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2014-12-26 - 公布日： 2019-03-08 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供粘合带粘贴方法和粘合带粘贴装置。将宽度比腔室的内径大的粘合带粘贴于用于构成腔室的成对的上罩和下罩中的一个罩上的用于成对的上罩和下罩接合的接合部，在夹着粘合带地形成腔室之后，利用加热器对粘合带进行预加热。之后，使晶圆接近粘合带的粘合面并与粘合带的粘合面相对，一边使容纳并保持晶圆的下罩的空间的气压低于上罩的空间的气压一边将粘合带粘贴于晶圆。利用加压构件的平坦面来对粘贴于晶圆的电路形成面的粘合带的表面进行加压而使其平坦化。
粘合粘贴方法装置

[发明专利]带状轮胎部件的粘贴装置及粘贴方法-CN201410253816.5有效
发明人：中谷胜博;小林知行;増田泰寿;河面诚;山本大造 -专利权人：东洋橡胶工业株式会社
申请日： 2014-06-09 - 公布日： 2016-11-30 - 主分类号： B29D30/30 文献下载
摘要：本发明涉及一种带状轮胎部件向成型鼓的粘贴装置及方法，将带状轮胎部件向成型鼓移送并粘贴，且没有时间浪费。本发明的特征在于，其是将带状轮胎部件粘贴在成型鼓(D)上的装置；具备能够送出地配置所述带状轮胎部件的送出装置，和将所述带状轮胎部件从所述送出装置侧移送至所述成型鼓侧，并粘贴在成型鼓上的移送粘贴装置；所述移送粘贴装置具备移送部件(37)和分离部件(36)，移送部件(37)在所述送出装置侧与所述成型鼓(D)侧之间周转，将在所述送出装置侧吸附的所述带状轮胎部件移送至所述成型鼓(D)侧，分离部件(36)将移送的所述带状轮胎部件在所述成型鼓(D)侧从所述移送部件(37)分离，同时粘贴在所述成型鼓(D)上。
带状轮胎部件粘贴装置方法

[发明专利]粘合带粘贴装置及粘合带粘贴方法-CN201010557718.2有效
发明人：山本雅之;奥野长平 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2010-11-19 - 公布日： 2011-06-15 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明提供粘合带粘贴装置及粘合带粘贴方法。该粘合带粘贴装置在自晶圆的外周至环框之间利用下壳体和上壳体夹持露出的支承用的粘合带，由两壳体构成腔室。以下壳体内相比于上壳内处于减压状态的方式使两空间具有压力差，从而将粘合带粘贴在晶圆上。
粘合粘贴装置方法